行情中心 沪深京A股 上证指数 板块行情 股市异动 股圈 专题 涨跌情报站 盯盘 港股 研究所 直播 股票开户 智能选股
全球指数
数据中心 资金流向 龙虎榜 融资融券 沪深港通 比价数据 研报数据 公告掘金 新股申购 大宗交易 业绩速递 科技龙头指数

有研粉材:有研粉材投资者关系活动记录表(2024年12月3日)

上证e互动 12-09 00:00 查看全文

证券代码:688456 证券简称:有研粉材

有研粉末新材料股份有限公司

投资者关系活动记录表(2024年12月3日)

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

参与单位名称 中信证券、中邮创业基金、星石投资、天壹资本

会议时间 2024年12月3日9:30-10:30

会议地点 有研大厦

上市公司接待人员 董事会秘书、财务总监、总法律顾问:姜珊 证券事务代表:王妍 证券事务专员:瓮佳星

投资者关系活动主要内容介绍 Q1:请简要介绍公司今年的整体经营情况。 A1:公司前三季度整体销量23,000吨,同比增长10%,营业收入23亿元,同比增长18%,其中销量增长带来的增量是11%,由于原材料价格上涨带来的增量是7%。利润总额4,489万元,同比增长3%。四季度市场开拓效果良好,11月公司铜粉销量再创新高,有研合肥、有研重冶、英国Markin公司均创造了本公司有史以来单月销量的最高记录。 Q2:请简要介绍公司近期有重大突破的新产品的开发情况。A2:铜基板块目前实现突破的新产品主要为导热铜粉,主要用于制造风冷散热组件,与传统雾化铜粉相比,具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点。此款铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉,性能提升 10%-20%,热端收益3-5℃,属于行业内比较大的进步。 Q3:导热铜粉具体市面上的应用有哪些? A3:该产品是公司与某终端用户合作开发的产品,现已成功应用于部分GPU散热器件。据了解该产品目前也已部分应用于AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景,应用效果截至目前反馈良好。 Q4:导热铜粉的下游需求目前如何? A4:目前已经实现每月吨级供货,供应稳定。该产品在其他领域的应用也在测试阶段,下游需求根据公司研发进度有望进一步扩大,公司的柔性产线使得现有产能能够迅速匹配市场需求。 Q5:行业内只有我们能生产导热铜粉吗? 该技术短期内是否容易被竞争对手突破? A5:目前只有公司能生产新型导热铜粉。公司经过多年发展,在长期研发积累的大量实验数据、工艺经验基础上,形成了完善的研发技术体系,拥有国家级创新平台,材料研发团队可以参与到客户的设计端,共同设计、开发需要的粉体材料,定制适合于下游客户应用的粉体产品。本次新产品研发就起源于下游客户的应用需求,共同研发了两年,在加工方式上实现了突破,解决了以新的生产方式制造的导热铜粉在产品应用上的问题,在行业内属于首创。 Q6:公司产品还有哪些其他亮点? A6:公司未来研发方向是向新的应用领域拓展、延伸,也会继续延伸产业链,如铜基板块,在保持现有市占率前提下,加强新产品的研发力度,如复合铜粉、超细铜粉、低松比铜粉等高附加值产品。如电子浆料领域,专注于超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发,增加互连材料的种类,可应用于PCB、MLCC等产品。结合国家设备更新、发展新质生产力的政策,不断调整产品结构,开发新的应用领域,形成新的产业链,扩大市场需求。 Q7:铜粉产品的定价方式是怎样的? A7:公司铜基板块产品的定价方式主要是原材料+加工费的模式。 Q8:关注到3D打印产品的毛利水平达40%,今年的出货量预计如何? A8:本年3D打印粉体销量整体向好,截至十月,公司3D打印粉体销售量达到2023年全年销售量的2倍,预计年底可以达到3倍。 Q9:增材这块有涉及消费电子? A9:增材板块不涉及消费电子行业,公司的锡基板块下游行业为消费电子行业。 Q10:公司在光伏领域有没有铜浆的应用? A10:公司在几年前参加过科技部的国际合作项目、北京市重点研发计划,有对铜浆的应用研究,当时主要应用于三代半导体。有了这样的技术积累,今后铜浆研发应用于哪些场景,主要考虑市场的应用成本,高温银浆和低温银浆技术路线不同,银包铜替代的有可能以高温银浆为主,银包铜场景的异质结、IBC等低温银浆,铜浆在粉体、载体部分都会有技术区别,公司也在关注并紧跟市场技术路线,等待市场批量化使用的行业信号。 Q11:公司对各板块未来发展如何规划。 A11:公司铜基板块经过多年的发展,在国内市占率方面已取得显著优势,未来公司会继续加强新产品的研发力度,如研发复合铜粉、超细铜粉、低松比铜粉、导热铜粉等产品,未来会做好产品细分,根据市场需求灵活调整产品结构。目前公司锡基板块的产能能够满足市场需求,板块整体的发展致力于技术迭代并向下游新兴产业链延伸,同时公司通过调整产业结构,生产附加值更高的产品,争取达到20%-30%的年增长率。公司对增材板块寄予厚望,依托科创中心的募投项目,对3D打印板块进行大规模投入,未来会逐步推进向下游的延伸发展。同时在提高3D打印粉末制备能力上持续加劲,预计明年会实现量产的重大突破。电子浆料板块还处于技术研发阶段,主要聚焦国家任务,属于未来产业。公司之后将继续融入国家战略,保障产业链供应链安全稳定,加快传统产业转型,打造战略性新兴产业,在中国式现代化建设中展现央企责任担当,以更加优异的业绩回报广大投资者。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及

附件清单(如有)

日期 2024年12月9日

免责声明

以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

推荐阅读

相关股票

相关板块

  • 板块名称
  • 最新价
  • 涨跌幅

相关资讯

扫码下载

九方智投app

扫码关注

九方智投公众号

头条热搜

涨幅排行榜

  • 上证A股
  • 深证A股
  • 科创板
  • 排名
  • 股票名称
  • 最新价
  • 涨跌幅
  • 股圈