证券代码：688456 证券简称：有研粉材

有研粉末新材料股份有限公司

投资者关系活动记录表（2024年5月30日-6月6日）

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ?现场参观 ?电话会议 □其他

参与单位名称 德邦证券、止于至善投资、富众投资、中邮资产、唐丰资产、京晟资产、国新证券资管、农银人寿资管、华夏基金、国投证券、国联证券、泓德基金、太平养老保险

会议时间 2024年5月30日15：30-16：30 2024年5月31日14：00-15：00 2024年6月4日15：00-16：00 2024年6月6日10：30-11：30

会议地点 公司会议室

上市公司接待人员 董事会秘书、财务总监、总法律顾问：姜珊 副总经理：刘祥庆 证券事务代表：王妍

投资者关系活动主要内容介绍 Q1：公司介绍 A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央企业。公司业务分为四个板块，包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印用粉体材料和电子浆料。公司铜基金属粉体材料目前在国内市场占有率约35%，产销量国内第一、全球第二，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司；微电子锡基焊粉材料目前在国内市场占有率约15%，国内第一，该板块公司有康普锡威及其子公司；3D打印用粉体材料运营的公司为有研增材，与2021年底成立，产品除了3D打印用粉体材料还包括一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等，3D打印用粉体材料应用于航空航天、JG、汽车、模具钢等领域，产品在市场上具有一定特色；电子浆料是公司目前重点发展的新板块，2023年成立有研纳微，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，是电子封装/组装必不可少的材料，广泛应用于电子制造业的半导体封装、电子元器件装配、高效光伏电池等，下游主要应用于消费电子、半导体、光伏、LED照明/显示等。 Q2：公司在泰国建厂的考虑？ A2：公司在泰国建设产业基地，主要基于泰国的税收优惠政策和相对低廉的人力等生产成本优势，下游部分行业客户产业也在向东南亚快速转移，为了开拓国际市场和寻求新的利润增长点，有效化解美国单边贸易保护主义政策带来的不利影响，防范未来其他西方国家采取贸易保护政策带来的潜在市场风险，增强全面抵御相关风险的能力，公司决定设泰国产业基地并将其纳入公司IPO募投项目。泰国项目的完成有利于公司推进海外业务布局，践行产业全球化发展战略，大幅提升公司产品在海外市场的竞争力和占有率，提高自身收入规模和盈利水平，实现可持续发展。 Q3：公司未来哪部分业务的增长空间会比较大？ A3：公司铜基板块随着募投项目的结项投产，会带来产品品质的提升、高附加值产品的比重增加、出口销量的扩大以及盈利能力的提升；锡基板块未来侧重于高端产品的研发销售并向下游发展，公司于2023年4月成立了全资电子浆料子公司，研发锡基电子浆料，同时扩充一些其他粉末电子浆料，如银粉、银浆、银包铜粉，将进一步扩大锡基板块整体规模；3D打印粉体材料板块不断扩大产能，增加了不同种类的打印设备，提升设备的多样性，丰富了产品结构，接下来依靠募投项目科创中心建设项目的投入，拟构建公司3D打印数字化中心，建设全流程的3D打印产业链，为公司增加销量、承接未来一些重大专项做好准备。同时，公司在研项目的落地，如散热铜粉等，都会给公司带来新的利润增长点。 Q4：公司的竞争力体现在哪些方面？ A4：公司从历史底蕴、行业地位、技术水平、产业规模、产业布局等方面都有独特的竞争优势，公司成立时间较早，目前铜基、锡基板块的市场占有率高，公司“先进铜基金属粉体材料”和“微电子互连用合金焊粉”都获批工信部制造业单项冠军产品。公司拥有工信部金属粉体材料产业技术研究院、北京市金属粉体材料概念验证平台、北京市金属粉末工程技术研究中心等一系列创新平台，高水平人才储备充足，自公司成立以来先后承担了国家重大科技专项、科技支撑计划、重大的国际合作项目以及863项目等50余项，获得专利150多个，获得国家以及省级科技成果20项，其中球形粉体制备技术获得了国家科学技术进步二等奖。目前共有9家子公司，国内在北京、安徽、重庆、山东，境外在英国、泰国都有产业基地。公司有6家所属企业是高新技术企业，其中有3家所属企业是工信部专精特新企业，有3家是地方专精特新企业。在2023年，公司入选了国资委创建世界一流专业领军示范企业。未来公司继续发挥整体市场占有率高的优势，发挥规模效应，加快新产品规模化、市场化的速度，提升公司盈利能力。 Q5：公司收购英国公司的考虑？ A5：Makin公司是一家生产雾化金属粉体材料的公司，生产技术领先，品质稳定，市场占有率高，是英国最大的有色金属与合金粉末的生产企业，在英国的市场占有率为45%，收购时产销量在欧洲排第4，位列全球第7，其产品主要销往欧洲，被广泛应用于汽车及工业设备领域。公司为推进海外业务布局，践行产业全球化发展战略，同时引进雾化技术，收购Makin公司作为拓展欧美市场的产业基地，与国内基地加强产业、市场协同，发挥品牌效应，提高国际市场竞争力。 Q6：公司导热铜粉和传统的散热铜粉有什么区别？ A6：原材料没有区别，都是纯铜，但是制备方式不同，传统的散热铜粉用水雾化法生产，公司新型导热铜粉使用化学法。 Q7：公司导热铜粉应用领域是哪些？ A7：公司新型散热铜粉现已成功应用于部分散热器件，如VC板。该产品是公司与某终端用户合作开发的产品，据了解该产品目前已经部分应用于AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好。 Q8：GPU对公司导热铜粉的需求如何？ A8：公司产品为导热铜粉，可以应用于散热器件，但不同场景使用的方式不一样，如散热器件结构不一样，用量不同。普通的平板结构用量约100克/件。 Q9：公司散热铜粉是否已经开始批量供货？ A9：已经实现每月吨级的批量供货。 Q10：公司散热铜粉产能如何？ A10：未来随着应用领域的扩展和使用量的增加，公司会适时扩大产能，满足销量增长的需求。 Q11：行业内只有我们能生产导热铜粉？ A11：目前只有公司能生产新型导热铜粉。公司经过多年发展，在长期研发积累的大量实验数据、工艺经验基础上，形成了完善的研发技术体系，拥有国家级创新平台，材料研发团队可以参与到客户的设计端，共同设计、开发需要的粉体材料，定制适合于下游客户应用的粉体产品。本次新产品研发就起源于下游客户的应用需求，共同研发了两年，在加工方式上实现了突破，解决了以新的生产方式制造的导热铜粉在产品应用上的问题，在行业内属于首创。 Q12：公司锡粉会扩大产能吗？ A12：公司锡基焊粉产量来自于现有产能，4500吨的产能还没有用足，暂时不会扩产。 Q13：电子浆料这块业务怎么样？ A13：业务整体进展不错，公司2023年刚刚成立的有研纳微，从事微电子封装/组装、关键电子元器件、高效光伏电池等用先进电子互连材料的生产经营，客户主要集中在半导体、光伏、LED显示等领域，目前体量比较小但增速很快，成长性强。 Q14：关注到今年铜材料价格上涨快，公司收入会增长吗？ A14：公司收入构成中原材料价格占的比例很高，所以收入变化主要来源于原材料价格的波动，原材料价格上涨会增加收入，但这和公司利润增长关系不大。利润增长方面，公司主要调整了部分产品结构，除了今年批量供货的导热铜粉成为新的利润增长点，公司也在开拓其他高附加值新产品，如有研重冶开发的铜包铁粉，有研合肥开发的催化剂铜粉等。同时公司加大海外市场开拓力度，有研泰国6月实现批量生产销售，预计今年可达1000吨销量。去年英国公司受欧洲经济影响业绩下滑，今年随着市场复苏，预期会有新的增长点。 Q15：公司3D打印粉体材料的需求结构如何？ A15：公司客户目前仍以JG、航空航天为主，在逐渐增加民用领域的产品销量。 Q16：公司3D打印粉体材料的应用如何，如C919等是否有使用？ A16：公司3D打印粉体材料可应用于航空航天、JG、汽车、模具钢等领域，但在增材制造产业链中公司属于上游粉体制造端，通过客户间接供应给这些领域的企业。 Q17：公司如何看待3D打印市场前景？ A17：公司整体看好3D打印业务板块，通过业内交流、参加展会等途径感受到行业还是火爆状态，因此我们对市场很有信心，对这个板块也在持续投入。 Q18：公司3D打印板块竞争力如何？ A18：公司研发团队在增材制造用球形金属粉体制备技术方面较早开展工作，同时作为有研科技集团所属团队，在新材料开发、低成本、高品质制备增材制造用金属粉体方面具有较多的经验和技术积累，在科技成果转化和产业化方面具备一定经验。公司“球形金属粉末制备技术研究及产业化”项目获2017年国家科技进步二等奖，“增材制造用低成本球形钛粉制备技术研究及应用”获2018年中国有色金属工业科学技术奖励一等奖，为制备3D打印粉体材料打好了技术基础。公司3D打印粉体材料生产规模还比较小，目前只做几种特殊产品，在该领域具备优势竞争力。如生产的高流动性铝合金粉体材料，在北京“奋进新时代”主题成就展上展出，并获得航空航天增材制造产业链“创新产品奖”，可以制作卫星支架在极低温度下使用。未来公司通过健全金属制粉技术工艺和打印设备，建设3D打印数字化中心，加强分析检测能力，畅通全流程服务，不断提升市场竞争力。 Q19：公司对“一利五率”有没有要求，是否有压力？ A19：公司高度重视，根据“一利五率”的要求布局十四五规划，增设经营活动现金流等指标，更加突出利润收益的重要性，并结合滚动规划，布局新产品、探索新的利润增长点。同时，公司对三项费用提出了不能高于去年的要求，极限压降保障指标的完成。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及

附件清单（如有）

日期 2024年6月12日