本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

联芸科技（杭州）股份有限公司

Maxio Technology （Hangzhou） Co. Ltd.（浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 号 C 楼 C1-604 室）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

保荐人（主承销商）（北京市朝阳区安立路66号4号楼）联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

1-1-1联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

致投资者声明

联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片设计

及产业化的平台型企业，产品可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。经过近十年发展，公司芯片系列产品在行业头部客户中实现了大规模商业化应用，并逐步建立了相对优势的市场地位和品牌影响力。

一、发行人上市目的

随着大数据及数字经济产业的快速发展，数据存储和信号处理芯片的需求将持续上升。联芸科技将牢牢把握住上述极佳的行业发展机遇，并借助资本市场的力量，进一步夯实公司创新能力及产品性能，不断巩固提升行业竞争力和市场地位，从而实现长期可持续地高质量发展。

（一）加大研发创新投入，提升主营产品竞争力

作为典型的技术与资本密集型行业，公司芯片产品的技术突破及产业化进程需要长期的研发投入，需要持续引进人才、购置高端设备等进行研发建设，且研发投入随着技术难度、制程水平的提高会不断增加。

联芸科技通过本次上市，有助于拓展公司融资渠道，加大产品技术创新投入力度，提升主营产品的竞争力。在现有数据存储芯片产品的基础上，公司将向PCIe Gen5 SSD 主控芯片技术进一步突破，并将产品链延伸至嵌入式存储领域，产品的附加值将进一步提高，进而巩固公司在数据存储主控芯片领域的优势地位。

同时，通过对 AIoT 信号处理及传输芯片在多个技术模块实现性能提升，全面提升该产品竞争力，进一步增强企业盈利能力。

（二）吸引行业优秀人才，提升公司创新研发能力

芯片设计行业高度依赖专有技术和研发经验积累，对于技术人员的知识背景、研发能力及行业经验积累均有较高要求。

公司通过上市可以显著提升品牌影响力，进一步吸引优秀人才和完善人才团队，提升技术和管理能力，不断实现数据存储和 AIoT 领域的前沿技术突破。公司会在多个方面持续吸纳和培养人才、建设优质的团队，不断提升创新研发能力，为公司发展打下坚实基础。

1-1-2联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（三）增强公司核心能力，共享企业成长价值

联芸科技多年来专注于数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的产

品研发与技术攻关，自研主要核心数字 IP 与模拟 IP，自主构建了跨越不同应用领域的综合芯片研发平台，技术水平不断提升，收入规模快速增长，已成为上述领域产业化的重要力量。

联芸科技上市将有助于进一步优化公司治理结构，提升现代企业管理水平，增强公司行业竞争力。公司将紧抓上市契机，加快市场布局，产品结构持续优化，推动收入规模进一步增长，持续提升公司盈利能力，为股东和产业创造价值。公司希望与广大投资者共同分享行业成长价值，通过企业自身的长期发展回馈资本市场。

二、发行人现代企业制度的建立健全情况

联芸科技自成立以来一直致力于现代企业制度的建立、细化和完善。公司已按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规以及《公司章程》的要求建立了健全的公司治理体系。

公司规范运作股东大会、董事会、监事会，设立独立董事和职工代表监事，并聘任专职的高级管理人员。公司认真执行“三会”议事规则，切实采取相关措施保障公司及公司其他中小股东的利益。

为维护中小投资者利益，切实保障投资者的合法权益，公司制定了明确的利润分配政策和长期回报规划，公司将积极增强回报投资者能力，以回报中小投资者。

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划

联芸科技在创立初期以数据存储主控芯片为切入点，目前已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主搭建的芯片设计研发平台，已形成多款 AIoT 信号处理及传输芯片的产品布局，并实现规模化商业应用。

公司本次募集资金扣除发行费用后，将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科

1-1-3联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

技数据管理芯片产业化基地项目。联芸科技本次发行融资募集资金使用围绕公司主营业务展开，按照公司业务发展和技术研发创新的需求对现有业务进行提升和拓展，有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，完善产品布局，从而提升公司核心技术创新、核心竞争力和持续盈利能力。

四、发行人持续经营能力及未来发展规划

自成立以来，联芸科技紧抓市场发展机遇，凭借对技术研发的专注和持之以恒的投入，持续推出具有核心竞争力的高品质芯片产品，并且建立了比较完善的全流程芯片研发及产业化平台，为未来产品迭代更新和扩展奠定了坚实的基础。

公司2021-2023年度研发投入分别为15475.43万元、25273.66万元和

37971.23万元，占当期营业收入的比例分别为26.74%、44.10%和36.73%；公司

量产的芯片数量增长至十余款，产品线不断丰富，并以其卓越的性能和可靠性，赢得了市场的广泛认可；上述期间公司营业收入从5.79亿元增长至10.34亿元，营业收入年均复合增长率为33.65%，收入稳定增长，持续经营能力不断增强。

未来，联芸科技将继续围绕着数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大业务相关领域的核心技术进行持续研发和创新，不断优化自主的芯片研发及产业化平台，以市场需求为导向进一步丰富产品线，持续增强产品竞争力，不断巩固和提升公司的市场地位及行业知名度，以优质的产品与服务成就客户的价值。

联芸科技，联合耕耘、用心铸芯！董事长签字：

方小玲

1-1-4联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

本次发行概况

发行股票类型 人民币普通股（A 股）

本次公开发行股票数量为10000.00万股，发行股份占公司发行后发行股数总股本的比例为21.74%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。

每股面值人民币1.00元

每股发行价格人民币11.25元发行日期2024年11月18日拟上市的证券交易所上海证券交易所科创板和板块

发行后总股本46000.00万股

保荐人（主承销商）中信建投证券股份有限公司招股说明书签署日期2024年11月22日

1-1-5联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

目录

声明....................................................1

致投资者声明................................................2

一、发行人上市目的.............................................2

二、发行人现代企业制度的建立健全情况....................................3

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划................................3

四、发行人持续经营能力及未来发展规划....................................4

本次发行概况................................................5

目录....................................................6

第一节释义................................................10

一、普通术语...............................................10

二、专业术语...............................................12

第二节概览................................................15

一、重大事项提示.............................................15

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................19

三、本次发行概况.............................................20

四、发行人主营业务经营情况........................................29

五、发行人符合科创板定位相关情况.....................................31

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.................................34

七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.......................36

八、发行人选择的具体上市标准.......................................37

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项...................................37

十、募集资金用途运用与未来发展规划....................................37

十一、其他对发行人有重大影响的事项....................................39

第三节风险因素..............................................40

一、发行人相关的风险...........................................40

二、与行业相关的风险...........................................42

三、其他风险...............................................43

第四节发行人基本情况...........................................45

1-1-6联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

一、发行人基本情况............................................45

二、发行人设立情况............................................45

三、发行人报告期内股本和股东变化情况...................................49

四、发行人成立以来重要事件........................................53

五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况.................................53

六、发行人股权关系及组织结构.......................................53

七、发行人控股、参股公司的基本情况....................................54

八、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东....................60

九、发行人特别表决权股份情况.......................................64

十、发行人协议控制架构情况........................................64

十一、实际控制人重大违法情况.......................................64

十二、发行人股本情况...........................................65

十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员...............................69

十四、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励...................80

十五、员工及其社会保障情况........................................83

第五节业务与技术.............................................87

一、发行人主营业务及主要产品和设立以来的情况...............................87

二、发行人所处行业的基本情况及其竞争状况................................103

三、发行人销售情况和主要客户......................................132

四、发行人采购情况和主要供应商.....................................135

五、与发行人业务相关的主要资产.....................................138

六、发行人的技术及研发情况.......................................152

七、发行人境外经营情况.........................................163

第六节财务会计信息与管理层分析.....................................164

一、财务报表..............................................164

二、审计意见..............................................168

三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标

准...................................................168

四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及

变化情况................................................171

1-1-7联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

五、盈利能力或财务状况的主要影响因素分析................................172

六、重要会计政策和会计估计.......................................174

七、经注册会计师核验的非经常性损益表..................................185

八、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策................................187

九、主要财务指标............................................190

十、分部信息..............................................192

十一、经营成果分析...........................................192

十二、资产质量分析...........................................224

十三、偿债能力、流动性及持续经营能力分析................................243

十四、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项.261

十五、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项..............................261

十六、盈利预测报告...........................................262

十七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况.........................262

第七节募集资金运用与未来发展规划....................................266

一、本次发行募集资金运用计划......................................266

二、本次募投项目实施的可行性......................................267

三、本次募集资金对公司业务发展、财务状况的影响.............................269

四、未来发展规划............................................270

第八节公司治理与独立性.........................................274

一、公司治理存在的缺陷及改进情况....................................274

二、公司内部控制制度情况........................................274

三、发行人报告期内违法情况.......................................274

四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况................................275

五、发行人独立性............................................275

六、同业竞争..............................................277

七、关联方及关联交易..........................................277

第九节投资者保护............................................288

一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序.................288

二、发行人的股利分配政策........................................288

三、发行人特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排、累计未弥补亏

1-1-8联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

损的情况................................................295

第十节其他重要事项...........................................296

一、重大合同..............................................296

二、对外担保情况............................................301

三、重大诉讼或仲裁情况.........................................301

四、重大违法的情况...........................................301

第十一节声明..............................................302

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明...............................302

二、发行人实际控制人声明........................................303

三、保荐人（主承销商）声明.......................................304

四、发行人律师声明...........................................306

五、会计师事务所声明..........................................307

六、资产评估机构声明..........................................309

七、验资机构声明............................................310

八、验资复核机构声明..........................................312

第十二节附件..............................................314

一、备查文件..............................................314

二、备查地点、时间...........................................315

附件一：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投

票机制建立情况.............................................316

附件二：与投资者保护相关的承诺.....................................320

附件三：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健

全及运行情况说明............................................348

附件四：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明............................350

附件五：募集资金具体运用情况......................................351

1-1-9联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

第一节释义

本招股说明书中，除文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：

一、普通术语

发行人、公司、本公司、

指联芸科技（杭州）股份有限公司

联芸科技、股份公司

联芸有限、公司指联芸科技（杭州）有限公司，系公司前身本次发行指发行人本次向社会公众公开发行人民币普通股的行为发行人本次向社会公众公开发行人民币普通股并于上海证券本次发行上市指交易所科创板上市的行为

发行人授予主承销商的一项选择权，获此授权的主承销商按同超额配售选择权指一发行价格超额发售不超过包销数额15%的股份，即主承销商按不超过包销数额115%的股份向投资者发售

《公司章程》指公司制定并适时修订的《联芸科技（杭州）股份有限公司章程》

《公司章程（草案）》指《联芸科技（杭州）股份有限公司章程（草案）》

弘菱投资指杭州弘菱投资合伙企业（有限合伙），系公司股东海康威视指杭州海康威视数字技术股份有限公司，系公司股东海康科技指杭州海康威视科技有限公司，系公司股东同进投资指杭州同进投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东国新央企指国新央企运营（广州）投资基金（有限合伙），系公司股东西藏远识指西藏远识创业投资管理有限公司，系公司股东芯享投资指杭州芯享股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东西藏鸿胤指西藏鸿胤企业管理服务有限公司，系公司股东辰途七号（佛山）股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股辰途七号指东

正海聚亿指上海正海聚亿投资管理中心（有限合伙），系公司股东广州辰途六号创业投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股辰途六号指东

上海毓芊指上海毓芊企业管理咨询中心，系公司股东信悦科技指深圳市信悦科技合伙企业（有限合伙），系公司股东新业投资指新业（广州）股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东江波龙指深圳市江波龙电子股份有限公司海康存储指杭州海康存储科技有限公司聆奇科技指杭州聆奇科技有限公司

广州联芸指广州联芸科技有限公司，系公司全资子公司成都联屹指成都联屹科技有限公司，系公司全资子公司

1-1-10联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

苏州联芸指苏州联芸科技有限公司，系公司全资子公司柏泰科技指柏泰科技有限公司，系公司全资子公司Sonic Innovations 指 Sonic Innovations.Inc.，美国声力克公司Silicon Motion Technology Corp.，慧荣科技股份有限公司，是慧荣科技指一家中国台湾知名半导体制造商

Marvell Technology Inc.，美满电子科技公司，是一家美国知名美满电子、Marvell 指半导体制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC，美国超威半导体公司，AMD 指是一家美国知名半导体制造商

EXAR 指 Exar Corp，艾科嘉公司，是一家美国知名半导体制造商群联电子指群联电子股份有限公司，是一家中国台湾知名半导体制造商得一微指得一微电子股份有限公司英韧科技指英韧科技股份有限公司

联咏指联咏科技股份有限公司，是一家中国台湾知名半导体制造商Realtek Semiconductor Corp.，瑞昱半导体股份有限公司，是一瑞昱、Realtek 指家中国台湾知名半导体制造商广东亿安仓指广东亿安仓供应链科技有限公司

中信建投、保荐人、保荐指中信建投证券股份有限公司

机构、主承销商发行人律师指北京市君合律师事务所

发行人会计师、德勤会计

指德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）师

资产评估机构、中瑞世联指中瑞世联资产评估集团有限公司

发行人会计师出具的文号为德师报（审）字（24）第 P09207

《审计报告》指

号的《审计报告》

股东大会指联芸科技（杭州）股份有限公司股东大会

董事会指联芸科技（杭州）股份有限公司董事会

监事会指联芸科技（杭州）股份有限公司监事会

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

《科创板股票上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》国务院指中华人民共和国国务院全国人大指中华人民共和国全国人民代表大会工信部指中华人民共和国工业和信息化部财政部指中华人民共和国财政部发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会税务总局指中华人民共和国国家税务总局统计局指中华人民共和国国家统计局

1-1-11联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所

报告期、报告期内指2021年度、2022年度、2023年度及2024年1-6月

2021年12月31日、2022年12月31日、2023年12月31日

报告期各期末指及2024年6月30日报告期末指2024年6月30日

元、万元指人民币元、万元

二、专业术语

AIoT 指 人工智能物联网

PC 指 电脑

System on Chip，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。

SoC 指

系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC 集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等

SSD 指 固态硬盘

Fabless 模式 指 无晶圆生产线集成电路设计模式

IP 指 芯片中具有独立功能的电路模块设计

SATA 指 一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口

PCIe 指 一种高速串行计算机扩展总线标准

TURNKEY 指 将方案架构设计好并调整完成，可交予客户立即使用DDR 指 双倍速率同步动态随机存储器

中央处理器，是计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、CPU 指程序运行的最终执行单元

NAND 闪存颗粒 指 存储晶圆经过切割、萃取工艺后得到的单颗存储芯片

NAND Flash 原厂 指 全球进行 NAND 闪存颗粒设计与制造的企业

MT/s 指 速率单位，百万次每秒Digital Signal Processing，数字信号处理，是将信号以数字方式DSP 指表示并处理的理论和技术Integrated Circuit，集成电路，是将大量的微电子元器件（晶体IC 指 管、电阻、电容、二极管等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片

硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆指晶圆

又称光掩模版、掩膜版，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片。在制作 IC 的过程中，利用光蚀光罩指刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上

流片 指 Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产

1-1-12联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

工程晶圆

将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来的封装指芯片放在一块起承载作用的基板上，引出管脚，固定并包装成一个整体测试指使用专用的自动测试设备检查制造出来的芯片功能和性能

研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技人工智能指术及应用系统的一门新的技术科学

AGC 指 自动的增益控制

以太网（Ethernet）是目前应用最普遍的局域网技术。基于 IEEE以太网指802.3标准制定，它规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的内容

操作 OSI 模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备PHY、以太网物理层芯片 指（MAC）到物理媒介

Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter，即数/ADC/ DAC 指 模转换器，是将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号或实现逆向过程的器件

Phase Locked Loop，即锁相环，用来统一整合时钟信号，使高PLL 指

频器件正常工作，如内存的存取资料等Printed Circuit Board，印刷电路板，是电子元器件的支撑体，PCB 指是电子元器件电气连接的载体。

Open Nand Flash Interface，由 Hynix、Inter、Micron、Phison、ONFI 指 Sony、Spansion 于 2006 年共同创建的一个 Nand Flash 的接口标准

Toggle 指 是 Samsung 和 Toshiba 以 DDR 为基础制定的 Flash 接口标准

Non Volatile Memory Host Controller Interface Specification

NVMe 指

Express，即非易失性内存主机控制器接口规范。

LDO 指 low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器Design For Test，芯片进行可测性设计，即在芯片设计过程中DFT 指 保证功能的前提下，加入特殊的测试结构，芯片制造完成后进行测试，在制造或者封装过程中若有瑕疵，芯片不能正常工作Mobile Industry Processor Interface，是 MIPI 联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准，可分为物理层和逻辑层两大部MIPI 指 分。其中物理层（如 D-PHY 规范）尽可能采用通用内容，逻辑层则是分别面向摄像头（CSI 规范）、显示屏（DSI 规范）、

移动通信、存储等不同用途的专用协议

SR 指 Sequential Read，顺序读取速度SW 指 Sequential Write，顺序写入速度RR 指 Random Read，随机读取速度RW 指 Random Write，随机写入速度Input/Output Operations Per Second，计算机存储设备性能的量IOPS 指测方式，可视为每秒的读写次数Error Correcting Code，是一种能够实现“错误检查和纠正”的ECC 指技术

Quality of Service，指一个网络能够利用各种基础技术，为指QoS 指

定的网络通信提供更好的服务能力，是网络的一种安全机制，

1-1-13联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

是用来解决网络延迟和阻塞等问题的一种技术

Embedded Multimedia Card，嵌入式多媒体存储器，主要应用eMMC 指

于手机、平板电脑等移动电子终端

Universal Flash Storage，通用闪存存储，是一种内嵌式存储器UFS 指的标准规格和符合该标准的存储产品

BGA 指 Ball Grid Array，球栅阵列封装，一种集成电路芯片封装技术注：本招股说明书数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，或股份数及股份比例与工商备案资料不符的情况，均为四舍五入原因造成。

本招股说明书所涉及的第三方数据均非专门为本次发行准备，公司未为此支付费用或提供帮助。

1-1-14联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

第二节概览

本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示

发行人特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书“第三节风险因素”章节的全部内容，并特别关注以下重要事项。

（一）特别风险提示

本公司特别提示投资者对下列重大风险因素给予充分关注，并认真阅读本招股说明书“第三节风险因素”章节的全部内容。

1、国际出口管制和贸易摩擦风险近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制政策，同时，陆续将多家中国半导体企业纳入“实体清单”（Entity List）和“未经核实清单”（Unverified List），限制其采购受《出口管制条例》管辖的物品。

随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将存在，不能排除国际贸易政策未来变化会对国内芯片设计企业带来一定的限制和不利影响，从而影响本土半导体产业链完整、持续、稳定的发展。随着相关事态的发展，贸易政策发生不利变化，公司可能面临相关订单减少的局面，进而对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。

2、客户集中度较高的风险

在业务发展初期，公司专注于研发且优先与各领域的头部客户合作，对其他客户的开拓需要分时间、分阶段完成，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产品下游应用领域等因素影响，公司存在客户集中度较高的情况。

报告期内，公司前五大客户收入占营业收入的比例分别为75.91%、76.11%、

73.12%和 76.81%，其中，公司向客户 E 及其关联方销售收入占营业收入的比例

1-1-15联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

分别为38.44%、37.57%、30.73%和19.45%。公司的经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

3、市场竞争风险目前，数据存储的重要介质—NAND 闪存颗粒主要掌握在三星、海力士、美光等海外厂商中，上述厂商依靠 NAND闪存颗粒的先发优势、资金实力，可以自主生产数据存储主控芯片，数据存储主控芯片的主要市场份额依旧被海外芯片厂商所垄断，在企业级固态硬盘主控芯片和嵌入式存储主控芯片领域，海外芯片厂商的优势更为明显。同时，数据存储主控芯片在终端产品以及与 NAND 闪存颗粒上的迭代适配需要一定的时间，品牌客户或系统厂商对于芯片供应商的需求存在一定的惯性和时间要求，只有在供应商完成芯片的迭代适配并能稳定供货时，品牌客户才会进行大规模的供应商切换，国内数据存储主控芯片产品的生态系统还在建立中。公司虽然在国内数据存储主控芯片方面市场优势突出，也取得了一定的全球市场影响力，但相较海外芯片厂商还处于劣势地位。如果公司对未来市场动态和行业发展趋势出现误判，开发的芯片产品不符合市场需求或错失市场窗口，将会出现公司行业地位和市场份额受到冲击的情况。

AIoT 信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，美满电子和瑞昱等国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司目前在 AIoT 信号处理及传输芯片领域内属于起步阶段，如果未来市场推广不如预期，可能存在无法实现进一步大规模销售的情况。

4、供应商集中风险

公司为典型的采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更

1-1-16联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。

报告期内，公司向前五大供应商的采购金额分别为47126.95万元、48205.67万元、36452.18万元和38549.76万元，占各年度采购总额的比例分别为85.29%、

92.10%、93.30%和94.17%，供应商较为集中。其中，公司晶圆的供应商为台积电，公司向台积电的采购金额占当年采购总额的比例分别为55.77%、66.08%、

63.62%和71.23%，采购占比较高。

由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需要短期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单正常履行，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。

5、产品研发风险

集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。根据发展战略，公司将结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，基于多年固态硬盘主控芯片的技术积累，研发更高集成度、更优性能的PCIe Gen5 主控芯片，并向嵌入式存储主控芯片领域延伸；同时，公司基于现有的 AIoT 信号处理及传输芯片的技术储备，将产品线向车规级芯片、以太网交换芯片等领域不断延伸。

报告期内，公司研发费用分别为15475.43万元、25273.66万元、37971.23万元和19860.61万元，占营业收入的比例分别为26.74%、44.10%、36.73%和

37.68%，占比较高且金额增长较快。固态硬盘主控芯片涉及领域较多，且每款接

口的升级迭代速度较快，目前正从 SATA 向 PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0 切换，公司数据存储主控芯片业务如未来未能顺利推出支持新技术、新标准的芯片产品

或未能成功切入嵌入式存储领域，当各类终端产品升级换代至支持新标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。

AIoT 信号处理及传输业务尚处于起步阶段，但是研发投入较大，尤其是有线通信芯片，尚未形成大规模销售。由于 AIoT 芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。

1-1-17联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

6、经营业绩波动风险

报告期内，公司的营业收入分别为57873.56万元、57309.04万元、103373.62万元和52708.22万元，2022年度和2023年度较上一年同比增幅分别为-0.98%和80.38%。报告期内，发行人归属于母公司股东的净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元和4116.19万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为309.99万元、-9838.60万元、3105.03万元和1761.91万元。

报告期内，公司经营业绩的波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影响。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，或公司未能持续加大技术研发、拓展客户需求，将会产生公司产品售价下降、销售量减少等不利情形，进而导致公司经营业绩下滑。

7、存货跌价风险

报告期各期末，公司的存货账面价值分别为22039.75万元、40345.20万元、

18259.12万元和32012.71万元，占流动资产的比例分别为43.11%、54.84%、24.88%

和38.06%。根据2021年以来公司产品市场需求增长趋势、公共卫生事件及晶圆厂转厂生产等因素对公司晶圆供应的影响，公司进行了相应的备货安排，2022年末在产品和产成品的期末规模较大且占期末资产总额比例较高。2023年，公司收入持续增长，存货也迅速减少。公司已足额计提存货跌价准备，但由于下游行业市场价格变化较快，若未来市场行情出现大幅下行，不排除公司进一步计提跌价准备从而影响整体业绩的可能性。

（二）本次发行相关主体作出的重要承诺

发行人股东暨实际控制人、董事长方小玲及其一致行动人已分别作出业绩下滑情形的相关承诺，主要内容如下：“发行人上市当年较上市前一年净利润（以扣除非经常性损益后归母净利润为准，下同）下滑50%以上的，延长本人/本企业届时所持股份锁定期限12个月；发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑

50%以上的，在前项基础上延长本人/本企业届时所持股份锁定期限12个月；发

行人上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前两项基础上延长本人/本企业届时所持股份锁定期限12个月。前述“届时所持股份”分别指本人/本企

1-1-18联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书业上市前取得，上市当年及之后第二年、第三年发行人年报披露时仍持有的股份。”本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺以及未能

履行承诺的约束措施，具体承诺事项参见本招股说明书“第十二节附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”。

（三）本次发行后公司的利润分配政策发行人已制定了《联芸科技（杭州）股份有限公司上市并实现盈利后三年股东分红回报规划》，对公司本次发行上市后三年内的股利分配政策、现金分红等利润分配计划作出相应安排。主要内容为：

（1）公司采取现金、股票，现金与股票相结合或法律、法规允许的其他方

式分配股利，在符合《公司章程》有关实施现金分红的具体条件的情况下，公司优先采用现金分红的利润分配方式。（2）在公司累计未分配利润期末余额为正、当期可分配利润为正、公司现金流可以满足公司正常经营和可持续发展的情况下，公司在足额预留法定公积金、任意公积金以后，原则上每年度应当至少以现金方式分配利润一次。（3）公司在经营情况良好并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件下提出股票股利分配预案。公司股利分配不得超过累计可供分配利润的范围。（4）在满足利润分配条件前提下，公司原则上每年进行一次利润分配。在满足现金分红条件的情况下，公司将积极采取现金方式分配股利。

在有条件的情况下，公司董事会可以根据公司的实际经营状况提议公司进行中期现金分红。

本公司提示投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、上市后三年内利润

分配计划和长期回报规划，具体内容参见本招股说明书“第九节投资者保护”之“二、发行人的股利分配政策”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

（一）发行人基本情况

中文名称联芸科技（杭州）股份有限公司有限公司成立日期2014年11月7日

英文名称 Maxio Technology（Hangzhou） 股份公司成立日期 2022 年 6 月 15 日

1-1-19联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

Co.Ltd.注册资本36000万元人民币法定代表人李国阳浙江省杭州市滨江区浙江省杭州市滨江区西兴街道注册地址主要生产经营地址西兴街道阡陌路459

阡陌路 459 号 C 楼 C1-604 室

号 C 楼 C1-604 室控股股东无实际控制人方小玲在其他交易场所（申计算机、通信和其他电子设备制行业分类请）挂牌或上市的情无造业况

（二）本次发行的有关中介机构中信建投证券股份有保荐人中信建投证券股份有限公司主承销商限公司发行人律师北京市君合律师事务所其他承销机构无

审计机构/验德勤华永会计师事务所（特殊普中瑞世联资产评估集资机构/验资评估机构通合伙）团有限公司复核机构

发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责

人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其无他利益关系

（三）本次发行其他有关机构中国证券登记结算有限责任中信银行北京京城大股票登记机构收款银行公司上海分公司厦支行其他与本次发行有关的机构无

三、本次发行概况

（一）本次发行的基本情况

（一）本次发行的基本情况

股票种类 人民币普通股（A 股）

每股面值人民币1.00元

发行股数10000.00万股占发行后总股本比例21.74%

其中：发行新股数量10000.00万股占发行后总股本比例21.74%股东公开发售股份数量无占发行后总股本比例无

发行后总股本46000.00万股

每股发行价格11.25元

发行市销率5.01倍（按照每股发行价格除以发行后每股收入计算）

发行市盈率166.67倍（按照每股发行价格除以发行后每股收益计算）1.59元（按照2024年60.09元（按2023发行前每股净资产月30日经审计的所有者发行前每股收益年度经审计的扣权益除以发行前总股本除非经常性损益

1-1-20联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

计算）前后孰低的净利润除以发行前总股本计算）3.49元（按照本次发行后0.07元（按2023所有者权益除以发行后年度经审计的扣

总股本计算，其中，发行除非经常性损益发行后每股净资产后所有者权益按照2024发行后每股收益前后孰低的净利年6月30日经审计的所润除以本次发行有者权益和本次募集资后总股本计算）金净额之和计算）

发行市净率3.22倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）

本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询

发行方式 价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式

符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者和在上海证券交易

所开户并开通科创板股票交易的境内自然人、法人等科创板市场投发行对象

资者（中国法律、行政法规、所适用的其他规范性文件及公司须遵守的其他监管要求所禁止参与者除外）承销方式余额包销拟公开发售股份股东名不适用称

募集资金总额112500.00万元

募集资金净额103336.58万元新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目

募集资金投资项目 AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目联芸科技数据管理芯片产业化基地项目

本次发行费用构成如下：

（1）保荐及承销费用：6087.50万元；

（2）审计及验资费用：1581.39万元；

（3）律师费用：754.64万元；

（4）用于本次发行的信息披露费用：523.58万元；

发行费用概算

（5）发行手续费及其他费用：216.32万元。

注：1）费用计算可能存在尾数差异，系四舍五入造成；2）上述费用均为不含增值税金额；3）相较于招股意向书，根据发行情况将印花税纳入了发行手续费及其他费用。印花税税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为0.025%中信建投基金-共赢35号员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“共赢35号资管计划”）和中信建投基金-共赢36号员工参

发行人高管、员工拟参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“共赢36号资管计划”）

与战略配售情况参与战略配售的数量为1000.00万股，获配金额为11250.00万元。

共赢35号资管计划和共赢36号资管计划本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起12个月保荐人子公司中信建投投资有限公司（参与跟投的保荐人相关子公司，以下简称“中信建投投资”）参与战略配售的数量为400.00万保荐人相关子公司拟参股，获配金额为4500.00万元。中信建投投资本次跟投获配股票的与战略配售情况

限售期为24个月，限售期自发行人首次公开发行并上市之日起开始计算

1-1-21联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

拟公开发售股份股东名

称、持股数量及拟公开本次发行不涉及股东公开发售，不涉及发行费用分摊，发行费用全发售股份数量、发行费部由发行人承担用的分摊原则

（二）本次发行上市的重要日期刊登初步询价公告日期2024年11月8日初步询价日期2024年11月13日刊登发行公告日期2024年11月15日申购日期2024年11月18日缴款日期2024年11月20日股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市

（二）本次发行的战略配售情况

1、本次战略配售的总体安排

本次公开发行股票数量为10000.00万股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%，本次公开发行的股票全部为公司公开发行的新股。

本次发行中初始战略配售发行数量为3000.00万股，占本次发行数量的

30.00%，最终战略配售数量与初始战略配售数量没有差额，不向网下回拨。

本次发行的战略配售由参与跟投的保荐人相关子公司、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划以及与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业组成。跟投机构为中信建投投资，发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为共赢35号资管计划和共赢36号资管计划。

本次发行最终战略配售结果如下：

获配股数获配股数占本次发获配金额限售期序号投资者名称类型

（股）行数量的（元）（月）比例（%）参与科创板跟

1中信建投投资投的保荐人相40000004.0045000000.0024

关子公司共赢35号资管发行人的高级

273992747.4083241832.5012

计划管理人员与核心员工参与本共赢36号资管

3次战略配售设26007262.6029258167.5012

计划立的专项资产

1-1-22联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

获配股数获配股数占本次发获配金额限售期序号投资者名称类型

（股）行数量的（元）（月）比例（%）管理计划深圳佰维存储

4科技股份有限37446813.7442127661.2512

公司深圳市德明利

5技术股份有限6808510.687659573.7512

与发行人经营公司业务具有战略怡佰（上海）合作关系或长

6电子科技有限6808510.687659573.7512

期合作愿景的公司大型企业或其杭州高新金投下属企业

7控股集团有限6808510.687659573.7512

公司长存资本（武

8汉）投资管理1021276610.21114893617.5012

有限公司

合计3000000030.00337500000.00-

2、保荐人相关子公司跟投

（1）跟投主体本次发行的保荐人（主承销商）中信建投证券按照《证券发行与承销管理办法》（以下简称“《管理办法》”）和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（以下简称“《实施细则》”）的相关规定参与本次发行

的战略配售，跟投主体为中信建投投资。

（2）跟投数量

根据《实施细则》要求，发行规模10亿元以上、不足20亿元的，跟投比例为4%，但不超过人民币6000万元。中信建投投资已足额缴纳战略配售认购资金，本次获配股数400.00万股，跟投金额4500.00万元。

3、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划

（1）投资主体发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为共赢35号资管计划和共赢36号资管计划。

1-1-23联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（2）参与规模和具体情况共赢35号资管计划和共赢36号资管计划合计参与战略配售的数量为本次公

开发行数量的10.00%，即1000.00万股；获配金额为11250.00万元。具体情况如下：

*中信建投基金-共赢35号员工参与战略配售集合资产管理计划

产品名称中信建投基金-共赢35号员工参与战略配售集合资产管理计划

产品编码 SALV44管理人名称中信建投基金管理有限公司托管人名称招商银行股份有限公司备案日期2024年6月20日成立日期2024年6月12日到期日2034年6月11日投资类型权益类

募集资金规模8558.00万元

共赢35号资管计划的实际支配主体为中信建投基金管理有限公司，发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。

共赢35号资管计划参与人员、职务、认购金额及比例情况如下：

序高级管理人员认购资管计划资管计划份额姓名职务

号/核心员工金额（万元）认购比例

1方小玲董事长核心员工206824.16%

2李国阳董事、总经理高级管理人员8009.35%

3陈炳军董事、副总经理高级管理人员90010.52%

4钱晓飞董事会秘书兼财务总监高级管理人员3504.09%

监事会主席、芯片设计部

5王英核心员工3003.51%

资深总监

6梁力监事、综合管理中心总监核心员工3003.51%

7 陈军（男） SoC 架构师 核心员工 580 6.78%

8金烨资深总监核心员工5005.84%

9陈亚资深总监核心员工4004.67%

10谢明山资深总监核心员工4004.67%

11王琛銮固件部资深总监核心员工4004.67%

12陈正亮固件架构师核心员工1501.75%

1-1-24联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序高级管理人员认购资管计划资管计划份额姓名职务

号/核心员工金额（万元）认购比例

13朱建银苏州子公司总经理核心员工1201.40%

14张正宇总监核心员工1001.17%

15肖自铧总监核心员工1201.40%

16任欢总监核心员工1201.40%

17陈军（女）总监核心员工1201.40%

18娄海鑫总监核心员工1001.17%

19刘敏杰资深经理核心员工1201.40%

20蒋辉资深经理核心员工1001.17%

21戴丽华资深经理核心员工1101.29%

22徐柯奇经理核心员工1001.17%

23徐菁华经理核心员工1001.17%

24姚文杰技术专家核心员工1001.17%

25陈国华技术专家核心员工1001.17%

合计8558100.00%

注1：苏州子公司为苏州联芸科技有限公司，系发行人全资子公司；

注2：合计数与各部分数直接相加之和在尾数如存在差异系由四舍五入造成

共赢35号资管计划的份额持有人均为发行人的高级管理人员或核心员工，共赢35号资管计划属于“发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划”。

*中信建投基金-共赢36号员工参与战略配售集合资产管理计划

产品名称中信建投基金-共赢36号员工参与战略配售集合资产管理计划

产品编码 SALV48管理人名称中信建投基金管理有限公司托管人名称招商银行股份有限公司备案日期2024年6月20日成立日期2024年6月12日到期日2034年6月11日投资类型混合类

募集资金规模3760.00万元

共赢36号资管计划的实际支配主体为中信建投基金管理有限公司，发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。

1-1-25联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

共赢36号资管计划参与人员、职务、认购金额及比例情况如下：

序高级管理人员/认购资管计划资管计划份姓名职务

号核心员工金额（万元）额认购比例

1冯佳良总监核心员工401.06%

2叶选腾总监核心员工401.06%

3谢小云总监核心员工401.06%

4佟得源资深经理核心员工601.60%

5谢表铭资深经理核心员工601.60%

6张君秋资深经理核心员工802.13%

7 LI HUI 资深经理 核心员工 80 2.13%

8胡洪亮资深经理核心员工601.60%

9杨微资深经理核心员工802.13%

10朱华静资深经理核心员工601.60%

11甄凯旋资深经理核心员工601.60%

12李磊经理核心员工601.60%

13张光磊经理核心员工1002.66%

14倪乐斌经理核心员工1002.66%

15谢成鑫经理核心员工601.60%

16沈佳奇经理核心员工902.39%

17张佳琦经理核心员工1002.66%

18胡民经理核心员工1002.66%

19骆小敏经理核心员工802.13%

20周懿经理核心员工401.06%

21陈文武经理核心员工401.06%

22王圣华经理核心员工401.06%

23章娜琴经理核心员工601.60%

24王岩松经理核心员工401.06%

25戴丽华经理核心员工401.06%

26徐成阳经理核心员工1002.66%

27蔡全技术专家核心员工1002.66%

28翁剑枫专家核心员工401.06%

29王凡高级工程师核心员工601.60%

30刘双高级工程师核心员工401.06%

31谢威威高级工程师核心员工401.06%

1-1-26联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序高级管理人员/认购资管计划资管计划份姓名职务

号核心员工金额（万元）额认购比例

32徐敏高级工程师核心员工401.06%

33蔡勤世高级工程师核心员工601.60%

34王晓娟高级工程师核心员工401.06%

35杨勇高级主管核心员工802.13%

36蒋腾霄高级主管核心员工401.06%

37盛栋梁高级主管核心员工401.06%

38骆国庆高级主管核心员工401.06%

39骆阳高级主管核心员工902.39%

40陈鹏主管核心员工601.60%

41尤文韵证券事务代表兼法务核心员工401.06%

42孙飞阳中级工程师核心员工601.60%

43赵弘毅中级工程师核心员工401.06%

44袁野中级工程师核心员工401.06%

45柴红燕中级工程师核心员工401.06%

46莫佳杰中级工程师核心员工401.06%

47董佳林中级工程师核心员工401.06%

48丁家慧工程师核心员工401.06%

49徐星工程师核心员工401.06%

50邹左衡广州子公司经理核心员工401.06%

51廖文斌深圳分公司经理核心员工1503.99%

52黎秀珍深圳分公司经理核心员工601.60%

53王四争深圳分公司工程师核心员工401.06%

54方俊宜深圳分公司工程师核心员工401.06%

55张斌上海分公司资深经理核心员工802.13%

56周震宇上海分公司主管核心员工401.06%

57顾尊贤上海分公司工程师核心员工401.06%

58宋洋成都子公司资深经理核心员工401.06%

59王朋成都子公司经理核心员工401.06%

60代波成都子公司高级工程师核心员工401.06%

61陈彬苏州子公司总监核心员工601.60%

62肖华维苏州子公司总监核心员工401.06%

63郑德品苏州子公司总监核心员工401.06%

1-1-27联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序高级管理人员/认购资管计划资管计划份姓名职务

号核心员工金额（万元）额认购比例

64金鸣苏州子公司高级主管核心员工701.86%

65许岑岑苏州子公司高级主管核心员工401.06%

66周春怡苏州子公司主管核心员工401.06%

合计3760100.00%

注1：苏州子公司为苏州联芸科技有限公司，系发行人全资子公司；

注2：成都子公司为成都联屹科技有限公司，系发行人全资子公司；

注3：广州子公司为广州联芸科技有限公司，系发行人全资子公司；

注4：深圳分公司为广州联芸科技有限公司深圳分公司，系发行人全资子公司的分公司；

注5：上海分公司为联芸科技（杭州）股份有限公司上海分公司，系发行人分公司；

注6：合计数与各部分数直接相加之和在尾数如存在差异系由四舍五入造成

共赢36号资管计划的份额持有人均为发行人的高级管理人员或核心员工，共赢36号资管计划属于“发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划”。

4、其他投资者

其他战略投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。其他战略投资者已同发行人签署战略配售协议，深圳佰维存储科技股份有限公司按照股份数量发行价格认购发行人本次公开发行股票数量3.74%的股票，即3744681股，认购金额42127661.25元，深圳市德明利技术股份有限公司按照股份数量发行价格认购发行人本次公开发行股票数量0.68%的股票，即680851股，认购金额7659573.75元，怡佰（上海）电子科技有限公司按照股份数量发行价格认购发行人本次公开发行股票数量0.68%的股票，即680851股，认购金额

7659573.75元，杭州高新金投控股集团有限公司按照股份数量发行价格认购发

行人本次公开发行股票数量0.68%的股票，即680851股，认购金额7659573.75元，长存资本（武汉）投资管理有限公司按照股份数量发行价格认购发行人本次公开发行股票数量10.21%的股票，即10212766股，认购金额114893617.50元。

5、配售条件

参加本次战略配售的投资者已分别与发行人签署战略配售协议，不参加本次网上发行与网下发行，并承诺按照发行人和保荐人（主承销商）确定的发行价格

1-1-28联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

认购其承诺认购的股票数量，并在规定时间内足额交付认购资金。2024年11月

13 日（T-3 日）前，参与战略配售的投资者已向保荐人（主承销商）足额缴纳认购资金。保荐人（主承销商）在确定发行价格后根据本次发行定价情况确定各参与战略配售的投资者最终配售金额、配售数量，如参与战略配售的投资者获配金额低于其预缴的金额，保荐人（主承销商）已及时退回差额。

2024 年 11 月 15 日（T-1 日）公布的《联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》已披露参与战略配售的投资者名称、获配股票数量以及限售期安排等。2024 年 11 月 20 日（T+2 日）公布的《联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》已披露最终获配的参与战略配售的投资者名称、股票数量以及限售期安排等。

6、限售期限

中信建投投资本次跟投获配股票的限售期为24个月，限售期自发行人首次公开发行并上市之日起开始计算。

共赢35号资管计划、共赢36号资管计划获配股票的限售期为12个月，限售期自发行人首次公开发行并上市之日起开始计算。

其他参与战略配售的投资者获配股票的限售期限为12个月，限售期自发行人首次公开发行并上市之日起开始计算。

限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

四、发行人主营业务经营情况

（一）主营业务

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台

型芯片设计企业。公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

1-1-29联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（二）主要经营模式

1、主要商业模式

公司采用集成电路芯片设计企业通行的 Fabless 模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控等环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试等环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，封装测试完成后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得业务收入，并实现长期健康发展。

2、主要原材料及重要供应商

报告期内，公司采购的主要原材料为晶圆、封装测试服务、NAND 闪存颗粒，公司的主要供应商为晶圆制造厂商、封装测试厂商等，具体内容详见“第五节业务与技术”之“四、发行人采购情况和主要供应商”。

3、主要销售方式和渠道及重要客户

报告期内，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，销售地区以境内销售为主，具体内容详见“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（二）营业收入分析”。发行人主要客户为数据存储行业以及 AIoT行业头部企业，主要获取订单方式为商业谈判，具体信息详见“第五节业务与技术”之“三、发行人销售情况和主要客户”。

（三）市场地位

公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的研发及产业化。

在数据存储主控芯片领域，公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为 NAND Flash 原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从 SATA 到PCIe 固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。

1-1-30联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

在 AIoT 信号处理及传输芯片领域，公司推出的三款核心芯片已实现量产和规模商用，得到了客户的认可，累计形成数亿元营收，但尚处于起步阶段。

经过近十年的发展，联芸科技在数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片领域取得了一定的市场地位和品牌影响力。公司自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片，可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，并在客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述领域的主要供应商。

五、发行人符合科创板定位相关情况

（一）技术先进性

发行人核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，近些年开发出了高性能、高可靠、高安全、低功耗的数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯

片等大规模集成电路芯片。公司的技术先进性主要体现在如下几方面：

1、全流程的芯片研发及产业化平台

公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、

中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

公司自主设计主要核心数字 IP 与模拟 IP，基于这些核心 IP 构建起跨不同应用领域的综合芯片研发平台，并实现多应用领域系列核心芯片的技术研发和产业化。

2、数据存储主控专用技术

（1）基于闪存的存储主控设计领域

公司创新性地开发了软硬件结合的通用闪存存储主控 SoC 架构。该闪存存储 SoC 架构具备对不同主机接口的兼容性以及极强的性能扩展性。在此通用的SoC 架构基础上，公司可以在短时间内完成各类不同性能需求的全系列闪存存储主控产品的设计。

1-1-31联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（2）在闪存存储主控的固件领域

基于通用的 SoC 主控架构，公司建立了敏捷的闪存存储主控固件开发平台，通过固件功能模块代码库的建立，可在不同存储产品之间交叉共享通用代码库，不仅仅降低了固件项目开发的风险，还显著提升了固件产品的开发速度。

（3）在闪存接口控制器领域

公司基于自创的闪存接口处理指令集，提出了独特的闪存专用处理器。这种可编程的硬件专用处理器，同时具备了硬件设计的高性能和通用 CPU 设计的闪存兼容性，可在达到极高的闪存接口性能利用率的同时，灵活快速适配市场上大量不同闪存厂商的不同型号的闪存颗粒。

（4）在闪存数据可靠性领域

公司的Agile ECC闪存信号处理技术融合了业内先进的4KB LDPC纠错算法、

自适应闪存重读算法以及闪存信道预测算法，能快速准确地对出错闪存数据进行恢复，不仅仅保障了存储数据的可靠性，还显著缩短了数据纠错时间，提升了存储系统的 QoS。

（5）在存储主控的功耗设计领域

公司数据存储主控芯片采用软硬协同 SoC 架构设计，将需要通过 CPU 内核软件处理的复杂算法通过硬件协处理器实现，达到极高的数据处理能效比；另外通过模块化独立功耗管理系统设计，在不同的应用场景下，实施独立模块功耗精准管理，全面降低数据存储主控芯片应用功耗。

3、AIoT 信号处理及传输专用技术

（1）在芯片系统架构设计领域

公司通过 CPU、DDR 控制器的结构设计，优化片内超高速总线的布局设计，改善信号处理算法对于带宽的需求，有效解决了 DDR 的带宽瓶颈问题并实现了高性能。公司还在硬件加速器中设计了可执行微指令的微控制器，使得传统硬件加速器具备了更多的功能灵活性。此外，公司还在 SoC 架构设计中采用了多电压域、多电源域、动态关闭不必要的功能模块等多种低功耗技术。

（2）在感知信号接口领域

1-1-32联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

公司通过 IP 架构的设计优化，采用 4 个 2LANE 的 PHY，实现了 MIPI/LVDS混合使用场景，同时通过自适应测频技术和改变 sensor 速率，解决了感知设备复杂的兼容性问题，实现了对市面上主流感知设备的广泛兼容。

（3）在 DSP 设计领域

公司开发了一系列 DSP 处理技术，补偿传输信号质量损失，实现信号无差错传输。

*高性能数字自适应均衡器

公司产品可自适应不同的线缆质量和长度条件，以实现最佳信噪比，在恶劣的噪声和线路环境下，满足标准规定的误码率（BER）要求。

*回声和串扰消除技术

公司产品可自适应的回声消除器和近端串扰消除器可管理由不同通道、发射

机和环境条件引起的不同频率响应，以消除噪声的影响。

*自动增益控制技术

公司产品能够根据信号的衰减情况进行适当的放大，放大后的信号经过 DSP数据处理后，将结果通过负反馈系统反应到 AGC，再去调整其增益系数，最终提高信号的信噪比。

（4）在以太网 PHY 收发器模拟架构领域

公司开发了高精度的 DAC 和 ADC 技术，有效解决信号质量问题。开发了新的发射器驱动架构，可以灵活适配多模式输出摆幅要求，解决了传统多驱动发射器面积庞大、功耗高以及因此引发的高频回波损耗大的问题。

自成立以来，公司一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一；在 AIoT 信号处理及传输芯片领域，基于自主的芯片设计研发平台，公司已形成多款芯片的产品布局，并实现规模化商业应用。

报告期内，公司数据存储主控芯片出货量累计超过1.1亿颗，公司的营业收入分别为57873.56万元、57309.04万元、103373.62万元和52708.22万元，

2021-2023年度，营业收入年均复合增长率为33.65%。

1-1-33联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（二）发行人符合科创板行业领域的规定

√新一代信息技术 公司主营业务为数据存储主控芯片、AIoT 信号

处理及传输芯片的研发、设计及销售。

□高端装备根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点□新材料产品和服务指导目录（2016版）》，公司属于“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电□新能源子核心产业”（代码：1.3）；

□节能环保根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类

（2018）》，公司从事的集成电路设计为战略

公司所属□生物医药性新兴产业，具体分类为：1新一代信息技术行业领域产业-1.3新兴软件和新型信息技术服务-1.3.4

新型信息技术服务（6520集成电路设计），符合科创板行业领域要求；

根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申□符合科创板定位的其他领域报及推荐暂行规定》，公司属于新一代信息技术领域企业，符合科创板行业领域要求。

公司不属于金融科技、模式创新企业，或房地产和主要从事金融、投资类业务的企业，不属于限制或禁止在科创板发行上市的行业领域

（三）发行人符合科创属性指标公司符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》第六条相关规定，科创属性同时符合下列4项指标要求：

科创属性评价标准是否符合指标情况

最近三年，公司研发投入分别为15475.43万最近三年累计研发投入占最近

元、25273.66万元以及37971.23万元，累计三年累计营业收入比例≥5%，或√是□否研发投入占累计营业收入的比例为36.02%，最近三年累计研发投入金额同时，最近三年累计研发投入金额超过8000≥8000万元万元

研发人员占当年员工总数的比2024年6月30日，公司研发人员数量为524√是□否

例不低于10%人，占员工总数比例为83.04%，大于10%应用于公司主营业务并能够产公司现拥有应用于公司主营业务并能够产业

√是□否

业化的发明专利≥7项化的发明专利77项

最近三年，公司营业收入分别为57873.56万最近三年营业收入复合增长率元、57309.04万元和103373.62万元，最近≥25%，或最近一年营业收入金√是□否3年公司营业收入年均复合增长率为33.65%，额≥3亿元已超过25%，同时最近一年营业收入金额超过3亿元

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

2024年6月30日2023年12月312022年12月312021年12月31

项目

/2024年1-6月日/2023年度日/2022年度日/2021年度

资产总额（万元）98865.8685529.2780302.7961152.40

归属于母公司所有者权57220.9551857.7542153.7744632.23

1-1-34联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2024年6月30日2023年12月312022年12月312021年12月31

项目

/2024年1-6月日/2023年度日/2022年度日/2021年度益（万元）

资产负债率（母公司）34.25%32.64%43.09%31.17%

营业收入（万元）52708.22103373.6257309.0457873.56

净利润（万元）4116.195222.96-7916.064512.39归属于母公司所有者的

4116.195222.96-7916.064512.39

净利润（万元）扣除非经常性损益后归

属于母公司所有者的净1761.913105.03-9838.60309.99利润（万元）

基本每股收益（元）0.110.15-0.220.13

稀释每股收益（元）不适用不适用不适用不适用

加权平均净资产收益率7.52%11.11%-18.16%13.45%经营活动产生的现金流

-13793.3217289.6230.75-10763.70

量净额（万元）

现金分红（万元）----研发投入占营业收入的

37.68%36.73%44.10%26.74%

比例

注：上述财务指标计算公式如下：

1、资产负债率=（总负债/总资产）×100%

2、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润=归属于母公司所有者的净利润-

归属于母公司所有者的非经常性损益

3、基本每股收益计算公式如下：

基本每股收益=P0/S

S=S0+Si×Mi÷M0-Sj×Mj÷M0-Sk

其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东

的净利润；S 为发行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总数；S1 为报告期因公积金

转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；

Sj 为报告期因回购等减少股份数；Sk 为报告期缩股数；M0 报告期月份数；Mi 为增加股份

次月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。

4、稀释每股收益计算公式如下：

稀释每股收益=P1/（S0+S1+Si×Mi÷M0-Sj×Mj÷M0-Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数）其中，P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调整。公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。

5、加权平均净资产收益率（ROE）的计算公式如下：

ROE=P/（E0+NP÷2+Ei×Mi÷M0-Ej×Mj÷M0）其中，P 分别为归属于普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润，NP 为归属于公司普通股股东的净利润，E0 为归属于公司普通股股东的期初净资产，Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产，Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产，M0 为报告期月份数，Mi 为新增净资产下一月份起至报告期期末的月份数，Mj 为减少净资产下一月份起至报告期期末的月

1-1-35联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书份数。

6、研发投入占营业收入的比例=研发费用/营业收入。

七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况

（一）审计截止日后的主要经营状况本招股说明书已披露财务报告的审计截止日为2024年6月30日。自审计截止日至本招股说明书签署日，发行人整体经营环境未发生重大变化，经营状况良好，经营模式、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员未发生重大变化，未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

（二）2024年1-9月财务数据情况

德勤会计师对公司2024年9月30日的合并及母公司资产负债表，2024年

1-9月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（德师报（阅）字（24）第 R00055 号）。发行人2024年1-9月经审阅的主要财务信息如下：

单位：万元项目2024年9月30日2023年12月31日变动幅度

资产总额105339.8685529.2723.16%

负债总额43595.8933671.5229.47%

归属于母公司股东权益61743.9751857.7519.06%

项目2024年1-9月2023年1-9月变动幅度

营业收入82524.5068591.2920.31%

净利润7318.44-97.15不适用

归属于母公司股东的净利润7318.44-97.15不适用扣除非经常性损益后归属于

2570.34-1285.63不适用

母公司股东的净利润

2024年1-9月，公司营业收入较去年同期增长20.31%，一方面来源于数据

存储主控芯片收入的增长，随着公司持续的市场开拓，PCIe Gen3 SSD 和 PCIeGen4 SSD 主控芯片进一步放量，江波龙、佰维存储、时创意等下游头部客户采购持续增加；另一方面，公司 MAV0103 系列产品销量持续增加，感知信号处理芯片收入较去年同期大幅增长。

2024年1-9月，公司归属于母公司所有者的净利润7318.44万元，扣除非经

常性损益后归属于母公司股东的净利润2570.34万元，主要系公司营业收入大幅

1-1-36联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书增加，毛利率也保持在较高水平。

截至2024年9月30日，公司总资产、所有者权益随着1-9月净利润的实现较2023年末均有所上升。

（三）2024年全年业绩预计情况

根据目前经营情况，公司预计2024年的经营业绩将持续保持增长态势，主要财务数据预计如下：

单位：万元项目2024年2023年变动率

营业收入111000-121000103373.627.38%-17.05%

归属于母公司股东的净利润8100-105005222.9655.08%-101.04%扣除非经常性损益后的归属

3700-60003105.0319.16%-93.23%

于母公司股东的净利润

公司2024年全年预计实现营业收入11.10亿元至12.10亿元，较2023年同期预计变动幅度为7.38%至17.05%，预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为3700.00万元至6000.00万元。公司数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片持续迭代，两大类别芯片产品矩阵不断丰富，推动公司全年收入的增长。

上述2024年全年业绩预计系公司财务部门初步估算的结果，未经审计或审阅，且不构成公司盈利预测或业绩承诺。

八、发行人选择的具体上市标准

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条，公司选择的具体上市标准为“（四）预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项发行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事项。

十、募集资金用途运用与未来发展规划

（一）募集资金用途

公司拟首次公开发行 10000 万股人民币普通股（A 股），所募集资金扣除

1-1-37联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

发行费用后，将投资于以下项目：

单位：万元序号项目名称总投资额拟投入募集资金新一代数据存储主控芯片系列产

146565.6446565.64

品研发与产业化项目

AIoT 信号处理及传输芯片研发与

244464.6644464.66

产业化项目联芸科技数据管理芯片产业化基

378625.2860959.03

地项目

合计169655.58151989.33

募集资金到位前，公司将根据各项目的实际进度，以自有或自筹资金先行投入。募集资金到位后，募集资金可用于置换公司先行投入的资金。如果实际募集资金（扣除发行费用后）不能满足募投项目的投资需要，资金缺口将由公司通过自筹方式解决。若募集资金超过预计资金使用需求，公司将根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。

（二）未来发展规划

联芸科技将紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，加大研发投入和完善产品布局，提升公司品牌价值和经营规模，持续增强行业竞争优势，实现公司长期健康发展。

未来，联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大业务，持续优化自主芯片研发及产业化平台，不断提升市场知名度、巩固行业地位，为数据存储及 AIoT 产业的创新发展贡献“联芸智慧”。

1、数据存储主控芯片

数字经济的快速增长将会推动数据存储量的持续上升，且固态硬盘将逐渐取代机械硬盘成为数据存储的媒介，因此，公司以固态硬盘存储主控芯片为市场切入点，并会长期投入、持续发展。

经过过去近十年的努力，公司在固态硬盘存储主控芯片领域已积累了丰富的技术、经验和人才团队，开发的存储主控系列芯片已广泛应用于消费和工控领域，并进入了企业级固态硬盘市场。公司的主控芯片在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面可对标国际厂商，得到了市场的普遍认可。公司未来会继续夯实此领域的技术、不断创新，随着主控接口速度和 NAND 闪存颗粒的演进，持续推出

1-1-38联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

新一代有竞争力的产品。

同时，公司正将固态硬盘主控芯片在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面独特的技术和架构用于嵌入式存储主控芯片，开发系列 UFS/eMMC 产品，为手机、AIoT 和车载等嵌入式领域提供有竞争力的产品，从而构建起全系列固态存储主控芯片。

公司将持续稳固并扩展消费和工控固态硬盘存储主控芯片市场，开拓企业级固态硬盘存储主控芯片市场和嵌入式固态存储主控芯片市场。

2、AIoT 信号处理及传输芯片

随着 5G 网络通信的普遍推进和万物互联时代的到来，AIoT 市场已进入快速发展阶段，公司长期看好 AIoT 市场发展前景并将持续投入。

公司于2017年开始研发感知信号处理芯片，该芯片于2021年成功量产，但仍处于起步阶段。未来，公司会利用长期在核心算法、各类 IP 及芯片设计研发平台上的技术累积，建立车规级芯片设计研发的技术能力，进一步提升芯片的感知接口自适应能力、业务功能、集成度、性价比，在机器视觉、汽车电子等 AIoT领域持续为客户带来有竞争力的多样化感知信号处理芯片产品。同时，公司将进一步扩大业务应用团队以加强市场推广，丰富客户群。公司的传输芯片聚焦于有线通信芯片领域，首款千兆以太网物理层芯片于2019年开始研发，并在2021年底成功量产，性能指标与现有市场上同类产品相当。

十一、其他对发行人有重大影响的事项

截至本招股说明书签署日，不存在重大诉讼等其他对发行人有重大影响的事项。

1-1-39联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

第三节风险因素

投资者在评价本公司股票价值时，除仔细阅读本招股说明书提供的其他资料外，应特别关注下述各项风险因素。下述各项风险按照不同类型归类排序，同类风险根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序并不代表风险因素依次发生。

一、发行人相关的风险

（一）技术更新换代风险目前，公司已成为继慧荣科技之后，全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商。近年来，随着智能手机与智能物联网等领域快速发展，终端设备厂商对上游公司的数据存储主控芯片要求也进一步提升，公司需要根据现有的技术发展趋势和终端客户的需求不断升级更新现有产品，保持产品的竞争力与技术先进性。如果公司无法准确把握市场发展趋势或产品研发技术方向偏离，公司将无法在行业中保持原有的优势地位。

（二）客户集中度较高的风险

公司客户集中度较高的风险参见本招股说明书第二节“一、重大事项提示”

之“（一）特别风险提示”之“2、客户集中度较高的风险”。

（三）关联交易占比较高的风险

报告期内，公司向关联方销售商品、提供服务的金额分别为22248.90万元、

21528.18万元、31767.37万元及10253.67万元，占营业收入的比例分别为

38.44%、37.57%、30.73%及19.45%，关联交易占比较高。

报告期内，公司的关联交易系基于合理的商业或生产经营需求，交易定价公允，不存在关联方为公司承担成本、费用或输送利益的情形，亦不存在损害公司及其股东利益的情形。但是，若未来公司出现内部控制有效性不足、治理不够规范的情况，可能出现因关联交易不公允而损害公司及中小股东利益的情形。

（四）供应商集中风险

公司供应商集中风险参见本招股说明书第二节“一、重大事项提示”之“（一）

1-1-40联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书特别风险提示”之“4、供应商集中风险”。

（五）产品研发风险

公司产品研发风险参见本招股说明书第二节“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“5、产品研发风险”。

（六）关键技术人才流失风险

在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一，技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。随着集成电路设计行业的持续发展，对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，将对公司生产经营产生不利影响。

（七）经营业绩波动风险

公司经营业绩波动风险参见本招股说明书第二节“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“6、经营业绩波动风险”。

（八）存货跌价风险公司存货金额较大及发生存货跌价的风险参见本招股说明书第二节“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“7、存货跌价风险”。

（九）募投项目风险

1、募投项目效益不及预期的风险

发行人本次募集资金扣除发行费用后将用于新一代数据存储主控芯片系列

产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

发行人嵌入式存储主控芯片产品仍在研发过程中，尚未获得市场认可；AIoT信号处理及传输芯片尚处于起步阶段，目前感知信号处理芯片客户较为集中，有线通信芯片收入规模较小，市场资源较为薄弱。虽然发行人已经对上述募投项目进行了市场、技术等方面的可行性论证，然而随着集成电路产业的快速发展，公

1-1-41联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

司可能面临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战。如果研发成果未达预期，或研发出的产品未能得到市场认可，或未来市场的发展方向偏离公司的预期，则募集资金投资项目将面临市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。

2、募投项目用地尚未取得的风险

截至本招股说明书签署日，公司尚未获得募投项目用地。杭州高新技术产业开发区（滨江）经济和信息化局已经与公司签订了《建设项目投资意向书》，约定其支持联芸科技在杭州高新区（滨江）内实施募投项目，并为公司提供募投项目建设用地。如果公司不能如期取得上述建设用地，募投项目用地存在无法及时落实的风险，可能会对公司的募集资金投资项目产生不利影响。

二、与行业相关的风险

（一）国际出口管制和贸易摩擦风险

国际出口管制和贸易摩擦风险参见本招股说明书第二节“一、重大事项提示”

之“（一）特别风险提示”之“1、国际出口管制和贸易摩擦风险”。

（二）市场竞争风险

公司市场竞争风险参见本招股说明书第二节“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“3、市场竞争风险”。

（三）原材料及委外加工风险

公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封装、测试等生产环节主要通过委外厂商完成。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。

（四）下游需求波动风险

公司作为平台型芯片设计企业，处于产业链的上游。2021年，公司营业收入的持续增长主要得益于下游产业的快速发展、需求增加等因素，2022年，受下游消费电子需求疲软等因素影响，公司营业收入略有下降。2023年，公司营

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业收入快速增长主要系下游需求有所恢复，同时公司新产品快速放量。为增强公司产品竞争力，研发出更高性能产品，公司持续加大资金投入、扩充研发人员规模。但是，如果消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等下游领域发展不如预期，行业规模增速放缓或持续出现下滑，公司产品销售可能无法达到预期，将面临无法保持收入快速增长的情况。

此外，从产业链角度来看，下游终端产品结构相对复杂，产业链分工高度专业化，终端产品的推出往往需要整个产业链密切的合作才能完成。若未来产业链某个环节出现缺货的情形，终端厂商的生产计划可能会出现阶段性停滞，或公司下游头部模组客户自主研发主控芯片，以上可能会影响整体的采购需求，进而对公司销售造成不利影响。

公司感知信号处理芯片客户较为集中，如果未来公司主要客户出现业务布局调整、经营业绩波动或者更换供应商等情况，将对公司业绩产生不利影响；公司有线通信芯片目前收入规模较小，若未来客户开拓效果不佳，将会造成公司在技术研发、产品开发、市场拓展等方面投入的浪费，对公司经营业绩产生不利影响。

公司有线通信芯片目前产品结构单一、整体收入规模较小，尚未在行业头部

客户实现大规模销售，若未来客户开拓效果不佳，将会造成公司在技术研发、产品开发、市场拓展等方面投入的浪费，对公司经营业绩产生不利影响。

三、其他风险

（一）实际控制人控制不当风险

公司的实际控制人为方小玲，尽管公司已建立较为完善的法人治理制度和内部控制体系，制定了股东大会、董事会和监事会议事规则，在组织和制度层面对实际控制人行为进行规范，但仍不能排除公司实际控制人凌驾于内部控制之上，致使公司的法人治理结构不能有效地发挥作用，并利用其控制地位，通过行使表决权或其它方式对公司的经营决策、利润分配、对外投资等活动进行影响或控制，从而对公司及公司其他股东的利益产生不利影响。

（二）公司规模扩张引发的管理风险

报告期内，公司的营业收入分别为57873.56万元、57309.04万元、103373.62万元和52708.22万元，2021-2023年度，营收年均复合增长率为33.65%。随着

1-1-43联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

公司的高速成长和本次募投项目的陆续实施，收入、资产规模的扩张对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。

（三）政府补助政策变化风险

报告期内，公司计入当期损益的政府补助分别为3919.72万元、1706.92万元、3280.97万元和3243.91万元，占营业收入的比例分别为6.77%、2.98%、

3.17%和6.15%。公司收到的政府补助金额较高，对于公司加大研发投入、持续

开拓市场起到了良好的支持作用。如果未来国家对集成电路行业和研发创新的支持力度减弱，政府补助的减少将对公司的经营业绩产生一定影响。

（四）潜在知识产权纠纷风险

由于公司所处行业属于知识密集型产业，具有技术复杂、专业性强和技术迭代快速的特点。随着集成电路设计领域市场竞争日趋激烈，公司未来可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。

（五）发行失败风险

根据《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》的要求，若本次发行时提供有效报价的投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件的，本次发行应当中止，若发行人中止发行上市审核程序超过上交所规定的时限或者中止发行注册程序超过3

个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，或将会出现发行失败的风险。

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第四节发行人基本情况

一、发行人基本情况

公司名称联芸科技（杭州）股份有限公司

英文名称 Maxio Technology（Hangzhou）Co. Ltd.注册资本36000.00万元法定代表人李国阳有限公司成立日期2014年11月7日股份公司成立日期2022年6月15日

公司住所 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 号 C 楼 C1-604 室邮政编码310059

联系电话0571-85892516

传真0571-85892517

电子邮箱 ir@maxio-tech.com

公司网址 www.maxio-tech.com负责信息披露和投资者董事会办公室关系的部门信息披露负责人钱晓飞

信息披露负责人电话0571-85892516

二、发行人设立情况

（一）有限公司的设立情况

2014年9月5日，方小玲签署《联芸科技（杭州）有限公司章程》，以现

汇方式出资设立联芸有限，公司设立时的注册资本为18万美元。

2014年10月20日，杭州高新技术产业开发区管理委员会出具《关于同意设立联芸科技（杭州）有限公司的批复》（杭高新[2014]195号），同意方小玲关于设立联芸有限的申请。

2014年11月7日，联芸有限取得由杭州市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》，联芸有限依法成立。

2014年11月24日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（天健验[2014]248号）验证，截至2014年11月23日止，联芸有限已收到方小

1-1-45联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

玲缴纳的18万美元注册资本，系以货币出资；联芸有限的实收资本为18万美元。

2022年12月12日，德勤会计师就上述验资情况出具了《复核报告》（德师报（函）字（22）第 Q01843 号）。

联芸有限成立时的股权结构如下：

序号股东姓名认缴出资（万美元）出资比例（%）

1方小玲18.00100.00

合计18.00100.00

（二）股份有限公司的设立情况

发行人系联芸有限整体变更设立的股份有限公司，其设立情况如下：

2022年1月28日，联芸有限作出股东会决议，全体股东一致同意将公司按

照账面净资产折股整体变更为股份有限公司，公司类型由有限责任公司变更为股份有限公司，并同意以“联芸科技（杭州）股份有限公司”作为拟发起设立的股份有限公司的名称。全体股东一致同意以2022年1月31日作为改制的审计及评估基准日。

2022年5月16日，德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）出具《专项审计报告》（德师报（审）字（22）第 S00205 号），确认截至审计基准日 2022年1月31日，联芸有限（母公司）经审计的净资产为481251928.80元。

2022年5月17日，中联资产评估集团有限公司出具《资产评估报告》（中联评报字[2022]第923号），确认截至评估基准日2022年1月31日，联芸有限净资产评估值为70454.00万元。公司聘请独立的评估机构中瑞世联对中联资产评估集团有限公司出具的评估报告进行了复核，并出具《联芸科技（杭州）有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目<资产评估报告书>复核报告》（中瑞评核

字（2023）第000114号），经复核，原评估报告总体合规，联芸有限净资产的

评估值为69635.51万元，复核结果与原评估报告结论差异818万元，差异率

1.18%，评估差异率在合理范围内，复核前、后两次评估值均高于截至基准日2022年1月31日联芸有限经审计的净资产值。

2022年5月22日，联芸有限作出股东会决议，同意以1:0.7480的折股比例，

将联芸有限经审计的账面净资产折为联芸科技的股本360000000股，每股面值

1-1-46联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

人民币1元，其余净资产121251928.80元计入联芸科技的资本公积。

2022年5月22日，联芸有限全体股东共同签署《联芸科技（杭州）股份有限公司发起人协议》，联芸有限按账面净资产值折股整体变更为股份有限公司，确定了股份公司的名称和住所，宗旨、经营范围和经营期限，设立方式和组织形式，发起人的出资，注册资本，发起人的权利和义务等重要事项。

2022年6月12日，公司召开创立大会暨首次股东大会，审议通过了设立股

份有限公司的决议及适用的公司章程。

2022年6月15日，德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（德师报（验）字（22）第00284号），经其审验，截至2022年6月12日止，各发起人对联芸科技的出资均已全部到位。

2022年6月15日，公司办理了整体变更为股份有限公司的工商变更登记手续。

本次整体变更完成后，发行人的股权结构如下：

序号股东姓名/名称股份数（股）股权比例（%）

1弘菱投资8740043224.2779

2海康威视8075188622.4311

3海康科技5382833614.9523

4方小玲302633088.4065

5同进投资302633088.4065

6国新央企172670334.7964

7西藏远识154285874.2857

8芯享投资148688174.1302

9西藏鸿胤139941573.8873

10辰途七号61224691.7007

11正海聚亿34985390.9718

12辰途六号26239300.7289

13上海毓芊17492700.4859

14信悦科技17142650.4762

15新业投资2256630.0627

合计360000000100.00

1-1-47联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

注：根据《上市公司国有股权监督管理办法》等相关规定，公司现有股东中海康威视、海康科技应标注“CS”（国有股东）标识，具体情况参见本节之“十二、发行人股本情况”

之“（四）国有股东或外资股东持股情况”。

（三）有限责任公司整体变更为股份有限公司的基准日未分配利润为负的情况

1、整体变更设立股份有限公司时累计未弥补亏损的形成原因

联芸有限整体变更为股份有限公司时，改制基准日2022年1月31日母公司报表未分配利润为-5717.66万元。公司整体变更设立为股份有限公司的基准日未分配利润为负主要与公司的业务模式和发展阶段相关：（1）公司向重点客户的

产品推广存在一定的验证及试用周期，销售规模呈现逐步攀升的过程，因此公司收入规模达到较高水平需要一定时间；（2）公司作为平台型芯片设计企业，以产品设计作为核心竞争力之一，公司需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展，产生了较高的研发费用。

2、整体变更后的变化情况和发展趋势

整体变更后，公司未分配利润变动情况如下：

单位：万元

2022年1月31日2022年1月31日

项目2023年12月31日（整体变更前）（整体变更后）

未分配利润（母公司）-5717.66-12146.10发行人整体变更时存在的累计亏损已通过整体变更设立股份有限公司净资产折股，将母公司累计亏损减少至0元。股改基准日以来累计亏损主要是研发投入等形成的亏损。截至2023年12月31日，母公司未分配利润余额为12146.10万元。

3、对未来盈利能力的影响

公司具备较高的客户认可度及市场地位，销售规模在报告期内快速增长，在持续多年较强研发投入及经验积累后，公司经营的规模效应逐渐显现，预计未来母公司未分配利润将持续增加。在良好销售业绩及各渠道融资的支持下，公司在报告期内各经营环节运作良好，预计未来能够进行持续性的业务拓展、人才吸引、研发及战略性投入，并有能力确保团队稳定性和生产经营可持续性。公司整体变更为股份有限公司的基准日未分配利润为负不会对公司的未来持续盈利能力产生重大不利影响。

1-1-48联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

4、整体变更具体方案及相应的会计处理

根据德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《专项审计报告》（德师报（审）字（22）第 S00205 号），截至 2022 年 1 月 31 日，联芸有限（母公司）实收资本为46276950.61元，资本公积金为492151602.79元，未分配利润为-57176624.60元，净资产值为481251928.80元。

联芸有限在整体变更时，进行的会计处理如下：

会计科目金额（万元）

借：实收资本4627.70

资本公积49215.16

未分配利润-5717.66

贷：股本36000.00

资本公积12125.19

三、发行人报告期内股本和股东变化情况

自2019年以来，发行人共发生了3次增资及1次整体变更，其股权/股本及股东变化情况如下：

（一）2019年期初，联芸有限的股权情况

2019年1月1日，联芸有限的股权结构具体如下：

认缴出资出资比例

序号股东姓名/名称（万美元）（%）

1弘菱投资173.2830.9374

2海康威视160.098628.5840

3海康科技106.7219.0538

4方小玲60.0010.7124

5同进投资60.0010.7124

合计560.0986100.00

（二）2019年4月，增资

2019年4月10日，联芸有限召开董事会会议，同意将联芸有限注册资本由

560.0986万美元增加至589.5775万美元，新增注册资本29.4789万美元由芯享投

资认缴；相应修改公司章程。芯享投资系联芸有限实施员工股权激励的持股平台。

1-1-49联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

本次增资总价款为1385万元人民币，其中29.4789万美元作为本次新增注册资本，余下资金计入资本公积。

2019年4月11日，联芸有限就本次增资办理了工商变更登记。

2019年6月12日，杭州高新技术产业开发区（滨江）商务局出具《外商投资企业变更备案回执》（编号：杭高新外资备201900192），就本次增资事宜进行备案。

芯享投资于2022年1月28日缴纳增资款1385万元。2022年12月12日，德勤会计师出具《验资报告》（德师报（验）字（22）第00575号）对上述出资情况进行了验证。

本次增资完成后，联芸有限的股权结构如下：

认缴出资

序号股东姓名/名称出资比例（%）（万美元）

1弘菱投资173.2829.3905

2海康威视160.098627.1548

3海康科技106.7218.1011

4方小玲60.0010.1768

5同进投资60.0010.1768

6芯享投资29.47895.0000

合计589.5775100.00

（三）2019年12月，增资

2019年12月3日，联芸有限召开董事会会议，同意将联芸有限注册资本由

589.5775万美元增加至679.7482万美元，新增注册资本90.1707万美元，其中：

新股东国新央企认缴34.2336万美元；新业投资认缴0.4474万美元；西藏鸿胤认

缴27.7448万美元；辰途六号认缴5.2022万美元；辰途七号认缴12.1384万美元；

正海聚亿认缴6.9362万美元；上海毓芊认缴3.4681万美元；相应修改公司章程。

本次增资的具体情况如下：

增资价款计入注册资本计入资本公积序号股东（万元人民币）（万美元）（万元人民币）

1国新央企987134.23369629.04

2新业投资1290.4474125.84

1-1-50联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

增资价款计入注册资本计入资本公积序号股东（万元人民币）（万美元）（万元人民币）

3西藏鸿胤800027.74487803.72

4辰途六号15005.20221464.26

5辰途七号350012.13843416.47

6正海聚亿20006.93621950.93

7上海毓芊10003.4681975.47

合计2600090.170725365.72

2019年12月4日，联芸有限就本次增资办理了工商变更登记。

2019年12月17日，杭州高新技术产业开发区（滨江）商务局出具《外商投资企业变更备案回执》（编号：杭高新外资备201900475），就本次增资事宜进行备案。

截至2019年12月3日，上述7名增资方均已出资实缴到位全部增资款。2022年12月12日，德勤会计师出具《验资报告》（德师报（验）字（22）第00575号）对上述出资情况进行了验证。

本次增资完成后，联芸有限的股权结构如下：

认缴出资

序号股东姓名/名称出资比例（%）（万美元）

1弘菱投资173.2825.4918

2海康威视160.098623.5526

3海康科技106.7215.6999

4方小玲60.008.8268

5同进投资60.008.8268

6国新央企34.23365.0362

7芯享投资29.47894.3367

8西藏鸿胤27.74484.0816

9辰途七号12.13841.7857

10正海聚亿6.93621.0204

11辰途六号5.20220.7653

12上海毓芊3.46810.5102

13新业投资0.44740.0658

合计679.7482100.00

1-1-51联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（四）2021年12月，增资

2021年7月15日，联芸有限召开股东会会议，同意将联芸有限注册资本由

679.7482万美元增加至713.7356万美元，新增注册资本33.9874万美元，其中：

新股东西藏远识认缴30.5887万美元；信悦科技认缴3.3987万美元；相应修改公司章程。本次增资的具体情况如下：

增资价款计入注册资本计入资本公积序号股东名称（万元人民币）（万美元）（万元人民币）

1西藏远识1350030.588713301.39

2信悦科技15003.39871478.03

合计1500033.987414779.42

2021年12月22日，联芸有限就本次增资办理了工商变更登记。

2021年7月23日，信悦科技向联芸有限缴纳增资款1500万元；2021年7月29日，西藏远识向联芸有限缴纳增资款13500万元。2022年12月12日，德勤会计师出具《验资报告》（德师报（验）字（22）第00575号）对上述出资情况进行了验证。

本次增资完成后，联芸有限的股权结构如下：

认缴出资额

序号股东姓名/名称出资比例（%）（万美元）

1弘菱投资173.2824.2779

2海康威视160.098622.4311

3海康科技106.7214.9523

4方小玲60.008.4065

5同进投资60.008.4065

6国新央企34.23364.7964

7西藏远识30.58874.2857

8芯享投资29.47894.1302

9西藏鸿胤27.74483.8873

10辰途七号12.13841.7007

11正海聚亿6.93620.9718

12辰途六号5.20220.7289

13上海毓芊3.46810.4859

14信悦科技3.39870.4762

1-1-52联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

认缴出资额

序号股东姓名/名称出资比例（%）（万美元）

15新业投资0.44740.0627

合计713.7356100.00

（五）2022年6月，整体变更为股份有限公司

联芸有限变更为股份有限公司的情况参见本节之“二、发行人设立情况”之

“（二）股份有限公司的设立情况”。

四、发行人成立以来重要事件

发行人不存在其他未披露的成立以来重要事件。报告期内，发行人不存在重大资产重组情况。

五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况

报告期内，发行人不存在在其他证券市场上市或挂牌的情况。

六、发行人股权关系及组织结构

（一）发行人股权结构图

截至本招股说明书签署日，发行人的股权结构图如下：

1-1-53联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（二）发行人内部组织结构图

截至本招股说明书签署日，发行人的组织结构设置情况如下：

七、发行人控股、参股公司的基本情况

（一）控股子公司

截至本招股说明书签署日，发行人共有4家控股子公司，具体情况如下：

1、广州联芸科技有限公司

公司名称广州联芸科技有限公司成立时间2018年1月18日

注册资本2000.00万元实收资本2000.00万元

注册地址 广州市黄埔区科学大道 18 号 B2 栋 801 房主要生产经营地广东省广州市集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；

软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、经营范围技术推广；信息技术咨询服务；集成电路销售；电子产品销售；软件销售；技术进出口；货物进出口主营业务情况及在

发行人业务板块中主要从事研发及销售活动，作为公司区域研发中心和客户支持中心定位

股东构成股东名称出资额（万元）股权比例（%）

1-1-54联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

联芸科技2000.00100.00

广州联芸最近一年及一期的主要财务数据情况如下，该数据包括在经德勤会计师审计的合并报表范围内：

单位：万元

项目2024年6月30日/2024年1-6月2023年12月31日/2023年度

总资产1550.721491.53

净资产-4085.91-3107.45

营业收入152.09314.32

净利润-989.77-1273.95

2、苏州联芸科技有限公司

公司名称苏州联芸科技有限公司成立时间2021年11月2日

注册资本2000.00万元实收资本2000.00万元

注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道 1355 号国际科技园四期 A0601-A0604主要生产经营地江苏省苏州市

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；计算机软硬件及辅助设备批发；

经营范围软件开发；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；

集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主营业务情况及在

发行人业务板块中主要从事研发活动，作为公司区域研发中心定位

股东名称出资额（万元）股权比例（%）股东构成

联芸科技2000.00100.00

苏州联芸最近一年及一期的主要财务数据情况如下，该数据包括在经德勤会计师审计的合并报表范围内：

单位：万元

项目2024年6月30日/2024年1-6月2023年12月31日/2023年度

总资产1607.72784.32

净资产-4554.82-3966.42

营业收入-10.7947.22

净利润-770.26-4043.81

1-1-55联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

3、成都联屹科技有限公司

公司名称成都联屹科技有限公司成立时间2022年1月24日

注册资本2000.00万元实收资本2000.00万元

中国（四川）自由贸易试验区成都市天府新区兴隆街道湖畔路北段715注册地址

号4号楼601、602号主要生产经营地四川省成都市

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；软件开发；集成电路销售；集经营范围成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主营业务情况及在

发行人业务板块中主要从事研发活动，作为公司区域研发中心定位

股东名称出资额（万元）股权比例（%）股东构成

联芸科技2000.00100.00

成都联屹最近一年及一期的主要财务数据情况如下，该数据包括在经德勤会计师审计的合并报表范围内：

单位：万元

项目2024年6月30日/2024年1-6月2023年12月31日/2023年度

总资产501.321666.00

净资产-2911.83-1563.48

营业收入1657.822.00

净利润-1437.78-2065.25

4、柏泰科技有限公司

公司名称柏泰科技有限公司成立时间2017年4月26日注册资本500万美元实收资本500万美元注册地址中国香港九龙观塘道348号宏利广场6楼主要生产经营地中国香港

主营业务技术服务业及开发、成果转让、销售及批发软件、集成电路等产品主营业务情况及在

发行人业务板块中主要从事销售活动，作为公司境外销售主体定位

股东名称出资额（万美元）股权比例（%）股东构成

联芸科技500.00100.00

柏泰科技最近一年及一期的主要财务数据情况如下，该数据包括在经德勤会

1-1-56联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

计师审计的合并报表范围内：

单位：万元

项目2024年6月30日/2024年1-6月2023年12月31日/2023年度

总资产18444.9323654.27

净资产1115.561891.47

营业收入24529.8643912.25

净利润-785.131079.87

（二）参股公司

截至本招股说明书签署日，发行人共有1家参股公司，具体情况如下：

1、晶存阵列（上海）科技有限公司

公司名称晶存阵列（上海）科技有限公司成立时间2023年12月6日

注册资本1111.1111万元实收资本481.1111万元

注册地址中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢群楼217-09室主要生产经营地上海市

主营业务 基于 NAND 的存储产品开发、销售和客户支持发行人入股时间2024年1月26日基于看好标的公司核心团队在闪存芯片及模组开发领域的技术积淀和入股原因

研发经验，寻找新的发展机遇和增长点股东名称出资额（万元）股权比例（%）

陈轶400.0036.00上海焱阵列企业管理合伙

200.0018.00企业（有限合伙）上海垚阵列企业管理合伙

200.0018.00企业（有限合伙）上海森阵列企业管理合伙

股东构成200.0018.00企业（有限合伙）深圳市智存合盈控股有限

44.444.00

公司

联芸科技37.043.33上海高信智博创业投资合

22.222.00

伙企业（有限合伙）上海滢美信息技术合伙企

7.410.67业（有限合伙）

（三）分公司

截至本招股说明书签署日，发行人共有2家分公司，具体情况如下：

1-1-57联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

1、联芸科技（杭州）股份有限公司上海分公司

公司名称联芸科技（杭州）股份有限公司上海分公司

统一社会信用码 91310115MAC0LBEF5Y负责人张斌成立日期2022年10月10日

公司住所中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路2777弄12号611室一般项目：集成电路设计。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照经营范围依法自主开展经营活动）

2、广州联芸科技有限公司深圳分公司

公司名称广州联芸科技有限公司深圳分公司

统一社会信用码 91440300MA5H9RY001负责人李国阳成立日期2022年4月14日

公司住所 深圳市龙华区民治街道大岭社区安宏基天曜广场 1 栋 A 座 25G01集成电路设计；软件开发；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片

及产品销售；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术

经营范围交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；电子产品销售；软件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

（四）报告期内注销/剥离的子公司

报告期内，发行人通过柏泰科技协议控制境外子公司 A，境外子公司 A100%持股境外子公司 B，从而实现发行人协议控制境外子公司 B。其中，境外子公司A 为持股平台，报告期内无业务经营，柏泰科技与境外子公司 A 的协议控制已在 2022 年 6 月终止；境外子公司 B 主要从事公司产品在中国大陆以外地区的封

装、销售，已停止业务经营，截至本招股说明书签署日，境外子公司 B 清算程序已履行完毕。

报告期内，发行人上述子公司的基本情况如下：

转让或注销前的实序号企业名称成立日期住所股东构成际主营业务主要从事公司产品

境外子公 境外子公司 A

12016年中国大陆以外地区在中国大陆以外地

司 B 持股 100%

区的封装、销售

境外子公 自然人 C 持股

22017年中国大陆以外地区无实际经营业务

司 A 100%

1-1-58联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

1、搭建协议控制架构的过程2017 年 8 月 15 日，境外子公司 A 与境外子公司 B 股东签署《关于境外子公司 B 股份有限公司之股权转让协议》，约定境外子公司 A 受让境外子公司 B100%的股权。前述股权转让完成后，境外子公司 B 成为境外子公司 A 的子公司。

2017 年 9 月 12 日，发行人的子公司柏泰科技与自然人 C 签署《股权转让协议》，约定柏泰科技受让自然人 C 持有的境外子公司 A100%的股权。2017 年 10月 26 日，双方签署《股权代持协议》，约定柏泰科技委托自然人 C 作为其对境外子公司 A 所有出资的名义持有人，并代为行使相关股东权利，自然人 C 同意接受委托。

上述协议控制架构如下图所示：

2、拆除协议控制架构的过程

2022 年 6 月 30 日，柏泰科技与自然人 C 签订了《投资终止协议》，双方一

致同意终止2017年9月双方签署的《股权转让协议》，该协议约定的股权和公司法定代表人的变更登记不再进行，境外子公司 A 投资的境外子公司 B 完成清算并向其股东分配剩余财产后的 2 个月内，自然人 C 应向柏泰科技退回 100 万美元。双方确认，除协议约定的投资款项收回事宜外，双方就本次股权转让不存在其他债权债务关系，不存在任何纠纷或潜在纠纷。

2022 年 6 月 30 日，柏泰科技与自然人 C 签订了《股权代持终止协议》，双

方基于2017年10月签署的《股权代持协议》建立的股权代持关系终止。双方确

1-1-59联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书认，就股权代持及终止事宜不存在任何纠纷或潜在纠纷。截至2022年6月30日，公司已拆除上述协议架构。

截至本招股说明书签署日，发行人已剥离境外子公司 A 及境外子公司 B，境外子公司 A 已注销，境外子公司 B 清算程序已履行完毕。

3、相关资产、人员的剥离情况

截至本招股说明书签署日，境外子公司 B 相关资产、人员的剥离情况如下：

项目具体情况剥离情况

无自有不动产，只有一处承租不动产租赁契约已终止不动产

资产包括系统测试主机、逻辑转换设备按市价出售或报废

器、电脑、液晶显示器等存货芯片等存货按市价出售或退回柏泰科技

截至2022年4月30日，境外人员自请离职或公司合法解雇

子公司 B 共有员工 39 人

境外子公司 B 前管理层中的三名员工从境外子公司 B 离职后，投资成立了公司 D，主要从事芯片等电子元器件的销售，由于看好发行人产品的市场前景，同时也参与了发行人产品在中国大陆以外地区的推广销售。公司 D 自 2022 年 1月成立以后，由其团队独立运营，作为公司买断式经销商，按照市场化定价原则向公司采购数据存储主控相关芯片产品并向中国大陆以外地区下游用户销售。

八、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东

（一）控股股东和实际控制人基本情况

截至本招股说明书签署日，发行人无控股股东，实际控制人为方小玲。公司的股权结构较为分散，公司各股东中不存在直接持有股份所享有的表决权足以对公司股东大会决议产生重大影响的单一股东，故公司无控股股东。方小玲直接持有公司8.41%的股份，并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制公司45.22%的股份，系公司实际控制人。

方小玲女士，1963年出生，1984年和1987年毕业于浙江大学科仪系，分获学士学位和硕士学位，1995年毕业于美国犹他大学电子工程系，获博士学位。

1995 年 8 月至 2001 年 7 月，在 Sonic Innovations 担任主任工程师；2001 年 8 月

至 2016 年 3 月，共同创办 JMicron 并担任 JMicron USA 总经理；2014 年 11 月至

1-1-60联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书今，创立了联芸科技，担任公司董事长。

（二）实际控制人持有的股份或其他争议情况

截至本招股说明书签署日，实际控制人及其控制的持股平台所持发行人股份不存在质押或其他有争议情形。

（三）实际控制人控制的其他企业的基本情况

截至本招股说明书签署日，除联芸科技及其下属公司外，方小玲控制的其他企业包括聆奇科技、弘菱投资、同进投资、芯享投资，其基本情况如下：

1、聆奇科技

公司名称杭州聆奇科技有限公司成立时间2016年7月5日注册资本50万美元实收资本50万美元法定代表人方小玲浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 482 号 A 楼 3 层 3129 室（自主申注册地址

报）主营业务股权投资

股东姓名出资额（万美元）出资比例（%）股东构成

方小玲50.00100.00

2、弘菱投资

截至本招股说明书签署日，弘菱投资直接持有联芸科技8740.04万股，占发行人股份总数的24.28%，弘菱投资的基本情况如下：

公司名称杭州弘菱投资合伙企业（有限合伙）成立时间2016年3月8日

注册资本722.5万元实收资本722.5万元执行事务合伙人聆奇科技

注册地址 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 482 号 A 楼 3 层 3128 室主营业务股权投资

股东名称/姓名出资额（万元）出资比例（%）

聆奇科技583.2580.7266股东构成

方雪玲83.2511.5225

赵凌云56.007.7509

1-1-61联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

3、同进投资

截至本招股说明书签署日，同进投资直接持有联芸科技3026.33万股，占发行人股份总数的8.41%，同进投资为联芸科技员工持股平台，其基本情况如下：

杭州同进投资管理合伙企业（有公司名称成立时间2016年3月8日限合伙）注册资本390万元实收资本390万元

注册地址 浙江省杭州市滨江区阡陌路 459 号 C 楼 C1-603 室执行事务合伙人聆奇科技主营业务股权投资

合伙人信息出资额（万元）出资比例（%）

聆奇科技49.4012.67

许伟91.0023.33

陈炳军65.0016.67

李国阳46.8012.00股东构成

王琛銮23.406.00

梁力15.604.00

陈正亮13.003.33

钱晓飞5.201.33

其他11名公司员工80.6020.67

4、芯享投资

截至本招股说明书签署日，芯享投资直接持有联芸科技1486.88万股，占发行人股份总数的4.13%，芯享投资为联芸科技员工持股平台，其基本情况如下：

杭州芯享股权投资合伙企业（有限合公司名称成立时间2019年3月6日

伙）注册资本1385万元实收资本1385万元执行事务合伙人聆奇科技

注册地址 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 号 C 楼 C2-601 室主营业务股权投资

合伙人信息出资额（万元）出资比例（%）

聆奇科技0.13850.0100

股东构成弘清投资348.0025.1264

弘风投资209.0015.0903

弘明投资172.0012.4188

1-1-62联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

弘月投资408.0029.4585

弘溢投资157.861511.3979

享域投资90.006.4982

（四）持有发行人5%以上股份的股东情况

除公司实际控制人外，持有发行人5%以上股份的股东为弘菱投资、海康威视、海康科技、同进投资。

1、弘菱投资具体情况见本节之“八、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“（三）实际控制人控制的其他企业的基本情况”之“2、弘菱投资”的相关内容。

2、海康威视

截至本招股说明书签署日，海康威视直接持有联芸科技8075.19万股，占发行人股份总数的22.43%，海康威视的基本情况如下：

公司名称杭州海康威视数字技术股份有限公司成立时间2001年11月30日

注册资本923319.8326万元实收资本923319.8326万元注册地址浙江省杭州市滨江区阡陌路555号主要生产经营地浙江省杭州市主营业务物联网解决方案提供商与发行人主营业处于发行人业务下游务的关系

股东名称/姓名持股数量（股）股权比例（%）

中电海康集团有限公司341015090936.55%

龚虹嘉96250481410.32%杭州威讯股权投资合伙企业

4507951764.83%（有限合伙）前十大股东构成上海高毅资产管理合伙企业

（截至2024年6（有限合伙）－高毅邻山1号4120000004.42%月30日）远望基金

中电科投资控股有限公司2451615682.63%杭州璞康股权投资合伙企业

1825101741.96%（有限合伙）中国电子科技集团公司第五

1807750441.94%

十二研究所

胡扬忠1556364771.67%

1-1-63联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

香港中央结算有限公司725209370.78%中央汇金资产管理有限责任

647006910.69%

公司

3、海康科技

截至本招股说明书签署日，海康科技直接持有联芸科技5382.83万股，占发行人股份总数的14.95%，海康科技的基本情况如下：

公司名称杭州海康威视科技有限公司成立时间2009年3月6日注册资本100000万元实收资本100000万元注册地址浙江省杭州市滨江区东流路700号2号楼主要生产经营地浙江省杭州市

主营业务物联网产品及以此为基础的解决方案的生产、销售与发行人主营业处于发行人业务下游务的关系

股东名称出资额（万元）出资比例（%）股东构成

海康威视100000.00100.00

4、同进投资具体情况见本节之“八、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“（三）实际控制人控制的其他企业的基本情况”之“3、同进投资”的相关内容。

九、发行人特别表决权股份情况发行人不存在特殊表决权股份或类似安排的情形。

十、发行人协议控制架构情况

截至本招股说明书签署日，发行人不存在协议控制架构。

十一、实际控制人重大违法情况

报告期内，发行人实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

1-1-64联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

十二、发行人股本情况

（一）本次发行前总股本、本次发行及公开发售的股份，以及本次发行及公开发售的股份占发行后总股本的比例

公司本次发行前总股本为36000.00万股，本次拟公开发行人民币普通股

10000.00万股，发行后总股本为46000.00万股，发行完成后公开发行股份数占

发行后总股数的21.74%。发行前后公司的股本结构变化情况如下：

发行前股本结构发行后股本结构序号股东名称持股比例持股比例

持股数（股）持股数（股）

（%）（%）

1弘菱投资8740043224.27798740043219.0001

2海康威视8075188622.43118075188617.5548

3海康科技5382833614.95235382833611.7018

4方小玲302633088.4065302633086.5790

5同进投资302633088.4065302633086.5790

6国新央企172670334.7964172670333.7537

7西藏远识154285874.2857154285873.3540

8芯享投资148688174.1302148688173.2324

9西藏鸿胤139941573.8873139941573.0422

10辰途七号61224691.700761224691.3310

11正海聚亿34985390.971834985390.7606

12辰途六号26239300.728926239300.5704

13上海毓芊17492700.485917492700.3803

14信悦科技17142650.476217142650.3727

15新业投资2256630.06272256630.0491

本次公开发行

16--10000000021.7391

流通股

合计360000000100.00460000000100.00

（二）本次发行前的前十名股东

截至本招股说明书签署日，本次发行前发行人前十名股东情况如下：

序号股东名称/姓名持股数量（股）持股比例（%）

1弘菱投资8740043224.2779

2海康威视8075188622.4311

1-1-65联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序号股东名称/姓名持股数量（股）持股比例（%）

3海康科技5382833614.9523

4方小玲302633088.4065

5同进投资302633088.4065

6国新央企172670334.7964

7西藏远识154285874.2857

8芯享投资148688174.1302

9西藏鸿胤139941573.8873

10辰途七号61224691.7007

合计35018833397.2745

（三）发行人本次发行前的自然人股东及其在发行人处担任的职务

截至本招股说明书签署日，公司前十名自然人股东的持股情况及在公司担任职务情况如下：

股东名称持股数量（股）直接持股比例（%）在发行人处担任的职务

方小玲302633088.4065董事长

（四）国有股东或外资股东持股情况

截至本招股说明书签署日，发行人有两名国有股东，具体情况如下：

股东名称股东性质持股数量（股）直接持股比例（%）

海康威视 CS 80751886 22.4311

海康科技 CS 53828336 14.9523

合计13458022237.3834

（五）申报前十二个月新增股东的情况

申报前十二个月内，发行人新增股东为西藏远识和信悦科技。2021年7月

15日，联芸有限召开股东会会议，同意将联芸有限注册资本由679.7482万美元

增加至713.7356万美元，新增注册资本33.9874万美元，其中：新股东西藏远识认缴30.5887万美元；信悦科技认缴3.3987万美元。2021年12月22日，联芸有限就本次增资办理了工商变更登记。

认购价格是否为增资认缴出资额认购总价序号入股原因（元/美元定价依据战略投方（万美元）（万元）注册资本）资者西藏看好发行人未来经各方基于

130.588713500441.3否

远识发展，围绕江波龙公司当时经

1-1-66联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

认购价格是否为增资认缴出资额认购总价序号入股原因（元/美元定价依据战略投方（万美元）（万元）注册资本）资者

的主营业务进行营情况、后产业链上下游投续发展情况资布局并参考公司看好发行人未来前次对外融

信悦发展，拟通过参与资价格协商

23.39871500441.3否

科技投资发行人取得定价回报

1、西藏远识

公司名称西藏远识创业投资管理有限公司成立时间2017年3月17日注册资本5000万元

注册地址西藏自治区拉萨市达孜区虎峰大道沿街商铺2-1-048号房

企业类型有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）主营业务股权投资

截至本招股说明书签署日，西藏远识的股权结构如下：

序号股东名称出资额（万元）出资比例（%）

1江波龙5000100.00

合计5000100.00

2、信悦科技

公司名称深圳市信悦科技合伙企业（有限合伙）成立时间2019年6月18日注册资本1500万元

深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路128号卓越梅林中心广场（北区）注册地址

2号楼1506

企业类型有限合伙企业执行事务合伙人万山主营业务股权投资

截至本招股说明书签署日，信悦科技的合伙人及其出资情况如下：

序号合伙人名称认缴出资额（万元）出资比例（%）

1万山52034.67

2周启45030.00

1-1-67联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序号合伙人名称认缴出资额（万元）出资比例（%）

3罗威28018.67

4李君刚22014.67

5魏念碧302.00

合计1500100.00

信悦科技系由多名自然人共同投资设立的合伙企业，以自有资金进行投资，不存在以非公开方式募集设立的情形；该合伙企业由自然人万山担任执行事务合伙人，按照《合伙企业法》及合伙协议经营管理合伙企业，不存在基金管理人管理的情形。

发行人申报前十二个月新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员，及与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在关联关系。发行人申报前十二个月新增股东不存在股份代持情形。

（六）本次发行前各股东之间的关联关系

本次发行前，发行人股东之间的关联关系及关联股东各自持股比例如下：

序号股东姓名/名称持股比例关联关系说明

弘菱投资24.2779%

方小玲8.4065%弘菱投资、同进投资、芯享投资的执行事务合

1伙人均为聆奇科技，聆奇科技系发行人实际控

同进投资8.4065%制人方小玲的个人独资公司

芯享投资4.1302%

海康威视22.4311%

2海康科技系海康威视的全资子公司

海康科技14.9523%

国新央企4.7964%国新央企与新业投资系在中国证券投资基金业

3协会备案的私募基金，其基金管理人均为国新

新业投资0.0627%央企运营投资基金管理（广州）有限公司

辰途七号1.7007%辰途七号、辰途六号系在中国证券投资基金业

4协会备案的私募基金，其基金管理人均为广州

辰途六号0.7289%谢诺辰途股权投资管理有限公司

（七）发行人股东公开发售股份的情况本次发行不涉及发行人股东公开发售股份的情况。

（八）发行前与股东签署特殊权利条款情况

发行人股东与发行人及其实际控制人之间不存在对赌协议安排，部分外部投

1-1-68联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

资人股东享有优先权等股东特殊权利，具体如下：

1、股东特殊权利条款及其清理

根据《增资扩股协议》，部分外部投资人股东享有下列股东特殊权利：

股东名称股东特殊权利

董事会层面的一票否决权、最优惠权、优先购买权、随海康威视

售权、优先认购权、反稀释权、优先清算权

海康科技、国新央企、西藏远识、

西藏鸿胤、辰途七号、正海聚亿、优先购买权、随售权、优先认购权、反稀释权、优先清

辰途六号、上海毓芊、信悦科技、算权新业投资2022年6月29日，各方签署《关于联芸科技（杭州）股份有限公司有关股东特殊权利约定终止的补充协议》（以下简称“《补充协议》”），该协议约定，自《补充协议》签署并生效之日起，《增资扩股协议》项下优先购买权、随售权、优先认购权、反稀释权、优先清算权、一票否决权、最优惠权及其违约责任条款

效力全部终止并视为自始无效，且不存在任何效力恢复条款；确认各方在前述股东特殊权利条款终止后不享有任何超越《公司章程》和相关法律法规规定的股东

特殊权利；确认各方就《增资扩股协议》不存在任何争议、纠纷或潜在纠纷。

2、上述条款对发行人可能存在的影响

发行人历史沿革中涉及的股东特殊权利条款已于2022年6月29日全部终止

并视为自始无效，不存在任何效力恢复条款，各方之间不存在争议、纠纷及潜在纠纷。

十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员

（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况

1、董事

截至本招股说明书签署日，本公司董事会由7名董事组成，其中包括3名独立董事。公司现任董事基本情况如下：

序号姓名任职情况提名人任职期限

1方小玲董事长弘菱投资2022年6月至2025年6月

2李国阳董事方小玲2022年6月至2025年6月

3陈炳军董事方小玲2022年6月至2025年6月

1-1-69联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序号姓名任职情况提名人任职期限

4徐鹏董事海康科技2022年6月至2025年6月

5孙玲玲独立董事方小玲2022年6月至2025年6月

6娄贺统独立董事方小玲2022年6月至2025年6月

7朱欣独立董事方小玲2022年6月至2025年6月

本公司董事简历如下：

公司董事长方小玲女士简历见本节之“八、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“（一）控股股东和实际控制人基本情况”。

李国阳先生，1979年出生，中国国籍，无境外永久居留权，电信科学技术研究院硕士研究生学历。2006年7月至2008年1月，任大唐微电子技术有限公司 IC 前端芯片设计工程师；2008 年 2 月至 2009 年 11 月，任天津市泰丰德旺电子科技有限公司运营部经理；2010年2月至2011年2月，任同方股份有限公司计算机本部创新中心运营经理；2011年3月至2012年10月，任国民技术股份有限公司产品经理兼市场经理；2012年11月至2014年10月，任北京天地融密码技术有限公司产品总监；2014年11月至2016年2月，任浙大网新股份有限公司项目总监；2016年2月加入联芸科技并工作至今，现任联芸科技董事、总经理。

陈炳军先生，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大学硕士研究生学历。2006年6月至2007年3月，任汉帆科技杭州有限公司验证工程师；

2007 年 4 月至 2009 年 9 月，任 AMD（上海）高级验证工程师；2009 年 10 月至

2014 年 10 月，任 EXAR（杭州）验证经理；2014 年 11 月加入联芸科技并工作至今，现任联芸科技董事、副总经理。

徐鹏先生，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大学本科学历。1998年至2004年，任中电科52所工程师，2004年加入海康威视并工作至今，现任海康威视董事、总经理，2021年12月至今，任联芸科技董事。

孙玲玲女士，1956年出生，中国国籍，无境外永久居留权，杭州电子科技大学硕士研究生学历。1985年3月至2019年7月，历任杭州电子科技大学讲师、副研究员、研究员、博士生导师；2019年7月至今，已退休。2022年6月至今，任联芸科技独立董事。

1-1-70联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

娄贺统先生，1962年出生，中国国籍，无境外永久居留权，复旦大学博士研究生学历。1984年9月至今，历任复旦大学管理学院讲师、副教授。2022年

12月至今，兼任东方财富证券股份有限公司独立董事；2023年6月至今，兼任

浙江振石新材料股份有限公司独立董事。2022年6月至今，任联芸科技独立董事。

朱欣先生，1963年出生，中国国籍，无境外永久居留权，北京大学硕士研究生学历。1987年7月至1997年6月，任浙江财经学院教师；1997年6月至

1999年12月，任浙江省委办干部；1999年12月至2008年2月，任浙江六和律

师事务所律师；2008年2月至今，任浙江浙经律师事务所律师。2010年12月至今，兼任浙江国信求是科教实业有限公司监事；2007年2月至今，兼任海盐南北湖金牛山大酒店有限公司监事；2021年11月至今，兼任百合花集团股份有限公司独立董事；2022年5月至今，兼任浙江东日股份有限公司独立董事。2022年6月至今，任联芸科技独立董事。

2、监事

截至本招股说明书签署日，本公司监事会由3名监事组成，其中包含1名职工代表监事。公司监事每届任期三年，可连选连任。公司监事基本情况如下：

序号姓名任职情况提名人任职期限

1王英监事会主席、职工代表监事-2022年6月至2025年6月

2梁力监事方小玲2022年6月至2025年6月

3占俊华监事海康威视2022年6月至2025年6月

本公司监事简历如下：

王英女士，1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大学硕士研究生学历。2006 年 4 月至 2014 年 9 月，任三星半导体（杭州）研究所 MCU 部研发工程师；2014 年 12 月至 2018 年 3 月，任展讯科技（杭州）有限公司 Impl部研发工程师；2018年加入联芸科技并工作至今，现任联芸科技监事会主席、芯片设计部资深总监。

梁力先生，1979年出生，中国国籍，无境外永久居留权，西安电子科技大学本科学历。2002年9月至2004年11月，任南京长江机器集团雷达研究所工

1-1-71联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书程师；2004年11月至2007年4月，任杭州华为三康技术有限公司研发部工程师；2007 年 4 月至 2009 年 12 月，任思科（中国）研发中心 Cable 部门工程师；

2010年 1月至 2010年 4月，任诺基亚西门子网络通信有限公司SoC部门工程师；

2010 年 4 月至 2011 年 4 月，任 LSI（中国）研发中心网络事业部工程师；2011年4月至2013年9月，任浙江网新技术有限公司研发部工程师；2013年9月至

2015 年 4 月，任 UT 斯达康网络通信有限公司研发部工程师；2015 年 4 月加入

联芸科技并工作至今，现任联芸科技监事、综合管理中心总监。

占俊华先生，1978年出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大学硕士研究生学历。2004年4月至2007年9月，任天健会计师事务所高级项目经理；

2007年10月至2009年11月，任安永华明会计师事务所上海分所高级审计员；

2009年12月加入海康威视并工作至今，现任财务中心高级总监。2017年5月至今，任联芸科技监事。

3、高级管理人员

本公司共有4名高级管理人员，基本情况如下：

序号姓名任职情况提名人任职期限

1李国阳总经理方小玲2022年6月至2025年6月

2许伟副总经理李国阳2022年6月至2025年6月

3陈炳军副总经理李国阳2022年6月至2025年6月

4钱晓飞董事会秘书兼财务总监李国阳2022年6月至2025年6月

本公司高管简历如下：

李国阳，现任公司总经理，简历见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“1、董事”。

许伟先生，1982年出生，中国国籍，拥有美国境外永久居留权，复旦大学硕士研究生学历，伦斯勒理工学院 EECS 博士研究生学历。2009 年 12 月至 2015年 10 月，任 Marvell 设计经理；2015 年 10 月加入联芸科技并工作至今，现任联芸科技副总经理。

陈炳军，现任公司副总经理，简历见本节之“十三、董事、监事、高级管理

1-1-72联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书人员与核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“1、董事”。

钱晓飞女士，1977年出生，中国国籍，无境外永久居留权，东北财经大学本科学历。1999年9月至2002年6月，任和成卫浴浙江总代理杭州盛和洁具有限公司主办会计；2002年7月至2004年2月，任浙江华庭集团股份有限公司房地产项目财务；2004年2月至2010年9月，任浙江八方电信有限公司财务经理；

2010年10月至2014年12月，任杭州鼎楚科技股份有限公司财务总监；2014年

12月至2016年12月，任兴源环境股份有限公司资方外派财务经理；2017年2月加入联芸科技并工作至今，现任联芸科技董事会秘书兼财务总监。

4、核心技术人员

发行人主要基于以下标准确定其核心技术人员：（1）拥有多年半导体芯片

设计行业从业经历，具备和公司业务匹配的学历和较强的专业技术背景；（2）对公司的技术发展具有重要贡献，主导参与多项核心技术或专利研发；（3）在公司担任重要职务，在行业内有一定的影响力。

截至本招股说明书签署日，公司共有许伟、王英、陈军、王琛銮、陈正亮和朱建银6位核心技术人员，基本情况如下：

许伟，简历见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员”

之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“3、高级管理人员”。

王英，简历见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员”

之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“2、监事”。

陈军先生，1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大学硕士研究生学历。2006年3月至2007年10月，任杭州国芯科技股份有限公司芯片设计工程师；2007年12月至2009年12月，任瑞典皇家理工学院客座研究员；2010年 3 月至 2014 年 10 月，任三星半导体中国研究所 AP 架构师；2014 年 11 月至

2018 年 6 月，任展讯科技（杭州）有限公司 AP 架构师；2018 年 6 月加入联芸

科技并工作至今，现任 SoC 架构师。

王琛銮先生，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大学硕士

1-1-73联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书研究生学历。2006年7月至2014年11月，任三星半导体（中国）研究开发有限公司芯片应用部高级工程师；2014年11月加入联芸科技并工作至今，现任固件部资深总监。

陈正亮先生，1984年出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大学硕士研究生学历。2010 年 4 月至 2012 年 5 月，任 Marvell（上海）软件工程师；2012年 5 月至 2014 年 11 月，任 EXAR（杭州）高级软件工程师；2014 年 11 月加入联芸科技并工作至今，现任固件架构师。

朱建银先生，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，浙江大学硕士研究生学历。2006 年 7 月至 2018 年 7 月，任 Realtek（苏州）数字电路设计部门资深经理；2018年8月至2021年6月，任江苏科大亨芯半导体技术有限公司研发部负责人；2021年7月加入联芸科技并工作至今，现任苏州联芸总经理。

（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在发行人及其子公司以外的单位兼职情况如下：

兼职单位与发姓名公司职务兼职单位兼职职务行人关系

方小玲董事长聆奇科技执行董事、经理公司关联方董事兼总经公司的员工持李国阳弘明投资执行事务合伙人理股平台董事兼副总公司的员工持陈炳军弘风投资执行事务合伙人经理股平台

海康威视董事、总经理杭州海康机器人股份有限公徐鹏董事司公司关联方董事石家庄森思泰克智能科技有限公司复旦大学管理学院副教授娄贺统独立董事东方财富证券股份有限公司无浙江振石新材料股份有限公独立董事司浙江浙经律师事务所律师浙江东日股份有限公司朱欣独立董事独立董事无百合花集团股份有限公司海盐南北湖金牛山大酒店有监事限公司

1-1-74联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

兼职单位与发姓名公司职务兼职单位兼职职务行人关系浙江国信求是科教实业有限公司

监事、核心公司的员工持王英弘月投资执行事务合伙人技术人员股平台弘清投资公司的员工持梁力监事执行事务合伙人弘溢投资股平台海康威视财务中心高级总监合肥海康威视数字技术有限公司安徽海康威视城市运营服务有限公司财务负责人武汉皓榕科技有限公司武汉海康消防技术有限公司新疆中电驿海信息科技有限公司武汉海康威视技术有限公司公司关联方占俊华监事西安海康威视数字技术有限公司贵州海康交通大数据有限公司监事杭州海康慧影科技有限公司杭州海康微影传感科技有限公司杭州萤石网络股份有限公司杭州海康慧影电子有限公司杭州晟德微集成电路科技有监事无限公司董事会秘书公司的员工持钱晓飞享域投资执行事务合伙人兼财务总监股平台

（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间存在的亲属关系

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系。

（四）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年涉及行政处罚、监

督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年不涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机

1-1-75联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及履行情况

1、劳动合同及保密合同

截至本招股说明书签署日，从公司领取工资薪酬的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均与公司签订了劳动合同和保密合同。自前述协议签订以来，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均严格履行协议约定的义务和职责，遵守相关承诺。

2、重要承诺

公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员有关重要承诺参见本招股说

明书“第十二节附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”。

截至本招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均严格遵守并履行了上述承诺。

（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况

自2020年以来，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动主要系进一步规范法人治理结构增选独立董事、外部股东更换提名董事、内部人员

岗位调整等所致，履行了必要的法律程序，符合《公司法》《证券法》等相关法律法规的规定，其变动不构成重大不利变化，公司管理团队保持稳定。

自2020年以来，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动情况如下：

项目时间成员构成情况变动情况

方小玲、李国阳、赵凌云、邬伟

2020年1月-

琪、尹啸

方小玲、李国阳、赵凌云、邬伟国新央企将其委派的董事更换为

2021年3月

琪、卢圣亮卢圣亮董事

方小玲、李国阳、陈炳军、徐鹏、方小玲提名陈炳军为董事；海康

2021年12月

卢圣亮科技将其提名的董事更换为徐鹏

方小玲、李国阳、陈炳军、徐鹏、完善公司治理结构，增加独立董

2022年6月

孙玲玲、娄贺统、朱欣事；国新央企不再提名董事

监事2020年1月占俊华-

1-1-76联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

项目时间成员构成情况变动情况

完善公司治理结构，改设监事会，

2021年12月王英、梁力、占俊华

增加王英、梁力为监事

2020年1月方小玲、李国阳、许伟、钱晓飞-

高级

方小玲不再担任总经理，李国阳管理2021年3月李国阳、许伟、钱晓飞由副总经理改任为总经理人员

2021年8月李国阳、许伟、陈炳军、钱晓飞新增陈炳军为副总经理

许伟、王英、王琛銮、陈正亮、

核心2020年1月-陈军技术

许伟、王英、王琛銮、陈正亮、朱建银于2021年7月入职，新增人员2021年7月陈军、朱建银为核心技术人员

（七）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员除对本公司及员工持股平台投资以外，其他主要对外投资情况如下：

姓名公司职务对外投资单位名称出资金额/持股数出资比例

聆奇科技50万美元100.00%方小玲董事长

弘菱投资583.25万元80.7266%

徐鹏董事海康威视10.86万股0.0012%

占俊华监事海康威视7.52万股0.0008%杭州智启福股权投资合伙企业

40.00万元20.00%（有限合伙）朱欣独立董事宁波稷裕创业投资合伙企业（有

300.00万元4.1667%限合伙）

注：徐鹏和占俊华的持股数以2024年6月30日为基准进行测算

（八）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股份情况

1、直接持股情况

截至本招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员直接持有公司股份的情况如下：

序号姓名职务持股数（数）持股比例（%）

1方小玲董事长302633088.4065

2、间接持股情况

截至本招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员间接持有公司股份的情况如下：

1-1-77联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元/万股持股平台在持股平台在持股平台间接持有公司姓名职位

名称出资额/持股数出资比例股份比例

弘菱投资583.2580.7266%19.5987%

方小玲董事长同进投资49.4012.6667%1.0648%

芯享投资0.13850.0100%0.0004%

同进投资46.8012.0000%1.0088%

李国阳董事、总经理

弘明投资4.942.7753%0.0142%

同进投资65.0016.6667%1.4014%

陈炳军董事、副总经理

弘风投资108.5450.2500%0.3132%

徐鹏董事海康威视10.860.0012%0.0003%

监事、核心技术

王英弘月投资128.2130.4537%0.3705%人员

同进投资15.604.0000%0.3363%

梁力监事弘清投资9.282.5778%0.0268%

弘溢投资3.772.2988%0.0108%

占俊华监事海康威视7.520.0008%0.0002%

副总经理、核心

许伟同进投资91.0023.3333%1.9612%技术人员

董事会秘书兼财同进投资5.201.3333%0.1118%钱晓飞

务总监享域投资44.0047.3118%0.1270%

陈军核心技术人员弘月投资82.5519.6081%0.2386%

王琛銮核心技术人员同进投资23.406.0000%0.5044%

陈正亮核心技术人员同进投资13.003.3333%0.2799%

朱建银核心技术人员弘清投资132.0936.6917%0.3808%

注1：间接持股数按照上述自然人股东通过在各个持股平台以间接持股方式穿透持有发

行人的股份权益数合计计算，穿透计算的持有发行人股份权益数量四舍五入，取整列示；

注2：徐鹏和占俊华的持股数以2024年6月30日为基准进行测算

3、近亲属持有公司股份的情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的近亲属直接或间接持有公司股份的情况如下：

单位：万元持股平台在持股平台在持股平台间接持有公司姓名亲属关系名称出资额出资比例股份比例

方雪玲方小玲之妹弘菱投资83.2511.5225%2.7974%

注：间接持股数按照上述自然人股东通过在各个持股平台以间接持股方式穿透持有发行

人的股份权益数合计计算，穿透计算的持有发行人股份权益数量四舍五入，取整列示

1-1-78联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

4、所持股份质押或冻结情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员直接或间接持有的公司股份不存在质押或冻结情况。

（九）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况

1、薪酬组成、确定依据及所履行的程序

公司独立董事除领取独立董事津贴外，不享受其他福利待遇，外部董事徐鹏、外部监事占俊华未在公司领取薪酬。公司其他董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由工资及奖金等组成。公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责制定绩效评价标准、程序、体系以及奖励和惩罚的主要方案和制度。

公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案均按照《公司章程》等公司治理制度履行了相应的内部程序。

2、薪酬总额占各期发行人利润总额的比重

报告期内，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬总额分别占本公司各期利润总额的比重如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

薪酬总额496.961080.691021.51882.88

利润总额4116.195222.96-7915.534671.88

薪酬总额/利润总额12.07%20.69%-12.91%18.90%

3、董事、监事、高管人员及核心技术人员最近一年薪酬情况

公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未在实际控制人所控制的其

他企业领取薪酬，最近一年从公司领取薪酬的情况如下：

姓名职务2023年薪酬（万元）

方小玲董事长120.08

李国阳董事、总经理99.69

陈炳军董事、副总经理88.69

徐鹏董事-

孙玲玲独立董事12.00

1-1-79联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

姓名职务2023年薪酬（万元）

娄贺统独立董事12.00

朱欣独立董事12.00

占俊华监事-

梁力监事69.09

王英监事、核心技术人员95.15

许伟副总经理、核心技术人员128.44

钱晓飞董事会秘书、财务总监80.70

王琛銮核心技术人员84.09

陈正亮核心技术人员82.75

陈军核心技术人员102.54

朱建银核心技术人员93.47

除上述薪酬和福利外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未在公司享受其他待遇和退休金计划。

十四、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励

截至本招股说明书签署日，发行人分别设立了同进投资、芯享投资两个直接员工持股平台，以及弘清投资、弘风投资、弘明投资、弘月投资、弘溢投资、享域投资六个间接员工持股平台，该等股权激励均已实施完毕，具体情况如下：

（一）历次股权激励的基本情况及决策过程

1、同进投资2016年8月31日，联芸有限召开董事会，审议通过了《同意实施员工股权激励的议案》。本次股权激励的股权来源为同进投资持有的公司60万美元的出

1-1-80联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书资额，被激励对象通过新入伙同进投资并成为有限合伙人的方式间接持有公司的股份。

2、芯享投资2022年1月4日，联芸有限召开董事会，审议通过了《关于<联芸科技（杭州）有限公司员工股权激励方案>的议案》。本次股权激励的股权来源为芯享投资有限合伙人所持的出资额，被激励对象通过组建合伙企业新入伙成为芯享投资的有限合伙人。被激励对象通过间接持有芯享投资的出资额间接持有公司的股份。

2022年6月15日，联芸科技召开董事会，审议并通过《关于向第二批股权激励对象授予预留激励份额的议案》，公司董事会同意向第二批股权激励对象授予预留激励份额。

2022年8月20日，联芸科技召开董事会，审议并通过《关于向第三批股权激励对象授予预留激励份额的议案》，公司董事会同意向第三批股权激励对象授予预留激励份额。本次授予完成后，《员工股权激励方案（2022年1月）》项下的所有预留激励份额均已授予完毕。

（二）员工持股平台基本情况

1、同进投资具体情况见本节之“八、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“（三）实际控制人控制的其他企业的基本情况”之“3、同进投资”的相关内容。

2、芯享投资具体情况见本节之“八、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“（三）实际控制人控制的其他企业的基本情况”之“4、芯享投资”的相关内容。

截至本招股说明书签署日，上述员工持股平台的具体情况如下：

直接员工持间接员工持股激励对象激励对象间接持股数间接持股比例序号

股平台名称平台名称人数（万股）（%）

1聆奇科技1383.331.0648

同进投资

2-182642.297.3397

1-1-81联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

直接员工持间接员工持股激励对象激励对象间接持股数间接持股比例序号

股平台名称平台名称人数（万股）（%）

3聆奇科技10.150.0004

4弘清投资49373.601.0378

5弘风投资50224.370.6233

6芯享投资弘明投资50184.650.5129

7弘月投资38438.011.2167

8弘溢投资41169.470.4708

9享域投资696.620.2684

上述主体均为发行人的员工持股平台，其合伙人目前均为发行人的员工，不存在《中华人民共和国证券投资基金法》及《私募投资基金监督管理暂行办法》

所规定之非公开募集资金的情形，除发行人外未对外投资其他任何主体，不属于《中华人民共和国证券投资基金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》以及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》所规范的私募投资基金管理人

或私募投资基金，无需按前述相关规定办理私募投资基金管理人登记手续和私募投资基金备案手续。

3、股份锁定期情况

同进投资、芯享投资已分别作出股份锁定的相关承诺，具体承诺事项参见本招股说明书“第十二节附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”之“（一）本次发行前股东所持股份的股份锁定及减持事宜的承诺”。

4、员工离职后的股份处理

根据《员工股权激励方案（2022年1月）》，被激励对象自公司离职的，应该向公司实际控制人或其指定的第三人转让其持有的被激励股权。

（三）股权激励对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响及上市后的行权安排

1、对公司经营状况的影响

本次股权激励的实施使得公司员工可以分享公司发展经营成果，充分调动公司员工的工作积极性，增强员工归属感和凝聚力，提高人员稳定性。此外，实施员工持股计划可以完善公司治理结构，健全公司对员工的激励及约束机制，兼顾

1-1-82联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

公司长期发展和短期利益，更灵活地吸引和留住各种人才，更好地促进公司的长期发展和价值增长。

2、对公司财务状况的影响

报告期内，发行人确认的股份支付费用对利润的影响金额如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

销售费用68.73131.00522.549.38

管理费用714.781289.17644.172.34

研发费用428.342938.702235.84163.26

营业成本26.04515.4535.800.49

合计1237.894874.323438.35175.47

报告期各期，因股权激励确认的股份支付费用对利润的影响金额分别为

175.47万元、3438.35万元、4874.32万元和1237.89万元，计提股份支付费用

增加了当期费用和成本，减少了当期净利润。

3、对公司控制权变化的影响

股权激励实施完毕前后，公司实际控制人未发生变化，股权激励对公司控制权无影响。

4、上市后的行权安排

截至本招股说明书签署日，本次股权激励计划已实施完毕，不涉及上市后的行权安排。

十五、员工及其社会保障情况

（一）员工结构情况

报告期各期末，公司员工人数分别为451人、604人、629人以及631人。

截至2024年6月30日，公司员工专业结构如下：

单位：人项目人数占比

研发人员52483.04%

销售人员467.29%

1-1-83联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

项目人数占比

管理及其他人员619.67%

合计631100.00%

截至2024年6月30日，公司员工受教育程度如下：

单位：人学历构成人数占比

博士40.63%

硕士33452.93%

本科27443.42%

大专及以下193.01%

合计631100.00%

（二）社会保险和住房公积金缴纳情况

1、发行人境内员工缴纳社会保险和住房公积金的情况

报告期内，发行人境内员工缴纳社会保险和住房公积金的情况如下：

单位：人

2024年6月末2023年末2022年末2021年末

项目未缴未缴未缴未缴未缴未缴未缴未缴纳纳纳纳纳纳纳纳人数比例人数比例人数比例人数比例

社会保险121.90%101.59%91.49%389.18%

住房公积金132.06%121.91%121.99%409.66%境内员工人数631629604414

报告期内，发行人境内员工未缴纳社会保险和公积金的原因及相应的人数如下：

单位：人

2024年6月末2023年末2022年末2021年末

差异原因社会保公积社会公积社会社会公积公积金险金保险金保险保险金退休返聘44555544外籍员工34351413新员工入职5522331111

员工离职------33

第三方代缴------1919

1-1-84联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2024年6月末2023年末2022年末2021年末

差异原因社会保公积社会公积社会社会公积公积金险金保险金保险保险金总计121310129123840

2、发行人委托第三方为员工缴纳社会保险和住房公积金情况

报告期内，发行人由第三方机构代缴的人数分别为19人、0人、0人及0人，发行人由第三方机构代缴主要原因为公司未在员工派驻地设立分支机构或子公司。截至本招股说明书签署日，发行人已在广州、苏州、成都、上海、深圳设立子公司或分公司并开立社会保险费和住房公积金账户，为所在地员工缴纳相关费用，发行人在上述地区的员工不再通过第三方机构代缴。

根据《中华人民共和国社会保险法》第五十八条与第八十四条，用人单位应当自用工之日起三十日内为其职工向社会保险经办机构申请办理社会保险登记，未办理社会保险登记的，由社会保险经办机构核定其应当缴纳的社会保险费。用人单位不办理社会保险登记的，由社会保险行政部门责令限期改正；逾期不改正的，对用人单位处应缴社会保险费数额一倍以上三倍以下的罚款，对其直接负责的主管人员和其他直接责任人员处五百元以上三千元以下的罚款。

根据《住房公积金管理条例》第十五条与第三十七条，单位录用职工的，应当自录用之日起30日内向住房公积金管理中心办理缴存登记，并办理职工住房公积金账户的设立或者转移手续。单位不办理住房公积金缴存登记或者不为本单位职工办理住房公积金账户设立手续的，由住房公积金管理中心责令限期办理；

逾期不办理的，处1万元以上5万元以下的罚款。根据上述相关规定，发行人委

托第三方机构为其部分员工缴纳社保、公积金的行为，可能存在被相关主管部门

予以处罚的风险。针对前述情况可能带来的风险，发行人已积极采取以下措施予以应对：

（1）截至本招股说明书签署日，发行人已在广州、苏州、成都、上海、深

圳设立子公司或分公司，并为当地员工缴纳社保、公积金，不再通过第三方机构代缴；

（2）发行人及其广州、苏州、成都子公司已分别取得当地社保、公积金主

管部门开具的无违规证明，确认报告期内未受到行政处罚。

1-1-85联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

3、发行人境外子公司劳动用工合法合规的情况

截至本招股说明书签署日，发行人境外子公司无员工。根据境外法律意见书、法律调查报告，发行人境外子公司不存在尚未了结的或可预见的重大诉讼、仲裁或行政处罚。

4、劳务派遣情况

截至本招股说明书签署日，发行人不存在劳务派遣用工的情况。

1-1-86联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

第五节业务与技术

一、发行人主营业务及主要产品和设立以来的情况

（一）主营业务情况

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台

型芯片设计企业。目前，公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研

发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款 AIoT 信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。经过多年技术积累与品牌沉淀，公司已进入客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户的供应链体系，并成为其在上述领域的主要供应商。

未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破；在 AIoT 信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。

（二）主要产品及服务情况

公司主要产品为数据存储主控芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务。报告期内，公司的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数

1-1-87联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

据存储主控芯片出货量累计超过 1.1 亿颗；AIoT 信号处理及传输芯片已实现量产应用。2021年-2023年，公司营业收入分别为57873.56万元、57309.04万元和103373.62万元，营业收入年均复合增长率为33.65%。

公司数据存储主控芯片可应用于消费电子、服务器、工业控制等领域，AIoT信号处理及传输芯片可应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。主要应用领域见下图所示：

公司主要芯片产品具体情况如下：

单位：个产品类别已量产在研总计

SATA 系列 SSD 主控芯片 6 1 7

数据存储主控芯片 PCIe 系列 SSD 主控芯片 4 2 6

嵌入式存储主控芯片-11

AIoT 信号处理及传输 感知信号处理芯片 3 3 6芯片有线通信芯片235总计151025

注：根据已量产和在研芯片版图数量进行统计

1、数据存储主控芯片产品

公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而

发展起来的业务，主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片（已量产）和嵌入式存储主控芯片（在研）。

固态硬盘组成主要包括主控芯片、DRAM 缓存和 NAND 闪存颗粒。其中主

1-1-88联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机 CPU 进行数据通信以及 NAND 闪存颗粒数据管理，广泛应用于消费电子、服务器、工业控制等领域。

固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND 坏块管理、NAND 数据纠错、NAND 寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。

SATA 接口固态硬盘内部构造图

PCIe 接口固态硬盘内部构造图

（1）固态硬盘（SSD）主控芯片

公司先后实现 SATA、PCIe 接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。

目前已经成熟量产的主控芯片产品如下表：

产品系列推出时间接口类型应用领域顺序读写性能

MK6XX 400MB/s、400MB/s；

2015 年 SATA 工业级

系列 50K IOPS、30K IOPS

MK8XX 500MB/s、450MB/s；

2016 年 SATA 工业级

系列 90K IOPS、70K IOPS

MAS090X 企业级、消费级/ 560MB/s、530MB/s；

2017 年 SATA

系列 工业级 100K IOPS、80K-90K IOPS

1-1-89联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

产品系列推出时间接口类型应用领域顺序读写性能

MAP100X 2600-3500MB/s、2400-3000MB/s；

2019 年 PCIe 消费级/工业级

系列 350K-800K IOPS、300K-600K IOPS

560MB/s、530MB/s；

2020年消费级/工业级

MAS110X 100K IOPS、80K IOPS

SATA

系列 560MB/s、530MB/s；

2021年企业级

100K IOPS、90K IOPS

MAP120X 3600MB/s、3200MB/s；

2021 年 PCIe 消费级/工业级

系列 600K-800K IOPS、500K-600K IOPS

MAP160X 7400MB/s、6500MB/s；

2022 年 PCIe 消费级/工业级

系列 1000K-1500K IOPS、1000K IOPS

目前公司固态硬盘主控芯片已经在客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宇瞻、

宜鼎、佰维、金泰克、时创意、金胜维等众多客户中获得规模化量产应用。

（2）固态硬盘（SSD）

公司按照不同市场的标准需求组织研发团队，进行标准化固态硬盘解决方案开发，向第三方固态硬盘模组客户提供固态硬盘产品（含 TURNKEY 固态硬盘解决方案），同时实现搭载公司固态硬盘主控芯片的销售。

公司固态硬盘产品具备高性能、高可靠、高安全、低功耗和低成本特点，通过独有的 NAND 自适配技术，可与全球七大 NAND 原厂推出的系列 NAND 闪存颗粒适配并开发出固态硬盘解决方案。在全球同类型、同规格固态硬盘主控芯片领域中，公司推出的固态硬盘产品具备较高的性价比和竞争力，并快速被客户认可。

2、AIoT 信号处理及传输芯片产品

AIoT 芯片是 AIoT 终端设备的核心组成部分，搭载于 AIoT 终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能，AIoT 终端设备的内部结构如图所示：

1-1-90联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局 AIoT 芯片类业务，开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED 显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输功能。

公司 AIoT 信号处理及传输芯片在智能物联网领域的可应用场景示例如下：

应用领域细分行业典型应用场景

通过采集交通数据，智能红绿灯可利用采集的视频数据获得即交通出行

时交通流量，优化红绿灯时间分配，提高道路通行效率公用级采用图像处理、模式识别和计算机视觉技术，分析抽取视频源物联网公共管理中关键有用信息，快速准确的定位事故现场，进行事前预警、事中跟踪、事后处置环境保护依托智能摄像机对城市生态环境进行综合监测分析

智能家居家庭智能网关、机顶盒、老人远程看护等消费级物联网如会议相机对会议内容实时进行录制和转播；投影仪进行会议智慧办公展示等

物联网网关可以促进多个物联网设备、工厂机器和工厂设备之

工业物联网间的通信，以及这些设备和云之间的通信；通过工控机/工业工业级平板监测或控制工业设备

物联网智慧物流物流/工业机器人自动识别分拣快件等

通过摄像头等感知设备观测路况等外界环境，并将感知到的信汽车电子

息通过车载以太网传输到 ADAS 中央处理器

（1）感知信号处理芯片感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片。公司感知信号处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、安全模块、内存子系统模块。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模

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块进行特定处理，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存，处理完毕的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和显示。安全模块保障系统启动、处理、传输过程安全可靠。

公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片已于2021年实现量产和批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求。

公司目前已经成熟量产的感知信号处理芯片如下表：

产品推出时间性能指标

4K@75fps 视频接入

MAV0103 2023 年 DDR3/3L/4//LPDDR4x x64

支持 USB2.0、GMAC、SDIO、PCIe2.0、USB3.0 等高速接口

4K@30fps 视频接入

H.264/H.265 4K@30fps+1080P@30fps+720P@30fps 编码

MAV0102 2021 年 DDR3/3L/4 32bit 2133Mbps

MIPI RX 4Lane，1.5Gbps/Lane支持 USB2.0、SDIO、EMMC 等高速接口

支持 RAW10bit/RAW12bit/RAW14bit

支持 4K@60fps

MAV0101 2021 年 DDR3L（内置 1Gbit） 16bit 1866Mbps

MIPI RX 2x2Lane 1.5Gbps/Lane

MIPI TX 2x2Lane 1.5Gbps/Lane

公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封装设计、感知接口电路设计、感知信号处理电路设计、SoC 架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的多款产品，对感知信号处理芯片进行全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方面的感知信号处理芯片。

（2）有线通信芯片在有线通信领域，以太网是当今应用最广泛的网络技术，而以太网 PHY（物理层）芯片是以太网通信最基础的芯片，所以公司选择以太网 PHY 芯片作为有线通信芯片的切入点。以太网 PHY 芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网关、终端等各种网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接收数据，保证物理层数据传输的正确性和可靠性。

公司于 2021年第四季度量产的首款千兆以太网PHY芯片，可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网 PHY 芯片

1-1-92联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书为基础，最终形成系列以太网传输芯片，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。

3、技术服务

基于芯片研发和产业化平台，公司在设计和销售芯片的同时，还提供芯片设计相关的技术服务，主要是结合客户需求，可为客户提供中后端、芯片、软件工具、硬件参考、解决方案等方面的开发服务，助力客户快速推出具有市场竞争力的产品或解决方案。

4、主营业务收入情况

报告期内，公司主营业务收入结构如下：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

产品类别金额占比金额占比金额占比金额占比数据存储主控芯

43689.2683.01%73327.5172.16%34863.9663.06%38390.2467.35%

片产品

其中：数据存储

43689.2683.01%73277.4372.11%32312.3558.45%31246.3754.82%

主控芯片

芯固态硬盘--50.070.05%2551.614.62%7143.8712.53%

片 AIoT信号处理及

8944.0616.99%14482.8914.25%20420.9136.94%18611.7832.65%

产传输芯片产品

品其中：感知信号

8795.5116.71%14192.6613.97%20230.0136.59%18599.0432.63%

处理芯片有线通信

148.550.28%290.230.29%190.890.35%12.740.02%

芯片

小计52633.33100.00%87810.4086.41%55284.87100.00%57002.02100.00%

技术服务--13808.8713.59%----

合计52633.33100.00%101619.27100.00%55284.87100.00%57002.02100.00%

（三）发行人主要产品演变和技术发展情况

自成立以来，公司推出多款数据存储主控、AIoT 信号处理及传输芯片产品，主营业务收入逐年快速增长。报告期内，公司主营业务、主营产品和主要经营模式未发生重大变化。公司主营产品和业务的演变情况如下：

1、公司创立，立足数据存储主控芯片领域

2014年11月，公司创立时即确定了立足于数据存储主控芯片领域的发展战略，主要目标是基于我国的人才和市场优势，抓住 2D NAND 向 3D NAND 迁移

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技术窗口和未来固态存储市场爆发性增长的机遇，将公司打造成为具备全球影响力的固态存储主控芯片及解决方案厂商。

公司坚定认为国内数字经济的快速增长将推动数据存储量的进一步上升，且固态硬盘将逐渐取代机械硬盘成为数据存储的媒介，因此公司以固态硬盘存储主控芯片为市场切入点，立足国内不断建立完善人才团队，不断开发一系列高速度、高兼容性、高稳定性、高可靠性的固态硬盘存储主控芯片产品。

2、自主研发的数据存储主控芯片产品不断迭代升级

2017 年，公司首款自主研发的 SATA 接口 SSD 主控芯片产品 MAS090X 系

列正式推出，该系列产品可适配全球主流 NAND 闪存颗粒，且相较同类主流产品在性能、功耗上具备优势，市场反馈极佳。基于该系列产品的成功经验，公司在 SSD 主控芯片领域不断深耕，于 2019 年成功推出公司首款 PCIe 接口 SSD 主控芯片 MAP100X 系列，实现了 SSD 主控芯片的品类全覆盖。

此后，公司相继推出第三代 SATA SSD 主控芯片产品 MAS110X 系列、第三代 PCIe SSD 主控芯片产品 MAP120X 系列、第四代 PCIe SSD 主控芯片产品

MAP160X 系列，产品 NAND IO 速度、工艺制程、可靠性、纠错能力、读写速度等性能指标不断提升。目前公司 SSD 主控芯片产品可适配 2D/3D NAND 闪存颗粒、可覆盖常温/宽温使用场景、可适用于有缓存/无缓存解决方案

（DRAM/DRAMLESS），全面覆盖消费级、工业级和企业级固态硬盘应用场景。

未来，公司将通过持续技术和产品创新，推出嵌入式存储主控芯片、PCIeGen5 系列数据存储相关主控芯片，提高公司数据存储主控芯片业务的行业影响力和知名度。

3、2017年开始进入感知信号处理芯片领域

2017 年，基于公司在数据存储主控芯片设计领域的技术沉淀和 AIoT 市场对

感知信号处理芯片的强劲需求，公司决定布局 AIoT 信号处理芯片业务，并组建相关技术团队。目前，公司已成功量产三款感知信号处理芯片并实现产业化。

未来，感知信号处理芯片将完成高、中、低端产品系列的全覆盖，推出系列化具备行业竞争力的芯片产品。

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4、2019年开始进入有线通信芯片领域

基于公司在数据存储主控芯片、感知信号处理芯片领域的技术突破，以及构建起的完整核心模拟 IP 设计、数字 IP 设计及芯片集成设计能力，在下游客户强劲的市场需求驱动下，公司2019年经过深入的技术和市场调研，决定进入数据传输芯片领域，以提升公司综合竞争力和客户服务能力。公司的第一款 PHY 芯片于2021年成功量产。

至此，公司覆盖数据存储、AIoT 信号处理及传输等领域的芯片产品序列基本形成。

未来公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大业

务领域持续进行产品及技术迭代创新，并依托综合的芯片研发平台，为相关产业用户提供具备市场竞争力的系列芯片和解决方案。

（四）发行人主营业务模式

1、盈利模式

公司采用集成电路芯片设计企业通行的 Fabless 模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。

2、采购和生产模式

公司为 Fabless 集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试、硬件组装代工厂负责组装加工（固态硬盘）等。公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。

在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，

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结合市场需求和代工厂产能情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。晶圆厂按照公司设计的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产期间，运营部实时监控生产状况，保障公司产品品质。

3、销售模式

公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，定期对客户的信用状况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限。

（1）直销模式

在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客户采购公司芯片产品用于生产终端产品。

公司直销模式下的客户主要为客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇

瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业内知名客户。公司直接服务这些客户，有利于提高服务质量，提升产品推广的效率，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品。

（2）经销模式

在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公司通常与经销商签订框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。经销商在采购公司产品后，除因产品出现质量问题，并经公司确认后可以要求退换货外，其他情况均不得要求退换货，经销商自行承担产品销售、库存等风险。该模式下，

1-1-96联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

公司始终保持、密切跟踪经销商主要终端客户在产品开发、市场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终端客户的需求，及时给予技术支持。

报告期内，公司主营业务收入按照销售模式分类情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

直销50370.0995.70%98829.7197.25%52542.2095.04%52224.6291.62%

买断式经销2263.244.30%2789.552.75%2742.674.96%4777.418.38%

合计52633.33100.00%101619.27100.00%55284.87100.00%57002.02100.00%

公司产品销售采用“直销为主、经销为辅”的销售模式，主要原因系：

（1）直销模式能够更加高效的进行客户维护及售后服务

公司芯片产品的下游客户较为集中，故采用直销模式，能够更快更好的提供产品的售后服务，更便捷有效的满足终端客户需求，提供本地化支持，提高客户对公司品牌的满意度。

（2）经销模式能够加快公司销售渠道的建立

经销模式是公司直销模式的有效补充，通过与经销商进行合作，公司可借助经销商积累的客户资源有效的拓展市场，高效地完成产品营销，缩短了产品市场拓展的时间，节约市场推广、售后服务和管理等方面带来的成本压力，提升了公司销售开拓的运作效率和响应速度。

4、研发模式

公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性

策略相结合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行改良、优化和提升。

（1）产品研发流程

公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布等4个阶段。

1-1-97联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

公司产品开发具体研发流程如下：

*新产品立项

在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申请；产品经理依此组织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、技术

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和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品可行性研究报告，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关细节内容，评审通过后进行项目立项。

*产品设计和开发

项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计方案。评估通过后，芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计等设计过程，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。

*初样验证

MPW 样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试，以判断样片是否达到设计标准和预期要求，并形成 MPW 样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷分析和改进，重新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织 MP 芯片的流片评审，通过后，安排MP 流片。

*定型验证与发布

MP 样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试，形成 MP 样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多部门联合评审通过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织 MP 样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。

在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题情况，编写项目结项报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。

（2）系统方案开发流程

系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。

在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。

同时，产品经理安排立项评估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产

1-1-99联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立项会议，明确团队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。

项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设计、各模块的方案设计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段。

系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；

评审通过后可以进入设计验证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。

5、采用目前经营模式的原因、关键影响因素

公司根据行业特点、不同业务线发展实际及自身经营特征等，形成了目前较为成熟的经营模式，符合公司发展现状及未来规划。采用目前 Fabless 经营模式

1-1-100联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

的原因如下：

（1）有利于集中资源提升设计能力、降低经营风险

芯片设计 Fabless 模式是目前一种常见的经营模式，在此模式下芯片设计公司可全身心投入到芯片设计中，无需组建晶圆生产、封测等产线，极大的降低风险和大额资金投入。公司采用 Fabless 模式，一方面可以减少前期巨大的资本性投入、降低公司的经营风险，同时可以集中资源投入电路优化、版图设计、仿真模拟等设计核心环节，突出公司的核心竞争力。

（2）公司已建立完整的供应链保障体系

经过数十年的发展，中国已成为全球最具活力的集成电路产业基地，吸引全球集成电路产业逐步向中国市场转移，国内外知名晶圆代工厂、封装测试厂商在国内陆续建立生产线，提升并丰富了集成电路产业链，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能支持。公司已经与知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造了完整成熟的供应链体系。

（3）公司已建立完整产业链上下游生态体系目前中国已成为全球最大的消费类电子产品生产制造基地和消费类电子市

场1，并构建起具备全球竞争力的电子产品生产制造生态体系。公司已经与上游NAND Flash 原厂建立起良好的合作关系，共同为下游客户提供完整的产品解决方案，降低下游电子产品厂商技术及产品风险，并为下游厂商快速产品化提升竞争力。

1工信部举行的“新时代工业和信息化发展”系列发布会（第九场）上，工业和信息化部电子信息司副司长徐文立答记者问时表示：“我国消费电子产销规模均居世界第一，是消费电子产品的全球重要制造基地，全球主要的电子生产和代工企业大多数在中国设立制造基地和研发中心。”

1-1-101联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（五）发行人主要产品的工艺流程

公司主要产品的工艺流程示意图如下：

（1）芯片设计：公司的芯片产品通常根据终端产品的功能定位，通过电路

设计、版图设计、版图验证等环节，最终形成设计方案，交付晶圆制造环节。芯片设计作为生产环节中的核心步骤，很大程度决定了芯片的功能、性能、功耗、可靠性与成本。

（2）晶圆制造：公司委托晶圆厂进行晶圆加工制造。晶圆制造完成后，交由晶圆测试厂商按照公司设计的测试方案进行晶圆测试。

（3）晶圆测试：公司委托晶圆测试工厂进行晶圆测试。晶圆测试完成后，交由芯片封装厂商按照公司芯片封装设计进行封装。

（4）芯片封装：将测试合格的晶圆进行切割、贴片、焊线、塑封、成型，使得裸片与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械和环境保护的作用。

（5）芯片测试：测试厂商将封装完成后的芯片，按照公司设计的方案进行

芯片各项性能的终测，主要包括芯片参数测试、可靠性测试等，以保证芯片的功能与性能符合设计规格和应用条件。

（六）发行人生产经营中涉及的主要环境污染物及处理能力

公司从事的主营业务不属于国家规定的重污染行业，目前主要采用 Fabless

1-1-102联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书模式，将主要的晶圆制造及封装测试环节通过委外方式进行，自身从事产品的研发、销售和少量产品测试，不存在高危险、重污染的情形。公司在经营活动中严格遵守国家、地方相关环保法律法规，报告期内不存在环保违法违规行为。

（七）发行人具有代表性的业务指标

报告期内，公司主要产品包括数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片，具有代表性的业务数据包括产量、销量及产销率，相关业务数据的变动情况及原因详见本节“三、发行人销售情况和主要客户”之“（一）主要产品销售情况”相关内容。

（八）发行人符合产业政策和国家经济发展战略的情况

公司所属行业为半导体和集成电路行业，属于《战略性新兴产业分类（2018）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》等列示的受国家政策鼓励的产业范围，符合行业政策和国家经济发展战略，具体情况详见本节“二、发行人所处行业的基本情况及其竞争状况”之“（一）公司所属行业及确定所属行业的依据”相关内容。

二、发行人所处行业的基本情况及其竞争状况

（一）公司所属行业及确定所属行业的依据根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”（代码：1.3）项下的“新型信息技术服务”（代码：1.3.4）之“集成电路设计”（代码6520）；根据国家发改

委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司属于“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.3）之

“集成电路”（代码：1.3.1）；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T

4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”（代码：I65）之“集成电路设计”（代码：I6520）。

（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策

1、行业主管部门及行业监管体制

公司所处行业由工业和信息化部进行宏观管理和政策指导，中国半导体行业

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协会（CSIA）是本行业的自律监管机构。

（1）工业和信息化部

工业和信息化部主要职责是拟订实施行业规划、产业政策和标准；监测工业

行业日常运行；提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划；制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

（2）中国半导体行业协会

中国半导体行业协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装

分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会和 MEMS 分会等分支机构，是公司所属行业的行业自律组织。其主要职责是贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；

调查、研究、预测本行业产业与市场；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行；促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善等。

2、行业主要法律法规和政策

集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。政府自2000年以来将集成电路行业确定为国民经济支柱性行业之一，并先后出台了一系列针对集成电路行业的产业政策，推动了行业的迅速发展。2018年以来，集成电路行业主要的法律法规及政策列表如下：

序号发布时间发布单位政策名称相关内容

集成电路设计，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8英寸及以上产业结构调整国家发改硅片生产），集成电路线宽小于0.5微

12023年指导目录委米（含）的化合物集成电路生产，和球

（2024年本）

栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、

多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封

1-1-104联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序号发布时间发布单位政策名称相关内容

装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或

多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造

加速存力技术研发应用。围绕全闪存、蓝光存储、硬件高密、数据缩减、编码

算法、芯片卸载、多协议数据互通等技术，推动先进存储创新发展。鼓励先进存储技术的部署应用，实现存储闪存化工业和信算力基础设施升级，进一步提升我国全闪存技术竞争

22023年息化部等高质量发展行

力六部门动计划持续提升存储产业能力。鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主

研发制造水平，打造存储介质、存储芯片、存储系统和存储应用相互促进、协同发展的产业生态

“专栏2科技前沿领域攻关”集成电路

设计工具、重点装备和高纯靶材等关键

“十四五”规材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅国家发改

3 2022 年 划 102 项重大 双极型晶体管（IGBT）、微机电系统

委

工程 （MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展

增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键

软件、大数据、人工智能、区块链、新

材料等战略性前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、

超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力。以数字技术与各领域融合应“十四五”数用为导向，推动行业企业、平台企业和

42021年国务院字经济发展规数字技术服务企业跨界创新，优化创新

划成果快速转化机制，加快创新技术的工程化、产业化。鼓励发展新型研发机构、企业创新联合体等新型创新主体，打造多元化参与、网络化协同、市场化运作的创新生态体系。支持具有自主核心技术的开源社区、开源平台、开源项目发展，推动创新资源共建共享，促进创新模式开放化演进完成信息领域核心技术突破也要加快集

成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新加快集成电路设计工

具、重点装备和高纯靶材等关键材料研

网安信息“十四五”国

5 2021 年 发，推动绝缘栅双极型晶体（IGBT）、化委员会家信息化规划

微机电系统（EMS）等特色工艺突破。

加强人工智能、量子信息、集成电路、

空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA

存储、脑机接口、数字孪生、新型非易

1-1-105联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序号发布时间发布单位政策名称相关内容

失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新

要完善数字化服务应用产业生态，加强产业链协同创新。丰富 5G 芯片、终端、模组、网关等产品种类。加快推动面向“十四五”信 行业的 5G 芯片、模组、终端、网关等

62021年工信部息通信行业发产品研发和产业化进程，推动芯片企业

展规划丰富产品体系，加快模组分级分类研发，优化模组环境适应性，持续降低功耗及成本，增强原始创新能力和产业基础支撑能力提出要优化外商投资企业境内再投资支持政策。鼓励外商投资企业利润再投资，“十四五”利支持外商投资企业通过境内再投资进一

72021年商务部用外资发展规步完善产业链布局，引导外商投资投向

划集成电路、数字经济、新材料、生物医

药、高端装备、研发、现代物流等产业，推动高端高新产业外商投资集聚发展

为促进知识产权高质量创造，要健全高“十四五”国

质量创造支持政策，加强人工智能、量

82021年国务院家知识产权保

子信息、集成电路、基础软件等领域自护和运用规划主知识产权创造和储备

聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关

键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发

中华人民共和突破与迭代应用。加强通用处理器、云国国民经济和计算系统和软件核心技术一体化研发。

社会发展第十加快布局量子计算、量子通信、神经芯

92021年全国人大

四个五年规划 片、DNA 存储等前沿技术，加强信息科和2035年远景学与生命科学、材料等基础学科的交叉

目标纲要创新，支持数字技术开源社区等创新联合体发展，完善开源知识产权和法律体系，鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务大力支持符合条件的集成电路企业和软

件企业在境内外上市融资，加快境内上国务院关于印市审核流程，符合企业会计准则相关条发新时期促进件的研发支出可作资本化处理。鼓励支集成电路产业持符合条件的企业在科创板、创业板上

102020年国务院

和软件产业高市融资，通畅相关企业原始股东的退出质量发展若干渠道。通过不同层次的资本市场为不同政策的通知发展阶段的集成电路企业和软件企业提

供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重“3.4.3.1半导体晶体制造”章节内提战略性新兴产

112018年统计局出将半导体晶体制造新增入战略性新兴

业分类（2018）产业中

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（三）行业基本情况和未来发展趋势

1、集成电路行业概况

（1）集成电路简介及分类

集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

按照分工模式不同，集成电路企业的商业模式主要分为两种：IDM 模式，独立完成 IC 设计、晶圆制造、封装、测试全流程；Fabless 模式，即垂直分工的商业模式，无生产线的 IC 设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由 IDM模式主导，但随着工艺节点的缩小，资金的投入呈现出指数级增长，由于专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率，逐渐出现了专业化分工的Fabless 模式。

依功能不同，集成电路产品主要分为四类，分别为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。根据世界半导体贸易统计协会预估，2023年全球集成电路产业规模为4221.74亿美元，其中存储芯片与逻辑芯片规模各占集成电路产业总体规模的21.22%与41.44%，共同构成集成电路产业的两大支柱。

2023年度全球集成电路市场产品结构

数据来源：世界半导体贸易统计协会

1-1-107联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（2）全球集成电路行业发展概况

随着全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大。根据 TechInsights 统计，2023 年全球集成电路产业规模达到4522亿美元，同比2022年下滑12.1%；预计在2024年全球集成电路产业规模达到5017亿美元，同比增长10.9%。

2018年-2022年全球集成电路产业规模及预测

数据来源：Techinsights（IC Insights）

（3）中国集成电路行业发展概况

中国集成电路产业虽起步较晚，但近年来在市场需求拉动和政策支持下，产业规模迅速增长。根据中国半导体件行业协会的相关统计数据，2023年中国集成电路产业销售额达12276.9亿元人民币，同比增长2.3%。其中，设计业销售额为5470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3874亿元，同比增长0.5%；

封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降2.1%。2018年-2023年集成电路产业销售额的年复合增长率达到了13.5%，产业增速较为明显。

1-1-108联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2016年-2023年中国集成电路产业销售额情况

数据来源：中国半导体行业协会

2、集成电路设计行业概况

（1）全球集成电路设计产业市场概况

集成电路设计处于集成电路上游位置，具有高毛利、高壁垒和高度细分的特性，是半导体产业链中最活跃的环节，也是集成电路知识产权最为密集的领域。

集成电路设计企业是直接面向用户的产品开发商，承担着芯片开发的收益和风险。

随着 5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的普及和应用，2020 年和 2021年全球的集成电路设计产业规模呈现增长态势，分别达到1153.00亿美元和

1296.00亿美元，同比增长8.88%和12.40%。

（2）中国集成电路设计产业市场概况近年来，中国集成电路设计产业维持着快速增长，取得了重大突破。从市场地位来看，根据 IC Insights 的统计，中国大陆地区在全球集成电路设计市场的份额由2010年的5%提高至2019年的15%，市场地位逐步提升。受芯片断供影响，

2021年中国大陆地区在全球集成电路设计市场的份额降低至9.00%。

从市场增速来看，根据中国半导体行业协会的统计数据，2023年中国集成电路设计业全行业销售额为5470.7亿元，同比增长6.1%，2015年-2023年中国集成电路设计业年复合增长率达到16.53%，集成电路设计业市场规模占中国集成电路产业整体比重也由2015年的36.71%提升至2023年的44.56%，在中国集成电路产业中扮演着愈加重要的角色。

1-1-109联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2015年-2023年中国集成电路及集成电路设计业市场情况

数据来源：中国半导体行业协会

3、公司产品主要应用市场概况及发展趋势

（1）数据存储主控芯片市场

受益于 PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在 5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。

根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2023年全球存储芯片市场规模为

896.01亿美元，预计2024年全球存储芯片市场规模将达到1297.68亿美元。

存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及 U 盘主控芯片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。

1-1-110联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

数据来源：公开资料整理（蓝色部分为发行人业务涉及的主控芯片产品领域）

* SSD 主控芯片产业链情况

在传统固态存储行业中，固态存储产业链上游主要是存储主控芯片厂商和闪存制造商，中游主要是固态存储品牌和模组厂商，下游主要是移动设备、计算机系统设备厂商。NAND Flash 芯片与 SSD 主控芯片先交付中游模组与品牌厂商加工成 SSD 后再交付下游电子设备应用商。此外，上游芯片原厂也可直接向终端移动设备、计算机系统厂商供货。公司是固态存储产业链上游存储主控芯片厂商，属于产业链重要一环。

1-1-111联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

* SSD 主控芯片市场规模

存储芯片市场规模的持续增长推动了对 SSD 主控芯片的需求，根据中国闪存市场数据，2023 年全球 SSD 主控芯片出货量为 3.63 亿颗，较 2022 年保持稳定水平。其中消费类 SSD 主控芯片出货量占比为 84.24%，企业级 SSD 主控芯片出货量占比为 13%，工业级 SSD 主控芯片出货量占比为 2.76%。随着国内 SSD市场规模的扩张，国内 SSD 主控芯片市场未来将维持持续增长态势。

2020 年-2025 年全球 SSD 主控芯片出货量情况

数据来源：中国闪存市场

* 消费级/企业级 SSD 市场规模

作为公司芯片产品的载体，SSD 广泛应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中，其中占比最高的消费级 SSD 主要应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超极本等 PC OEM 前装市场和零售渠道市场。在笔记本电脑销量强劲增长的带动下，2020 和 2021 两年 PC 市场出货量连续以 10%以上速度增长。此外，随着对大容量存储和高性能存储需求的增长，SSD 在笔记本电脑和台式机上的搭载率进一步提升。2021 年，受全球供应链紧张及 PC 整机出货量拉伸，全球消费级 SSD 市场出现较大幅度增长，接近 3.5 亿块；2022 年消费电子需求疲软，消费级 SSD 出货量有所下降；2023 年消费级 SSD 出货量约 3.06 亿块，较上年保持稳定，预计未来全球消费级 SSD 出货量将有所提升。

1-1-112联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2020-2025 年全球消费级 SSD 出货量

数据来源：中国闪存市场

与消费类 SSD 相比，企业级 SSD 需要具备更高的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命。2021 年，全球企业级 SSD 出货量首次突破

0.5 亿块，总体使用容量大幅度增长。总体来看，企业级 SSD 可满足当下数据高

速传输、快速响应、高效分析等需求的快速增加，在未来仍有非常大的发展潜力。

2023 年，全球企业级 SSD 出货量约 0.47 亿块，主要系服务器及数据中心需求量下滑所致。预计 2027 年全球企业级 SSD 出货量约 0.64 亿块。

2020-2025 年全球企业级 SSD 出货量

数据来源：中国闪存市场

（2）AIoT 信号处理和传输芯片应用市场

得益于 AI 与 IoT 深度结合，AIoT 行业市场规模迅速扩大，创造了更加庞大的数据计算、处理、传输和存储的需求，也为 AIoT 芯片带来了发展机遇。AIoT

1-1-113联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

产业架构的布局如下：

AIoT 产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设备承担信号感知、处理和信息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网

络边缘侧就近提供低时延的智能化服务；通信网络则将终端设备、边缘智能软硬

件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介，聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT 的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案。

公司 AIoT 信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类，位于物联网产业链的上游，下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备制造商将 AIoT 芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于设备中，最终实现物与物的互联。

随着 5G 技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展。根据 GSMA 数据，2021 年全球物联网终端设备连接数量接近150亿个，预计2025年全球物联网终端设备连接数量将达到250亿个，其中工业物联网终端设备连接数量占比超过50%。

1-1-114联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2018年-2025年全球物联网终端设备连接数量

数据来源：GSMA

全球物联网终端设备连接数量的持续增长推动了对 AIoT 芯片的需求，AIoT芯片相较传统通用芯片在性能及功耗上更具优势，是物联网智能设备的大脑中枢，按照核心功能主要可划分为感知类AIoT芯片、处理类AIoT芯片以及传输类AIoT芯片三大类。其中感知类 AIoT 芯片主要负责信号的感知接收，处理类 AIoT 芯片主要负责对感知的信号进行处理，传输类 AIoT 芯片则是物联网数据传输与远程交互的基础。公司 AIoT 信号处理及传输芯片涵盖处理和传输两大类，AIoT针对不同的应用场景可划分为公用级物联网、工业级物联网和消费级物联网应用。

1）公用级物联网

公用级物联网主要的使用者是政府和企事业单位，是 AIoT 产业链中视觉图像领域应用最广、市场规模最大的领域之一。公用级物联网主要侧重于端设备的大规模连接以及连接的可靠性，在政策的驱动下放量较快。

截至本招股说明书出具日，公司 AIoT 信号处理及传输芯片在公用级物联网主要的应用场景是交通出行、公共管理等。交通出行和公共管理领域是目前视觉图像领域应用最成熟的细分行业之一，其主要的载体为网络摄像机。根据《中国物联网摄像机行业发展现状研究与投资趋势预测报告（2022-2029年）》，2020年全球网络摄像机（不包含车载和家用）出货量为1.17亿台，预计2025年全球网络摄像机出货量将达到1.87亿台。入口感知端设备的出货量增长将持续拉动感知信号处理芯片以及有线通信芯片的需求。

1-1-115联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2016年-2025年全球网络摄像机（不包括车载和家用）出货量

数据来源：《中国物联网摄像机行业发展现状研究与投资趋势预测报告（2022-2029年）》

2）工业级物联网

工业级物联网应用涵盖工业物联网以及汽车电子等，是传统工业与物联网技术全方位深度融合形成的工业生态系统，需要通过大数据分析、云计算等技术实现信息数据的全面深度感知，实现设备、系统、平台等数据的实时采集、传输和交换，实现智能感知、风险预测、运营优化，实现人、设备、技术的互联互通。

工业物联网连接的终端主要为工业设备，包括工控机、工业摄像机、射频识别、激光扫描器等，根据全球移动通信系统协会数据，2018-2022年全球工业物联网终端连接数量由40亿个增长至70亿个，预计2025年终端连接数量将达到

140亿个。

3）消费级物联网

智能家居融合了机器视觉、无线物联网、大数据等技术，将家中的各种电器通过无线方式非常方便地有机组织起来，形成一个完整的系统，从而实现无缝感知并完整管理，提供舒适、安全、高品位且宜人的家庭生活空间。智能家居覆盖感知、处理、传输以及计算应用环节，对 AIoT 芯片产品性能和数量需求较高，既需要感知信号处理芯片进行数据处理功能（如家庭智能网关），也需要有线通信芯片进行数据传输（如家庭智能网关、机顶盒等）。

1-1-116联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（四）发行人产品的市场地位、技术水平及特点、竞争优势与劣势

1、市场地位

（1）固态硬盘主控芯片

全球固态硬盘主控芯片厂商，主要可以分为三类：第一类为 NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商，第二类为非 NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商（主要为群联电子），第三类为独立 SSD 主控芯片厂商。NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的 NAND 颗粒直接加工为自有品

牌模组出售，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、铠侠、西部数据等 NAND 颗粒原厂；非 NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商

主要是通过外采 NAND 颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分 SSD 主控芯片；独立 SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技、Marvell、瑞昱、英韧科技、得一微等。

根据中国闪存市场数据，2023 年全球 SSD 主控芯片市场中，独立 SSD 主控芯片厂商的市场份额有所上升，为 46%；NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商市场份额占比约 39%，非 NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商市场份额占比约15%。

2023 年全球 SSD 主控芯片厂商竞争格局

数据来源：市场信息，中国闪存市场在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年慧荣科技市占率约41%，相较去年

1-1-117联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

下滑约15个百分点；联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，相较去年上升4个百分点，全球排名第二。

2023 年全球独立 SSD 主控芯片厂商竞争格局

数据来源：市场信息，中国闪存市场

（2）AIoT 信号处理及传输芯片

AIoT 芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款 AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款，处于起步阶段。公司 AIoT 信号处理及传输芯片性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优势，目前公司多款芯片正处于研发阶段，计划在2-3年内逐步量产，预计届时市场份额有望明显提升。

*感知信号处理芯片

得益于 AIoT 下游应用近年来发展迅速，全球高清视频芯片市场规模增长迅速，国产化率有望持续提升。根据 CINNO Research 统计数据，2020 年全球高清视频芯片市场规模为1052.37亿元人民币，2021年全球晶圆价格上涨带动芯片价格上涨，高清视频芯片市场规模为1504.17亿元人民币。其中为视频编解码的图像处理 SoC 芯片占比接近 25%，预计市场规模接近 400 亿元。公司感知信号处理芯片于2021年开始量产，目前尚处于起步阶段，按照上述市场规模测算，市占率不足1%。

*有线通信芯片

目前国内以太网物理层芯片自给率不高、主要依靠进口，根据中国汽车技术

1-1-118联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

研究中心有限公司数据，2020年美满、瑞昱、博通、德州仪器、高通五家公司垄断了全球90%以上的市场份额以及中国大陆市场87%以上的份额。2021年全球以太网 PHY 芯片市场规模约 120 亿元，以此测算，公司 PHY 芯片营收市占率不足1%，占比较小。

2、技术水平及特点

（1）公司总体技术架构

公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、

中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

公司自主设计主要核心数字 IP 与模拟 IP，基于这些核心 IP 构建起跨不同应用领域的综合芯片研发平台，并实现多应用领域系列核心芯片的技术研发和产业化。

1-1-119联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

发行人自研 IP 与核心技术架构图如下：

1-1-120联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（2）各芯片产品技术水平特点

*数据存储主控芯片

公司在数据存储主控芯片领域聚焦系列主控芯片设计与产品创新，持续投入研发资源，在数据存储主控芯片开发、关键核心 IP 开发、固件设计、硬件设计、测试设计、工具设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，开发出系列固态硬盘主控芯片产品和解决方案，并进入嵌入式存储主控芯片领域，形成丰富齐备的产品线，覆盖固态存储多应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及市场的广泛认可。

公司已搭建起完整的数据存储主控芯片及解决方案技术体系，具体如下：

公司在固态硬盘主控芯片及解决方案主要技术水平特点如下：

1）在基于闪存的存储主控设计领域

公司创新性地采用软硬件结合的通用闪存存储主控 SoC 架构设计技术。该闪存存储主控 SoC 架构具备对不同主机接口的兼容性，以及极强的性能扩展特性。在此通用的 SoC 架构基础上，公司的数据存储主控芯片产品涵盖了 SATA、PCIe Gen3、PCIe Gen4、PCIe Gen5 以及 UFS 各类不同主机接口，短时间内实现了各类不同性能需求的全系列闪存存储主控芯片产品。其中 SATA、PCIe Gen3和 PCIe Gen4 接口的固态硬盘主控芯片产品已在客户端实现大批量量产，PCIeGen5 和 UFS 接口数据存储主控芯片产品将会陆续推出市场。

1-1-121联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2）在闪存存储主控的固件领域

基于通用的 SoC 主控芯片架构，公司搭建了敏捷的闪存存储主控芯片固件开发平台，通过固件功能模块代码库的建立，可在不同存储产品之间交叉共享通用代码库，不仅仅降低了固件项目开发的风险，还显著提升了固件产品的开发速度，使得固件团队能快速应对日息万变的存储市场需求，及时为客户提出高可靠性的系列化闪存存储产品解决方案。

3）在闪存接口控制器领域

公司基于自创的闪存接口处理指令集，提出了独特的闪存专用处理器（NPU）。

这种可编程的硬件专用处理器，同时具备了硬件设计的高性能，和通用 CPU 设计的闪存兼容性，可在达到极高的闪存接口性能利用率的同时，灵活快速适配市场上大量不同闪存厂商的不同型号的闪存颗粒。

4）在闪存数据可靠性领域

公司的Agile ECC闪存信号处理技术融合了业内先进的4KB LDPC纠错算法，自适应闪存重读算法，以及闪存信道预测算法，使得公司的 Agile ECC 闪存信号处理技术能快速准确地对出错闪存数据进行恢复，不仅仅保障了存储数据的可靠性，还显著缩短了数据纠错时间，提升了存储系统的 QoS。

5）在存储主控的功耗设计领域

公司数据存储主控芯片采用软硬协同 SoC 架构设计，将需要通过 CPU 内核软件处理的复杂算法通过硬件协处理器实现，达到极高的数据处理能效比；另外通过模块化独立功耗管理系统设计，在不同的应用场景下，实施独立模块功耗精准管理，全面降低数据存储主控芯片应用功耗。

* AIoT 信号处理及传输芯片

在存储主控芯片开发过程建立的技术平台基础上，公司近年来在感知信号处理和传输芯片技术领域保持较高研发投入以实现该领域的技术先进性。公司根据AIoT 信号处理及传输芯片的特点和要求，优化了系统架构；并依托高速数模混合信号芯片设计的积累，从技术门槛较高的感知接口和以太网物理层开展了 IP自研。技术水平及特点主要体现在：

1-1-122联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

1）在芯片系统架构设计领域

感知信号处理芯片属于大型的 SoC 芯片，通过软硬件的协同工作，实现复杂的产品功能。在芯片的架构技术上，公司基于存储主控业务多年发展建立的系统架构，不断优化创新，通过 CPU、DDR 控制器的结构设计，优化片内超高速总线的布局设计，改善信号处理算法对于带宽的需求，有效解决了 DDR 的带宽瓶颈问题并实现了高性能。公司还创新性地在硬件加速器中设计了可执行微指令的微控制器，使得传统硬件加速器具备了更多的功能灵活性。此外，公司还在SoC 架构设计中采用了多电压域、多电源域、动态关闭不必要的功能模块等多种低功耗技术。

2）在感知信号接口领域

感知接口是感知信号处理芯片链接外界感知设备的通道，感知信号处理芯片通过感知接口接受外界感知设备感知到的信息。感知接口技术属于数模混合电路，数模混合 IP 是公司成立以来致力于发展的重点技术，在感知接口技术领域，公司通过 IP 架构的设计优化，成功实现了单芯片兼容 MIPI 和 LVDS 两种感知接口协议，采用 4 个 2LANE 的 PHY，实现了适配 MIPI 1:2/1:4、LVDS 1:3/1:6/1:8，以及 MIPI/LVDS 混合使用场景，同时通过自适应测频技术和改变 sensor 速率，解决了感知设备复杂的兼容性问题，实现了对市面上主流感知设备的广泛兼容。

3）在 DSP 设计领域

该领域包含了高性能数字自适应均衡器、回声和串扰消除技术、自动增益控制技术。

A、高性能数字自适应均衡器

数字均衡器在每个通道上接收来自模数转换器（ADC）采样的非均衡数据，通过消除由传输信道媒介产生的符号间干扰（ISI），产生均衡数据。公司设计的滤波器，其系数可自适应不同的线缆质量和长度条件，以实现最佳信噪比，在恶劣的噪声和线路环境下，满足标准规定的误码率（BER）要求。

B、先进的混合信号处理技术

因千兆以太网使用4对双绞线进行全双工传输，会带来严重的回声和串扰问

1-1-123联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书题。公司设计的滤波器，其系数可自适应的回声消除器和近端串扰消除器可管理由不同通道、发射机和环境条件引起的不同频率响应，以消除噪声的影响。

C、自动增益控制

模拟信号经过滤波需要适当放大后送到后面的 DSP 做进一步数据处理，才能恢复出正确的数据。公司设计的自动的增益控制（AGC，AutoGainControl）能够根据信号的衰减情况进行适当的放大，放大后的信号经过 DSP 数据处理后，将结果通过负反馈系统反应到 AGC，再去调整其增益系数，最终提高信号的信噪比。

4）在以太网 PHY 收发器模拟架构领域

DAC 和 ADC 分别是以太网 PHY 发射器和接收器中的关键模块，精度高低是信号发送和接收质量高低的重要因素，公司开发了高精度的 DAC 和 ADC 技术，并申请了专利。同时，以太网 PHY 的驱动在不同传输速率下需要支持不同摆幅，公司开发了新的发射器驱动架构，可以灵活适配多模式输出摆幅要求，有效解决了传统技术存在的面积大和功耗大的问题。

3、面临的机遇与挑战

（1）面临的机遇

*国家政策高度重视集成电路行业发展

集成电路行业是现代信息化社会的基础行业之一，是支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对国民经济健康发展有着重要的战略意义。

近年来，国务院、国家发改委、工信部等政府部门从投资、融资、财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法规和产业政策，推动了集成电路行业健康、稳定和有序的发展。

*快速增长的市场需求存储器行业的发展主要取决于下游的终端应用领域。随着一系列国家战略的持续深入实施，下游制造业的升级换代进程加快，其中消费电子、云计算、大数据、物联网、汽车电子等存储器应用的重要领域维持较快增速。下游市场蓬勃发展的态势，直接推动存储器产业链的持续扩张，有利于维持主控芯片行业需求端

1-1-124联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书的规模增长。

AIoT 信号处理及传输芯片拥有广泛的下游市场应用，主要包括交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等。随着人工智能、5G、物联网等终端应用趋势的不断演进，下游市场产品技术提升，客户对产品的需求愈加旺盛，下游应用领域的繁荣也推动了上游半导体与集成电路设计市场的稳步发展。

（2）面临的挑战

*研发投入巨大

随着主控芯片接口速度、NAND 闪存颗粒、工艺制程的演进，固态硬盘对主控芯片的要求不断提高，新一代主控芯片的技术突破更加艰难，研发难度呈几何式增长。芯片设计企业为保证产品始终处于技术领先并保持较强的市场竞争力，必须持续进行大量研发投入才能实现芯片的商业化。以流片费用为例，根据工艺制程的不同，最先进工艺制程的芯片所需要的流片费用可能高达数千万甚至数亿人民币。

*高端专业人才短缺

集成电路设计行业作为技术密集型行业，具有雄厚的研发能力才能在市场上占据优势。芯片研发人员作为企业研发能力的具体体现，对于集成电路设计企业系一种关键生产要素，特别是高端设计人才，对于集成电路设计企业更是属于稀缺资源。根据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》，截至2020年底，中国集成电路产业人才存量约为54.1万人，预计2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，现有人才已经无法满足产业快速发展需求，呈现稀缺状态，高端设计人才的匮乏成为制约行业发展的主要因素。

4、竞争优势及劣势

（1）竞争优势

*自主创新的研发平台体系

公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC 芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。

公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，针对不

1-1-125联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的 IP 及 SoC 架构设计技术，最大限度的减低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品线可共享复用的设计 IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。

*已进入行业主要客户的供应链体系

公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，目前主要客户包括客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等，均为所在行业的标杆客户。公司固态硬盘主控芯片搭载全球七大 NAND Flsah原厂颗粒不同的固态硬盘解决方案，已广泛应用于江波龙（雷克沙、FORESEE）、海康存储、致态（钛）、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、七彩虹、光威、台电、铭瑄、

金泰克、京东京造麒麟、爱国者、朗科等品牌的 SSD 产品。

*经验丰富的人才团队

集成电路设计属于技术和资金密集型行业，人才是集成电路设计企业研发能力不断升级的基石。公司高度重视集成电路芯片领域设计及研发管理人才的培养，积极引进行业资深人才，建立了经验丰富、底蕴深厚的人才团队。截至2024年

6月30日，公司研发人员占总员工比例达到83.04%，具备丰富的研发经验和前瞻的战略眼光。公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有行业内知名公司多年的工作经历，具有丰富的产业经验和专业的管理能力。

*相辅相成的业务布局

公司的业务布局从存储主控芯片起始，充分利用建立成熟的芯片研发平台，在分析 AIoT 市场前景和产品特点的基础上，分别于 2017 年和 2019 年开始布局AIoT 信号处理及传输芯片业务。

芯片产品的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时AIoT 市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能够快速实现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。公司的固态硬盘主控芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片同属于系统级大规模芯片（SoC），在技术上可以充分实现通用 IP 技术共享、SoC 平台技术共享，不仅有效节省了

1-1-126联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。同时公司的固态硬盘存储主控芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片能够对数据进行处理、传输、存储，相辅相成，随着对系统芯片的功能丰富度和集成度要求越来越高，未来两大业务芯片技术的融合会为客户带来更有价值的创新产品。

*稳定可靠的供应链体系

公司作为 Fabless 设计公司，注重建立稳定可靠的供应链体系，已与知名晶圆代工厂、封测厂建立良好的合作伙伴关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造出稳定可靠的供应链体系。

（2）竞争劣势

*公司融资渠道单一

集成电路设计行业是资金密集型产业，具有研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。为顺利完成公司两大产品线持续技术升级、产品更新换代以及市场进一步拓展等任务，公司未来将需要大量的资金投入，目前公司发展中所需的资金主要通过股东投入及银行借款，融资渠道较为单一。

*技术实力相对行业头部企业仍存在一定差距公司目前的消费级和工业级存储主控芯片产品与国内外行业主流产品的技

术水平不存在明显差异，但在高端的企业级存储主控芯片及高端的 AIoT 信号处理及传输芯片的技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存在一定差距。

（五）行业内主要企业

1、主要竞争对手

公司业务涵盖数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片，与瑞昱、美满电子在两条业务线上均存在竞争关系。

（1）瑞昱（Realtek）

瑞昱成立于1987年，总部位于中国台湾，是一家从事设计和开发有线及无线通信网络、计算机外设和多媒体应用领域的各种 IC 产品的国际知名 IC 设计公司，其产品广泛应用于网络通信、电脑周边、多媒体、消费电子、数位影像技术等领域。

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（2）美满电子（Marvell）

美满电子成立于1995年，总部位于美国，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，其产品广泛应用于存储、通信、智能手机和消费电子等领域。

2、细分业务线主要竞争对手

数据存储主控芯片领域的主要公司还包括慧荣科技、英韧科技、得一微；公

司 AIoT 信号处理及传输芯片业务尚处于起步阶段，未来几年公司优先围绕客户E 开展业务，目前的主要竞争对手为联咏科技。

（1）慧荣科技（Silicon Motion）

慧荣科技成立于 1995 年，总部位于中国台湾，是全球最大的 NAND Flash控制芯片供应商，其产品广泛应用于资料中心、PC、手机、车用、商用及工控市场。

（2）英韧科技

英韧科技成立于2017年，总部位于上海，是一家专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统的半导体芯片设计公司，其产品广泛应用于云计算、人工智能、数据中心，以及无人驾驶汽车等领域。

（3）得一微

得一微成立于2017年，总部位于深圳，主要产品及服务包括固态硬盘存储控制芯片、嵌入式存储控制芯片、扩充式存储控制芯片三大产品线，以及存储控制 IP、存储器产品、技术服务等基于存储控制芯片的存储解决方案，其产品广泛应用于数据中心、服务器、PC、智能手机、平板电脑等领域。

（4）联咏（Novatek）

联咏成立于1997年，总部位于中国台湾，是一家从事设计、研发和销售全系列平面显示屏幕驱动 IC及完整的SoC产品解决方案的全球 IC设计领导厂商，其产品广泛应用于手机、数字相机、MP3、iPod 等个人消费性电子产品，及家庭、商业应用的显示屏幕与数字产品。

1-1-128联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

3、发行人与同行业可比公司的比较情况

（1）市场地位与经营情况对比

单位：万元

2024年

1-6月研

所在国家2024年1-6月2024年1-6月发支出

公司名称经营情况/市场地位主要重合领域或地区营业收入净利润占营业收入比例数据存储主控

全球排名前列的 SSD 芯片、AIoT 信

联芸科技中国大陆52708.224116.1937.68%独立主控芯片厂商号处理及传输芯片

全球十大 IC 设计公司 数据存储主控

美满电子 之一，是一家提供通信 芯片、AIoT 信美国1726294.34-290032.7739.56%（Marvell） 和存储解决方案的全 号处理及传输球领先半导体厂商芯片

全球十大 IC 设计公司 数据存储主控

瑞昱 之一，主要产品包括通 芯片、AIoT 信中国台湾1260766.78168327.8129.98%（Realtek） 讯网络芯片、计算机外 号处理及传输

设芯片、多媒体芯片等芯片中国台湾第一家赴美

挂牌的 IC 设计公司，是 SSD 主控芯片的领慧荣科技先企业，拥有超过20数据存储主控（Silicon 中国台湾 290674.19 34037.38 26.30%年的设计开发经验，为芯片Motion）

SSD 及其他固态存储装置提供领先业界的高性能存储解决方案主要业务包括平面显

示屏幕驱动 IC，以及联咏 行动装置及消费性电 AIoT 信号处理

中国台湾1112114.58230270.5316.79%（Novatek） 子产品上应用数字影 及传输芯片音，多媒体单芯片产品解决方案。

国内固态存储主控芯数据存储主控

英韧科技中国大陆---片供应商芯片主营业务为固态硬盘

存储控制芯片、嵌入式

存储控制芯片、扩充式存储控制芯片以及存数据存储主控得一微中国大陆未披露未披露未披露

储控制 IP、存储器产 芯片

品、技术服务等基于存储控制芯片的存储解决方案

注：上述单位均根据汇率换算为人民币计算；Marvell 2024 年前两季度财年覆盖期间为

2024年2月4日-2024年8月3日，得一微财务数据未披露；表中仅列示部分财务指标，与

同行业经营情况对比参见本招股说明书“第六节财务会计信息与管理层分析”中的财务分析等内容

从发展历史、经营规模和利润水平来看，国内 IC 设计企业和国际知名芯片设计企业仍然有明显的差距，如美满电子、瑞昱、联咏业务和产品线更加丰富，营收规模均在百亿级；慧荣科技是全球数据存储主控芯片的领导者，营收超过

1-1-129联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

40 亿。国内企业主要专注于数据存储主控芯片或 AIoT 信号处理及传输芯片的细分领域，普遍规模不大。公司2024年1-6月实现营业收入5.27亿元，整体经营规模相较于国际知名企业偏小，目前仍处于快速成长期。

（2）主要产品技术指标对比

*数据存储主控芯片

发行人作为独立 SSD 主控芯片厂商，主要同类型企业为慧荣科技、Marvell等，与 NAND 原厂自研自用 SSD 主控厂商、非 NAND 原厂自研自用 SSD 主控厂商尚未形成直接竞争。在独立 SSD 主控芯片厂商中，发行人与某国际厂商主要聚焦于消费级 SSD 市场，因此发行人选取某国际厂商同代际产品作为技术指标对比的竞品，具体情况如下：

指标含联芸科技主某国际厂商联芸科技最某国际厂商产品主流产品指最新产品指指标项义及流产品核心主流产品核新产品核心最新产品核类别标对比标对比说明指标心指标指标心指标

推出时间-2017年2019年早于竞品2020年2023年早于竞品

Host接口越

Interface新，性 SATA 3.2 SATA3.1 优于竞品 SATA 3.2 SATA3.2 与竞品相当（主机接口）能更优通道越

NAND 多，性Interface 能更

（支持 优，存 2CH×8CE 4CH×8CE； 4CH×4CE； 2CH×8CE；NAND 闪存 Toggle3.0/ON储容量 Toggle3/ONFi Toggle2/ONFi 优于竞品 Toggle2.0/ON 与竞品相当

Fi4.0667MT/

通道、支持 更大； 4667MT/s 4 Fi4.0 s

NAND 接口 协议越

协议）新，性能越高

DRAM

SATA Interface 是否集DRAMLESS DRAMLESS 与竞品相当 DRAMLESS DRAMLESS （缓存接 与竞品相当 SSD 主 成缓存控芯片口）Capacity（up指标越to）（最大 4TB 不详 - 2TB 不详 -高越好支持容量）确保数ECC 据存储 ECC2（2K ECC（1K ECC3（4K ECC（4K（纠错技 及传输 LDPC） LDPC） 优于竞品 LDPC） LDPC） 与竞品相当

术） 的正确 RAID5 RAID5 RAID5 RAID5性

Power

Managemen 是否支

t DIPM/HIPM/ DIPM/HIPM/持低功 不详 - 不详 -

DEVSLP DEVSLP

（电源管耗模式理）

Performance 该指标 SR 560MB/s、 SR 560MB/s、 SR 560MB/s、（up to）* 越高， SW SW 优于竞品 SW 不详 -（顺序读/ 性能越 530MB/s； 520MB/s； 530MB/s；1-1-130联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

指标含联芸科技主某国际厂商联芸科技最某国际厂商产品主流产品指最新产品指指标项义及流产品核心主流产品核新产品核心最新产品核类别标对比标对比说明指标心指标指标心指标

写速率、 高 RR 100K、RW RR 75K、RW RR 100K、RW

随机读/写 80K 75K 80K

速率）联芸科技某国际厂商联芸科技某国际厂商指标含

产品 PCIe Gen3 主 PCIe Gen3 主 主流产品指 PCIe Gen4 主 PCIe Gen4 主 最新产品指指标项义及说类别流及最新产流及最新产标对比流及最新产流及最新产标对比明品核心指标品核心指标品核心指标品核心指标

推出时间-2021年2018年晚于竞品2022年2023年早于竞品

Host

Interface PCIe Gen3x4 PCIe Gen3 x4 PCIe Gen4×4 PCIe Gen4 x4

（主机接 同上 优于竞品 与竞品相当 NVMe1.4 NVMe 1.3 NVMe2.0 NVMe 2.0口）

NAND

Interface 4CHx4CE 4CHx4CE &

（支持 4CHx4CE 4CHx4CE Toggle 4CHx8CENAND 闪存 Toggle3.0/ON ONFi5.0/Togg同上 4.0/ONFi 4.2 优于竞品 ONFi5.0/Togg 低于竞品

Fi 4.0 up to le3.0 up to

通道、支持 up to le 5.0 up to

800MT/s 3200MT/s

NAND 接口 1600MT/s 2400MT/s

协议）

DRAM

PCIe InterfaceSSD 主 同上 DRAMLESS DRAMLESS （缓存接 与竞品相当DRAMLESS DRAMLESS 与竞品相当控芯片口）Capacity（upto）

同上 4TB 不详 - 4TB 不详 -

（最大支持容量）ECC ECC3（4K ECC（2K ECC 3（4K ECC（4K（纠错技 同上 LDPC） LDPC） 优于竞品 LDPC） LDPC） 与竞品相当

术） RAID5 RAID RAID RAID

Performance SR SR SR SR

顺序读/写速（up to）* 3600MB/s、 2400MB/s、 7400MB/s、 7400MB/s、率与竞品相

（顺序读/ SW SW SW SW同上优于竞品当；随机读/

写速率 3200MB/s； 1700MB/s； 6500MB/s； 6500MB/s；

写速率略低

随机读/写 RR 600K、RW RR 280K、RW RR 1000K、 RR 1200K、于竞品

速率） 500K 250K RW 1000K RW 1200K

注1：上述产品推出时间均指量产并开始在市场上销售的时间；

注2：最新产品选取标准为该厂商目前最后一款规模量产芯片产品的型号（部分厂商宣布推出新芯片产品型号，但尚未规模量产商用，此类情形不纳入比较范围）；主流产品选取标准为该厂商推出时间较长、销售情况较好且目前仍在销售的芯片产品的型号；

注3：根据官方资料或公开信息整理

对比已量产同类产品的核心技术指标，发行人 SATA 接口 SSD 主控芯片在读写性能上与该国际厂商同类产品基本无差异；发行人 PCIe 3.0 接口 SSD 主控

芯片主流和最新产品的读写性能方面均优于同行竞品；发行人 PCIe 4.0 接口 SSD

主控芯片读写性能方面与同行竞品基本持平，但在成本功耗方面优于同行竞品，因此发行人产品相较独立 SSD 主控芯片龙头厂商具备较强的产品竞争优势。

1-1-131联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

* AIoT 信号处理及传输芯片产品类别指标项公司产品核心指标某国际厂商竞品核心指标

DRAM 接口速率 DDR3/3L/4 x32-2133 DDR3/3L x32-2133

USB2.0 USB2.0

接口 eMMC/SDIO x3 eMMC/SDIO x4

GMAC 10/100/1000M x1 GMAC 10/100/1000M x1

视频接口 1.5G x 4lane 单路接入 1.5G x 4lane 2 路接入感知信号

处理芯片最大分辨率4096×21603840×2160

H.264/H.265

H.264/H.265

编码 4K@30fps+1080P@30fps+720P@30fps

4K@30fps+720P@30fps 编码

编码

BGA 15x15 510ball BGA 13x13 361ball封装

0.65mm pitch 0.65mm pitch

符合 1000Base-T/ 100Base-TX/ 符合 1000Base-T/ 100Base-TX/

10Base-T IEEE 802.3 规范； 10Base-T IEEE 802.3 规范；

接口 支持 RGMII 转电口； 支持 RGMII 转电口；

可配置 RGMII I/O 支持多种电平 可配置 RGMII I/O 支持多种电

（3.3V、2.5V、1.8V、1.5V） 平（3.3V、2.5V、1.8V、1.5V）有线通信支持并行检测、交叉检测和自动校正、支持并行检测、交叉检测和自动检测与校正功能

芯片自动极性校正校正、自动极性校正

支持 1000Base-T 的 CAT.5 电缆

传输距离 支持 1000Base-T 的 CAT.5 电缆 130m

120m

电源内置 内置开关稳压器和 LDO 内置开关稳压器和 LDO功耗低功耗超低功耗

注：根据官方资料或公开信息整理

对比已量产同类产品的核心技术指标，公司感知信号处理芯片相比行业主流竞品呈现图像的分辨率更高，且同时支持 720P、1080P、4K 三路编码，编码能力更强，但在视频接入等系统应用的灵活性方面尚需改进；公司有线通信芯片已经与行业主流产品技术参数基本持平，在功耗上略高于竞品。

三、发行人销售情况和主要客户

（一）主要产品销售情况

报告期内，公司主要产品的产销情况如下：

单位：万颗/万块期间序号产品类别产量销量产销率

1数据存储主控芯片3338.272434.7572.93%

2024 年 1-6 月 2 固态硬盘（SSD） 0.27 - 0.00%

3 AIoT 信号处理及传输芯片 263.00 259.03 98.49%

1数据存储主控芯片3282.913746.79114.13%

2023年度

2 固态硬盘（SSD） 1.23 1.35 109.84%

1-1-132联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

期间序号产品类别产量销量产销率

3 AIoT 信号处理及传输芯片 542.75 651.89 120.11%

1数据存储主控芯片2396.692459.13102.61%

2022 年度 2 固态硬盘（SSD） 55.27 55.30 100.06%

3 AIoT 信号处理及传输芯片 1173.56 847.77 72.24%

1数据存储主控芯片3736.402700.8572.28%

2021 年度 2 固态硬盘（SSD） 106.80 105.75 99.02%

3 AIoT 信号处理及传输芯片 796.95 727.55 91.29%

（二）主营业务收入的构成情况

1、主要产品类别的销售情况

报告期内，公司主营业务收入主要来源于数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片和技术服务，具体情况参见“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（二）营业收入分析”相关内容。

2、不同销售模式的销售情况报告期内，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，具体情况参见“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（二）营业收入分析”相关内容。

3、主要产品的地域分布情况

报告期内，公司营业收入主要来自于中国大陆境内和中国香港、中国台湾地区，具体情况参见“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（二）营业收入分析”相关内容。

（三）前五大客户销售情况

报告期内，公司向前五大客户的销售情况如下表所示：

单位：万元占销售总额年度序号客户名称销售金额比例深圳市江波龙电子股份有限公司

115181.4128.80%

及其关联方

2024年1-6月 2 客户 E 及其关联方 10253.67 19.45%

3 客户 F 8019.04 15.21%

1-1-133联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

占销售总额年度序号客户名称销售金额比例深圳市时创意电子有限公司及其

43645.226.92%

关联方深圳佰维存储科技股份有限公司

53386.086.42%

及其关联方

合计40485.4276.81%

1 客户 E 及其关联方 31767.37 30.73%

深圳市江波龙电子股份有限公司及

217370.0016.80%

其关联方深圳佰维存储科技股份有限公司及

313284.8712.85%

2023年度其关联方

4 客户 F 及其关联方 8288.48 8.02%

汇钜存储科技（东莞）有限公司（以

54872.724.71%下简称“汇钜存储1”）及其关联方

合计75583.4473.12%

1 客户 E 及其关联方 21528.18 37.57%

深圳市江波龙电子股份有限公司及

211105.0719.38%

其关联方广东亿安仓供应链科技有限公司及

35753.4210.04%

2022年度其关联方

4 客户 F 及其关联方 2907.39 5.07%

5 公司 D 2324.04 4.06%

合计43618.1076.11%

1 客户 E 及其关联方 22248.90 38.44%

深圳市江波龙电子股份有限公司及

29508.4516.43%

其关联方广东亿安仓供应链科技有限公司及

34349.627.52%

2021年度其关联方

4 客户 F 及其关联方 3978.10 6.87%

深圳市时创意电子有限公司及其关

53848.736.65%

联方

合计43933.8075.91%

注：上述数据已按照同一控制下合并口径披露

报告期内，公司不存在向单个客户销售比例超过当期主营业务收入总额50%的情况，不存在对单一客户有重大依赖的情况。

报告期内，客户 E 及其关联方为公司主要客户，公司向其销售产品最终实现销售情况良好。关于公司与相关客户交易的具体情况参见本招股说明书之“第八节公司治理与独立性”之“七、关联方及关联交易”之相关内容。

1注：汇钜电科（东莞）实业有限公司于2023年10月7日更名为汇钜存储科技（东莞）有限公司

1-1-134联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

除上述情况外，公司及其董事、监事、高管人员和核心技术人员、主要关联方或持有发行人5%以上股份的股东与前五大客户之间不存在关联关系。

四、发行人采购情况和主要供应商

（一）主要原材料及能源供应情况

1、主要原材料采购情况

公司为芯片设计公司，采用 Fabless 经营模式，采购的主要原材料主要包括晶圆、封装测试服务、NAND 闪存颗粒。报告期内，公司原材料主要采购情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

采购类别金额占比金额占比金额占比金额占比

晶圆29157.9574.31%24855.6267.83%34587.1071.73%30812.7563.26%

封装测试10081.7125.69%11788.6532.17%13563.5928.13%14413.8229.59%

NAND 闪

----68.080.14%3483.717.15%存颗粒

合计39239.65100.00%36644.28100.00%48218.77100.00%48710.28100.00%

2023年度，公司采购晶圆金额同比有所下降，主要系公司2022年末原材料

库存较高，2023年度以去库存为主所致。2024年1-6月晶圆采购金额上升主要系2023年末晶圆库存消耗较大，2024年上半年增加采购所致。报告期内，公司NAND闪存颗粒采购金额存在较大波动，主要与公司SSD业务模式的变化相关。

具体而言，SSD 主要由主控芯片和 NAND 闪存颗粒构成，NAND 闪存颗粒占 SSD材料成本约六成以上。发行人的 SSD 业务模式主要分为两种：一种为自产主控芯片和外购 NAND 闪存颗粒组合，另一种为自产主控芯片和客户直接提供NAND 闪存颗粒，公司无需承担 NAND 闪存颗粒的材料成本。2021 年以来，公司与客户 F 的合作日益加深，销售给客户 F 的 SSD 逐渐增多，占比逐渐提高，由于客户 F 自行提供 NAND 闪存颗粒，公司无需外购 NAND 闪存颗粒，因此NAND 闪存颗粒采购需求逐渐减少。

2、主要原材料价格变动趋势

报告期内，公司各类主要原材料采购单价变化情况如下表所示：

1-1-135联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：元/片、元/颗

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

采购类别变动变动变动变动单价单价单价单价比率比率比率比率

晶圆28234.67-17.18%34090.8350.33%22677.0934.00%16923.579.58%

NAND 闪

----76.1719.75%63.613.26%存颗粒

报告期内，公司采购晶圆单价逐年上升，主要原因系公司主要芯片产品由SATA 接口 SSD 主控芯片逐步切换到更先进的 PCIe Gen4 SSD 主控芯片，该类芯片晶圆单价显著高于其他产品。2023 年度公司采购 PCIe Gen4 SSD 主控芯片晶圆数量占比大幅提升，该类晶圆单价较高，因此公司晶圆采购平均价格大幅增加。

2024年1-6月，公司晶圆采购单价，主要原因系台积电晶圆价格有所下调、台积电执行销售返利政策以及公司产品结构相较上年度有所变化所致（下游客户PCIeGen3 SSD 主控芯片补货需求增加，导致公司单价较高的 PCIe Gen4 SSD 主控芯片销售占比降低）。

3、主要能源采购情况

公司主要从事芯片的研发、设计和销售业务，主要能源采购为水电。报告期内，公司经营活动耗用的能源主要为办公用水用电，均由市政供应，价格稳定且消耗量较小，占公司整体成本和费用的比例较低，未对公司的经营业绩造成重大影响。

（二）前五名供应商的名称、采购金额及占当期采购总额的比重

报告期内，公司前五大供应商采购情况如下表所示：

单位：万元占采购总期间序号供应商名称主要采购内容采购金额额比例台湾积体电路制造股份有

1晶圆29157.9571.23%

限公司

安靠封装测试（上海）有限

2封测3692.269.02%

公司

甬矽电子（宁波）股份有限

2024年1-63封测2552.546.24%

公司及其关联方月

盛合晶微半导体（江阴）有

4封测2060.915.03%

限公司

5 安谋科技（中国）有限公司 IP 1086.10 2.65%

合计38549.7694.17%

1-1-136联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

占采购总期间序号供应商名称主要采购内容采购金额额比例台湾积体电路制造股份有

1晶圆24855.6263.62%

限公司

安靠封装测试（上海）有限

2封测5138.2713.15%

公司

甬矽电子（宁波）股份有限

3封测2680.106.86%

2023年度公司及其关联方

盛合晶微半导体（江阴）有

4封测1999.235.12%

限公司

5 安谋科技（中国）有限公司 IP 1778.95 4.55%

合计36452.1893.30%台湾积体电路制造股份有

1晶圆34587.1066.08%

限公司

安靠封装测试（上海）有限

2封测8203.9615.67%

公司

3 威刚科技（苏州）有限公司 SSD 加工 2216.39 4.23%

2022年度

盛合晶微半导体（江阴）有

4封测1964.723.75%

限公司

甬矽电子（宁波）股份有限

5封测1233.502.36%

公司

合计48205.6792.10%台湾积体电路制造股份有

1晶圆30812.7555.77%

限公司

安靠封装测试（上海）有限

2封测8720.4415.78%

公司及其关联方深圳中电港技术股份有限

3 NAND 闪存颗粒 2933.62 5.31%

2021年度公司及其关联方

4 威刚科技（苏州）有限公司 SSD 加工 2525.70 4.57%

甬矽电子（宁波）股份有限

5封测2134.433.86%

公司

合计47126.9585.29%

注：上述数据已按照同一控制下合并口径披露

公司及其董事、监事、高管人员和核心技术人员、主要关联方或持有发行人

5%以上股份的股东与前五大供应商之间不存在关联关系。报告期内，公司对台

湾积体电路制造股份有限公司的采购金额超过当期采购总额50%，主要是由于晶圆制造行业属于资本和技术密集型产业，行业进入门槛较高，符合条件的供应商较为有限。公司向前五大供应商采购金额较大且集中度较高，符合行业特性。公司主要供应商主要为行业内知名企业，采购价格符合市场标准。

1-1-137联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

五、与发行人业务相关的主要资产

（一）主要固定资产情况

截至2024年6月30日，公司经营使用的主要固定资产包括通用设备、专用设备和电子设备等，明细项目如下：

单位：万元序号项目账面原值累计折旧账面价值成新率

1通用设备177.75144.5733.1718.66%

2专用设备13893.447120.866772.5748.75%

3电子设备276.36203.4272.9426.39%

合计14347.557468.866878.6947.94%

注：通用设备为公司的办公区空调、家具，专用设备主要为产品测试平台、服务器、交换机等；电子设备主要为公司办公用电脑设备；截至2024年6月30日，公司无房屋所有权及土地使用权

（二）房屋租赁情况建筑面积租赁租赁

序号 承租人 出租人 坐落 2 租赁期限 租金 （m ） 用途 备案

第一合同年2.80

杭州市滨江区阡陌元/平方米/日；

路459号聚光中心第二合同年2.83

2024.02.01研

联芸 杭州聚光科技 A 幢 2 楼 201、202 元/平方米/日；

15051.76至发、有科技 园有限公司 室，C 幢第 6 层（自 第三合同年 2.90

2028.01.31办公然层），C2 幢 701 元/平方米/日；

室、702室、704室第四合同年3.00

元/平方米/日江河云集（上上海市浦东新区锦2024.03.013.5元/平方米/日联芸2海）科技发展绣东路2777弄1282.00至26/平方米/月（物办公-科技有限公司号6层611室2025.02.28业技术服务费）深圳市龙华区民治

前两年145元/平

深圳市天曜商街道新区大道与中2024.06.01

广州方米/月

3业管理有限公梅路交汇处安宏基305.31至办公有

联芸第三年150元/平

司 天曜广场 1 栋 A 座 2027.05.31

方米/月

25 层 G、H 号房屋

广州市黄埔区科学2024.07.15广州广州广胜电子

4 大道 18 号 B2 栋 1144.82 至 65 元/平方米/月 办公 有

联芸有限公司

801房2027.07.14

苏州工业园区金鸡

苏州工业园区2024.03.01研苏州湖大道1355号国

5科技发展有限503.87至59元/平方米/月发、-

联芸际科技园四期

公司2027.02.28办公

A0601/A0602苏州工业园区金鸡

苏州工业园区2024.03.01研苏州湖大道1355号国

6科技发展有限299.74至61元/平方米/月发、-

联芸际科技园四期

公司2027.02.28办公

A0603苏州工业园区金鸡

苏州工业园区2024.03.01研苏州湖大道1355号国

7科技发展有限249.41至61元/平方米/月发、-

联芸际科技园四期

公司2027.02.28办公

A0604

1-1-138联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

建筑面积租赁租赁

序号 承租人 出租人 坐落 2 租赁期限 租金 （m ） 用途 备案

第一、二年度：63

成都天府数智成都市天府新区湖2022.12.14研

成都元/平方米/月

8谷科技创新基畔路北段715号41047.11至发、有

联屹第三年度：递增

地有限公司栋6楼601、602号2025.12.13办公

6%

截至本招股说明书签署日，发行人及其子公司尚有4处房屋未办理租赁备案，发行人及其子公司所有租赁房屋均获得不动产权证。

（三）主要无形资产

1、商标

截至本招股说明书签署日，发行人及其控股子公司在主营业务相关的行业类别拥有6项中国境内注册商标，1项境外注册商标。该等商标系自主申请取得，不存在与其他第三方共有的情形，不存在瑕疵、纠纷和潜在纠纷。发行人及其控股子公司拥有商标的具体情况如下：

取得序号权利人注册商标注册号类别有效期限方式

第9类：计算机；计算机外围设备；计算机软件（已录制）；中央处理器

联芸2016.03.14-原始

1 16114383 （CPU）；集成电路卡；

科技2026.03.13取得平板电脑；笔记本电脑；

芯片（集成电路）；集成电路；半导体

第42类：计算机编程；

计算机软件设计；计算机硬件设计和开发咨询；计

联芸算机软件维护；计算机系2016.04.28-原始

216114750

科技统设计；提供互联网搜索2026.04.27取得引擎；信息技术咨询服务；

服务器托管；电子数据存储；云计算

第42类：计算机编程；计算机软件设计；计算机硬件设计和开发咨询；计算

联芸机软件维护；计算机系统2016.03.14-原始

316114440

科技设计；提供互联网搜索引2026.03.13取得擎；信息技术咨询服务；

服务器托管；电子数据存储；云计算

联芸第9类：芯片（集成电路）；2016.04.21-原始

416114318

科技集成电路；半导体2026.04.20取得

1-1-139联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

取得序号权利人注册商标注册号类别有效期限方式

第42类：计算机编程；计算机软件设计；计算机硬件设计和开发咨询；计算

联芸机软件维护；计算机系统2016.03.14-原始

516114697

科技设计；提供互联网搜索引2026.03.13取得擎；信息技术咨询服务；

服务器托管；电子数据存储；云计算联芸第9类：芯片（集成电2016.03.21-原始

6 16114331A科技路）；集成电路；半导体2026.03.20取得

第9类：资料储存机；电脑记忆体装置；硬碟抽取盒；电视游乐器软体；电脑硬体；资料读取机；电脑；电脑软体；电脑韧体；

联芸2015.09.16-原始

701727798电脑用介面卡；唯读记忆

科技2025.09.15取得晶片；电脑主机板；扩充卡；电脑记忆卡；晶片；

半导体；积体电路；介面卡；印刷电路板；半导体晶片

2、专利

截至本招股说明书签署日，发行人及其控股子公司在主营业务领域合法拥有

61项中国境内发明专利和9项实用新型专利如下：

专利专利取得序号专利号专利名称申请日授权公告日权人类型方式用以提高读取效联芸继受

1200810214697.7率的磁盘阵列12008.08.292011.09.21发明

科技取得系统及读取方法联芸快闪存储器的配继受

2200810214696.22008.08.292012.08.29发明

科技置方法取得联芸磁盘阵列5控制继受

3200810215703.02008.09.012011.05.04发明

科技器及存取方法取得存取储存装置的联芸继受

4200910132829.6方法及相关控制2009.04.172012.08.29发明

科技取得电路用于一电脑系统联芸的储存控制方法继受

5200910225610.02009.11.202013.05.29发明

科技及其相关储存控取得制装置错误检查及校正联芸继受

6201210468508.5方法以及错误检2012.11.192017.02.22发明

科技取得查及校正电路

1-1-140联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

专利专利取得序号专利号专利名称申请日授权公告日权人类型方式

用于分层 LDPC联芸原始

7201610311470.9译码器的提早退2016.05.112019.11.08发明

科技取得出的系统和方法一种并行存储介联芸质存储控制器的原始

8201711372044.72017.12.192020.12.25发明

科技命令调度管理系取得统与方法

一种 NAND 闪联芸存控制器的虚拟原始

9201711372045.12017.12.192021.03.09发明

科技数据缓存管理系取得统与方法快闪存储器的读

联芸取控制方法、存原始

10201711404456.42017.12.222020.09.11发明

科技储器读取装置和取得存储器系统存储器的高可靠联芸性错误检测方原始

11201711406432.22017.12.222020.11.13发明

科技法、读取控制方取得法及装置快闪存储器的写

联芸入控制方法、读原始

12201711406433.72017.12.222020.09.29发明

科技取控制方法及装取得置用于存储器的读

联芸取控制装置、读原始

13201810456195.92018.05.142021.06.11发明

科技取控制方法和存取得储器控制器

ECC 编码电路、联芸原始

14201810456229.4解码电路以及存2018.05.142020.09.04发明

科技取得储器控制器双向通信的本地联芸原始

15201811455738.1端口及端口训练2018.11.302022.02.08发明

科技取得方法联芸一种多端口固态原始

16201810160511.82018.02.272020.11.13发明

科技硬盘的实现方案取得一种基于固态盘联芸原始

17201910208445.1主控的可信计算2019.03.192021.04.23发明

科技取得系统实现方案联芸电阻检测装置及原始

18202010000783.92020.01.022022.05.17发明

科技方法取得快闪存储器的读联芸原始

19202010606419.7取控制方法及装2020.06.292022.06.17发明

科技取得置基于群组共享密联芸原始

20 202011469818.X 钥的信息发布方 2020.12.14 2022.06.17 发明

科技取得法及系统联芸用于存储设备扩原始

21202011470094.02020.12.142022.06.17发明

科技展挂载闪存颗粒取得

1-1-141联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

专利专利取得序号专利号专利名称申请日授权公告日权人类型方式数量的方法及存储设备存储器的最佳检联芸测电压获取方原始

22202011479904.92020.12.152022.08.05发明

科技法、读取控制方取得法及装置

联芸分频电路、分频原始

23202110340731.02021.03.302022.06.17发明

科技方法及锁相环取得自配置加密硬盘

联芸及其配置方法、原始

24202111193925.92021.10.132022.02.08发明

科技系统及系统的启取得动方法存储器的读操作联芸控制方法及装置原始

25202011601500.22020.12.302022.09.23发明

科技以及存储器控制取得器存储器块的管理

联芸方法、存储器的原始

26202110500480.82021.05.082022.09.23发明

科技写操作方法以及取得存储器读请求控制装置联芸原始

27202011589829.1及方法以及存储2020.12.292022.10.21发明

科技取得器控制器以太网发射器的联芸原始

28202110345085.7驱动器及其控制2021.03.312022.11.01发明

科技取得方法联芸原始

29202110947666.8温度检测电路2021.08.182022.11.08发明

科技取得

联芸 L2P 映射表重建 原始

30202111570320.72021.12.212022.11.04发明

科技方法及固态硬盘取得联芸小型高低温测试实用原始

31202222339331.02022.09.012022.12.30

科技设备新型取得映射表压缩方

法、系统、存储联芸原始

32202111044469.1器控制器、固态2021.09.072023.02.17发明

科技取得硬盘及数据读取方法用于存储器的写联芸原始

33202110655606.9操作方法及读操2021.06.112023.03.03发明

科技取得作方法存储器的控制系联芸统及地址映射方原始

34202110655593.52021.06.112023.03.17发明

科技法和地址映射装取得置

数据传输方法、联芸原始

35202110342759.8系统、计算机设2021.03.302023.03.24发明

科技取得备和介质

1-1-142联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

专利专利取得序号专利号专利名称申请日授权公告日权人类型方式存储单元的读取

电压优化方法、联芸原始

36 202110441613.9 3D 存储器的控 2021.04.23 2023.04.11 发明

科技取得制器及其操作方法数据编程管理方

联芸法、存储器及其原始

37202110655575.72021.06.112023.04.11发明

科技控制器，以及计取得算机系统

MOM 电容器、联芸原始

38201911187427.6电容阵列结构及2019.11.282023.06.02发明

科技取得其版图设计方法

数据传输方法、联芸原始

39202110342756.4系统、计算机设2021.03.302023.06.23发明

科技取得备和介质

USB 线束接口联芸实用原始

40 202320181114.5 板及 USB 线束 2023.01.13 2023.06.30

科技新型取得测量装置联芸一种系统级芯片实用原始

41 202320180859.X 2023.01.12 2023.07.18

科技电源测试电路新型取得联芸用于测试的电子实用原始

42202320518056.02023.03.132023.08.25

科技装置新型取得一种数据保护方联芸原始

43202110655578.0法、数据保护设2021.06.112023.08.25发明

科技取得备及计算机系统

苏州芯片测试方法、原始

44 202310768731.X 2023.06.27 2023.09.22 发明

联芸系统及装置取得基于固态硬盘的联芸原始

45 202111457211.4 Trim 命令处理 2021.12.02 2023.10.31 发明

科技取得方法及固态硬盘

联芸 L2P 映射表重建 原始

46202210033576.22022.01.122023.10.31发明

科技方法及固态硬盘取得联芸供电单元及存储实用原始

47202320923644.22023.04.132023.10.31

科技设备驱动系统新型取得串行通信装置及联芸原始

48202111491613.6在其中去除数据2021.12.082024.02.06发明

科技取得时钟偏斜的方法

联芸 MIPI 发送器及 原始

49202211085133.42022.09.062024.02.06发明

科技其时钟校准方法取得电源钳位电路的联芸原始

50202111019200.8插入方法及设备2021.09.012024.03.29发明

科技取得和存储介质

发送电路、电子联芸原始

51202111264976.6器件、芯片和电2021.10.282024.03.29发明

科技取得子设备

数据同步电路、苏州原始

52 202211040266.X 多端口以太网收 2022.08.29 2024.03.29 发明

联芸取得发器及数据同步

1-1-143联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

专利专利取得序号专利号专利名称申请日授权公告日权人类型方式方法以太网发射器的联芸原始

53202210495425.9驱动器及以太网2022.05.072024.05.03发明

科技取得发射器联芸低压差线性稳压实用原始

54202322581472.82023.09.212024.05.03

科技器新型取得待测设计的测试

苏州方法、装置、电原始

55202410122991.42024.01.292024.05.10发明

联芸子设备和存储介取得质待测设计的接口苏州原始

56202410133032.2时序检查方法、2024.01.312024.05.10发明

联芸取得装置和电子设备联芸原始

57202011140654.6上电复位电路2020.10.222024.06.07发明

科技取得联芸物理块管理方法原始

58202210009699.22022.01.062024.06.14发明

科技和固态硬盘取得以太网收发器的联芸驱动器及其控制原始

59202210494899.12022.05.072024.07.02发明

科技方法和以太网收取得发器

成都数据压缩装置、原始

60202410573109.82024.05.102024.07.19发明

联屹方法及芯片取得联芸固态硬盘的管理原始

61202110849829.92021.07.272024.08.13发明

科技方法和固态硬盘取得

一种测试系统、

联芸方法、装置、电原始

62202310116851.12023.01.172024.09.06发明

科技子设备及存储介取得质

处理器、指令处

联芸理的装置、电子原始

63202410782583.12024.06.182024.09.10发明

科技设备以及指令处取得理方法联芸测试治具和测试实用原始

64202420342864.02024.02.232024.09.27

科技系统新型取得

联芸 RTC模块控制电 实用 原始

65202323553579.82023.12.252024.10.11

科技 路和 SoC 芯片 新型 取得

HMB 的表项管联芸原始

66202110880087.6理方法及固态硬2021.08.022024.10.18发明

科技取得盘的控制系统

一种校准电路、联芸原始

67202411066700.0芯片和参数校准2024.08.022024.10.29发明

科技取得方法联芸一种电平转换电实用原始

68202420415105.22024.03.042024.11.01

科技路和系统新型取得联芸信息发布系统及原始

69202011605896.82020.12.302024.11.12发明

科技方法取得

1-1-144联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

专利专利取得序号专利号专利名称申请日授权公告日权人类型方式固态硬盘的介质联芸原始

70202110868814.7访问管理方法及2021.07.302024.11.15发明

科技取得固态硬盘

截至本招股说明书签署日，发行人及其控股子公司在主营业务领域合法拥有

16项境外发明专利如下：

权利授权取得序号名称专利号授权日人地区方式基于储存装置最小存取区块的联芸中国继受

1 资料分流及聚流运作之磁碟阵 TWI367422B 2012.07.01

科技台湾取得列5控制器及存取方法

HOST PERIPHERAL SYSTEM

AND METHOD FOR

LOADING AN EXTERNAL

联芸 PROGRAM CODE TO A HOST 继受

2 美国 US7908471 B2 2011.03.15

科技 FOR SETTING UP A 取得

TRANSMISSION

MECHANISM WHEN

BOOTING联芸中国继受

3 快闪记忆体的配置方法 TWI389127B 2013.03.11

科技台湾取得

联芸 FLASH MEMORY 继受

4 美国 US8060687 B2 2011.11.15

科技 ALLOCATING METHOD 取得

RAID_5 CONTROLLER AND

ACCESSING METHOD WITH

DATA STREAM

DISTRIBUTION AND联芸继受

5 AGGREGATION 美国 US8145839 B2 2012.03.27

科技取得

OPERATIONS BASED ON THE

PRIMITIVE DATA ACCESS

BLOCK OF STORAGE

DEVICES联芸存取储存装置的方法及相关控中国继受

6 TWI408689B 2013.09.11

科技制电路台湾取得联芸错误检查及校正方法以及错误中国继受

7 TWI486963B 2015.06.01

科技检查及校正电路台湾取得

ERROR CHECKING AND

CORRECTION METHOD联芸继受

8 APPLIED IN A 美国 US9059745 B2 2015.06.16

科技取得

MULTI-CHANNEL SYSTEM

AND RELATED CIRCUIT联芸记忆体控制方法及记忆体控制中国继受

9 TWI475387B 2015.03.01

科技电路台湾取得

SYSTEMS AND METHODS联芸继受

10 FOR EARLY EXIT OF 美国 US9692450 B2 2017.06.27

科技取得

LAYERED LDPC DECODER

OPTIMAL DETECTION

联芸 VOLTAGE OBTAINING 原始

11 美国 US11557353 B2 2023.01.17

科技 METHOD READING 取得

CONTROL METHOD AND

1-1-145联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

权利授权取得序号名称专利号授权日人地区方式

APPARATUS OF MEMORY

FREQUENCY DIVIDING

联芸 CIRCUIT ， FREQUENCY 原始

12 美国 US11595051 B2 2023.02.28

科技 DIVIDING METHOD AND 取得

PHASE LOCKED LOOP

DRIVER OF ETHERNET

联芸 TRANSMITTER AND 原始

13 美国 US11700154 B2 2023.07.11

科技 CONTROL METHOD 取得

THEREFOR

METHOD AND SYSTEM FOR

联芸 SECURE INFORMATION 原始

14 美国 US11924178 B2 2024.03.05

科技 DISTRIBUTION BASED ON 取得

GROUP SHARED KEY

SELF-DEPLOYING

ENCRYPTED HARD DISK

DEPLOYMENT METHOD联芸原始

15 THEREOF SELF-DEPLOYING 美国 US11960737 B2 2024.04.16

科技取得

ENCRYPTED HARD DISK

SYSTEM AND BOOT

METHOD THEREOF

联芸 SOLID STATE DRIVE AND 原始

16 美国 US12045498 B2 2024.07.23

科技 WRITE OPERATION METHOD 取得

截至本招股说明书签署日，除上述已授权77项发明专利和9项实用新型专利外，发行人已提交授权申请且仍处于申请状态的专利数量共122项，其中120项为发明专利，2项为实用新型专利。

3、软件著作权

截至本招股说明书签署日，发行人及其控股子公司拥有的软件著作权如下：

权利序号名称证书号登记号登记日期人联芸联芸闪存可靠性测试工软著登字第

1 2015SR142880 2015.07.24

科技 具软件 V1.0 1029966 号联芸联芸固态硬盘初始化工软著登字第

2 2015SR142882 2015.07.24

科技 具软件 V1.0 1029968 号

联 芸 适 用 于 JR0815

联芸 （MAS080X）的高速缓存 软著登字第

3 2017SR511978 2017.09.13

科技管理器表导入工具软件2097262号

V1.0

联 芸 适 用 于 JR0815

联芸 （MAS080X）的动态随机 软著登字第

4 2017SR511988 2017.09.13

科技存储器虚拟映射工具软2097272号

件 V1.0

联 芸 适 用 于 MK0831联芸软著登字第

5 （MAP090X）的自动建立 2017SR511994 2017.09.13

科技2097278号

有效区块工具软件 V1.0

1-1-146联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

权利序号名称证书号登记号登记日期人

联 芸 适 用 于 MK0821联芸软著登字第

6 （MAS090X）的新一代缓 2017SR512003 2017.09.13

科技2097287号

存管理软件 V1.0

联 芸 适 用 于 MK0821

联芸 （MAS090X）的区块逻辑 软著登字第

7 2017SR512009 2017.09.13

科技和物理关系映射表自动2097293号

生成软件 V1.0

联 芸 适 用 于 MK0831

联芸 （MAP090X）的新一代固 软著登字第

8 2017SR514042 2017.09.14

科技态硬盘写入加速软件2099326号

V1.0

联芸 联芸适用于 MAS090X 的 软著登字第

9 2018SR908724 2018.11.14

科技 写入优化软件 V1.0 3237819 号

联芸 联芸适用于 MAS090X 的 软著登字第

10 2018SR909163 2018.11.14

科技 数据恢复软件 V1.0 3238258 号

联芸 联芸适用于 MAS090X 的 软著登字第

11 2018SR909180 2018.11.14

科技 缓存管理软件 V1.0 3238275 号

联芸 联芸适用于 MAS090X 的 软著登字第

12 2018SR909187 2018.11.14

科技 坏块管理软件 V1.0 3238282 号联芸联芸适用于数据处理芯软著登字第

13 2020SR1748413 2020.12.07

科技 片的 SLT 测试软件 V1.0 6549385 号联芸适用于数据智能处联芸软著登字第

14 理芯片的 ADC 数据采样 2021SR0382468 2021.03.12

科技7104695号

软件 V1.0联芸联芸适用于固态硬盘的软著登字第

15 2021SR1935420 2021.11.29

科技 固件信息修改软件 V1.0 8658046 号

联芸适用于 Capricorn 芯联芸软著登字第

16 片的系统级测试软件 2023SR0002608 2023.01.03

科技10589779号

V1.0

联芸 联芸适用于 AriesS8 芯片 软著登字第

17 2023SR0002609 2023.01.03

科技 的自动化验证软件 V1.0 10589780 号联芸适用于固态硬盘的联芸软著登字第

18 自动化测试串口软件 2023SR0085934 2023.01.16

科技10673105号

V2.1联芸适用于固态硬盘的联芸数据恢复软件软著登字第

19 2023SR0885383 2023.08.02

科技 [ 简 称 ： Recovery Tool 11472556 号

V1.0]

联芸适用于 AriesS8 千兆联芸软著登字第

20 交换芯片的 debug 软件 2023SR0956783 2023.08.21

科技11543956号

V1.0

联芸适用于 AriesS8 千兆联芸软著登字第

21 交换芯片的环回保护软 2023SR0966314 2023.08.23

科技11553487号

件 V1.0

联芸适用于 UFS 主控芯联芸软著登字第

22 片的自动化测试软件【简 2023SR1005034 2023.09.04

科技11592207号

称：UFSAutoTest】V1.0

23 联芸 联芸适用于 SSD 主控芯 软著登字第 2024SR0151921 2024.01.23

1-1-147联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

权利序号名称证书号登记号登记日期人

科技 片的 NPU 处理器代码开 12555794 号

发编译器软件 V1.0

联芸适用于 UFS 主控芯联芸软著登字第

24 片的自动化测试软件 2024SR0207152 2024.01.31

科技12611025号

V2.0

联芸适用于SATA固态硬联芸软著登字第

25 盘主控芯片的 NPHY 调 2024SR0414874 2024.03.20

科技12818747号

试软件 V1.0

联芸适用于Aquarius芯片联芸软著登字第

26 的 SLT 量产测试软件 2024SR0671878 2024.05.17

科技13075751号

V1.0广州联芸适用于芯片系统级软著登字第

27 2020SR1752049 2020.12.07

联芸 别测试 SLT 的软件 V1.0 6553021 号

广州 联芸适用于 SSD 客户测 软著登字第

28 2020SR1752098 2020.12.07

联芸 试验证的软件 V1.0 6553070 号

广州 联芸适用于 SSD 客户自 软著登字第

29 2020SR1752110 2020.12.07

联芸 定义修改的软件 V1.0 6553082 号

联芸适用于 SATA 接口固广州软著登字第

30 态硬盘的固件更新软件 2021SR0744543 2021.05.21

联芸7467169号

V1.0广州联芸适用于固态硬盘的软著登字第

31 2021SR1501711 2021.10.13

联芸 可靠性测试软件 V1.0 8224337 号广州联芸适用于固态硬盘的软著登字第

32 2021SR1501712 2021.10.13

联芸 性能自动测试软件 V2.9.1 8224338 号

联芸适用于 SSD 的自动广州软著登字第

33 化测试软件【简称： 2023SR1774996 2023.12.26

联芸12362169号

SSDAutoTest】V3.0

联芸适用于 SSD 的办公

广州场景自动化测试软件【简软著登字第

34 2023SR1774998 2023.12.26

联芸 称：OfficeEnvironment】 12362171 号

V1.0联芸适用于交换机芯片

苏州 的 C 语言实现模型软件 软著登字第

35 2022SR1614825 2022.12.26

联芸 [简称：Switch Cmodel] 10569024 号

V1.0联芸适用于交换机芯片苏州软著登字第

36 的 MAC 地址解冲突算法 2023SR0146510 2023.01.28

联芸10733681号

选择模型软件 V1.0苏州联芸适用于交换机芯片软著登字第

37 2023SR0138134 2023.01.28

联芸 的 BootRom 软件 V1.0 10725305 号

成都 联芸 PCIe 功能验证软件 软著登字第

38 2023SR1496725 2023.11.23

联屹 V1.0 12083898 号

成都 联芸适用于 GMAC 的功 软著登字第

39 2023SR1538981 2023.11.30

联屹 能验证软件 V1.0 12126154 号成都联芸适用于多平台的软著登字第

40 2023SR1539131 2023.11.30

联屹 DDR 驱动软件 V1.0 12126304 号成都联芸芯片多核安全启动软著登字第

41 2023SR1544989 2023.12.01

联屹 软件 V1.0 12132162 号

1-1-148联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

权利序号名称证书号登记号登记日期人

联芸适用于 SSD 控制芯

片的 NPU 处理器代码效联芸软著登字第

42 率 计 算 软 件 [ 简 称 ： 2024SR1017400 2024.07.17

科技13421273号

Calculate Performance]

V1.0联芸适用于固态硬盘的联芸软著登字第

43 掉电测试软件 [简称： 2024SR0888951 2024.06.28

科技13292824号

DiskPowerTest]V1.0

联芸适用于 Linux 环境的

广州 SSD 自动化测试软件[简 软著登字第

44 2024SR1077630 2024.07.29

联芸 称 ： LinuxSSDAutoTest] 13481503 号

V3.0

联芸适用于 SSD 的硬盘

广州信息检查软件[简称：软著登字第

45 2024SR1077821 2024.07.29

联芸 DiskInfo Check Tool] 13481694 号

V1.15联芸适用于固态硬盘的广州软著登字第

46 基本信息批量化修改软 2024SR1077632 2024.07.29

联芸13481505号

件 V1.0

联芸适用于 Linux 环境的联芸软著登字第

47 SSDInfo 测试软件[简称： 2024SR1217309 2024.08.21

科技13621182号

mSSDInfo]V1.0

成都 适用于 CAN 功能的验证 软著登字第

48 2024SR1720239 2024.11.07

联屹 软件 V1.0 14124112 号成都车载感知基带业务处理软著登字第

49 2024SR1720248 2024.11.07

联屹 软件 V1.0 14124121 号

成都 适用于 NVMe SSD 的 软著登字第

50 2024SR1720259 2024.11.07

联屹 Vendor SMART软件V1.0 14124132 号成都车载感知识别功能演示软著登字第

51 2024SR1720261 2024.11.07

联屹 上位机软件 V1.0 14124134 号

成都 适用于 MAP1602 系统级 软著登字第

52 2024SR1720273 2024.11.07

联屹 的表优化验证软件 V1.0 14124146 号

适用于 MAP1602 的动态成都软著登字第

53 调节擦写电压设置的软 2024SR1720285 2024.11.07

联屹14124158号

件 V1.0

适用于 PCIe 固态硬盘存成都软著登字第

54 储器的动态调整编程电 2024SR1720288 2024.11.07

联屹14124161号

压软件 V1.0成都车载感知后处理应用软软著登字第

55 2024SR1720293 2024.11.07

联屹 件 V1.0 14124166 号

成都 EVB 板功能自动化验证 软著登字第

56 2024SR1720299 2024.11.07

联屹 软件 V1.0 14124172 号

成都 适用于 MAP1602 的链表 软著登字第

57 2024SR1720310 2024.11.07

联屹 管理软件 V1.0 14124183 号

4、集成电路布图设计专有权

截至本招股说明书签署日，发行人及其控股子公司拥有的集成电路布图设计

1-1-149联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

专有权如下：

权利序号布图设计名称证书号申请日期颁证日期人联芸

1 MAS080X BS.165514876 2016.07.26 2016.08.15

科技联芸

2 MAF151固态硬盘控制器 BS.175524742 2017.03.31 2017.04.26

科技

联芸 MAS090X 固态硬盘控制

3 BS.175526435 2017.04.28 2017.05.27

科技器

联芸 MAS0901M 国密安全存

4 BS.18557436X 2018.12.18 2019.01.22

科技储控制芯片

联芸 MAP1002 固态硬盘主控

5 BS.195621921 2019.11.07 2020.01.23

科技芯片联芸

6 MARS G1 BS.19561836X 2019.10.29 2020.03.20

科技联芸

7 Mars G1e 协处理器 BS.205516580 2020.04.03 2020.04.30

科技

联芸 MAS1102 固态硬盘控制

8 BS.205516599 2020.04.03 2020.05.20

科技芯片联芸

9 MARS G2 处理器芯片 BS.205533329 2020.05.20 2020.06.22

科技

联芸 MAP1202 固态硬盘控制

10 BS.205526225 2020.04.27 2020.06.22

科技芯片

联芸 MAP1001 固态硬盘控制

11 BS.205591388 2020.10.27 2020.12.16

科技芯片

联芸 MAS1101 固态硬盘控制

12 BS.205591329 2020.10.27 2020.12.18

科技芯片联芸

13 MA0621 数据处理芯片 BS.205624626 2020.12.23 2021.03.11

科技

联芸 MAP1601 固态硬盘控制

14 BS.215602552 2021.08.19 2021.11.29

科技芯片

联芸 MAP1602 固态硬盘控制

15 BS.225546582 2022.05.05 2022.09.27

科技芯片

联芸 MarsG2x 感知信号处理

16 BS.235503983 2023.01.30 2023.06.15

科技芯片

联芸 MAU3002 嵌入式存储控

17 BS.235553301 2023.07.07 2023.11.09

科技制芯片

联芸 MarsG2s感知信号处理芯

18 BS.245506438 2024.01.30 2024.05.16

科技片

广州 MAP100X 固态硬盘主控

19 BS.195576373 2019.01.07 2019.02.20

联芸芯片广州

20 MA0610 协处理器 BS.205527132 2020.04.30 2020.06.08

联芸广州

21 MAE0621 数据传输芯片 BS.215501209 2021.01.06 2021.04.30

联芸

广州 MAE0621（A/B/C）-Q3C

22 BS.225581795 2022.07.28 2023.01.11

联芸以太网物理层收发器

苏州 MAE062X-003 数据传输

23 BS.225591073 2022.08.25 2023.01.06

联芸芯片

1-1-150联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

权利序号布图设计名称证书号申请日期颁证日期人

苏州 MAE082X-001 数据传输

24 BS.225620421 2022.11.25 2023.05.05

联芸芯片

苏州 MAE062X-004 以太网光

25 BS.235602469 2023.12.01 2024.03.25

联芸电转换收发器芯片

联芸 MAW0101 车载感知信号

26 BS.245536671 2024.05.23 2024.08.23

科技处理芯片

联芸 MAP1806 固态硬盘控制

27 BS.245541020 2024.06.12 2024.09.14

科技芯片

（四）特许经营权情况

截至本招股说明书签署日，发行人无特许经营权。

（五）生产资质情况

截至本招股说明书签署日，发行人及其境内控股子公司已按照中国有关法律、行政法规的要求，取得从事其主营业务所必要的批准、许可、备案，且该等批准、许可、备案均有效。发行人拥有的境内主要经营资质情况如下：

资质或证书备案日期/有主体资质或证书编号限定范围发证机关名称效期浙江省科学技术

2023年12月8

联芸厅、浙江省财政

高新技术企业证书 GR202333007084 日发证，有效 -科技厅、国家税务总期3年局浙江省税务局集成电路和模组的设计开发及其技质量管理体系符合2024年1月23联芸术支持；集杭州万泰认证有

ISO9001:2015 的认 15/24Q5138R11 日至 2026 年 2科技成电路应用限公司证证书月13日产品及模块终端电子产品的销售中华人民共和国联芸海关进出口货物收2015年9月11

3301941428-海关钱江海关萧

科技发货人备案日至长期然办事处广东省科学技术

广州高新技术企业证书2021年12月厅、广东省财政

GR202144003204 -

联芸注20日起三年厅、国家税务总局广东省税务局中华人民共和国广州海关报关单位注册2018年4月20黄埔海关驻广州

4401360H2D -

联芸登记证书日至长期经济技术开发区办事处广州对外贸易经营者备2018年3月14对外贸易经营者

03637831-

联芸案日至长期备案登记机构

1-1-151联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

资质或证书备案日期/有主体资质或证书编号限定范围发证机关名称效期广州出入境检验检疫报2018年4月20中华人民共和国

4401300044-

联芸检企业备案日至长期黄埔海关集成电路和模组的设计开发及其技质量管理体系符合2024年1月23广州术支持；集杭州万泰认证有

ISO9001:2015 的认 15/24Q5138R11-1 日至 2026 年 2联芸成电路芯片限公司证证书月13日及模块终端电子产品的销售成都海关进出口货物收2022年9月19中华人民共和国

5101960EM3 -

联屹发货人备案日至长期天府新区海关集成电路和质量管理体系符合2024年1月23苏州模组的设计杭州万泰认证有

ISO9001:2015 的认 15/24Q5138R11-2 日至 2026 年 2联芸开发及其技限公司证证书月13日术支持苏州海关进出口货物收2023年6月30中华人民共和国

320524305G -

联芸发货人备案日至长期苏工业区海关集成电路和质量管理体系符合2024年1月23成都模组的设计杭州万泰认证有

ISO9001:2015 的认 15/24Q5138R11-3 日至 2026 年 2联屹开发及其技限公司证证书月13日术支持集成电路的

设计开发、

技术服务，

2023年11月集成电路应

联芸知识产权管理体系中知（北京）认

165IP230982ROM 29 日至 2026 用产品、模

科技认证证书证有限公司年11月28日块终端电子产品的销售的知识产权管理

注：2023年，广州联芸科技有限公司不再符合高新技术企业认定条件，适用所得税税率为25%

六、发行人的技术及研发情况

（一）发行人的核心技术情况

公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了重要作用，截至本招股说明书签署日，公司的核心技术情况如下：

1、通用 IP

核心技术技术所处

技术特点/技术先进性表征对应专利名称来源阶段

1-1-152联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

核心技术技术所处

技术特点/技术先进性表征对应专利名称来源阶段

包括 BCH，RS，LDPC IP 等各类先进纠错码技术；采 201610311470.9自主量产

先进纠错码 用 4K LDPC 提高纠错能力，能适应各种闪存对纠错能 201810456229.4研发应用力要求，提升主控在恶劣环境下容错能力201711372044.7包含 SATA 控制器、SATA NCQ 硬件加速控制器、NVMe 202011589829.1

202110345085.7

控制器、PCIe Root 应用层控制器、UFS 硬件加速控制

202011469818.X

器、FWDMA 控制器；

自主量产202111193925.9

协议控制器 对 SATA 链路协议、SATA 命令处理、NVME 协议、PCIe

研发应用201811455738.1

主机访问外设、UFS 命令处理进行硬件加速和实现，减 202110340731.0轻 CPU 负担；提供给片上 CPU 访问主机内存的接口并 202110947666.8

且有优化的软硬件接口，减少 CPU 的访问开销 202010000783.9自主 Security IP 支持国际标准以及国家标准，实现存储产品 量产 202211085133.4数据安全

研发中数据安全应用202111491613.6

202111264976.6

该技术优化解决芯片和芯片间的资料传输速率，满足了

202322581472.8

自主芯片和主控端高带宽数据传输的需求，增加了系统整体量产高速接口 IP 202011140654.6

研发 的性能，具体的规格有 SATA，MIPI，SGMII，USB 和 应用 202410782583.1DDR3/DDR4/FDDR 202420342864.0

自主 公司自研 SPI，I3C，SM Bus，总线控制器，SoC debug 量产 202420415105.2SoC IP

研发 IP 等相关 IP，可以适配各种系统应用的 SoC 芯片需求 应用 202011605896.8上述通用 IP 可用于数据存储主控芯片产品、AIoT 信号处理及传输芯片产品。

2、芯片设计量产技术

核心技术技术所处

技术特点/技术先进性表征对应专利名称来源阶段

自动化测试系统将测试用例、测试平台、测试计划三者

在系统上有机结合，可对 SSD 被测项目进行自动化远程部署和无人值守。基于系统，实现了对 SSD 产品测试用自动化测自主量产202111019200.8

例库管理、远程测试计划部署、远程开卡、性能测试、202210102729.4试技术研发应用

功耗测试、兼容性测试、协议一致性测试、高低温环境202210084188.7

测试、系统测试、自动化报表、一键提 BUG 单等功能， 202310196507.8极大的提升了测试效率和测试质量202310184620.4

202310180760.4

该技术包括模拟和混合信号电路的系统架构定义及建

201911187427.6

模分析、模拟子模块设计参数指标定义、模拟电路建模、

202320181114.5

高阶工艺 自主 电路设计及仿真验证、CP 和 FT 测试方案设计确认、输 量产 202320180859.X

模拟设计研发出相应的设计文档等，各种高性能模拟及混合集成电路应用202320518056.0模块设计和建模分析技术，如 Serdes/ADC/DAC/PLL/L 202111019200.8DO/bandgap 等，小尺寸工艺高速端口 ESD 设计技术 202410133032.2公司有非常完善的 SoC 芯片设计流程：包括中后端物理 202410122991.4先进工艺自主量产设计，模拟 IP 设计，DFT 设计，基板设计技术，封装SoC 设计 研发 应用

设计技术，PCB 设计技术等上述芯片设计量产技术可用于数据存储主控芯片产品、AIoT 信号处理及传输芯片产品。

1-1-153联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

3、数据存储主控芯片专用技术

核心技术技术所处

技术特点/技术先进性表征对应专利名称来源阶段

固态存储该架构包括软件协同硬件加速器、非对称多核协作，可自主量产

主控 SoC 有效降低 CPU 的工作负载；可在提高整体系统性能的研发应用

架构同时，有效降低系统运行功耗该技术包括闪存读恢复算法、闪存特性分析技术。其中Agile闪存读恢复算法可在闪存产品整个生命周期有效进行

ECC 闪存 自主 量产

读数据恢复，延长闪存产品使用寿命；闪存特性分析技信号处理研发应用

术可对各个等级闪存进行特性分析，分析结果可有效指技术导闪存产品方案开发

该技术包括高速 NAND 接口、闪存适配技术、闪存操作队列管理。可以实现主控和闪存之间稳定的数据高速传201711372045.1闪存专用自主输，提升闪存产品带宽；可灵活进行闪存适配，使得主量产201810160511.8处理器研发控可以适配各类闪存型号；可自动管理与调度闪存阵列应用202011470094.0

中所有闪存操作，提高闪存操作并行度从而提高带宽利201610311470.9用率，同时减轻软件处理负担201711404456.4该技术包括 电源管理技术、基于 和 201711406432.2 PMU SATA

201711406433.7

闪存存储 PCIe/NVMe 技术的低功耗解决方案；通过硬件控制

自主量产201810456195.9

低功耗管 PMU，可有效降低系统场景功耗；并基于 SATA 和研发应用201810456229.4

理技术 PCIe/NVMe 技术的低功耗解决方案，提供具有行业竞争 202010606419.7力的低功耗 SATA 接口和 PCIe/NVMe 接口的 SSD 产品 202011479904.9

包括独特的固件架构、内嵌无缓存表项管理技术、性能202011601500.2

提升及负载均衡技术、电源管理技术； US11557353 B2

独特的固件架构可对固件代码进行分层和模块化管理，201711372044.7

202110500480.8

统一规划层级接口和模块接口，快速支持新的主控芯

202111570320.7片，快速完成固件算法迭代，并兼容已有功能，在确保

201910208445.1

稳定性的同时有效缩短开发周期；202222339331.0

闪存存储自主在此架构下可通过无缓存表项管理技术提升读写性能、量产202111457211.4

固件架构研发缩短断电恢复时间；通过性能提升及负载均衡技术有效应用202110655578.0

提高了资源利用率，减少了 CPU 开销，提升性能和用 202210033576.2户体验；202320923644.2

电源管理技术可在负载轻时进入省电模式，在负载增大 US11960737 B2US11924178 B2

时自动恢复高性能模式，在不影响性能和用户体验的前

202210009699.2

提下有效降低功耗和发热量，提升系统稳定性，尤其是 US12045498 B2在笔记本电脑应用中202110849829.9

存储芯片202310116851.1

自主 该技术可以支持 Opal，Pyrite，IEEE1667 等多种协议， 量产数据安全202110880087.6

研发快速兼容不同主控芯片，并具备良好的扩展性应用技术202411066700.0

存储芯片202110868814.7

全数据通自主主控芯片全数据通路实现端对端容错技术，提升主控在量产路端对端研发恶劣环境下容错能力应用容错技术

该技术以 IPD 为指导思想，结合 SSD 量产产线管理实践经验，对量产软件的效率和工作模式进行了改进。实SSD 量产

自主 现了将多次开卡降低为两次开卡，将 NAND sorting 和老 量产流程和工

研发化测试结合到一个环节，缩短了量产流程和环节数量。应用具设计同时该技术实现了生产过程数据的分布式存储和统一管理，使得每条产线数据既独立，能被快速调用，提升

1-1-154联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

核心技术技术所处

技术特点/技术先进性表征对应专利名称来源阶段

单条产线效率，又能通过中央服务器实现统一管理上述数据存储主控芯片专用技术主要用于数据存储主控芯片产品。

4、AIoT 信号处理及传输芯片专用技术

核心技术技术所处

技术特点/技术先进性表征对应专利名称来源阶段

该技术优化了 CPU 和高速总线的布局设计、DDR 控制物联感知

自主器的结构设计，满足了数据处理引擎对系统高带宽的需量产信号处理研发求；该技术在硬件加速器中设计了可执行微指令的微控应用

SoC 架构制器，可提高传统的硬件加速器的功能灵活性该技术可对芯片各安全功能模块进行的失效模式分析，车规芯片

自主软硬件安全机制开发、系统功能安全方案设计和设计功能安全

研发 in-system BIST 方案设计，使芯片达到 ASIL-B 等级要求 阶段设计技术的标准高效总线该技术包括多层次的总线结构和带宽可配的内存控制

自主量产202110947666.8

内存带宽 器，可利用灵活的 QoS 动态配置策略，高效管理系统的研发应用202010202239.2

管理技术内存带宽的分配和使用202011140654.6

多芯片级202110384641.1

联数据并 自主 该技术可利用 PCIE 等高速通讯接口连接多颗芯片，使 设计 202111019200.8行处理技研发得多芯片可以并行处理数据阶段202111491613.6

术202210102729.4

202211085133.4

包括多项公司自研专利技术，以此实现的以太网发射器

202310020433.2

通过无源器件的调整实现混合残存电压的极小化，很好完成以太网发202310130244.0自主解决了非线性和调整难度大的问题；新型驱动架构可同技术

射器驱动202110345085.7

研发 时满足 10MBASE-T 模式的大输出摆幅要求，并灵活适 硅片 202210494899.1技术

配多模式输出摆幅要求，解决了传统多驱动发射器面积验证202210495425.9庞大、功耗高以及因此引发的高频回波损耗大的问题202110941386.6

该技术采用的逐次逼近暂存器模拟数字转换器，基于二202210152084.5

202210152934.1

进制逼近搜索算法，使用二进制加权的电容阵列对基准完成以太网接202110342756.4

自主电压进行衰减，进而实现对电容阵列上的总电荷进行二技术收器模数 US11700154 B2

研发元划分的目的。该电容阵列采用公司自研专利技术，解硅片转换技术 202310768731.X

决传统电容阵列中电容失配难题，极大提升模数转换器 验证 202211040266.X精度202210495425.9

该技术包含一系列自研 DSP 技术。通过对接收信号进行 202410573109.8快速功率估计，控制模拟前端（AFE）电路补偿传输信 202210494899.1以太网先202323553579.8道损耗，提高信噪比。采用自适应回声消除器和近端串进数字信自主量产

扰消除器，以消除线对间的近端串扰和自身线对的回号处理技研发应用声。将接收来自模数转换器采样的非均衡数据转换成均术衡数据，实现最佳信噪比，并可根据不同线长自适应地选择最优均衡方式，极大消除了码间干扰信道误差该技术基于信号特征鉴别，实现信道长度误差自动补校准和线 自主 偿，大幅降低 OEM 厂商系统设计和布线难度。该技术 量产路诊断技 研发 基于优化的 TDR 技术侦测网线长度并能识别网线短路 应用术和断路异常

上述 AIoT 信号处理及传输芯片专用技术主要用于 AIoT 信号处理及传输芯

1-1-155联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书片产品。

发行人的主要核心技术在产品应用的过程中不断升级和积累，已经进入成熟稳定阶段，并且已应用于公司主要产品中。发行人核心技术权属清晰，不存在技术侵权或潜在纠纷。

截至本招股说明书签署日，公司拥有24项核心技术、86项已授权专利、122项正在申请中的专利、27项集成电路布图设计和57项计算机软件著作权。自成立以来，公司持续对数据存储主控芯片以及 AIoT 信号处理及传输芯片设计相关的核心技术进行优化，不断加大芯片产品研发的投入力度，公司产品性能、技术水平得到了提高和完善。

（二）核心技术产品及服务收入占营业收入的比例

报告期内，公司主营业务收入均来自于核心技术产品及服务产生的销售收入，具体情况如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

核心技术产品及服务收入52633.33101619.2755284.8757002.02

营业收入52708.22103373.6257309.0457873.56

核心技术产品收入占比99.86%98.30%96.47%98.49%

（三）核心技术的科研实力和成果情况

1、重要奖项情况

截至本招股说明书签署日，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，发行人获得的部分奖励或荣誉如下所示：

年份奖励或荣誉颁发机构或主办单位

2024杭州市出口名牌杭州市商务局

2024最佳主控突破奖中国闪存市场

2023浙江省重点企业研究院浙江省科学技术厅

浙江省电子信息50家成长性特色

2022浙江省经济和信息化厅

企业

2022浙江省“专精特新”中小企业浙江省经济和信息化厅

浙江省联芸高端存储管理芯片省级

2021浙江省科学技术厅

企业研究院

1-1-156联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

年份奖励或荣誉颁发机构或主办单位

2021浙江省半导体行业创新力企业浙江省半导体行业协会

2021硬科技企业之星2021全球硬科技创新大会

浙江省经济和信息化厅、浙江省财

2020浙江省企业技术中心政厅、国家税务总局浙江省税务局、中华人民共和国杭州海关联芸科技高端数据存储管理芯片省

2020浙江省科学技术厅

级高新技术企业研究开发中心

杭州高新开发区（滨江）经济和信

20192018年度瞪羚企业

息化局

2018杭州市企业高新技术研究开发中心杭州市科学技术委员会

2018杭州市企业技术中心杭州市经济和信息化委员会

截至本招股说明书签署日，发行人产品获得的部分奖励或荣誉如下所示：

年份奖励或荣誉颁发机构或主办单位

MAP1602 固态硬盘控制芯片被评为 2023

2024浙江省经济和信息化厅

年度浙江省制造精品

MAP1202 固态硬盘控制芯片/MAP1602 固

2024态硬盘控制芯片被评为2024年杭州市优质杭州市经济与信息化局

产品推荐目录

MAP1602 固态硬盘控制芯片被评为 2022 浙江省优秀工业产品评选委

2022年浙江省优秀工业产品员会

MAP1202 固态硬盘控制芯片被评为 2021 浙江省优秀工业产品评选委

2021年浙江省优秀工业产品员会

MAP1202 固态硬盘控制芯片入选 2021 年

2021杭州市经济和信息化局

度杭州市优质产品推荐目录

MAP100X 系列固态硬盘控制芯片被评为 浙江省优秀工业产品评选委

2020

2020年浙江省优秀工业产品员会

中国半导体行业协会、中国

MAP100X 系列固态硬盘控制芯片被评为

电子材料行业协会、中国电

2020第十四届（2019年度）中国半导体创新产

子专用设备工业协会、中国品和技术电子报社

MAS090X 系 列 固 态 硬 盘 控 制 芯 片

2020 /MAP100X 系列固态硬盘控制芯片入选 杭州市经济和信息化局

2019-2020年度杭州市优质产品推荐目录

中国半导体行业协会、中国

固态硬盘主控芯片（MAS090X 系列）被评

电子材料行业协会、中国电

2019为第十三届（2018年度）中国半导体创新

子专用设备工业协会、中国产品和技术电子报社

MAS090X 系列固态硬盘主控芯片被评为 浙江省优秀工业产品评选委

2018

2018年浙江省优秀工业产品员会

2、重大科研项目情况

报告期内，公司牵头承担“项目 N”中的“G 款固态硬盘主控芯片”、“项目 M”中的“H 款 AIoT 信号处理及传输芯片”，参与并独立负责“固态硬盘及

1-1-157联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书PCIe 主控芯片”、“项目 N”中的“S 款控制芯片”的芯片研发部分。公司通过在各重大科研项目的积极参与、与产业链上下游企业的产业协同，从而助力数据存储及 AIoT 相关产业的发展。

（四）发行人正在研发的项目

截至本招股说明书签署日，公司正在研究开发的主要项目如下所示：

1-1-158联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

在研项目报告期内已序号拟达到的研发目标研发项目进度与行业相比项目技术水平名称投入的经费

通用闪存 针对智能手机从 4G 向 5G 迁移，单机对性能及存 该芯片产品支持 2 通道，16 NAND 颗嵌入式存储容量增加越来越高，智能手机存储将快速从粒片选信号；支持通用闪存存储

1产品设计开发5136.24万元

储主控芯 eMMC 向 UFS 的全面迁移，具有极大的市场应用 UFS3.1 标准；NAND 颗粒传输速率最片 需求，该项目研发成功将达到业界同类产品水平 高可达 3200MT/s针对不断增长的数据存储要求，相关NVMe协议、

第五代 该芯片产品支持全系列 3D NAND 颗

高速 NAND、PC 整机等也相继推出新的标准，PCIe 协议 粒；支持四通路第五代 PCIe 协议；支

2 目标在未来推出 PCIe Gen5 固态硬盘主控芯片， 产品设计开发 29554.08 万元

固态硬盘 持联芸科技新一代 NAND 纠错技术；

以满足整机以及消费类终端对于更高速、更大容主控芯片支持数据端到端保护技术

量、更低延迟的存储产品的要求

针对不断增长的数据存储要求，研发大容量存储 该产品支持 SATA 3.0 协议并向下兼S 款控制芯

3 技术，推出大容量存储接口芯片，以满足消费者 产品设计开发 6316.86 万元 容，支持 NCQ 管理功能；支持低功耗

片

对于更低功耗、更大容量存储产品的要求管理功能车规级芯片的研发是当前汽车电子行针对汽车电子应用对于功能安全和感知信号处理

新一代车业的热点，该芯片支持行业内具有竞的要求，按照车规设计标准和流程，研究感知信载感知信争力的感知信号处理性能，达到

4号处理技术和车规安全设计技术，研发可应用于产品设计开发11321.01万元

号处理芯 ASIL-B 级车规安全，满足自动驾驶的汽车电子领域的感知信号处理系列芯片，同时可片 环境感知要求，同时可应用于 AIoT 非兼容应用于 AIoT 非车规的相关领域车规领域该芯片产品支持多通道多路的传感器新一代感研究多电压域以及动态功耗管理等功耗控制技接入，内置千兆以太网接口，提升DDR知信号处 术，DDR 合封等降本技术，研发一款能够满足当

5产品设计开发4049.87万元接口速率，有效降低芯片整体功耗和

理 SoC 芯 前主流中低端应用场景的视觉感知信号处理 SoC

方案成本，满足中低端感知设备的应片芯片用需求

研发和设计多功能高度集成化以太网交换芯片，与国内外主流厂商同类产品相比：报千兆以太针对中小企业、园区、家庭、工业等通信网络组文解析深度更深，解析字段更灵活；

6 网交换芯 网需求，研究能够无阻塞线速转发、提供 产品设计开发 6943.41 万元 报文缓存能力更强；ACL、meter 等规

片 10M/100M/1000M 丰富接口、数据包灵活调度、 格超过同类产品一倍以上；内置 CPU

可管理的高集成度模块化交换芯片架构 性能提高一倍以上；RAM 扩大一倍

7单口千兆针对家庭、企业、园区网络以太网交换机设备所产品设计开发4099.52万元具备国内外主流厂商同类产品相当的

1-1-159联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

在研项目报告期内已序号拟达到的研发目标研发项目进度与行业相比项目技术水平名称投入的经费

以太网 要求的 PCB 尽量走线少的需求，研究并开发 功能；驱动架构和 ADC 采用公司专利combo SGMII 转 10M/100M/1000M 电接口技术；针对工 技术，并采用更先进制程，面积和功PHY 芯片 业和大型园区网络一些长距离传输应用需求，研 耗明显小于业界大部分同类产品，满究并开发百兆/千兆电接口和光接口互转技术。芯足客户低功耗需求片集成电源模块和终端匹配电阻，降低客户产品成本和开发复杂度

注：第五代 PCIe 协议固态硬盘主控芯片包括消费级和企业级两款

1-1-160联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（五）发行人的研发投入情况

报告期内，公司研发投入占营业收入的比例情况如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

研发费用19860.6137971.2325273.6615475.43

开发支出-资本化----

研发投入合计19860.6137971.2325273.6615475.43

营业收入52708.22103373.6257309.0457873.56研发费用占营业收

37.68%36.73%44.10%26.74%

入的比例

（六）发行人的合作研发情况

报告期内，发行人不存在已完成以及正在进行的合作研发项目。

（七）发行人的研发人员情况

1、研发人员的认定标准及数量、学历分布情况

发行人以员工所在岗位的工作职责及内容作为研发人员的认定标准，研发人员能够明确划分。

截至各报告期期末，公司研发人员数量及学历分布情况如下：

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度研发人员数量524527511330

其中：博士3353硕士309321299164本科201190194149本科以下11131314

研发人员数量占比83.04%83.78%84.60%73.17%

2、核心技术人员、研发人员占员工总数的比例

截至2024年6月30日，公司研发人员524人，占员工总数比达83.04%；

公司的核心技术人员共6人。

3、核心技术人员的学历背景构成、取得的专业资质及重要科研成果和获得

奖项情况，及对公司研发的具体贡献

1-1-161联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

公司核心技术人员的简历参见本招股说明书“第四节发行人基本情况”之

“十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况”。

4、报告期内核心技术人员的主要变动情况及对公司的影响

截至本招股说明书签署日，公司核心技术人员共6人，分别为许伟、王英、陈正亮、王琛銮、陈军、朱建银。报告期内，公司核心技术人员未发生重大变化。

（八）保持技术不断创新的机制、技术储备及技术创新的安排

为了巩固公司国内优秀的市场地位和研发实力，发行人建立了一系列研发创新机制以保持技术先进性，通过客户导向、把握前沿的创新理念、持续完善的人才引进、培养和激励机制，为公司未来发展提供了充足的人才和技术储备。

1、立足市场、把握前沿的创新理念

公司设有专门的产品定义团队，其成员具有相关行业技术背景，能够在新产品的研发设计中准确地把握市场趋势。该团队能够通过与客户深度接触，及时获取客户对产品的反馈及其他要求，根据其实际需求进行有针对性的产品定义，从而开发出与客户诉求高度契合的产品；凭借对市场前沿发展趋势的深刻理解，公司在产品定义环节即有能力确定具有较高前瞻性和创新性的研发方向，有效推动技术升级，为客户提供性能表现突出的数据存储主控芯片及 AIoT 信号处理及传输芯片等模拟集成电路产品。

2、持续完善的人才引进、培养和激励机制

集成电路设计属于技术密集型行业，公司高度重视研发团队的建设。公司通过校园招聘和社会招聘不断引进专业人才，逐步壮大研发团队，并根据业务需要对员工进行专业化培训。公司建立了完善科学的绩效考核与激励机制，以鼓励研发人员积极进行自主创新。公司将创新成果作为研发人员绩效考核的重要指标，并以此为依据进行激励；与此同时，公司根据自身情况进行了股权激励，基本涵盖了公司研发的核心岗位，上述激励机制有效调动了研发人员的积极性并减少了核心研发人员的流失。

1-1-162联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

七、发行人境外经营情况

报告期内，公司在中国大陆以外的地区设有境外经营子公司，即柏泰科技、境外子公司 B。报告期内，柏泰科技主要负责公司产品的物流、采购和销售，境外子公司 B 主要负责所在区域的产品销售、市场推广等，上述境外经营主体均不存在生产性经营资产。

截至本招股说明书签署日，公司香港全资子公司柏泰科技仍存续，境外子公司 B 已于 2022 年 6 月解散，清算程序已履行完毕。

1-1-163联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

第六节财务会计信息与管理层分析本节的财务会计数据及有关分析反映了公司最近三年及一期经审计的财务

报表及附注的主要内容。本节所披露的财务会计信息，非特别说明，均引自经德勤会计师审计的公司财务报告。

为详细了解公司报告期财务状况、经营成果及现金流量情况，公司提醒投资者关注本招股说明书备查文件之财务报表及审计报告全文，以获取全部的财务资料。

一、财务报表

（一）合并资产负债表

单位：元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

流动资产：

货币资金106530535.95198869504.4269465427.1237750712.92

交易性金融资产-42013690.7252049113.32113912878.78

应收账款342681331.46272749945.76156910745.36115912714.27

预付款项41917861.7923951753.5428077564.985176686.64

其他应收款1882873.501371393.558296725.508712704.65

存货320127135.93182591156.00403452010.65220397536.41一年内到期的非流

-10011916.67-动资产

其他流动资产28036347.9112449996.237367144.779372298.40

流动资产合计841176086.54733997440.22735630648.37511235532.07

非流动资产：

其他权益工具投资5000000.00---

固定资产68786897.4357050637.1939654344.4140506529.04

在建工程63470.00-31464.62502172.29

使用权资产19792860.434813148.6711150240.6910904846.82

无形资产30744136.5137435479.518761048.522388407.36

长期待摊费用2392212.591602163.461798549.14808231.34

其他非流动资产20702982.5420393831.866001559.9445178305.11

非流动资产合计147482559.50121295260.6967397207.32100288491.96

1-1-164联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

资产总计988658646.04855292700.91803027855.69611524024.03

流动负债：

短期借款120097392.7780074872.7740037284.7120029027.78

应付账款69327179.8840206073.2060677017.1747509791.90

合同负债28215757.6725520126.35103423950.34237774.08

应付职工薪酬43050994.0755861508.8948427828.5739046626.67

应交税费8605455.174384393.225479256.062038632.46

其他应付款21894044.417491715.026721278.293919405.29一年内到期的非流

18951080.2516348830.938961874.204107135.34

动负债

其他流动负债2187908.73261105.644495592.63-

流动负债合计312329812.95230148626.02278224081.97116888393.52

非流动负债：

租赁负债13871636.51779147.144517522.026826186.00

长期应付款5185922.989376077.863259469.81-

预计负债3993980.453639664.462526798.301932688.05

递延收益80812682.4892516581.5892707180.40-

其他非流动负债255117.72255117.72255117.7239554497.72

非流动负债合计104119340.14106566588.76103266088.2548313371.77

负债合计416449153.09336715214.78381490170.22165201765.29

所有者权益：

股本/实收资本360000000.00360000000.00360000000.0044397788.65

资本公积213079884.81200700956.80156338356.06476971332.15

其他综合收益1692484.121601308.481153745.19-1076383.89未分配利润（累计亏-2562875.98-43724779.15-95954415.78-73970478.17

损）归属于母公司所有

572209492.95518577486.13421537685.47446322258.74

者权益合计

所有者权益合计572209492.95518577486.13421537685.47446322258.74负债和所有者权益

988658646.04855292700.91803027855.69611524024.03

总计

1-1-165联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（二）合并利润表

单位：元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

一、营业收入527082216.871033736244.79573090360.86578735566.06

减：营业成本270238344.48561745990.54344138690.22372920660.10

税金及附加3066251.533114078.15119375.73216550.73

销售费用12168086.6119272065.9420374599.9612267886.04

管理费用25373566.8745748770.7036017258.2124166270.64

研发费用198606091.97379712277.25252736622.44154754332.19

财务费用1542572.00-12139.241108924.803042096.80

其中：利息费用2163072.353349168.371598435.18909054.56

利息收入958304.581828981.20402459.2486541.71

加：其他收益33236703.4935712819.1217198512.6639265539.83

投资收益464669.51645099.022045652.861063391.69

公允价值变动收益（损失）-13690.72-35422.60-699965.461583592.01

信用减值利得（损失）-1417293.28-784264.35-1019946.5261295.81

资产减值损失-7171737.14-6507496.43-16085052.60-6719841.84

资产处置损失-29716.11--269421.15-

二、营业利润（亏损）41156239.1653185936.21-80235330.7146621747.06

加：营业外收入219109.87329993.401956756.95185280.21

减：营业外支出213445.861286292.98876772.4088204.17

三、利润（亏损）总额41161903.1752229636.63-79155346.1646718823.10

减：所得税费用--5216.051594878.81

四、净利润（亏损）41161903.1752229636.63-79160562.2145123944.29

其中：持续经营净利润（亏损）41161903.1752229636.63-79160562.2145123944.29归属于母公司所有者的净利润

41161903.1752229636.63-79160562.2145123944.29（亏损）

五、其他综合收益的税后净额91175.64447563.292230129.08-512568.60归属母公司所有者的其他综合

91175.64447563.292230129.08-512568.60

收益的税后净额

（一）将重分类进损益的其他

91175.64447563.292230129.08-512568.60

综合收益

1.外币财务报表折算差额91175.64447563.292230129.08-512568.60

六、综合收益总额41253078.8152677199.92-76930433.1344611375.69归属于母公司所有者的综合收

41253078.8152677199.92-76930433.1344611375.69

益总额

1-1-166联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（三）合并现金流量表

单位：元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金511055486.191059483525.39722479438.41658242505.23

收到的税费返还29131619.61-32697965.2220881229.33

收到其他与经营活动有关的现金31711262.9241718819.39149221596.8042033292.33

经营活动现金流入小计571898368.721101202344.78904399000.43721157026.89

购买商品、接受劳务支付的现金480104232.36558693961.08602709924.57637239291.81支付给职工以及为职工支付的现

166124444.98276991406.46231120716.74145350734.99

金

支付的各项税费3042518.325660455.761852196.502006972.47

支付其他与经营活动有关的现金60560354.1186960292.3768408616.7044197054.96

经营活动现金流出小计709831549.77928306115.67904091454.51828794054.23

经营活动产生的现金流量净额-137933181.05172896229.11307545.92-107637027.34

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金42000000.0060000000.00236163800.00463762800.00

取得投资收益收到的现金155518.83626015.692353602.631600239.87

处置固定资产、无形资产和其他资

1810.001850.00--

产所收回的现金净额

处置子公司收到的现金净额-6871700.00--

投资活动现金流入小计42157328.8367499565.69238517402.63465363039.87

购建固定资产、无形资产和其他长

26003883.4378848374.1933991007.3042244754.29

期资产支付的现金

投资所支付的现金5000000.0060000000.00185000000.00519057000.00

支付其他与投资活动有关的现金--9304872.54-

投资活动现金流出小计31003883.43138848374.19228295879.84561301754.29

投资活动产生的现金流量净额11153445.40-71348808.5010221522.79-95938714.42

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资所收到的现金--13850000.00150000000.00

取得借款收到的现金70000000.0090000000.0045000000.0020000000.00收到的其他与筹资活动有关的现

--100000.00-金

筹资活动现金流入小计70000000.0090000000.0058950000.00170000000.00

偿还债务支付的现金30000000.0050000000.0025000000.00-

分配股利、利润或偿付利息支付的

1589341.122373467.50988374.32425533.34

现金

1-1-167联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

支付其他与筹资活动有关的现金4536090.8310024975.6111986141.054234289.56

筹资活动现金流出小计36125431.9562398443.1137974515.374659822.90

筹资活动产生的现金流量净额33874568.0527601556.8920975484.63165340177.10

四、汇率变动对现金及现金等价

566199.13255099.80210160.86-1212020.26

物的影响五、现金及现金等价物净增加（减-92338968.47129404077.3031714714.20-39447584.92

少）额

加：期/年初现金及现金等价物余

198869504.4269465427.1237750712.9277198297.84

额

六、期/年末现金及现金等价物余

106530535.95198869504.4269465427.1237750712.92

额

二、审计意见

德勤会计师审计了联芸科技的财务报表，包括2024年6月30日、2023年

12月31日、2022年12月31日及2021年12月31日的合并及母公司资产负债表，2024年1-6月、2023年度、2022年度及2021年度的合并及母公司利润表、合并及母公司所有者权益变动表和合并及母公司现金流量表以及相关财务报表附注。

德勤会计师认为，联芸科技的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了联芸科技2024年6月30日、2023年12月31日、2022年12月31日及2021年12月31日的合并及母公司财务状况以及2024年1-6月、

2023年度、2022年度及2021年度的合并及母公司经营成果和合并及母公司现金流量。

三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准

（一）关键审计事项

关键审计事项是德勤会计师根据职业判断，认为对2024年1-6月、2023年度、2022年度及2021年度财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，德勤会计师不对这些事项单独发表意见。德勤会计师确定下列事项是需要在审计报告中沟通的关键审计事项。

1-1-168联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

1、芯片产品销售收入确认

（1）事项描述联芸科技的主营业务收入中芯片产品销售收入来源于数据存储主控芯片产

品及 AIoT 信号处理及传输芯片产品的销售。于 2024 年 1-6 月、2023 年度、2022年度及2021年度，联芸科技实现上述芯片产品销售收入分别为52633.33万元、

87810.40万元、55284.87万元及57002.02万元。由于报告期内营业收入金额重

大且为关键业绩指标之一，而芯片产品销售收入是联芸科技营业收入的主要来源，因此德勤会计师将芯片产品销售收入发生作为关键审计事项。

（2）审计中的应对

针对上述销售收入，德勤会计师所执行的审计程序主要包括：

*了解和评价联芸科技与芯片产品销售收入确认相关的关键内部控制的设计和执行；

*查阅联芸科技的主要销售合同及订单条款以评价联芸科技的芯片产品销售收入确认政策是否符合企业会计准则的规定；

*对于报告期内的销售交易选取样本，查看销售合同或订单、出库单、运输记录、签收记录（如适用）等支持性文件以检查产品销售收入发生的真实性；

*报告期内按客户选取样本，就其销售收入金额及对应的应收账款余额实施函证程序；对于回函差异，了解并检查差异原因并分析相关差异对收入确认的影响；对于未回函的客户，执行替代程序；

*对联芸科技的主要客户进行背景调查、实地走访和/或视频电话访谈。

2、存货跌价准备

（1）事项描述

于2024年6月30日、2023年12月31日、2022年12月31日及2021年

12月31日，联芸科技除合同履约成本以外的存货的账面余额分别为35056.06

万元、20725.07万元、34315.02万元及22895.88万元，存货跌价准备分别为

3043.35万元、2465.95万元、2257.56万元及856.13万元。联芸科技的存货按

照成本与可变现净值孰低计量。对于原材料及在产品，以对应产成品的估计售价

1-1-169联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额作为

确定可变现净值的依据；对于产成品，以估计售价减去估计的销售费用以及相关税费后的金额作为确定可变现净值的依据。在确定存货的可变现净值时，管理层需要对存货未来销售数量以及估计售价、至完工时将要发生的成本、销售费用以

及相关税费作出估计。由于存货金额重大，且确定存货跌价准备涉及管理层的重大会计估计，因此，德勤会计师将存货跌价准备作为关键审计事项。

（2）审计中的应对

*了解和评价联芸科技与计提存货跌价准备相关的关键内部控制的设计和执行；

*获取管理层编制的存货跌价准备计算表并检查了计算过程及结果的准确性；

*对于存货跌价准备计算表的项目，选取样本检查管理层确认存货可变现净值时所估计的存货未来销售数量、估计售价、至完工时将要发生的成本、销售费用以及相关税费的合理性；

对于未来销售数量，将管理层的估计与历史销售数据及资产负债表日后的实际数据进行比较；

对于估计售价，将管理层的估计与近期的实际售价、市场信息等进行比较；

对于至完工时将要发生的成本、销售费用以及相关税费，将管理层的估计与期后或历史实际数据进行比较；

*选取样本测试存货跌价准备计算表中的存货库龄，并结合存货监盘及存货周转情况，评估库龄较长、呆滞或毁损的存货是否已被识别及计提了恰当的跌价准备；

*复核管理层就存货跌价准备相关的披露。

（二）与财务会计信息相关的重大事项判断标准

公司根据所处的行业和自身发展阶段，从项目的性质和金额两方面判断财务会计信息的重要性。在判断项目性质的重要性时，公司主要考虑该项目在性质上是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因素；

1-1-170联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

从金额来看，公司基于对业务性质及规模，将各年度合并报表营业收入的1.2%作为财务报表整体重要性水平。

四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况

（一）财务报表的编制基础公司执行财政部颁布的企业会计准则及相关规定。此外，公司还按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》披露有关财务信息。

（二）持续经营能力评价

公司对自2024年6月30日起12个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产生重大怀疑的事项和情况。财务报表系在持续经营假设的基础上编制。

（三）合并财务报表范围及变化情况

1、合并财务报表范围

根据会计政策，公司截至报告期末纳入合并范围的子公司具体情况如下：

持股比例子公司名称成立时间注册地业务性质取得方式直接间接

广州联芸2018-01-18广东广州技术开发、销售100%-投资设立

柏泰科技2017-04-26中国香港销售100%-投资设立

苏州联芸2021-11-02江苏苏州技术开发100%-投资设立

成都联屹2022-01-24四川成都技术开发100%-投资设立

2、报告期内合并报表范围变更情况

2021年11月设立苏州联芸，注册资本为2000万元，公司自2021年11月

起将苏州联芸纳入合并报表范围。

2022年1月设立成都联屹，注册资本为2000万元，公司自2022年1月起

将成都联屹纳入合并报表范围。

境外子公司 A、境外子公司 B 为公司报告期内的子公司，柏泰科技与境外

1-1-171联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

子公司 A 的协议控制已在 2022 年 6 月终止，终止后境外子公司 A 以及下属子公司境外子公司 B 不再纳入公司合并财务报表范围。

五、盈利能力或财务状况的主要影响因素分析

（一）影响因素

1、下游市场需求

公司的芯片产品与下游市场需求密切相关。随着人与人、人与物、物与物的交互，每时每刻海量数据都在发生，数据存储主控芯片在数据的存储中发挥重要作用。消费电子、服务器、工业控制的存储需求不断提升，推动着存储市场的持续增长。交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域的市场规模不断扩大，由此带来 AIoT 芯片市场的需求增长。下游市场需求的变动，影响公司的销售规模，进而影响公司的盈利能力和财务状况。

2、Fabless 模式下与代工厂之间的稳定关系及价格波动

公司是 Fabless 模式下的芯片设计厂商，晶圆加工、芯片封装和测试均在代工厂委外生产，代工厂提供给公司的产能决定了公司生产规模的上限。公司目前已经与国际知名的晶圆制造厂、芯片封装测试厂建立了稳定的合作关系，公司提出的产能需求基本能够得到满足。公司与代工厂之间的稳定关系保障了公司能够按时向下游客户交付产品。

随着材料价格、人工价格的波动，晶圆、封装测试等的价格也有所波动，从而影响公司成本，进而影响公司毛利率水平和净利润。

因此，Fabless 模式下公司与代工厂之间的稳定关系及其价格波动影响公司的盈利能力和财务状况。

3、保持产品的技术优势

在后摩尔定律时代，芯片的尺寸微缩趋于接近物理极限，技术演进路线逐渐向新器件、新架构、新工艺及新材料方向推进。公司的数据存储主控芯片和 AIoT信号处理及传输芯片属于大规模集成电路，也面临同样的技术挑战。在此背景下，公司将继续保持现有的研发投入力度，密切关注竞争对手的技术发展路线，紧跟市场需求，努力保持产品的技术优势。在数据存储主控芯片领域，公司已发展成

1-1-172联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。保持技术优势是公司保持较高市场占有率和收入增长的重要影响因素。

（二）对公司具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标分析

1、芯片产品销售数量

芯片产品销售数量对公司具有核心意义，其变动对公司业绩有较强的预示作用。报告期内，公司芯片产品3销售数量合计分别为3534.15万颗、3362.19万颗、

4400.03万颗及2693.78万颗，2021年至2023年芯片产品销售数量复合增长率

为11.58%。

2、主营业务收入增长率

主营业务收入规模是反映公司业务发展情况和业绩状况的直接指标。报告期内，公司主营业务收入分别为57002.02万元、55284.87万元、101619.27万元及52633.33万元，2021年至2023年主营业务收入复合增长率为33.52%。报告期内，公司主营业务收入整体呈增长趋势，公司产品得到市场和客户的广泛认可，公司业务前景良好，整体竞争能力较强。

3、主营业务毛利率

主营业务毛利率水平反映了公司产品的技术优势和获利能力。报告期内，公司主营业务毛利率分别为35.90%、38.58%、45.18%和48.72%，保持在较高水平。

4、研发投入

公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、

中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。报告期内，公司研发投入分别为15475.43万元、25273.66万元、37971.23万元和

19860.61万元，占营业收入的比例分别为26.74%、44.10%、36.73%和37.68%。

持续的研发投入是公司保持研发活力、吸引并留住优秀研发人员、实现公司可持

续发展的基础，是反映公司业绩状况的重要财务指标。

3包括通过固态硬盘产品形态销售的数据存储主控芯片

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（三）可比公司的选择

公司产品涵盖数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片，与瑞昱

（2379.TW）、美满电子（MRVL.O）较为接近。慧荣科技（SIMO.O）专注于数据存储主控芯片，得一微主营业务为存储控制芯片和基于存储控制芯片的存储解决方案，与公司在主控芯片领域存在竞争关系。联咏（3034.TW）与公司在 AIoT信号处理及传输业务领域存在竞争。

集成电路设计行业 A 股上市公司中，多数公司专注于某一细分领域，与公司在产品和市场等方面存在较大差异，因此，目前同行业 A 股上市公司中暂无与公司在业务领域完全可比的竞争对手。为便于进行财务数据的比较，公司主要选取同样采用 Fabless 经营模式、下游应用领域存在一定重叠的翱捷科技

（688220.SH）、澜起科技（688008.SH）、纳芯微（688052.SH）作为其他半导体行业可比上市公司。

因此，公司选取美满电子（MRVL.O）、慧荣科技（SIMO.O）、瑞昱（2379.TW）、

联咏（3034.TW）、得一微、翱捷科技（688220.SH）、澜起科技（688008.SH）、纳芯微（688052.SH）作为财务分析的可比拟/已上市公司。

六、重要会计政策和会计估计

公司关键审计事项包括收入确认、存货跌价准备，本节仅披露控制的判断标准和合并财务报表的编制方法、收入确认、存货等报告期内对公司财务状况和经

营成果有重大影响的重要会计政策和会计估计，其他会计政策和会计估计参见审计报告财务报表附注相关内容。

（一）控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

1、控制的判断标准

控制是指投资方拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。一旦相关事实和情况的变化导致上述控制定义涉及的相关要素发生了变化，公司将进行重新评估。

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2、合并财务报表的编制方法

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。

子公司的合并起始于公司获得对该子公司的控制权时，终止于公司丧失对该子公司的控制权时。

对于公司处置的子公司，处置日（丧失控制权的日期）前的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

对于通过非同一控制下的企业合并取得的子公司，其自购买日（取得控制权的日期）起的经营成果及现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

子公司采用的主要会计政策和会计期间按照公司统一规定的会计政策和会计期间厘定。

公司与子公司及子公司相互之间发生的内部交易对合并财务报表的影响于合并时抵销。

（二）应收款项公司应收款项会计政策参见审计报告财务报表附注金融工具相关内容。

（三）存货

1、存货类别

公司的存货主要包括原材料、在产品、产成品、在途物资、发出商品及合同履约成本。存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

2、发出存货的计价方法

存货发出时，采用加权平均法确定发出存货的实际成本。

3、存货的盘存制度

存货盘存制度为永续盘存制。

1-1-175联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

4、低值易耗品和包装物的摊销方法

包装物、低值易耗品和其他周转材料采用一次转销法进行摊销。

5、存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备。可变现净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

6、按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变

现净值的确定依据

公司对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提存货跌价准备；对与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，合并计提存货跌价准备；公司根据存货性质和状态分组计提存货跌价准备。

（四）固定资产

1、确认条件

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入公司，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。固定资产按成本进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，如果与该固定资产有关的经济利益很可能流入且其成本能可靠地计量，则计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值。除此以外的其他后续支出，在发生时计入当期损益。

2、折旧方法

固定资产从达到预定可使用状态的次月起，采用年限平均法在使用寿命内计提折旧。各类固定资产的使用寿命、预计净残值和年折旧率如下：

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类别折旧年限残值率年折旧率

通用设备3-6年0%-5%15.83%-33.33%

专用设备3-7年0%-5%13.57%-33.33%

电子设备3-6年0%-5%15.83%-33.33%预计净残值是指假定固定资产预计使用寿命已满并处于使用寿命终了时的

预期状态，公司目前从该项资产处置中获得的扣除预计处置费用后的金额。

3、其他说明

当固定资产处于处置状态或预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的差额计入当期损益。

公司至少于年度终了对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，如发生改变则作为会计估计变更处理。

（五）无形资产

1、使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

无形资产包括软件及特许使用权。

无形资产按成本进行初始计量。使用寿命有限的无形资产自可供使用时起，对其原值在其预计使用寿命内采用直线法分期平均摊销。各类无形资产的摊销方法、使用寿命和残值率如下：

类别摊销方法使用寿命确认依据残值率

软件直线法3年预期经济利益年限-

特许使用权直线法1-3年预期经济利益年限-期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，必要时进行调整。

2、研发支出的归集范围及相关会计处理方法

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。

开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

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（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的

产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。内部开发活动形成的无形资产的成本仅包括满足资本化条件的时点至无形资产达到预定用途前发生的支出总额，对于同一项无形资产在开发过程中达到资本化条件之前已经费用化计入损益的支出不再进行调整。

（六）股份支付公司的股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。公司的股份支付为以权益结算的股份支付。

1、以权益结算的股份支付

对于用以换取职工提供的服务的权益结算的股份支付，公司以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计入相关成本或费用，相应增加资本公积。在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应调整资本公积。

2、实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权

益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。

权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的

1-1-178联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

（七）收入确认和计量方法

公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。履约义务，是指合同中公司向客户转让可明确区分的商品或服务的承诺。

1、按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

公司的收入主要来源于数据存储主控芯片产品、AIoT 信号处理及传输芯片产品等芯片产品的销售和芯片设计服务等技术服务。

公司在合同开始日对合同进行评估，识别该合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。满足下列条件之一的，属于在某一时间段内履行的履约义务，公司按照履约进度，在一段时间内确认收入：（1）客户在公司履约的同时即取得并消耗所带来的经济利益；

（2）客户能够控制公司履约过程中在建的商品；（3）公司履约过程中所产出的

商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。否则，公司在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。

2、与确定及分摊交易价格相关的会计政策

交易价格，是指公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包含代第三方收取的款项以及本集团预期将退还给客户的款项。在确定交易价格时，公司考虑可变对价等因素的影响。

合同中包含两项或多项履约义务的，公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

但在有确凿证据表明合同折扣或可变对价仅与合同中一项或多项（而非全部）履

约义务相关的，公司将该合同折扣或可变对价分摊至相关一项或多项履约义务。

单独售价，是指公司向客户单独销售商品或服务的价格。单独售价无法直接观察的，公司综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采用可观察的输入值估计单独售价。

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合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数。包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。每一资产负债表日，公司重新估计应计入交易价格的可变对价金额。

对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标准之外提供了一项单独的服务，该质量保证构成单项履约义务。

公司销售芯片产品或提供技术服务收入相关的质量保证均不能单独购买，是向客户保证所转让的商品或服务符合既定标准，因此公司按照《企业会计准则第13号——或有事项》规定进行会计处理。

公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。当公司预收款项无需退回，且客户可能会放弃其全部或部分合同权利时，公司预期将有权获得与客户所放弃的合同权利相关的金额的，按照客户行使合同权利的模式按比例将上述金额确认为收入；否则，公司只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才将上述负债的相关余额转为收入。

公司根据在向客户转让商品前是否拥有对该商品的控制权，来判断从事交易时公司的身份是主要责任人还是代理人。公司在向客户转让商品前能够控制该商品的，公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额确定。

3、公司收入的具体确认原则

商品销售收入确认时点是：对于向直销客户销售的商品，控制的转移时点依据约定的交货方式而定，公司根据合同或订单约定的交货条件将商品发至客户约定的地址，以客户签收时作为收入确认时点；采用工厂交货贸易条款的，公司以承运人提货时作为收入确认时点；采用货交承运人贸易条款的，公司以货交指定承运人时作为收入确认时点。对于向经销客户销售的商品，控制的转移时点依据约定的交货方式而定，公司根据合同或订单约定的交货条件将商品发至客户约定的地址，以客户签收时作为收入确认时点；采用货交承运人贸易条款的，公司以

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货交指定承运人时作为收入确认时点。

公司与客户产品销售合同中约定的销售返利主要为数量折扣激励。当客户一定时期内累计采购超过规定数量则给予一定的销售返利，由客户用于抵扣未来采购货款。公司将其作为一项单独的履约义务，在客户使用销售返利时确认相应的收入。

对于附有销售退回条款的销售，公司在客户取得相关商品控制权时，按照因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额（即，不包含预期因销售退回将退还的金额）确认收入，按照预期因销售退回将退还的金额确认负债；同时，按照预期将退回商品转让时的账面价值，扣除收回该商品预计发生的成本（包括退回商品的价值减损）后的余额，确认为一项资产，按照所转让商品转让时的账面价值，扣除上述资产成本的净额结转成本。

公司提供的劳务收入为芯片设计等技术服务收入，根据合同的约定，在相关技术服务成果被客户最终确认验收时交付，即客户取得了相关服务的控制权，因此公司于该时点确认技术服务收入。

（八）成本核算方法

1、生产成本

公司为芯片设计公司，采用 Fabless 经营模式，即公司专注于从事产品的研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。

（1）原材料核算方法

公司采购原材料时按实际采购价格入账，不同型号晶圆均设置为不同的物料号；发出原材料时根据委外生产的数量及型号按加权平均法计算成本。

（2）在产品、产成品、在途物资核算方法

月末将尚未完工、已完工、已发出产品的数量与委外厂商进行对账，对账完成后委外厂商与公司结算。财务部根据当月委外完工入库型号及数量结转相应型号产品的在产品、产成品和在途物资。

2、营业成本结转

根据当月销售数量，按加权平均单价结转产成品成本至营业成本。

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3、合同履约成本

与技术服务直接相关的直接人工、直接材料以及制造费用在合同履约成本中

进行归集，在未达到客户最终验收之前在合同履约成本中进行核算，待客户最终验收之后确认为营业成本。

（九）政府补助政府补助是指公司从政府无偿取得货币性资产和非货币性资产。政府补助在能够满足政府补助所附条件且能够收到时予以确认。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。

1、与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

公司的政府补助中与固态硬盘及 PCIe 主控芯片项目等相关的补助系用于购

建或以其他方式形成长期资产的政府补助，为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产的使用寿命内平均分摊计入当期损益。

2、与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

公司的政府补助中的科技发展专项补贴等，由于用于补偿集团相关的成本费用或损失，该等政府补助为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关费用和损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间计入当期损益；用于补偿已经发生的相关费用和损失的，直接计入当期损益。与公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。

与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收入。已确认的政府补助需要退回时，直接计入当期损益。

（十）重要会计政策和会计估计的变更

1、会计政策变更

（1）执行新租赁准则的影响

*新租赁准则

公司自2021年1月1日（“首次执行日”）起执行财政部于2018年修订的《企业会计准则第21号——租赁》（以下简称“新租赁准则”，修订前的租赁

1-1-182联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书准则简称“原租赁准则”）。新租赁准则完善了租赁的定义，增加了租赁的识别、分拆和合并等内容；取消承租人经营租赁和融资租赁的分类，要求在租赁期开始日对所有租赁（短期租赁和低价值资产租赁除外）确认使用权资产和租赁负债，并分别确认折旧和利息费用；改进了承租人对租赁的后续计量，增加了选择权重估和租赁变更情形下的会计处理；并增加了相关披露要求。此外，也丰富了出租人的披露内容。公司修订后的作为承租人对租赁的确认和计量的会计政策参见审计报告财务报表附注。

对于首次执行日前已存在的合同，公司在首次执行日选择不重新评估其是否为租赁或者包含租赁。

*公司作为承租人

公司根据首次执行新租赁准则的累积影响数，调整首次执行日留存收益及财务报表其他相关项目金额，不调整可比期间信息。对于首次执行日前的经营租赁，公司根据每项租赁选择采用下列一项或多项简化处理：将于首次执行日后12个

月内完成的租赁，作为短期租赁处理；计量租赁负债时，具有相似特征的租赁采用同一折现率；使用权资产的计量不包含初始直接费用；

对于首次执行日前的经营租赁，公司在首次执行日根据剩余租赁付款额按首次执行日承租人增量借款利率折现的现值计量租赁负债，并根据每项租赁选择与租赁负债相等的金额计量使用权资产，并根据预付租金进行必要调整。

公司于2021年1月1日确认租赁负债10657504.92元、使用权资产

10910200.67元。对于首次执行日前的经营租赁，公司采用首次执行日增量借款

利率折现后的现值计量租赁负债，该等增量借款利率的加权平均值为4.8%。

公司于2021年1月1日确认的租赁负债与2020年度财务报表中披露的重大

经营租赁承诺的差额信息如下：

单位：元项目2021年1月1日

一、2020年12月31日经营租赁承诺13050246.74

减：确认豁免—短期租赁1264983.87

按首次执行日增量借款利率折现计算的租赁负债10657504.92

执行新租赁准则确认的与原经营租赁相关的租赁负债10657504.92

1-1-183联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

二、2021年1月1日租赁负债10657504.92

其他：流动负债2771407.15

非流动负债7886097.77

2021年1月1日使用权资产的账面价值构成如下：

单位：元项目2021年1月1日

使用权资产——房屋及建筑物：

对于首次执行日前的经营租赁确认的使用权资产10657504.92

重分类预付租金252695.75

合计10910200.67

2021年1月1日资产负债表相关项目的影响：

执行新租赁准则对公司2021年1月1日资产负债表相关项目的影响列示如

下：

单位：元项目2020年12月31日调整2021年1月1日

其他流动资产2840173.80-252695.752587478.05

使用权资产-10910200.6710910200.67

一年内到期的非流动负债-2771407.152771407.15

租赁负债-7886097.777886097.77

（2）关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理

财政部于2024年3月发布的《企业会计准则应用指南汇编2024》规定了因

保证类质量保证产生的预计负债，应当按确定的金额计入相关成本科目。公司根据上述规定将公司计提的保证类质量保证费用计入“营业成本”，不再计入“销售费用”，此变更为会计政策变更，公司采用追溯调整法对财务报表数据进行相应调整。

上述会计政策变更对报告期内合并利润表相关项目的影响列示如下：

单位：元期间项目调整前调整金额调整后

营业成本269890540.83347803.65270238344.48

2024年1-6月

销售费用12515890.26-347803.6512168086.61

1-1-184联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

期间项目调整前调整金额调整后

营业成本560585130.711160859.83561745990.54

2023年度

销售费用20432925.77-1160859.8319272065.94

营业成本343427378.79711311.43344138690.22

2022年度

销售费用21085911.39-711311.4320374599.96

营业成本371932402.28988257.82372920660.10

2021年度

销售费用13256143.86-988257.8212267886.04

2、会计估计变更

报告期内，公司不存在会计估计变更。

七、经注册会计师核验的非经常性损益表根据中国证监会[2023]65号公告《公开发行证券的公司信息披露解释性公告

第1号——非经常性损益（2023年修订）》的有关规定和德勤会计师对报告期内公司非经常性损益情况出具的《联芸科技（杭州）股份有限公司关于非经常性损益明细表的专项说明》（德师报（函）字（24）第 Q01503 号），报告期内公司非经常性损益的具体内容、金额如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度

非流动资产处置损失-2.97-

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标

2339.182151.76

准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生

14.1860.97

的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回3.320.84

除上述各项之外的其他营业外收支净额0.57-95.63

所得税影响额--

合计2354.282117.93

少数股东损益--

归属于母公司股东的非经常性损益净额2354.282117.93

1-1-185联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元项目2022年度2021年度

非流动资产处置损失-70.99-3.64计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除1706.923926.55

外）

处置子公司损益-31.99-

持有交易性金融资产产生的公允价值变动损益，及

166.56264.70

处置上述金融资产取得的投资收益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出152.0513.34

所得税影响额-1.44

合计1922.554202.40

少数股东损益--

归属于母公司股东的非经常性损益净额1922.554202.40

注：上述2023年度非经常性损益明细表系按照中国证券监督管理委员会于2023年12月22日发布了修订后的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损

益（2023年修订）》（以下简称“解释性公告第1号（2023年修订）”）编制。2022年度及2021年度非经常性损益明细表系按照中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2008年修订）》的规定计算。

执行解释性公告第1号（2023年修订）对2022年度非经常性损益的影响为减少非经常

性收益人民币953416.50元，均为计入当期损益的政府补助。对2021年度非经常性损益无影响。公司部分与购建长期资产相关的政府补助，满足“与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响”的条件，与该部分政府补助摊销相关的损益按照解释性公告第1号（2023年修订）应计入经常性损益。

报告期内，公司非经常性损益主要为计入当期的政府补助。归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为4202.40万元、1922.55万元、2117.93万元和

2354.28万元。

报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润情况如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度归属于母公司股东的非经常性损

2354.282117.931922.554202.40

益净额归属于母公司股东的净利润（亏

4116.195222.96-7916.064512.39损以“-”填列）归属于母公司股东的非经常性损

益净额占归属于母公司股东的净57.20%40.55%-24.29%93.13%利润的比例扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润（亏损以“-”填1761.913105.03-9838.60309.99列）

报告期内，归属于母公司股东的非经常性损益净额占各期归属于母公司股东

1-1-186联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

的净利润的比例分别为93.13%、-24.29%、40.55%和57.20%。公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为309.99万元、-9838.60万元、3105.03

万元和1761.91万元。

八、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策

（一）公司主要税种及税率税种计税依据税率

参见下文（二）合并范围内各公企业所得税应纳税所得额司企业所得税税率

应税产品销售收入或应税劳务收入，注本公司及境内子公司为增值税一般纳

增值税商品销售：13%；技术服务：6%税人，应纳增值税为销项税额减可抵扣进项税后的余额

城市维护建设税实际缴纳的流转税税额7%

教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育费附加实际缴纳的流转税税额2%注：根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计递减政策的通知》（财政部税务总局公告2023年第17号）规定，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。公司为符合条件的集成电路企业，自2023年1月1日起，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

（二）合并范围内各公司企业所得税税率

公司主要注册地适用企业所得税税率如下：

纳税主体名称注册地2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

联芸科技浙江杭州15%15%15%15%

广州联芸广东广州25%25%15%15%

苏州联芸江苏苏州20%20%20%20%

成都联屹四川成都20%20%20%不适用

柏泰科技中国香港16.5%16.5%16.5%16.5%

境外子公司 A 美国 不适用 不适用 21% 21%

境外子公司 B 中国台湾 不适用 不适用 20% 20%

1、联芸科技

根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室2020年12月29日发布的《关于浙江省2020年第一批高新技术企业备案的复函》（国科火字[2020]251

1-1-187联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书号），公司被认定为高新技术企业（证书编号为 GR202033003550），有效期 3年，企业所得税优惠期为2020年至2022年。根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室2023年12月28日发布的《对浙江省认定机构2023年认定报备的高新技术企业进行备案的公告》，公司被认定为高新技术企业（证书编号为GR202333007084），有效期 3 年，企业所得税优惠期为 2023 年至 2025 年。

2、广州联芸

根据广东省高新技术企业认定管理工作领导小组办公室2022年2月23日发布的《关于公布广东省2021年第一批、第二批高新技术企业名单的通知》（粤科函高字[2022]145号），广州联芸被认定为高新技术企业（证书编号为GR202144003204），有效期 3 年，企业所得税优惠期为 2021 年至 2023 年。于

2023年，广州联芸科技有限公司不再符合高新技术企业认定条件，适用所得税税率为25%。

3、苏州联芸及成都联屹苏州联芸及成都联屹符合小型微利企业认定。根据《财政部税务总局关于实施小微企业普惠性税收减免政策的通知》（财税[2019]13号）规定：自2019年1月1日至2021年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额不超过100万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。对年应纳税所得额超过100万元但不超过300万元的部分，减按50%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。

根据《财政部税务总局关于实施小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》（财政部税务总局公告2021年第12号）规定：自2021年1月1日至

2022年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额不超过100万元的部分，

减按12.5%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。

根据《财政部税务总局关于进一步实施小微企业所得税优惠政策的公告》（财政部税务总局公告2022年第13号）规定：自2022年1月1日至2024年

12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额超过100万元但不超过300万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。

根据《财政部税务总局关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》

1-1-188联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书（财政部税务总局公告2023年第6号）规定：自2023年1月1日至2024年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额不超过100万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。

根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第13号）规定：对小型微利企业

减按25%计算应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至

2027年12月31日。

4、柏泰科技柏泰科技注册地为中国香港，根据中国香港《2018年税务（修订）（第3号）条例》，对于不超过（含）港币2000000元的应税利润执行8.25%的利得税税率，对于应税利润超过港币2000000元以上的部分执行16.5%的利得税税率。

5、境外子公司 A

境外子公司 A 注册地为美国加利福尼亚州，适用企业所得税税率为 21%。

6、境外子公司 B

境外子公司 B 注册地为中国台湾，适用营利事业所得税税率为 20%。

（三）税收优惠及批文

联芸科技母公司及子公司广州联芸在报告期内先后被认定为高新技术企业，按照高新技术企业享受企业所得税优惠税率（15%），参见本节之“八、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策”之“（二）合并范围内各公司企业所得税税率”。

子公司苏州联芸、成都联屹分别成立于2021年11月和2022年1月，根据《财政部税务总局关于实施小微企业普惠性税收减免政策的通知》（财税[2019]13号）、《财政部税务总局关于实施小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》（财政部税务总局公告2021年第12号）和《财政部税务总局关于进一步实施小微企业所得税优惠政策的公告》（财政部税务总局公告2022年第13号）等规定，享受企业所得税优惠税率，参见本节之“八、主要税种税率、享受

1-1-189联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书的主要税收优惠政策”之“（二）合并范围内各公司企业所得税税率”。

（四）税收政策变化的影响

报告期内，除2023年及2024年1-6月广州联芸因不再符合高新技术企业认定条件，所得税税率由15%变更为25%外，联芸科技母公司及其它子公司税收政策未发生重大变化；联芸科技母公司、子公司广州联芸、苏州联芸和成都联屹

在报告期各期末均存在未弥补亏损，无需缴纳企业所得税，因此实际未享受企业所得税相关税收优惠。税收优惠政策未对发行人经营成果产生重大影响，发行人未对税收优惠存在重大依赖。

九、主要财务指标

（一）财务指标

2024.6.30/2023.12.31/2022.12.31/2021.12.31/

财务指标

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

流动比率（倍）2.693.192.644.37

速动比率（倍）1.672.401.192.49

资产负债率（合并）42.12%39.37%47.51%27.01%

资产负债率（母公司）34.25%32.64%43.09%31.17%

应收账款周转率（次/年）3.394.774.175.16

存货周转率（次/年）1.941.771.052.59

息税折旧摊销前利润（万元）7300.8010642.23-4943.916491.59归属于母公司股东的净利润

4116.195222.96-7916.064512.39（万元）扣除非经常性损益后归属于

1761.913105.03-9838.60309.99

母公司股东的净利润（万元）

利息保障倍数（倍）20.0316.59-48.5252.39

研发投入占营业收入比例37.68%36.73%44.10%26.74%每股经营活动产生的现金流

-0.380.480.0009-2.42量（元）

每股净现金流量（元）-0.260.360.09-0.89归属于母公司股东的每股净

1.591.441.1710.05资产（元）

注：上述财务指标计算公式如下：

1、流动比率=流动资产/流动负债

2、速动比率=（流动资产-存货）/流动负债

3、资产负债率=（总负债/总资产）×100%

4、应收账款周转率＝营业收入/应收账款平均余额

5、存货周转率=营业成本/存货平均余额

1-1-190联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

6、息税折旧摊销前利润=净利润+企业所得税+利息支出+折旧+摊销

7、利息保障倍数=（利润总额+利息支出）/利息支出

8、研发投入占营业收入的比例=研发费用/营业收入

9、每股经营活动产生的现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末总股本

10、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末总股本

11、归属于母公司股东的每股净资产=期末归属于母公司股东的净资产/期末总股本

12、2024年1-6月应收账款周转率和存货周转率按照年化模拟计算

报告期内，公司归属于母公司股东的净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元和4116.19万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为309.99万元、-9838.60万元、3105.03万元和1761.91万元。2022年，公司收入略有下滑的情况下利润大幅下降，主要系公司研发费用大幅增加，同时销售费用和管理费用有所增长，以及因政府补助减少导致的其他收益减少所致。2023年和2024年1-6月，公司扣非前后归母净利润整体保持增长态势。

报告期内，公司研发投入占营业收入比例分别为26.74%、44.10%、36.73%和37.68%，公司持续进行产品研发，研发投入整体保持较高水平。

报告期内，公司每股经营活动产生的现金流量分别为-2.42元、0.0009元、

0.48元和-0.38元。2021年至2023年，公司每股经营活动产生的现金流量持续改善，2024年1-6月，公司每股经营活动产生的现金流量有所下降，主要系公司为了备货生产加大了采购，使得购买商品支付的现金较多。

（二）净资产收益率和每股收益按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010年修订）》的要求，公司净资产收益率和每股收益如下：

加权平均净资产每股收益（元/股）报告期利润报告期收益率基本每股收益稀释每股收益

2024年1-6月7.52%0.11不适用

2023年度11.11%0.15不适用

归属于公司普通

股股东的净利润2022年度-18.16%-0.22不适用

2021年度13.45%0.13不适用

扣除非经常性损2024年1-6月3.22%0.05不适用益后归属于公司

2023年度6.60%0.09不适用

普通股股东的净

利润2022年度-22.57%-0.27不适用

1-1-191联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

加权平均净资产每股收益（元/股）报告期利润报告期收益率基本每股收益稀释每股收益

2021年度0.92%0.01不适用注1：净资产收益率、基本每股收益和稀释每股收益，按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号—净资产收益率和每股收益的计算及披露》的要求进行计算

注2：上述2022年度及2021年度扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率及扣除非经常性损益后的基本每股收益中涉及的非经常性损益系按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2008年修订）》的规定计算。执行解释性公告第1

号（2023年修订）对2022年度扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率的影响为增加

净资产收益率0.22%，对2021年度扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率、2022年度及2021年度扣除非经常性损益后的基本每股收益无影响

十、分部信息公司按产品、地区列示的主营业务收入情况，参见本节之“十一、经营成果分析”之“（二）营业收入分析”部分相关内容。

十一、经营成果分析

（一）报告期内的经营情况概述

报告期内，公司经营成果情况如下：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额同比变动金额同比变动金额同比变动金额

营业收入52708.2227.68%103373.6280.38%57309.04-0.98%57873.56

营业成本27023.8313.01%56174.6063.23%34413.87-7.72%37292.07

营业毛利25684.3947.88%47199.03106.15%22895.1711.24%20581.49

营业利润4115.62不适用5318.59不适用-8023.53不适用4662.17

利润总额4116.19不适用5222.96不适用-7915.53不适用4671.88

净利润4116.19不适用5222.96不适用-7916.06不适用4512.39归属母公司股

4116.19不适用5222.96不适用-7916.06不适用4512.39

东的净利润扣除非经常性损益后归属于

1761.91109.12%3105.03不适用-9838.60不适用309.99

母公司股东的净利润

报告期内，公司紧跟市场需求和技术前沿，不断推出工艺制程更先进、技术水平更高的新产品。在数据存储主控芯片领域，公司持续进行技术迭代创新，推出多款具备市场竞争力的存储主控芯片，产品从 MAS090X 系列 SATA 主控芯片

1-1-192联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

到陆续推出 MAP100X 系列 PCIe Gen3 主控芯片、MAS110X 系列 SATA 主控芯

片、MAP120X 系列 PCIe Gen3 主控芯片、MAP160X 系列 PCIe Gen4 主控芯片，覆盖消费级、企业级和工业级等应用场景。在 AIoT 信号处理及传输芯片领域，基于自主的芯片设计研发平台，公司已形成多款芯片的产品布局，并实现量产应用。报告期内，公司营业收入规模整体呈稳步增长态势，营业毛利保持了较快增长。

2022年，公司收入略有下滑的情况下利润大幅下降，主要系公司研发费用

大幅增加，同时销售费用和管理费用有所增长，以及因政府补助减少导致的其他收益减少所致。2023年度，公司实现扭亏为盈。2024年1-6月，公司经营业绩持续向好，净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较往年同期有所提升。

（二）营业收入分析

1、营业收入结构分析

报告期内，公司营业收入结构如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

主营业务收入52633.3399.86%101619.2798.30%55284.8796.47%57002.0298.49%

其他业务收入74.900.14%1754.361.70%2024.173.53%871.531.51%

合计52708.22100.00%103373.62100.00%57309.04100.00%57873.56100.00%

报告期内，公司营业收入分别为57873.56万元、57309.04万元、103373.62万元和52708.22万元，2021年至2023年营业收入年度复合增长率为33.65%。

2022年营业收入略有下滑，2023年营业收入恢复快速增长趋势。其中，公司主

营业务收入分别为57002.02万元、55284.87万元、101619.27万元和52633.33万元，各年主营业务收入占比均超过96%，主营业务突出。

2、主营业务收入按产品或服务分类

报告期内，公司主营业务收入按产品/服务类别分类情况如下表所示：

1-1-193联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

产品类别金额占比金额占比金额占比金额占比数据存储主控芯

43689.2683.01%73327.5172.16%34863.9663.06%38390.2467.35%

片产品

其中：数据存储

43689.2683.01%73277.4372.11%32312.3558.45%31246.3754.82%

主控芯片

芯固态硬盘--50.070.05%2551.614.62%7143.8712.53%

片 AIoT信号处理及

8944.0616.99%14482.8914.25%20420.9136.94%18611.7832.65%

产传输芯片产品

品其中：感知信号

8795.5116.71%14192.6613.97%20230.0136.59%18599.0432.63%

处理芯片有线通信

148.550.28%290.230.29%190.890.35%12.740.02%

芯片

小计52633.33100.00%87810.4086.41%55284.87100.00%57002.02100.00%

技术服务--13808.8713.59%----

合计52633.33100.00%101619.27100.00%55284.87100.00%57002.02100.00%

报告期内，公司主营业务收入来源于芯片产品和技术服务。

（1）芯片产品

报告期内，公司芯片产品收入分别为57002.02万元、55284.87万元、

87810.40万元和52633.33万元，占主营业务收入的比例为100.00%、100.00%、

86.41%和100.00%，是收入的主要来源。报告期内，芯片产品收入增长率分别为

-3.01%、58.83%和64.06%。

1）2022 年，数据存储主控芯片产品收入略有下滑，AIoT 信号处理及传输

芯片产品收入有所增加主要系：

数据存储主控芯片方面，随着 PCIe SSD 市场快速发展，公司于 2021 年推出

的第三代 PCIe SSD 主控芯片 MAP120X 系列快速放量，同时公司于 2022 年推出

的第四代 PCIe SSD 主控芯片 MAP160X 系列实现量产。然而，受消费电子需求

疲软等因素影响以及公司主打 SSD 主控芯片逐渐从 SATA 类向 PCIe 类侧重，公司 SATA SSD 主控芯片销售数量有所下降，使得公司数据存储主控芯片收入整体略有下降；固态硬盘业务作为公司数据存储主控芯片的补充和延伸，随着数据存储主控芯片知名度提高，公司逐渐减少通过 SSD 推广销售的模式，固态硬盘收入有所下降；AIoT 信号处理及传输芯片方面，受益于 AIoT 芯片市场需求的增长，

1-1-194联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

公司 MAE0621A 系列和 MAV0102 系列销售量有所增加，AIoT 信号处理及传输芯片产品收入有所增加。

2）2023 年，数据存储主控芯片产品收入较 2022 年快速增长，AIoT 信号处

理及传输芯片较2022年有所下滑主要系：

数据存储主控芯片方面，随着 PCIe SSD 市场快速发展，发行人于 2022 年推

出的第四代 PCIe SSD 主控芯片 MAP160X 系列快速放量，使得发行人数据存储

主控芯片收入大幅增加。固态硬盘方面，随着发行人数据存储主控芯片新产品的逐渐推广以及认可度的提升，发行人与客户 F 的合作模式逐渐从通过客供 NAND模式销售 SSD 转为直接销售数据存储主控芯片，使得固态硬盘收入有所下降；

AIoT 信号处理及传输芯片方面，因客户应用场景需求变动，发行人在 2023 年第一季度对 MAV0102 系列增加测试程序，因此造成该产品 2023 年第一季度销售量较少，在第二季度完成测试后销售量逐步恢复正常。

3）2024 年 1-6 月，数据存储主控芯片产品和 AIoT 信号处理及传输芯片收

入均较2023年同期大幅增加主要系：

数据存储主控芯片方面，随着市场对于存储需求不断提升，发行人MAS110X系列和MAP120X系列销售收入较2023年同期大幅提升，同时由于MAP160X系列自2023年第二季度开始放量，因此2024年1-6月发行人MAP160X系列销售收入也高于2023年同期。固态硬盘方面，发行人无相应收入，主要系发行人与客户F的合作模式已转为直接销售数据存储主控芯片；AIoT信号处理及传输芯片方面，发行人于2023年推出的MAV0103系列的逐渐放量，使得发行人AIoT信号处理及传输芯片收入较2023年同期大幅增加。

（2）技术服务

报告期内，公司已经完成及正在执行的技术服务项目概况如下：

单位：万元项目名称确认收入金额目前阶段验收时间

项目 L 13808.87 已完成验收 2023 年 6 月

2023年，公司技术服务收入为13808.87万元，占主营业务收入的比例为

13.59%。

1-1-195联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2021 年和 2022 年，公司执行项目 L，该项目周期较长、尚未交付。2023 年

6 月，项目 L 完成验收，公司确认相关技术服务收入。

3、主营业务收入按地区分类

报告期内，公司主营业务收入按地区分类情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比来源于中国大陆境

29022.6455.14%60967.2360.00%37758.5268.30%36493.4964.02%

内的主营业务收入来源于中国大陆境

23610.6944.86%40652.0440.00%17526.3531.70%20508.5335.98%

外的主营业务收入

合计52633.33100.00%101619.27100.00%55284.87100.00%57002.02100.00%

报告期内，公司主营业务收入以境内销售为主。2022年，公司主营业务收入中境内收入占比有所提高，主要系数据存储主控芯片和感知信号处理芯片境内销售收入有所增加。2023年，公司主营业务收入中境内收入占比有所下降，主要系因客户应用场景需求变动使得感知信号处理芯片境内销售收入占比下降，同时因佰维（香港）采购 MAP160X 系列增加使得数据存储主控芯片境外收入增加。

2024年1-6月，公司主营业务收入中境外收入占比有所提高，主要系2024年1-6月 LONGSYS ELECTRONICS(HK)（江波龙关联方）采购数据存储主控芯片增加所致。

4、主营业务收入按销售模式分类

（1）公司情况

报告期内，公司主营业务收入按照销售模式分类情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

直销50370.0995.70%98829.7197.25%52542.2095.04%52224.6291.62%

买断式经销2263.244.30%2789.552.75%2742.674.96%4777.418.38%

合计52633.33100.00%101619.27100.00%55284.87100.00%57002.02100.00%

报告期内，公司主营业务收入以直销为主。2022年，公司经销收入金额和占比有所降低，主要系部分经销商因其终端客户逐渐选择向公司直接采购，不再

1-1-196联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

与公司合作所致；2023年度，公司经销收入占比略有降低，主要系公司与经销商合作减少所致；2024年1-6月，公司经销收入占比有所提高，主要系公司对公司 D 销售规模有所提升。

（2）与同行业可比公司对比情况

报告期内，公司与可比公司主营业务收入经销模式占比情况如下：

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度注

得一微3--74.16%67.77%注

翱捷科技4-82.18%80.58%88.05%

纳芯微72.82%74.82%83.84%44.89%

发行人4.30%2.75%4.96%8.38%

注1：同行业可比公司数据来源于公司定期报告、招股说明书等公开披露文件

注2：同行业可比公司中仅得一微、翱捷科技和纳芯微披露经销模式

注3：得一微暂未披露2022年、2023年年度及2024年1-6月数据，2022年度采用2022年1-6月数据

注4：翱捷科技暂未披露2024年1-6月经销模式数据

报告期内，公司主营业务收入经销模式占比与可比公司差异较大，主要系公司与同行业可比公司主营业务产品类型不同。

具体来讲，报告期内公司主要产品为固态硬盘数据存储主控芯片和感知信号处理芯片，占主营业务收入比例约 90%，客户主要以存储行业和 AIoT 行业龙头客户（终端设备厂商、模组厂商）为主，销售模式主要为直销模式；得一微主要产品为固态硬盘存储控制芯片和嵌入式存储器产品，其中嵌入式存储器产品占主营业务收入比例约50%，主要通过经销模式进行销售；翱捷科技主要产品为蜂窝基带芯片和非蜂窝物联网芯片，占主营业务收入比例约90%，主要通过经销模式进行销售；纳芯微主要产品为传感器产品、信号链产品和电源管理产品，占主营业务收入比例约100%，主要通过直销和经销相结合方式进行销售。

5、主营业务收入分产品销售数量、价格与结构变化分析

报告期内，公司主营业务收入中芯片产品的销量、平均单价变动情况如下表所示：

1-1-197联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元、万颗、元/颗

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

产品项目数额增长率数额增长率数额增长率数额增长率

销售收入43689.2686.62%73277.43126.78%32312.353.41%31246.37109.66%数据存储

销售数量2434.75113.88%3746.7952.36%2459.13-8.95%2700.85128.21%主控芯片

平均单价17.94-12.74%19.5648.84%13.1413.58%11.57-8.13%

销售收入--50.07-98.04%2551.61-64.28%7143.8728.35%

固态硬盘销售数量--1.35-97.56%55.30-47.71%105.75122.86%

平均单价--37.09-19.62%46.14-31.69%67.55-42.41%

销售收入8795.51188.30%14192.66-29.84%20230.018.77%18599.04-感知信号

销售数量豁免披露55.01%豁免披露-34.78%豁免披露7.39%豁免披露-处理芯片

平均单价豁免披露85.98%豁免披露7.56%豁免披露1.28%豁免披露-

销售收入148.55-2.50%290.2352.04%190.891398.53%12.74-有线通信

销售数量豁免披露13.18%豁免披露107.40%豁免披露2255.33%豁免披露-芯片

平均单价豁免披露-13.86%豁免披露-26.69%豁免披露-36.38%豁免披露-

销售收入52633.3364.06%87810.4058.83%55284.87-3.01%57002.02178.48%产品销售

收入/数量销售数量2693.7873.89%4400.0330.87%3362.19-4.87%3534.15187.11%合计

平均单价19.54-5.65%19.9621.37%16.441.95%16.13-3.01%

注1：因涉及商业机密，申请豁免披露注2：2024年1-6月增长率为相较于2023年同期数据增长率

2021年和2022年，公司数据存储主控芯片平均单价基本保持稳定，2023年，

公司数据存储主控芯片平均单价大幅增加，平均单价主要受不同产品系列销量权重变动影响。2021 年，公司更具价格优势的 MAS110X 系列主控芯片实现规模化量产，使得数据存储主控芯片平均单价较 2020 年有所降低。2022 年，MAP120X系列主控芯片实现规模化量产，由于 PCIe SSD 主控芯片性能更高使得该产品单价较高，数据存储主控芯片平均单价略有上涨。2023年，公司于2022年推出的

第四代 PCIe SSD 主控芯片 MAP160X 系列快速放量，由于 MAP160X 系列主控

芯片性能较高使得单价相对较高，MAP160X 系列主控芯片的销售的占比提升使得数据存储主控芯片平均单价较2022年有所增加。2024年1-6月，单价相对较低的 MAS110X 系列主控芯片和 MAP120X 系列主控芯片收入占比提升，使得数据存储主控芯片平均单价较2023年同期有所降低。

报告期内，公司固态硬盘产品主要为推广新款数据存储主控芯片产品的销售，

1-1-198联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

其销售单价存在较大波动主要与公司 SSD 业务模式的变化相关。具体而言，SSD主要由主控芯片和 NAND 闪存颗粒构成，NAND 闪存颗粒占 SSD 材料成本约六成以上，发行人的 SSD 业务模式主要分为两种：一种为自产主控芯片和外购NAND 闪存颗粒组合，另一种为自产主控芯片和客户直接提供 NAND 闪存颗粒，公司无需承担 NAND 闪存颗粒的材料成本。2021 年以来，公司销售给客户 F 的固态硬盘占比逐渐提高。同时，由于客户 F 自行提供 NAND 闪存颗粒，公司销售的固态硬盘产品不需要外购 NAND 闪存颗粒，因此固态硬盘单价较低。

2021年至2023年，公司感知信号处理芯片平均单价相对稳定。2024年1-6月，公司感知信号处理芯片平均单价较2023年同期大幅提升，主要系公司于2023年推出的 MAV0103 系列的逐渐放量，该款性能更高同时单价较高。

报告期内，公司有线通信芯片平均单价逐年下滑。2022年，公司有线通信芯片单价较2021年有所下降，主要系2021年有线通信芯片推出早期价格相对较高而2022年量产后单价有所降低所致。2023年，公司有线通信芯片平均单价较

2022年有所下降，主要系2023年有线通信芯片市场需求尚未完全恢复，市场上

竞争对手采取了降价的策略，公司跟进降价所致。2024年1-6月，公司有线通信芯片平均单价较2023年同期有所下降，主要系部分客户采购量较大使得平均单价较低所致。

6、营业收入按季度分类

报告期内，公司主营业务收入中芯片产品收入，按季度分类情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

第一季度21486.0740.82%7217.088.22%9172.7416.59%10285.5818.04%

第二季度31147.2559.18%19446.4422.15%11761.8821.28%15648.4227.45%

第三季度26432.2230.10%12169.2322.01%15620.5027.40%

第四季度34714.6639.53%22181.0240.12%15447.5227.10%

合计52633.33100.00%87810.40100.00%55284.87100.00%57002.02100.00%

报告期内，公司收入整体呈现上半年收入占比低，下半年收入占比高的状态。

其中，2022 年第四季度收入占比较高，主要系公司 MAP120X 系列逐步打开市场，2022年第四季度销量快速增长，同时数据存储主控芯片市场2022年上半年

1-1-199联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

进行了一定程度的库存消化，并在2022年下半年开始补充库存，因此公司MAS110X 系列 2022 年下半年的销售好于 2022 年上半年；2023 年第一季度收入

占比相对较低，主要系公司 MAP160X 系列销量较低。2023 年第四季度收入占比较高，主要系随着下游市场的需求逐渐恢复以及公司 MAP160X 系列快速放量，公司 MAP120X 系列和 MAP160X 系列销量快速增长所致；2024 年第二季度收入

占比较高，主要系公司 MAV0103 系列逐渐放量所致。

技术服务确认收入的时间与服务项目完成的时间相关，不具有季节性特征。

7、第三方回款及现金回款情况

报告期内，公司存在第三方回款的情况，具体比例及金额如下表所示：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

集团内公司回款---88.29

合作方回款234.422153.94-552.69

第三方回款金额合计234.422153.94-640.97

营业收入52708.22103373.6257309.0457873.56

第三方回款金额占营业收入

0.44%2.08%-1.11%

的比例

报告期内，公司第三方回款为偶然发生，金额较小，具有商业合理性。第三方回款，主要为客户委托或授权其合作方代为支付款项的情形。2023年，公司第三方回款比例略有提高，主要系 A-RAY INDUSTRIAL LIMITED（汇钜存储的关联方）和 TOUCH ELITE LIMITED（深圳市领德创科技有限公司的关联方）基

于自身资金安排，由其业务合作方代付货款，提高结算的便利性。

报告期内，公司不存在现金回款的情况。

（三）营业成本分析

1、营业成本构成

报告期内，公司营业成本构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

主营业26990.9748.05%55708.9499.17%33954.5998.67%36539.3697.98%

1-1-200联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比务成本其他业

32.870.06%465.650.83%459.281.33%752.702.02%

务成本

合计27023.8348.11%56174.60100.00%34413.87100.00%37292.07100.00%

报告期内，公司主营业务成本分别为36539.36万元、33954.59万元、

55708.94万元和26990.97万元，是公司营业成本的主要组成部分。

2、主营业务成本按产品分类

报告期内，公司主营业务成本按产品分类情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

产品类别金额占比金额占比金额占比金额占比数据存储主控芯

20256.4775.05%33522.0560.17%17938.4652.83%21837.1359.76%

片产品

其中：数据存储

20274.5375.12%33494.3360.12%15963.5747.01%15746.2443.09%

主控芯片

芯固态硬盘-18.06-0.07%27.710.05%1974.905.82%6090.8816.67%

片 AIoT 信号处理

6734.5024.95%11208.1120.12%16016.1347.17%14702.2440.24%

产及传输芯片产品

品其中：感知信号豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露处理芯片有线通信豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露芯片

小计26990.97100.00%44730.1680.29%33954.59100.00%36539.36100.00%

技术服务--10978.7819.71%----

合计26990.97100.00%55708.94100.00%33954.59100.00%36539.36100.00%

注：因涉及商业机密，申请豁免披露报告期内，公司主营业务成本主要来源于芯片产品的成本，其金额分别为

36539.36万元、33954.59万元、44730.16万元和26990.97万元，占主营业务

成本的比例分别为100.00%、100.00%、80.29%和100.00%，与收入结构基本一致。公司主营业务成本中的芯片产品成本2022年增长率为-7.01%，2023年增长率为31.66%，与产品收入的变动趋势基本一致。2024年1-6月主营业务成本较上年同期增长13.94%，主要由于主营业务成本中芯片产品成本较上年同期增长较多，与产品收入的变动趋势基本一致。

1-1-201联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

3、主营业务成本按性质分类

报告期内，公司主营业务成本按性质分类情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

直接材料17609.3865.24%27762.5049.83%18761.8455.26%20178.1655.22%

其中：晶圆17609.3865.24%27762.5049.83%18760.1555.25%17499.0847.89%

NAN

----1.680.00%2679.087.33%

D 闪存颗粒

封装测试7502.3427.80%13570.4524.36%12421.5836.58%14220.2938.92%

直接人工--4895.468.79%----

其他1879.256.96%9480.5317.02%2771.178.16%2140.915.86%

合计26990.97100.00%55708.94100.00%33954.59100.00%36539.36100.00%

报告期内，公司主营业务成本中直接材料分别为20178.16万元、18761.84万元、27762.50万元和17609.38万元，占主营业务成本比例分别为55.22%、

55.26%、49.83%和65.24%，是公司营业成本的主要组成部分。报告期内，公司

主营业务成本与收入变动趋势基本一致。

4、不同产品的成本结构及变化原因

报告期内，公司各产品的成本构成情况如下：

单位：万元

产2024年1-6月2023年度2022年度2021年度项目品金额占比金额占比金额占比金额占比

直接材料17609.3865.24%27762.5062.07%18761.8455.26%20178.1655.22%

其中：晶圆17609.3865.24%27762.5062.07%18760.1555.25%17499.0847.89%

芯 NAN

片 - - - - 1.68 0.005% 2679.08 7.33% D 闪存颗粒产

封装测试7502.3427.80%13570.4530.34%12421.5836.58%14220.2938.92%品

其他1879.256.96%3397.207.59%2771.178.16%2140.915.86%

小计26990.97100.00%44730.15100.00%33954.59100.00%36539.36100.00%

技直接人工--4895.4644.59%----术

其他--6083.3355.41%----服

务小计--10978.78100.00%----

报告期内，芯片产品成本构成基本稳定，公司采用 Fabless 模式，不直接从

1-1-202联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

事芯片生产，因此芯片产品不存在直接人工成本。各报告期的晶圆成本占芯片产品成本的比例分别为55.22%、55.26%、62.07%和65.24%，各年度产品结构不同、产品的晶圆占比不同导致各年度比例有所差异；另外2021年下半年受市场因素影响，晶圆价格有所上涨，因此2022年晶圆成本占比较2021年有所提高。2023年度公司芯片产品中的第四代 PCIe SSD 主控芯片 MAP160X 系列快速放量，该系列芯片的单位晶圆成本更高，因此使得芯片产品的晶圆成本占比较2022年有所上涨。2022 年 NAND 闪存颗粒等材料的成本减少，主要由于 2022 年固态硬盘销售收入降低且无需外购 NAND 闪存颗粒。2023 年未发生 NAND 闪存颗粒成本，主要由于的固态硬盘收入全部为客供 NAND 闪存颗粒模式。芯片产品成本中的其他成本为制造费用和按照销售量或销售额计算的特许使用权费用。2024年 1-6 月未发生 NAND 闪存颗粒成本，主要由于公司在 2024 年上半年未发生固态硬盘销售收入，故无需外购的 NAND 闪存颗粒。

2023年度，公司有技术服务项目完成验收并确认收入，因此报告期内技术

服务成本仅发生在2023年度，技术服务成本与收入匹配。

5、主要原材料和能源的采购情况

报告期内，公司主要原材料和能源的采购数量及价格情况，参见本招股说明

书“第五节业务与技术”之“四、发行人采购情况和主要供应商”。

（四）毛利及毛利率分析

1、营业毛利结构分析

报告期内，公司营业毛利构成如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

主营业务毛利25642.3699.84%45910.3297.27%21330.2893.16%20462.6699.42%

其他业务毛利42.030.16%1288.702.73%1564.896.84%118.830.58%

合计25684.39100.00%47199.03100.00%22895.17100.00%20581.49100.00%

报告期内，公司主营业务毛利分别为20462.66万元、21330.28万元、

45910.32万元和25642.36万元，占公司整体毛利的比例均在93%以上。报告期内，公司毛利主要来自于主营业务毛利。

1-1-203联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2、主营业务毛利结构分析

报告期内，公司主营业务毛利按产品类别分类的情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

产品类别毛利金额占比毛利金额占比毛利金额占比毛利金额占比数据存储主控芯

23432.7991.38%39805.4686.70%16925.5079.35%16553.1280.89%

片产品

其中：数据存储主

23414.7391.31%39783.1086.65%16348.7876.65%15500.1375.75%

控芯片

芯固态硬盘18.060.07%22.360.05%576.712.70%1052.995.15%

片 AIoT 信号处理及

2209.578.62%3274.787.13%4404.7820.65%3909.5419.11%

产传输芯片产品

品其中：感知信号豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露处理芯片有线通信豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露芯片

小计25642.36100.00%43080.2493.84%21330.28100.00%20462.66100.00%

技术服务--2830.086.16%----

合计25642.36100.00%45910.32100.00%21330.28100.00%20462.66100.00%

注：因涉及商业机密，申请豁免披露报告期内，公司主营业务毛利主要由数据存储主控芯片产品毛利构成。报告期内，数据存储主控芯片产品毛利分别为16553.12万元、16925.50万元、

39805.46万元和23432.79万元，占主营业务毛利分别为80.89%、79.35%、86.70%

和91.38%。

3、毛利率分析

报告期内，公司综合毛利率和主营业务毛利率情况如下表所示：

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目收入收入收入收入毛利率毛利率毛利率毛利率占比占比占比占比

主营业务48.72%99.86%45.18%98.30%38.58%96.47%35.90%98.49%

其他业务56.11%0.14%73.46%1.70%77.31%3.53%13.63%1.51%

综合毛利率48.73%45.66%39.95%35.56%

报告期内，公司综合毛利率分别为35.56%、39.95%、45.66%和48.73%，综合毛利率的变动主要受主营业务毛利率变动影响。报告期内，主营业务毛利率逐年提升主要系：*公司持续研发投入，芯片产品性能和完整度提升；*公司固态

1-1-204联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

硬盘客供 NAND 闪存颗粒模式占比提升；* 公司高毛利产品收入占比提升使得毛利率有所增加。

4、各产品毛利率分析

报告期内，公司按照产品类别的毛利率情况如下表所示：

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

产品类别占主营业占主营业占主营业占主营业毛利率务收入毛利率务收入毛利率务收入毛利率务收入比例比例比例比例数据存储主控芯

53.64%83.01%54.28%72.16%48.55%63.06%43.12%67.35%

片产品

其中：数据存储

53.59%83.01%54.29%72.11%50.60%58.45%49.61%54.82%

主控芯片

芯固态硬盘--44.65%0.05%22.60%4.62%14.74%12.53%

片 AIoT 信号处理

24.70%16.99%22.61%14.25%21.57%36.94%21.01%32.65%

产及传输芯片产品

品其中：感知信号豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露处理芯片有线通豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露豁免披露信芯片

小计48.72%100.00%49.06%86.41%38.58%100.00%35.90%100.00%

技术服务--20.49%13.59%----

合计48.72%100.00%45.18%100.00%38.58%100.00%35.90%100.00%

注：因涉及商业机密，申请豁免披露报告期内，公司主营业务毛利率分别为35.90%、38.58%、45.18%和48.72%。

2022年，公司数据存储主控芯片毛利率略有提升，主要系毛利率相对较高

的 PCIe SSD 主控芯片 MAP120X 系列和 MAP160X 系列销售收入占比提升，带动毛利率上升。2023 年，公司性能更高的 MAP160X 系列快速放量，MAP160X系列销售占比的提升使得发行人数据存储主控芯片平均毛利率有所增加。2024年1-6月，公司数据存储主控芯片毛利率相对2023年同期较为平稳。

报告期内，公司固态硬盘产品主要为推广新款数据存储主控芯片产品的销售，根据业务需求确定不同的合作模式，因此各年度毛利率水平有所不同。2021年以来，公司销售给客户 F 的固态硬盘占比逐渐提高。同时，由于客户 F 自行提供NAND 闪存颗粒，公司销售的固态硬盘产品不需要外购 NAND 闪存颗粒，因此固态硬盘整体毛利率有所提升。2023年，公司固态硬盘产品毛利率相对稳定。

1-1-205联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2021年至2023年，公司感知信号处理芯片毛利率相对稳定。2024年1-6月，

公司感知信号处理芯片毛利率较2023年同期大幅提升，主要系毛利率相对较高的 MAV0103 系列销售收入占比提升，带动毛利率上升。

报告期内，公司有线通信芯片毛利率有所下降。2022年，公司有线通信芯片毛利率较2021年有所下降，主要系2021年有线通信芯片推出早期价格相对较高而2022年量产后单价有所降低所致。2023年和2024年1-6月，公司有线通信芯片毛利率较对应同期有所下降，主要系部分客户采购量较大使得单价相对较低所致。

5、与同行业可比公司毛利率比较情况

报告期内，公司与同行业可比公司综合毛利率比较情况如下：

可比公司2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

美满电子45.83%41.64%50.47%46.26%

慧荣科技45.48%42.31%49.25%49.97%

瑞昱50.86%42.81%48.87%50.41%

联咏41.12%41.85%46.33%49.78%

得一微--7.70%18.80%

翱捷科技24.27%24.35%37.13%27.12%

澜起科技57.78%58.91%46.44%48.08%

纳芯微33.90%38.59%50.01%53.50%

平均值42.75%41.49%42.02%42.99%

发行人48.73%45.66%39.95%35.56%

注1：同行业可比公司数据来源于公司定期报告、招股说明书等公开披露文件

注2：得一微未披露2023年年度数据及2024年1-6月数据

2021年和2022年，公司与同行业可比公司平均综合毛利率相比较低，但处于正常水平。同行业可比公司中，美满电子、慧荣科技、瑞昱和联咏的部分产品及应用领域与公司数据存储主控芯片产品和 AIoT 信号处理及传输芯片产品具有

一定可比性，但是上述公司均为具有行业主导优势的龙头企业，在经营规模和市场竞争力上存在明显优势，且经过长期技术积累研发出丰富的产品系列，使得综合毛利率高于公司。得一微主营业务为存储控制芯片和基于存储控制芯片的存储解决方案，其中基于存储控制芯片的存储解决方案收入占比较高但毛利率较低，而公司主营业务中固态硬盘存储主控芯片占比较高，因此公司综合毛利率相对较

1-1-206联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书高。翱捷科技、澜起科技和纳芯微均为采用 Fabless 经营模式的 A 股半导体行业上市公司，业务形态与公司相似，但是产品和应用领域不同，因此综合毛利率与公司存在一定差异。2023年和2024年1-6月，公司与同行业可比公司平均综合毛利率相比较高，主要系公司高毛利率产品收入占比增加所致。

（五）期间费用分析

报告期内，公司期间费用构成及占营业收入的比例情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目占营业占营业占营业占营业金额收入的金额收入的金额收入的金额收入的比例比例比例比例

销售费用1216.812.31%1927.211.86%2037.463.56%1226.792.12%

管理费用2537.364.81%4574.884.43%3601.736.28%2416.634.18%

研发费用19860.6137.68%37971.2336.73%25273.6644.10%15475.4326.74%

财务费用154.260.29%-1.21-0.001%110.890.19%304.210.53%

合计23769.0445.10%44472.1143.02%31023.7454.13%19423.0633.57%

报告期内，公司期间费用合计分别为19423.06万元、31023.74万元、

44472.11万元和23769.04万元，占当期营业收入的比例分别为33.57%、54.13%、

43.02%和45.10%。报告期内，公司期间费用占营业收入的比例有所波动，整体持平。2022年研发投入加大，研发费用增加较多，另外由于公司进行股权激励产生了大量的股份支付费用，期间费用增长较多，期间费用占营业收入的比例有所上升。2023年度，公司营业收入恢复快速增长趋势，期间费用的增长幅度小于收入的增长幅度，因此期间费用占营业收入的比例较2022年度有所降低。2024年1-6月期间费用占收入的比例较2023年基本持平。

1、销售费用

（1）销售费用构成和变动分析

报告期内，公司销售费用构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

职工薪酬860.9870.76%1453.1575.40%1258.9361.79%990.2980.72%

1-1-207联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

股份支付费用68.735.65%131.006.80%522.5425.65%9.380.76%

差旅费59.594.90%107.855.60%68.573.37%53.984.40%折旧费用和摊

23.731.95%72.413.76%37.161.82%22.011.79%

销费用

业务招待费52.894.35%62.053.22%45.012.21%35.862.92%

租金费、物业

28.102.31%21.661.12%35.921.76%50.694.13%

费及水电费

其他费用122.7910.09%79.104.10%69.333.40%64.575.26%

合计1216.81100.00%1927.21100.00%2037.46100.00%1226.79100.00%

报告期内，公司销售费用分别为1226.79万元、2037.46万元、1927.21万元和1216.81万元，占当期营业收入的比例分别为2.12%、3.56%、1.86%和2.31%。

其中，职工薪酬和股份支付费用的合计金额分别为999.67万元、1781.47万元、

1584.14万元和929.71万元，占当期销售费用的比例分别为81.49%、87.44%、

82.20%和76.41%，是公司销售费用的主要构成。

2022年，公司销售费用较大幅增长，主要是因为当年公司对部分核心骨干

员工进行股权激励，股份支付费用增加，销售费用中确认股份支付费用522.54万元，占当期销售费用的比例为25.65%。由于2021年公司收入规模提升较多，因此2022年销售人员人均薪酬有所上涨，销售费用中薪酬总额有所增加。2023年，公司销售费用基本保持平稳。2024年1-6月公司销售人员有所增加，使得销售费用中职工薪酬相应增加。

（2）销售费用率与可比公司对比情况

报告期内，公司销售费用率与可比公司的对比情况如下表所示：

单位：%财务

可比公司2024年1-6月2023年度2022年度2021年度指标

美满电子----

慧荣科技3.274.213.333.12销售费用

瑞昱4.164.064.234.24率

联咏0.470.350.350.35

得一微（注2）--3.674.31

1-1-208联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

财务

可比公司2024年1-6月2023年度2022年度2021年度指标

翱捷科技（注2）0.931.241.581.24

澜起科技2.613.942.352.99

纳芯微（注2）10.078.964.194.21

平均值3.583.792.812.92

平均值（扣除股份支付）3.203.632.792.88

发行人2.311.863.562.12

发行人（扣除股份支付）2.181.742.642.10

注1：同行业可比公司数据来源于公司定期报告、招股说明书等公开披露文件，得一微未披露2023年度及2024年1-6月数据；

注2：2021年、2022年、2023年及2024年1-6月纳芯微存在股份支付费用影响，剔除该股份支付费用后的销售费用率分别为4.01%、4.04%、7.99%及8.00%；2021年及2022年得一微存在股份支付费用影响，剔除该股份支付费用后的销售费用率分别为4.21%及3.66%；

2023年及2024年1-6月翱捷科技存在股份支付费用影响，剔除该股份支付费用后的销售费

用率为1.22%及0.72%。据此计算的剔除股份支付费用占比后的平均值分别为2.88%、2.79%及3.63%及3.20%。

2021年至2022年，公司扣除股份支付后的销售费用率与同行业可比公司修

正后平均值基本相当。2023年，公司扣除股份支付后的销售费用率低于同行业可比公司修正后平均值，主要由于 2023 年随着公司第四代 PCIe SSD 主控芯片MAP160X 系列快速放量，公司数据存储主控芯片收入及营业收入均大幅增加，因此销售费用率较低。2024年1-6月，公司扣除股份支付后的销售费用率低于同行业可比公司修正后平均值，主要由于可比公司中纳芯微的销售费用率为

10.07%，显著高于其他可比公司。剔除纳芯微后，可比公司修正后的销售费用率

平均值为2.29%，发行人与其基本持平。

2、管理费用

（1）管理费用构成和变动分析

报告期内，公司管理费用构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

职工薪酬1442.0556.83%2511.7854.90%2021.9256.14%1837.7476.05%

股份支付费用714.7828.17%1289.1728.18%644.1717.89%2.340.10%折旧费用和摊

185.447.31%350.927.67%253.967.05%231.179.57%

销费用

1-1-209联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

差旅费48.821.92%115.112.52%108.073.00%28.961.20%

咨询服务费46.851.85%60.731.33%178.384.95%77.813.22%

办公费25.671.01%50.591.11%129.363.59%64.332.66%

租金费、物业

1.850.07%30.990.68%34.850.97%35.201.46%

费及水电费

业务招待费22.950.90%17.790.39%51.121.42%23.790.98%

专利费9.360.37%15.220.33%39.261.09%41.701.73%

其他零星支出39.581.56%132.572.90%140.633.90%73.593.05%

合计2537.36100.00%4574.88100.00%3601.73100.00%2416.63100.00%

报告期内，公司管理费用分别为2416.63万元、3601.73万元、4574.88万元和2537.36万元，占当期营业收入的比例分别为4.18%、6.28%、4.43%和4.81%。

随着公司业务规模的增长，公司管理人员有所增长，带动了管理费用的增加。2022年公司对部分核心骨干员工进行股权激励，管理费用中确认股份支付费用644.17万元。2022年公司筹划上市事宜，与之相关的管理费用增加较多。2023年，职工薪酬和股份支付费用有所上涨，使得公司管理费用较上年上升。2024年1-6月管理费用基本稳定。

（2）管理费用率与可比公司对比情况

报告期内，公司管理费用率与可比公司的对比情况如下表所示：

单位：%财务

可比公司2024年1-6月2023年度2022年度2021年度指标

美满电子----

慧荣科技3.424.373.322.37

瑞昱4.303.963.703.25

联咏2.412.152.201.88

管理得一微（注2）--3.784.40费用

率翱捷科技（注2）4.164.895.815.14

澜起科技4.787.575.517.76

纳芯微（注2）16.2818.609.926.99

平均值5.896.924.894.54

平均值5.316.474.794.42

1-1-210联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

财务

可比公司2024年1-6月2023年度2022年度2021年度指标（扣除股份支付）

发行人4.814.436.284.18发行人

3.463.185.164.17（扣除股份支付）

注1：同行业可比公司数据来源于公司定期报告、招股说明书等公开披露文件，得一微未披露2023年度及2024年1-6月数据；

注2：2021年、2022年、2023年及2024年1-6月纳芯微存在股份支付费用影响，剔除该股份支付费用后的管理费用率分别为6.70%、8.22%、15.90%及13.12%；2021年得一微

存在股份支付费用影响，剔除该股份支付费用后的管理费用率为3.87%；2021年、2023年及2024年1月1日至6月30日止期间翱捷科技存在股份支付费用影响，剔除该股份支付费用后的管理费用率分别为5.11%、4.84%和3.81%。据此计算的剔除股份支付费用后的平均值分别为4.42%、4.79%、6.47%和5.31%。得一微尚未披露2022年报，二轮问询回复披露了2022年度的管理费用率但未披露剔除股份支付后的费用率，因此平均值（扣除股份支付）不包括得一微。

报告期内，公司扣除股份支付后的管理费用率与同行业可比公司修正后平均值基本相当。2022年公司扣除股份支付后的管理费用率高于同行业平均值，主要由于公司2022年管理人员增加及筹划上市事宜等，管理费用增加较多，管理费用率较高。2023年和2024年1-6月，公司扣除股份支付后的管理费用率低于同行业平均值，主要由于 2023 年随着公司第四代 PCIe SSD 主控芯片 MAP160X系列快速放量，公司数据存储主控芯片收入及营业收入均大幅增加，因此管理费用率较低。

3、研发费用

（1）研发费用构成和变动分析

报告期内，公司研发费用构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

职工薪酬12853.2264.72%23740.3062.52%18541.4473.36%10657.0568.86%

股份支付费用428.342.16%2938.707.74%2235.848.85%163.261.05%特许使用权费

1264.716.37%4222.7711.12%972.773.85%44.310.29%

用折旧费用和摊

2310.7111.63%3692.039.72%1548.326.13%968.746.26%

销费用

流片费用2287.1011.52%2249.205.92%1040.054.12%2804.1118.12%

材料费174.150.88%401.121.06%240.190.95%152.240.98%

1-1-211联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

租金费、物业费

140.120.71%207.920.55%186.060.74%173.691.12%

及水电费

加工测试费253.611.28%236.050.62%169.770.67%209.021.35%

其他费用148.650.75%283.140.75%339.221.34%303.021.96%

合计19860.61100.00%37971.23100.00%25273.66100.00%15475.43100.00%

报告期内，公司研发费用分别为15475.43万元、25273.66万元、37971.23万元和19860.61万元，占当期营业收入的比例分别为26.74%、44.10%、36.73%和37.68%。其中，职工薪酬、流片费用和特许使用权费用的合计金额分别为

13505.46万元、20554.26万元、30212.27万元和16405.03万元，占当期研发

费用的比例分别为87.27%、81.33%、79.57%和82.61%，是公司研发费用的主要构成。

报告期内，公司研发费用中职工薪酬分别为10657.05万元、18541.44万元、

23740.30万元和12853.22万元，占当期研发费用的比例分别为68.86%、73.36%、

62.52%和64.72%。公司研发费用中的职工薪酬增长较快，主要由于公司持续加

大研发人员投入，不断进行产品迭代升级并进行前瞻性研发，以保持产品的技术优势。公司组建研发中心，不断完善研发体系，扩充研发团队，因此公司研发人员数量有所增加，整体人员薪酬有所增长。2022年研发人员人均薪酬有所上涨，推动了薪酬总额的增加。2023 年，研发项目所用的 IP 增加，因此特许权使用费和相应的摊销费用增加。2024年1-6月公司研发费用中流片费用有所增长。

报告期内，公司流片费用分别为2804.11万元、1040.05万元、2249.20万元和2287.10万元，占当期研发费用的比例分别为18.12%、4.12%、5.92%和

11.52%。2022年较2021年公司流片费用下降，主要由于受研发节奏影响，各年

流片项目数量各不相同，2022年流片项目数量较2021年减少，另外在2022年公司全掩膜工程产品流片（Fullmask）次数较 2021 年减少，多项目晶圆实验流片（MPW）和改版流片次数占比增加，因此 2022 年流片费用减少。2024 年 1-6月，公司进行了 PCIe Gen5 SSD 主控芯片、新一代车载处理器芯片等多款芯片的流片，因此流片费用较上年增加较多。

特许权使用费为 IP 外购费用。公司自主研发数字 IP 和模拟 IP，但由于项目

1-1-212联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

开发需要以及公司内部研发资源情况，会进行特定功能的数字 IP 或模拟 IP 的外购，因此各年特许权使用费用各有差异。

（2）研发项目情况

报告期内，公司主要研发项目投入及进度情况如下表所示：

单位：万元

2024年202320222021整体实施

研发项目

1-6月年度年度年度预算进度

MAS1101、MAP1201 芯片设计 - - - 2115.36 3798.00 已完成

MAS1102 芯片设计 - - - - 2548.30 已完成

MAP1202 芯片设计 - - - 2357.42 5445.40 已完成

MAP1601 芯片设计 - - - 1262.32 2275.00 已完成

MAP1602 芯片设计 - - 2358.36 3728.28 7067.80 已完成

单口千兆以太网 PHY 芯片设计 - 87.17 1794.45 2048.23 5319.04 已完成

单口千兆以太网 combo PHY 芯片 697.51 1973.86 1428.16 - 3669.50 在研

千兆以太网交换芯片1023.582875.082392.98651.777715.50在研

通用闪存嵌入式存储主控芯片设计451.63927.403757.21-5297.16在研

第五代 PCIe 协议固态硬盘主控芯片

9842.2915235.794475.99-57000.45在研

设计

新一代车载处理器芯片设计3796.705299.762224.55-12358.59在研

S 款控制芯片 2355.37 3834.81 126.68 - 7325.50 在研

新一代感知信号处理 SoC 芯片 2064.21 1588.63 397.03 - 9096.80 在研

注：第五代 PCIe 协议固态硬盘主控芯片设计包括消费级和企业级两款

（3）研发费用率与可比公司对比情况

报告期内，公司研发费用率与可比公司的对比情况如下表所示：

单位：%财务

可比公司2024年1-6月2023年度2022年度2021年度指标

美满电子39.5634.4330.1431.92

慧荣科技26.3027.2819.9317.82

瑞昱29.4127.7726.9126.49研发

费用联咏16.7915.2114.0112.26率

得一微（注2）--18.9820.61

翱捷科技（注2）35.9542.9246.9948.13

澜起科技22.0329.8315.3414.44

1-1-213联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

财务

可比公司2024年1-6月2023年度2022年度2021年度指标

纳芯微（注2）37.6139.7924.1712.44

平均值29.6631.0324.5623.01平均值

27.3229.1023.9322.63（扣除股份支付）

发行人37.6836.7344.1026.74发行人

36.8733.8940.2026.46（扣除股份支付）

注1：同行业可比公司数据来源于公司定期报告、招股说明书等公开披露文件，得一微未披露2023年度及2024年1-6月数据；

注2：2021年、2022年、2023年及2024年1-6月纳芯微存在股份支付费用影响，剔除该股份支付费用后的研发费用率分别为11.90%、14.25%、26.60%及25.50%；2021年得一微

存在股份支付费用影响，剔除该股份支付费用后的研发费用率为19.06%；2021年、2022年、

2023年和2024年1-6月翱捷科技存在股份支付费用影响，剔除该股份支付费用后的研发费

用率分别为47.12%、46.94%、42.56%和31.65%。据此计算的剔除股份支付费用占比后的平均值分别为22.63%、23.93%、29.10%和27.32%。得一微尚未披露2022年报，二轮问询回复披露了2022年度的研发费用率但未披露剔除股份支付后的费用率，因此平均值（扣除股份支付）不包括得一微。

报告期内，公司扣除股份支付后的研发费用率总体高于同行业可比公司修正后平均值。一方面由于公司重视研发，研发投入较高；另外一方面由于公司收入规模较小导致研发费用占比与同行业可比上市公司相比较高。

（4）研发投入情况研发投入主要为公司在研究开发新的技术和产品过程中发生的各项费用支出，包括职工薪酬、股份支付费用、材料费、折旧费用和摊销费用、流片费用、特许使用权费用、租金费、物业费及水电费、加工测试费和其他费用等。

公司研发投入的计算口径为费用化的研发费用与资本化的开发支出之和。公司未发生资本化的开发支出，故所有研发投入均为费用化的研发费用。

报告期各期研发投入的金额及明细构成详见上文“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（五）期间费用分析”之“3、研发费用”

之“（1）研发费用构成和变动分析”。

最近三年累计研发投入金额为78720.32万元，最近三年累计研发投入金额占最近三年累计营业收入的比例为36.02%。最近三年研发投入复合增长率为

56.64%。

1-1-214联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

4、财务费用

报告期内，公司财务费用构成情况如下表所示：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

利息费用216.31334.92159.8490.91

减﹕利息收入95.83182.9040.258.65

汇兑差额30.33-162.16-24.69210.27

手续费及其他3.458.9315.9811.69

合计154.26-1.21110.89304.21

报告期内，公司财务费用分别为304.21万元、110.89万元、-1.21万元和154.26万元，占当期营业收入的比例分别为0.53%、0.19%、-0.001%和0.29%。公司财务费用总体规模较小，主要由利息费用、汇兑差额构成。报告期内，人民币兑美元汇率波动较大，导致公司汇兑差额波动较大，2023年，公司汇兑差额为-162.16万元，从而使公司财务费用为负。2024年1-6月公司财务费用处于较低水平。

（六）利润表其他项目分析

1、其他收益

报告期内，公司其他收益分别为3926.55万元、1719.85万元、3571.28万元和3323.67万元，主要为计入当期损益的补贴收入。

报告期内，公司其他收益情况如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

补贴收入3243.913280.971706.923919.72

进项税加计扣除72.89271.60--

税收返还6.8718.7112.936.83

合计3323.673571.281719.853926.55

报告期内，计入其他收益的政府补助金额分别为3919.72万元、1706.92万元、3280.97万元和3243.91万元。其中50万元及以上的计入其他收益的政府补助具体情况如下：

1-1-215联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元

与收益相关/

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度与资产相关

2020年杭州市工业和信息化

发展财政专项资金及区配套---134.27与收益相关资金

2021年第一批省工业与信息

---614.60与收益相关化发展财政专项资金

2021年第二批省科技发展专

---75.00与收益相关项资金

2021年第二批杭州市工业和

---288.33与收益相关信息化发展财政专项资金

2020年度区集成电路产业政

---340.41与收益相关策资助资金

研发资助经费---1029.05与收益相关

2021年第四批杭州市工业和

---342.61与收益相关信息化发展财政专项资金

房租补贴59.14--311.22与收益相关滨江区商务局产业专项资金

---57.92与收益相关

——杭财企【2020】52号滨江区商务局产业专项资金

---64.50与收益相关

——杭财企【2021】49号

集成电路企业注册资本奖励---100.00与收益相关

2021年度新一代信息技术企

---341.77与收益相关业研发补贴专项扶持资金滨江区商务局产业专项资金

--127.01-与收益相关

——杭财企【2022】18号

2022年度新一代信息技术项

--196.65-与收益相关目研发补贴

固态硬盘及 PCIe 主控芯片

91.56191.5293.33-与资产相关

项目补助——资产相关

固态硬盘及 PCIe 主控芯片

-92.16-与收益相关

项目补助——费用相关

G 款固态硬盘主控芯片及 H

款 AIoT 信号处理及传输芯 637.71 824.62 - - 与资产相关

片专项补助——资产相关

G 款固态硬盘主控芯片及 H

款 AIoT 信号处理及传输芯 1503.01 574.40 - - 与收益相关

片专项补助——费用相关

S 款控制芯片项目补助——

164.33107.07--与资产相关

资产相关

S 款控制芯片项目补助——

672.73436.67--与收益相关

费用相关

2020年研发资助和2021年

房租补贴——区商务【2022】--949.97与收益相关

66号

股改奖励——区发改【2022】

--100.00与收益相关

73号

1-1-216联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

与收益相关/

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度与资产相关

研发中心认定奖励--50.00与收益相关

“凤凰行动”计划扶持资金-100.00--与收益相关

2023年度新一代信息技术项

-173.87--与收益相关目研发补贴

商务局专项补助-192.04--与收益相关

研发资助-228.00--与收益相关

报会奖励-150.00--与收益相关

合计3128.483070.361516.963699.68-

2、投资收益

报告期内，公司投资收益情况如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度交易性金融资产在持有期间的

15.5537.46220.42106.34

投资收益大额存单在持有期间的投资收

30.9227.0516.13-

益

处置子公司产生的投资损失---31.99-

合计46.4764.51204.57106.34公司投资收益主要为持有银行理财产品产生的损益。

3、公允价值变动收益（损失）

报告期内，公司公允价值变动收益（损失）情况如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

交易性金融资产-1.37-3.54-70.00158.36

合计-1.37-3.54-70.00158.36

报告期内，公司为了提高闲置资金收益水平，购买了理财产品。理财产品的公允价值波动导致了公司持有的交易性金融资产的公允价值的波动。

4、资产减值损失及信用减值损失（利得）

报告期内，公司资产减值损失及信用减值损失（利得）构成情况如下表所示：

1-1-217联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

存货跌价损失717.17650.751608.51671.98

资产减值损失717.17650.751608.51671.98应收账款信用减值损失

141.7378.43101.99-6.13（利得）

信用减值损失（利得）141.7378.43101.99-6.13

公司资产减值损失为存货跌价损失，报告期内分别为671.98万元、1608.51万元、650.75万元和717.17万元。2022年公司存货跌价损失增加，主要由于2022年芯片市场需求下滑，公司根据市场情况和预期销售情况计提了较多的存货跌价损失。2024年1-6月存货跌价损失有所增长，主要由于存货余额增加，为了应对存储行业市场需求增加，发行人扩大了备货规模，2024年6月末库龄1年以上的长库龄存货占比较2023年末下降10.18%，存货跌价准备计提比例相应下降，发行人存货跌价损失处于合理水平。

报告期内，公司信用减值损失（利得）分别为-6.13万元、101.99万元、78.43万元和141.73万元，金额较小。2024年1-6月应收账款信用减值损失有所增加，主要由于应收账款余额增加。

5、资产处置收益

报告期内，公司2022年产生资产处置收益-26.94万元，主要为因启用新的办公区而对原租赁的办公区提前退租产生的损失。公司2024年1-6月产生资产处置收益-2.97万元，主要为苏州办公区提前退租产生的损失。

6、营业外收入

报告期内，公司营业外收入分别为18.53万元、195.68万元、33.00万元和

21.91万元。公司的营业外收入主要为收取客户的违约金。

7、营业外支出

报告期内，公司营业外支出分别为8.82万元、87.68万元、128.63万元和21.34万元。2022 年公司的营业外支出增加较多，主要为转让境外子公司 B 发生的非流动资产报废损失。2023年公司的营业外支出增加，主要系固定资产原值增加，固定资产报废损失有所增加。2024年1-6月，营业外支出主要为对浙江大学的捐

1-1-218联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书赠支出。

8、所得税费用

报告期内，公司所得税费用分别为159.49万元、0.52万元、0.00万元和0.00万元。公司的所得税费用主要为境外子公司 B 的当期所得税费用，2021 年所得税费用较高主要由于境外子公司 B 当年有所盈利。

（七）非经常性损益对公司经营成果的影响分析

1、非经常性损益

报告期内，公司非经常性损益的具体内容、金额如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度

非流动资产处置损失-2.97-

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损2339.182151.76益产生持续影响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益14.1860.97以及处置金融资产和金融负债产生的损益

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回3.320.84

除上述各项之外的其他营业外收支净额0.57-95.63

所得税影响额--

合计2354.282117.93

少数股东损益--

归属于母公司股东的非经常性损益净额2354.282117.93

单位：万元项目2022年度2021年度

非流动资产处置损失-70.99-3.64计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除1706.923926.55

外）

处置子公司损益-31.99-

持有交易性金融资产产生的公允价值变动损益，及

166.56264.70

处置上述金融资产取得的投资收益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出152.0513.34

所得税影响额-1.44

合计1922.554202.40

1-1-219联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

项目2022年度2021年度

少数股东损益--

归属于母公司股东的非经常性损益净额1922.554202.40

报告期内，公司非经常性损益主要为计入当期的政府补助。归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为4202.40万元、1922.55万元、2117.93万元和

2354.28万元。

2、财务报表范围以外的投资收益以及少数股东损益

公司下属子公司均为全资子公司，不存在财务报表范围以外的投资收益以及少数股东损益。

3、与收益相关或与资产相关政府补助对发行人报告期与未来期间的影响

报告期各期，发行人与收益相关或与资产相关政府补助及其未来期间的影响如下表所示：

单位：万元对未来期间

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度的影响计入当期损益

3243.913280.971706.923919.728081.27

的政府补助

营业收入52708.22103373.6257309.0457873.56-

占比6.15%3.17%2.98%6.77%-

注：对未来期间的影响数以公司截至2024年6月末递延收益金额为基础测算

公司在报告期内收到的政府补助主要是对公司研发投入的支持。报告期内，公司政府补助占营业收入的比重整体较小。报告期内，公司营业收入主要来自于主营业务收入，对政府补助不存在重大依赖。若未来政府补助政策发生变化或者公司不能申请到新的政府补助，不会对公司的正常经营能力产生重大影响。

公司2024年6月末递延收益在未来期间分年度计入当期损益的金额如下表

所示：

单位：万元

2024年7-12月2025年2026年及以后期间合计

4119.512283.471678.298081.27

1-1-220联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（八）纳税情况

1、报告期内公司缴纳的主要税费

报告期内，公司主要税种为增值税和企业所得税，公司主要税项缴纳情况如下表所示：

（1）增值税

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

期初未交数-150.19346.56-908.11-228.98

销项税3868.516836.375834.404915.48

减：进项税6286.526757.687922.337626.13

进项税额转出0.03245.89105.32118.07

退税额2913.16-3269.802088.12

减：本期支付0.10549.7322.15174.65

外币报表折算差额--0.33-0.03

减：处置子公司--10.68-

减：增值税加计抵

72.89271.60--

减

期末未交数272.00-150.19346.56-908.11

（2）企业所得税

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

年初未交数--154.69-

本年计提数--0.54159.49

减：本年缴纳数--156.544.39

外币报表折算差额---2.73-0.41

处置子公司--4.04-

年末未交数--0.00154.69

（3）代扣代缴个人所得税

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

年初未交数122.1894.5244.9924.64

本年计提数719.071263.431060.84608.88

1-1-221联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

减：本年缴纳数753.871235.771003.05588.50

外币报表折算差额---0.07-0.02

处置子公司---8.19-

年末未交数87.39122.1894.5244.99

2、报告期税收政策的变化及对发行人的影响

报告期内，除2023年及2024年1-6月广州联芸因不再符合高新技术企业认定条件，所得税税率由15%变更为25%外，联芸科技母公司及其它子公司税收政策未发生重大变化；联芸科技母公司、子公司广州联芸、苏州联芸和成都联屹

在报告期各期末均存在未弥补亏损，无需缴纳企业所得税，因此实际未享受企业所得税相关税收优惠。

（九）累计未弥补亏损情况分析

报告期各期，公司归属于母公司股东的净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元和4116.19万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为309.99万元、-9838.60万元、3105.03万元和1761.91万元。截至

2024年6月30日，公司累计未分配利润-256.29万元，母公司累计未分配利润为

2.02亿元，公司合并报表层面存在累计未弥补亏损。

1、原因分析

持续较高的研发投入和收入规模尚未完全释放是公司合并报表层面存在未弥补亏损的主要原因。

作为芯片设计公司，为了保持行业优势地位，公司连续多年投入大量研发资金，用于芯片前沿技术研究、IP 研发、流片等。报告期内，公司研发投入分别为15475.43万元、25273.66万元、37971.23万元和19860.61万元，占当期营业收入的比例分别为26.74%、44.10%、36.73%和37.68%。此外，公司为了保持核心团队的稳定性，进行了员工股权激励，2022年和2023年分别产生股份支付费用3438.35万元和4874.32万元，计入当期损益。

2、影响分析

报告期内，一方面，公司收入规模增长较快，经营活动现金流入大幅增加，

1-1-222联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

为公司的经营活动提供了有力的资金支持；另一方面，公司引入多轮机构融资，报告期内筹资活动产生的现金流量净额累计为24779.18万元，公司筹资所获资金能够覆盖公司研发投入和日常经营活动现金支出所用。另外，公司短期偿债能力和长期偿债能力均较强。截至2024年6月末，公司流动比率、速动比率分别为2.69倍和1.67倍，公司流动性较好。截至2024年6月末，公司资产负债率为

42.12%，货币资金余额为10653.05万元，公司负债水平较低，偿债能力较强。

考虑公司融资能力、资产流动性、短期偿债能力、资金储备等方面的因素，虽然公司最近一期末存在累计合并报表层面未弥补亏损的情况，但是该等情况对公司现金流、业务拓展、人才吸引、团队稳定性、研发投入、战略性投入、生产经营可持续性等方面未产生显著不利影响。

3、趋势分析一方面，为保持技术优势，公司将持续进行较高水平的研发投入，重点实现NAND 纠错、NAND 适配、低功耗设计、以太网长距离传输等关键技术持续迭

代创新突破，尽快推出 PCIe Gen5 固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、车规级 AIoT 信号处理芯片、多端口千兆 PHY 以及多端口千兆交换芯片等具有竞争力的产品。另一方面，公司将进一步拓展市场，提升市场占有率，扩大销售规模。预计未来，公司更高技术水平的产品将陆续推出并带来稳定收入，公司盈利能力将持续增强。

上述预测性信息为发行人管理层基于发行人的经营状况及市场情况做出预测，受到上述多重因素的影响，该等预测性信息与未来的实际情况可能存在一定的偏差。发行人提醒投资者注意，相关假设的数据基础及相关预测具有重大不确定性，投资者在进行投资决策时应谨慎使用。

4、投资者保护措施及承诺

发行人已在本招股说明书“第九节投资者保护”之“一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序”披露了发行人在本次发行前滚存的未

分配利润（累计未弥补亏损）由股票发行后的新老股东按照发行后的持股比例共享（承担）。发行人已在本招股说明书“第十二节附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”披露了发行人相关主体就减持股票做出的相关承诺。

1-1-223联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

十二、资产质量分析

（一）资产构成分析

报告期各期末，公司资产构成情况如下表所示：

单位：万元

2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

流动资产84117.6185.08%73399.7485.82%73563.0691.61%51123.5583.60%

非流动资产14748.2614.92%12129.5314.18%6739.728.39%10028.8516.40%

总资产98865.86100.00%85529.27100.00%80302.79100.00%61152.40100.00%

报告期各期末，公司资产总额分别为61152.40万元、80302.79万元、

85529.27万元和98865.86万元，公司资产规模持续增长。报告期各期末，公司

资产以流动资产为主，流动资产占资产总额的比例分别为83.60%、91.61%、85.82%和 85.08%。公司为 Fabless 经营模式下的芯片设计公司，生产环节均采用委外加工的方式，因此资产构成中以流动资产为主。

（二）流动资产分析

报告期各期末，公司流动资产的具体构成如下表所示：

单位：万元

2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

货币资金10653.0512.66%19886.9527.09%6946.549.44%3775.077.38%

交易性金融资产--4201.375.72%5204.917.08%11391.2922.28%

应收账款34268.1340.74%27274.9937.16%15691.0721.33%11591.2722.67%

预付款项4191.794.98%2395.183.26%2807.763.82%517.671.01%

其他应收款188.290.22%137.140.19%829.671.13%871.271.70%

存货32012.7138.06%18259.1224.88%40345.2054.84%22039.7543.11%一年内到期的非

----1001.191.36%--流动资产

其他流动资产2803.633.33%1245.001.70%736.711.00%937.231.83%

流动资产合计84117.61100.00%73399.74100.00%73563.06100.00%51123.55100.00%

报告期各期末，公司流动资产主要由存货、交易性金融资产、货币资金、应收账款构成。报告期各期末，上述四项资产合计占流动资产的比例分别为95.45%、

1-1-224联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

92.69%、94.85%和91.46%。2022年末，公司流动资产呈上升趋势，主要系存货增加所致。2023年末公司流动资产基本保持稳定。2024年6月末，公司流动资产呈上升趋势，主要系存货增加所致。

1、货币资金

报告期各期末，公司货币资金情况具体如下表所示：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

库存现金16.98--6.06

银行存款10576.9419886.956946.543769.02

数字货币59.14---

合计10653.0519886.956946.543775.07

其中：存放在境外

1133.786625.093034.541083.39

的款项总额

注：存放在境外的款项系柏泰科技、境外子公司 A 和境外子公司 B 的期末货币资金余额

报告期各期末，公司货币资金余额分别为3775.07万元、6946.54万元、

19886.95万元和10653.05万元，占各期末流动资产的比例分别为7.38%、9.44%、

27.09%和12.66%。

2022年末，公司货币资金较上年末增加3171.47万元，主要由于理财产品的赎回。2023年末，公司货币资金较上年末增加12940.41万元，主要由于2023年收入稳步增长，客户回款持续稳定，同时公司落实去库存战略，相关采购减少。

2024年1-6月，公司货币资金较上年末减少9233.90万元，主要由于采购规模有所增加。

报告期各期末，公司货币资金期末余额中不存在抵押、质押或冻结等被限制使用的款项，亦不存在存放在境外且资金汇回受到限制的款项。

2、交易性金融资产

报告期各期末，公司交易性金融资产情况具体如下表所示：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

银行理财产品-4201.375204.9111391.29

合计-4201.375204.9111391.29

1-1-225联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

报告期各期末，公司交易性金融资产金额分别为11391.29万元、5204.91万元、4201.37万元和0万元。公司交易性金融资产与货币资金存在此增彼减的关系，主要为公司购买和赎回理财产品或结构性存款。

3、应收票据

2021年至今，公司不再收取票据，因此不存在应收票据余额。

4、应收账款

报告期各期末，公司应收账款情况如下表所示：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

应收账款账面余额34656.9427520.9315857.5111653.77

应收账款坏账准备388.81245.94166.4362.50

应收账款账面价值34268.1327274.9915691.0711591.27

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为11591.27万元、15691.07万元、27274.99万元和34268.13万元，占流动资产的比例分别为22.67%、21.33%、

37.16%和40.74%。

报告期各期末，公司应收账款余额持续增长主要系公司收入逐年增长，应收账款增长与营业收入增长趋势相同。

2022年末，公司应收账款账面余额比2021年末增加4203.73万元，主要系

MAP120X 系列主控芯片产品逐步打开市场，2022 年第四季度销量快速增长所致。

存储芯片市场在2022年上半年进行了一定程度的库存消化，在2022年下半年开始补充库存，因此公司 MAS110X 系列主控芯片产品 2022 年下半年的销售好于

2022年上半年。另外公司在2022年第四季度对深圳亿安仓及其关联方销售收入

规模增加，该部分收入在2022年末尚在信用期，因此形成的应收账款较多。期后，公司对深圳亿安仓及其关联方的上述应收账款已全部收回。

2023年末，公司应收账款余额比2022年末增加11663.43万元，主要系2023年随着公司第四代 PCIe SSD 主控芯片 MAP160X 系列快速放量，公司数据存储主控芯片销量快速增长，公司营业收入规模增加使得应收账款余额同步增长。

2024年6月末，公司应收账款余额比2023年末增加7136.01万元，主要系

1-1-226联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书2024 年第二季度公司对客户 E 及其关联方，深圳市数钛芯科技有限公司（时创意关联方）等客户销售收入规模增加，该部分收入在2024年6月末尚在信用期因此形成的应收账款较多。

（1）应收账款账龄分析

报告期各期末，公司应收账款余额账龄结构情况具体如下表所示：

单位：万元

2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

信用期内22042.2163.60%19872.5272.21%8291.7252.29%6098.8652.33%

逾期6个月以内12614.7336.40%7587.2127.57%7565.7947.71%5554.9247.67%逾期6个月至1年--61.200.22%----以内

应收账款余额34656.94100.00%27520.93100.00%15857.51100.00%11653.77100.00%

报告期各期末，公司账龄在信用期内的应收账款余额占比分别为52.33%、

52.29%、72.21%和63.60%。报告期各期末，应收账款账龄均较短，回款情况良好。

（2）应收账款坏账准备计提情况

报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提情况如下：

1-1-227联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元

2024年6月30日

种类账面余额坏账准备账面价值金额占比金额计提比例金额

单项计提坏账准备7436.7421.46%7.440.10%7429.31

信用组合计提坏账准备27220.2078.54%381.371.40%26838.83

合计34656.94100.00%388.811.12%34268.13

2023年12月31日

种类账面余额坏账准备账面价值金额占比金额计提比例金额

单项计提坏账准备4362.1115.85%4.360.10%4357.74

信用组合计提坏账准备23158.8384.15%241.581.04%22917.25

合计27520.93100.00%245.940.89%27274.99

2022年12月31日

种类账面余额坏账准备账面价值金额占比金额计提比例金额

单项计提坏账准备5197.2432.77%5.200.10%5192.04

信用组合计提坏账准备10660.2767.23%161.241.51%10499.03

合计15857.51100.00%166.431.05%15691.07

2021年12月31日

种类账面余额坏账准备账面价值金额占比金额计提比例金额

单项计提坏账准备7784.0366.79%7.780.10%7776.24

信用组合计提坏账准备3869.7533.21%54.721.41%3815.03

合计11653.77100.00%62.500.54%11591.27

报告期各期末，按照信用组合计提坏账准备的应收账款，信用风险与预期信用损失情况如下：

1-1-228联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元

2024年6月30日

账龄预期平均损失率账面余额损失准备账面价值

信用期内0.73%14622.76106.7514516.01

逾期6个月以内2.18%12597.44274.6212322.81

合计27220.20381.3726838.83

2023年12月31日

账龄预期平均损失率账面余额损失准备账面价值

信用期内0.73%18909.81138.0418771.76

逾期6个月以内2.18%4187.8291.294096.53

逾期6个月至1年以内20.00%61.2012.2448.96

合计23158.83241.5822917.25

2022年12月31日

账龄预期平均损失率账面余额损失准备账面价值

信用期内0.73%4907.4535.824871.63

逾期6个月以内2.18%5752.82125.415627.40

合计10660.27161.2410499.03

2021年12月31日

账龄预期平均损失率账面余额损失准备账面价值

信用期内0.73%2051.3714.972036.39

逾期6个月以内2.19%1818.3839.741778.63

合计3869.7554.723815.03

报告期各期末，公司应收账款坏账减值准备计提比例与同行业可比公司对比情况如下：

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

美满电子-0.18%0.18%0.29%

慧荣科技-0.01%0.28%0.26%

瑞昱0.70%0.71%0.54%0.61%

联咏3.77%4.12%4.41%3.00%

得一微--2.06%4.22%

翱捷科技0.49%0.56%0.48%0.39%

澜起科技0.50%0.50%0.50%0.50%

纳芯微5.04%5.03%5.02%5.00%

1-1-229联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

平均值2.10%1.59%1.68%1.78%

发行人1.12%0.89%1.05%0.53%

注1：同行业可比公司数据来源于公司定期报告、招股说明书等公开披露文件；

注2：美满电子和慧荣科技未披露2024年1-6月相关数据，得一微未披露2023年年度及2024年1-6月数据

报告期各期末，公司比同行业可比公司的应收账款坏账准备计提比例的平均值较低，主要由于同行业可比公司中联咏、得一微和纳芯微预期信用损失率较高，使得计提的应收账款坏账准备比例较高。公司计提的应收账款坏账准备与美满电子、慧荣科技、瑞昱、翱捷科技、澜起科技等同行业可比公司的应收账款坏账准备计提比例相当。

（3）应收账款主要单位

单位：万元占期末应关联坏账准备报告期各期末序号客户期末余额收账款余关系期末余额额比例

1 客户 E 及其关联方 关联方 7436.74 7.44 21.46%

BIWIN SEMICONDUCTOR

2第三方6741.80114.9719.45%

(HK) CO. LIMITED深圳市江波龙电子股份有限公

3第三方6306.7950.5618.20%

司及其关联方

2024.6.30

4深圳市数钛芯科技有限公司第三方5439.4689.7615.70%

深圳亿安仓供应链科技有限公

5第三方1896.9525.355.47%

司及其关联方

合计27821.75288.0880.28%深圳市江波龙电子股份有限公司

1第三方6702.9748.9324.36%

及其关联方深圳佰维存储科技有限公司及其

2第三方6434.5266.5923.38%

关联方

2023.12.31 3 客户 E 及其关联方 关联方 4362.11 4.36 15.85%

4 客户 F 第三方 2411.02 17.60 8.76%

5深圳市数钛芯科技有限公司第三方1860.8416.316.76%

合计21771.46153.8079.11%

1 客户 E 及其关联方 关联方 5197.24 5.20 32.77%

深圳市江波龙电子股份有限公

2第三方2885.0959.7018.19%

司及其关联方

2022.12.31

深圳亿安仓供应链科技有限公

3第三方2429.1135.6315.32%

司

4 公司 D 第三方 1289.48 13.30 8.13%

1-1-230联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

占期末应关联坏账准备报告期各期末序号客户期末余额收账款余关系期末余额额比例

5爱尔达电气有限公司第三方951.9420.756.00%

合计12752.86134.5880.42%

1 客户 E 及其关联方 关联方 7784.03 7.78 66.79%

深圳市江波龙电子股份有限公

2第三方1778.3419.7215.26%

司及其关联方

3宇瞻科技股份有限公司第三方567.817.304.87%

2021.12.31

中电信源科技发展（北京）有限

4第三方438.979.573.77%

公司

5宜鼎国际股份有限公司第三方399.448.713.43%

合计10968.5953.0894.12%

注：上述数据已按照同一控制下合并口径披露

报告期各期末，公司前五大应收账款余额占期末应收账款余额比例分别为

94.12%、80.42%、79.11%和80.28%，集中度高且有所下降。报告期内应收账款

前五大客户主要为数据存储主控芯片、AIoT 信号传输及处理芯片下游应用领域

的制造公司以及芯片经销商。公司主要客户具备良好的商业信誉及偿付能力，应收账款的收回不存在重大风险。

截至2024年6月末，公司应收账款余额中存在应收持有公司5%（含5%）以上股份的股东款项，具体情况参见本招股说明书“第八节公司治理与独立性”之“七、关联方及关联交易”之“（三）关联交易”。

（4）应收账款期后回款情况

报告期各期末，公司应收账款期后回款情况如下：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

应收账款余额34656.9427520.9315857.5111653.77

期后回款金额20265.7926385.3115796.3111653.77

期后回款比例58.48%95.87%99.61%100.00%

报告期内，公司期后回款情况良好。截至2024年8月底，2021年末、2022年末和2023年末公司应收账款已收回分别为100%、99.61%和95.87%，2024年

6月末公司应收款项已收回20265.79万元，占比58.48%，回款进度良好。

1-1-231联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

5、预付款项

报告期各期末，公司预付款项余额情况如下：

单位：万元

2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

1年以内4191.79100.00%2395.18100.00%2807.0499.97%513.1699.13%

1至2年----0.720.03%4.510.87%

合计4191.79100.00%2395.18100.00%2807.76100.00%517.67100.00%

报告期各期末，公司预付款项主要为向供应商预付的货款及封装测试加工费等。2022年末，公司预付款项余额较上年末大幅增长，主要为预先支付给供应商的款项。2023年末，公司预付账款余额较上年末有所减少，主要系预付给晶圆供应商货款减少。2024年6月末，公司预付款项余额较上年末大幅增长，主要系预付给晶圆供应商货款增加。

6、其他应收款

报告期各期末，公司其他应收款按性质分类如下：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

押金183.21132.06131.58120.74

股权转让款--696.46-

保证金---748.03

备用金--1.550.30

其他5.085.080.082.20

减：信用损失准备----

合计188.29137.14829.67871.27

报告期各期末，公司其他应收款主要包括押金、股权转让款、往来款等，其他应收款各期末账面价值分别为871.27万元、829.67万元、137.14万元和188.29万元，占流动资产的比例分别为1.70%、1.13%、0.19%和0.22%，占比较小。2021年末，保证金748.03万元，为封测厂保证金。2022年末，股权转让款696.46万元，为处置境外子公司 B 产生的应收款项。

1-1-232联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

7、存货

报告期各期末，公司存货基本情况如下：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

存货账面余额35056.0620725.0742602.7622895.88

减：存货跌价准备3043.352465.952257.56856.13

存货账面价值32012.7118259.1240345.2022039.75

占流动资产的比重38.06%24.88%54.84%43.11%

报告期各期末，公司的存货账面价值分别为22039.75万元、40345.20万元、

18259.12万元和32012.71万元，占流动资产的比例分别为43.11%、54.84%、24.88%

和38.06%。

（1）存货结构分析

报告期各期末，公司存货主要包括原材料、在产品、产成品、在途物资、发出商品和合同履约成本，账面余额具体构成如下表所示：

单位：万元

2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

项目账面账面账面账面占比占比占比占比余额余额余额余额

原材料3179.469.07%2743.5613.24%10643.8324.98%1870.378.17%

在产品16276.7946.43%10790.4852.06%12922.6330.33%12794.7455.88%

产成品13181.2337.60%7191.0234.70%10398.6024.41%7009.2830.61%

在途物资------1221.275.33%

发出商品2418.586.90%--349.960.82%0.230.001%合同履约

----8287.7419.45%--成本

合计35056.06100.00%20725.07100.00%42602.76100.00%22895.88100.00%

公司根据各型号产品的未来市场需求的预测，并结合历史销售情况、外部市场环境、各环节生产周期，安排存货采购计划，进行备货和生产。

2022年末，公司存货余额较2021年末增加19706.88万元，主要由于2021年公司各产品销量较好，尤其是 MAS110X 系列主控芯片和 MAV0102 系列芯片两款产品销量较高，公司为充足备货以应对市场需求，因此这两类产品的原材料、在产品和产成品增加较多。另外，同时叠加台积电内部产能调配、部分产品对应

1-1-233联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

的晶圆转换工厂生产等因素，公司相应地加大了备货。此外，公司项目 L 仍未完成，合同履约成本进一步增加。

2023年末，存货余额较2022年末减少21877.69万元，主要由于公司项目L已完成，合同履约成本减少。另外，公司大力落实去库存战略，努力推广产品、开拓客户，同时减少晶圆采购，使得公司2023年末存货余额较2022年末大幅减少。

2024年6月末，存货余额较2023年末增加14331.00万元，主要由于2023年末存货余额较低，2024年1-6月公司为了备货生产加大了采购，使得公司2024年6月末存货余额较2023年末大幅增加。

（2）存货跌价准备计提情况

报告期各期末，公司存货跌价准备金额分别为856.13万元、2257.56万元、

2465.95万元和3043.35万元，存货跌价准备占存货余额的比例分别为3.74%、

5.30%、11.90%和8.68%。存货跌价准备具体构成和计提比例情况如下表所示：

单位：万元账面跌价计提账面账面价值报告期项目余额准备比例价值占比

原材料3179.461041.8032.77%2137.666.68%

在产品16276.791043.766.41%15233.0247.58%

2024.6.30产成品13181.23957.787.27%12223.4538.18%

发出商品2418.58--2418.587.56%

合计35056.063043.358.68%32012.71100.00%

原材料2743.56964.7335.16%1778.849.74%

在产品10790.48930.518.62%9859.9754.00%

2023.12.31

产成品7191.02570.717.94%6620.3136.26%

合计20725.072465.9511.90%18259.12100.00%

原材料10643.83950.168.93%9693.6724.03%

在产品12922.63762.015.90%12160.6230.14%

产成品10398.60545.385.24%9853.2224.42%

2022.12.31

发出商品349.96--349.960.87%

合同履约成本8287.74--8287.7420.54%

合计42602.762257.565.30%40345.20100.00%

原材料1870.37188.4910.08%1681.887.63%

2021.12.31

在产品12794.74320.072.50%12474.6756.60%

1-1-234联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

账面跌价计提账面账面价值报告期项目余额准备比例价值占比

产成品7009.28347.574.96%6661.7030.23%

在途物资1221.27--1221.275.54%

发出商品0.23--0.230.001%

合计22895.88856.133.74%22039.75100.00%

公司在各期末对存货进行减值测试，按照期末存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。公司审慎考虑存货的减值风险，存货跌价准备计提符合会计准则的要求，存货跌价准备计提充分。

报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例与同行业可比公司具体对比情况如下：

公司简称2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

美满电子----

慧荣科技----

瑞昱26.84%37.35%10.99%6.31%

联咏-4.16%4.96%3.61%

得一微--17.53%4.90%

翱捷科技6.85%4.56%3.97%0.76%

澜起科技36.38%32.19%6.51%6.44%

纳芯微7.19%3.59%2.37%1.74%

平均值19.31%16.37%7.72%3.96%

发行人8.68%11.90%5.30%3.74%

注1：同行业可比公司数据来源于公司定期报告、招股说明书等公开披露文件

注2：美满电子、慧荣科技未披露相关数据，得一微未披露2023年年度数据及2024年

1-6月数据，联咏未披露2024年1-6月数据

2021年末，发行人与同行业可比公司的存货跌价准备计提比例的平均值基本相当。2022年末，同行业可比公司的存货跌价准备计提比例均有所上升，发行人低于同行业可比公司的存货跌价准备计提比例的平均值，主要是由于得一微计提的存货跌价准备比例显著较高。2023年末，公司存货跌价准备占存货余额的比例有所提高主要系公司存货余额减少所致。公司低于同行业可比公司的存货跌价准备计提比例的平均值，一方面，在公司 2023 年末的存货余额中，MAP120X系列和MAP160X系列主控芯片产品占比为 55.90%，较上年提高 27.72个百分点，

1-1-235联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

这两个系列产品为近两年推出的新款产品，存货跌价准备计提比例较低；另一方面，瑞昱和澜起科技计提的存货跌价准备比例显著较高。2024年6月末，公司存货跌价准备占存货的比例有所下降，主要系存货余额增加所致。

8、其他流动资产

报告期各期末，公司其他流动资产具体情况如下表所示：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

上市费用2605.811064.97589.18-

待摊费用-14.4446.4525.29

待抵扣进项税197.83165.59101.08908.11

预缴所得税---3.83

合计2803.631245.00736.71937.23

报告期各期末，公司其他流动资产期末余额分别为937.23万元、736.71万元、1245.00万元和2803.63万元，占流动资产的比例分别为1.83%、1.00%、

1.70%和3.33%。2022年末较2021年末公司待抵扣进项税有所下降，主要系退税增加。2022年末、2023年末和2024年6月末公司为筹备上市事宜，分别增加上市费用589.18万元、475.79和1540.84万元。

（三）非流动资产分析

报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下表所示：

单位：万元

2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

其他权益工具投资500.003.39%------

固定资产6878.6946.64%5705.0647.03%3965.4358.84%4050.6540.39%

在建工程6.350.04%--3.150.05%50.220.50%

使用权资产1979.2913.42%481.313.97%1115.0216.54%1090.4810.87%

无形资产3074.4120.85%3743.5530.86%876.1013.00%238.842.38%

长期待摊费用239.221.62%160.221.32%179.852.67%80.820.81%

其他非流动资产2070.3014.04%2039.3816.81%600.168.90%4517.8345.05%

非流动资产合计14748.26100.00%12129.53100.00%6739.72100.00%10028.85100.00%

报告期各期末，公司非流动资产分别为10028.85万元、6739.72万元、

1-1-236联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

12129.53万元和14748.26万元。2022年其他非流动资产大幅下降，导致非流动

资产总体下降；2023年公司固定资产、无形资产和其他非流动资产增加较多，使得非流动资产总体上升；2024年1-6月公司固定资产和使用权资产增加较多，使得非流动资产总体上升。

1、其他权益投资2024年6月末，公司其他权益投资为500万元，主要系参股晶存阵列（上海）科技有限公司。

2、固定资产

报告期各期末，公司固定资产具体情况如下表所示：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

固定资产原值14347.5511575.737615.506257.22

累计折旧7468.865870.673650.062206.56

减值准备----

固定资产账面价值6878.695705.063965.434050.65

报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为4050.65万元、3965.43万元、

5705.06万元和6878.69万元，占非流动资产的比例40.39%、58.84%、47.03%

和46.64%。

（1）固定资产构成情况

报告期各期末，公司固定资产的具体构成情况如下表所示：

单位：万元

2024.6.30

类别原值累计折旧减值准备账面价值账面价值占比

通用设备177.75144.57-33.170.48%

专用设备13893.447120.86-6772.5798.46%

电子设备276.36203.42-72.941.06%

合计14347.557468.86-6878.69100.00%

2023.12.31

类别原值累计折旧减值准备账面价值账面价值占比

通用设备177.66131.66-46.000.81%

1-1-237联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

专用设备11142.985551.33-5591.6498.01%

电子设备255.10187.67-67.421.18%

合计11575.735870.67-5705.06100.00%

2022.12.31

类别原值累计折旧减值准备账面价值账面价值占比

通用设备175.21106.61-68.601.73%

专用设备7227.133379.27-3847.8697.04%

电子设备213.16164.19-48.971.23%

合计7615.503650.06-3965.43100.00%

2021.12.31

类别原值累计折旧减值准备账面价值账面价值占比

通用设备129.7486.43-43.301.07%

专用设备5862.621951.75-3910.8796.55%

电子设备264.86168.38-96.482.38%

合计6257.222206.56-4050.65100.00%

报告期各期末，公司固定资产以专用设备为主，专用设备价值占固定资产账面价值的比例分别为96.55%、97.04%、98.01%和98.46%。报告期各期末，公司固定资产增加主要由于专用设备增加。公司专用设备为 IT 设备、电子平台等和与生产经营有关的电子设备，公司专用设备增长趋势与研发费用增长趋势保持一致。

报告期各期末，固定资产运行状况良好，不存在减值迹象。

（2）固定资产折旧政策及同行业比较分析

报告期内，公司固定资产折旧政策与可比上市公司对比如下：

固定资产折旧政策项目得一微翱捷科技澜起科技纳芯微发行人

房屋建筑物-20年5-50年--

专用设备专用设备3-7

3-10年/年/

机器设备3-5年2-5年3-5年通用设备3-5通用设备3-6年年

电子设备3-5年2-5年3-5年-3-6年运输设备--3-5年4年-

1-1-238联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

固定资产折旧政策项目得一微翱捷科技澜起科技纳芯微发行人

办公设备-2-5年3-5年--

光罩3-5年----

装修/其他-----

注：同行业可比公司数据来源于公司定期报告、招股说明书等公开披露文件

公司固定资产折旧年限与同行业可比公司基本一致，不存在重大差异。

3、在建工程

报告期各期末，公司在建工程金额分别为50.22万元、3.15万元、0万元和

6.35万元，占非流动资产比例均较小。

4、使用权资产

报告期各期末，公司使用权资产明细情况如下：

单位：万元

2024.6.30

类别原值累计折旧减值准备账面价值

房屋及建筑物3542.891563.60-1979.29

合计3542.891563.60-1979.29

2023.12.31

类别原值累计折旧减值准备账面价值

房屋及建筑物2068.031586.71-481.31

合计2068.031586.71-481.31

2022.12.31

类别原值累计折旧减值准备账面价值

房屋及建筑物2001.32886.29-1115.02

合计2001.32886.29-1115.02

2021.12.31

类别原值累计折旧减值准备账面价值

房屋及建筑物1448.94358.46-1090.48

合计1448.94358.46-1090.48

公司于2021年1月1日起执行新租赁准则，对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产和租赁负债。2021年末、2022年末、2023年末和

1-1-239联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2024年6月末，公司使用权资产账面价值分别为1090.48万元、1115.02万元、

481.31万元和1979.29万元，公司的使用权资产均为租赁的房屋及建筑物。

5、无形资产

报告期各期末，公司无形资产情况如下：

单位：万元项目原值累计摊销减值准备账面价值

2024.6.305806.232731.82-3074.41

2023.12.315509.051765.50-3743.55

2022.12.311331.87455.77-876.10

2021.12.31937.89699.05-238.84

报告期内，公司无形资产为特许使用权和软件。报告期各期末，公司无形资产账面价值分别为238.84万元、876.10万元、3743.55万元和3074.41万元，2022年末，公司无形资产账面价值比2021年末增加637.26万元，主要为特许使用权增加较多。2023年末，公司无形资产账面价值比2022年末增加2867.44万元，主要为新增采购 EDA 软件。2024 年 6 月末，公司无形资产账面价值比 2023 年末增加297.19万元，主要为软件增加较多。

报告期各期末，公司无形资产不存在减值迹象，故未计提减值准备。

6、长期待摊费用

报告期各期末，公司长期待摊费用余额分别为80.82万元、179.85万元、160.22万元和239.22万元，主要为经营租入房屋建筑物装修支出，即办公室装修费用。

2022年末，公司长期待摊费用余额比2021年增加99.03万元，增幅为122.53%，

主要为公司杭州和苏州新增办公区，发生装修费用较多。2023年末，成都办公区装修完成，新增长期待摊费用较多。2024年6月末，杭州办公区和苏州办公区分别进行机房改造和弱电改造，新增长期待摊费用较多。

7、其他非流动资产

报告期各期末，公司其他非流动资产情况如下：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

大额存单2034.022003.101001.19-

1-1-240联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

预付长期资产采购款--563.8716.48

长期合同履约成本36.2836.2836.284501.35

保证金----

合计2070.302039.381601.354517.83

其中：计入一年内到

--1001.19-期的非流动资产

计入其他非流动资产2070.302039.38600.164517.83

报告期各期末，公司其他非流动资产分别为4517.83万元、600.16万元、

2039.38万元和2070.30万元。2021年末其他非流动资产较高，主要由于长期合

同履约成本增加，正在执行的项目 L 预计在 2022 年内无法完成，因此将该合同履约成本计入其他非流动资产。2022年末，其他非流动资产较少，主要系数项目 L 预计 2023 年内完成，因此将该合同履约成本计入存货。2023 年末，其他非流动资产较高，主要系增加2000.00万元定期存款。2024年6月末，其他非流动资产较高，主要以大额存单为主。

（四）资产周转能力分析

1、运营能力分析

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

应收账款周转率（次/年）3.394.774.175.16

存货周转率（次/年）1.941.771.052.59

注：2024年1-6月应收账款周转率和存货周转率按照年化模拟计算

报告期内，公司应收账款周转率分别为5.16次、4.17次、4.77次和3.39次。

2022年，公司应收账款周转率下降，主要系公司对信用期较长的大客户销售规模扩大。2023年，公司应收账款周转率有所提升，主要系客户回款情况有所改善。2024年1-6月，公司应收账款周转率有所下降，主要系公司对信用期较长的大客户销售规模扩大。

报告期内，公司存货周转率分别为2.59次、1.05次、1.77次和1.94次。2022年，公司存货周转率有所下降，主要系为应对市场需求积极备货，以及受台积电内部产能调配、部分产品对应的晶圆转换工厂生产等因素影响备货增加，公司2022年存货增加较多；另外公司2022年末存货中存在金额较大的合同履约成本，

1-1-241联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

该合同履约成本为开展技术服务而发生的相关成本，待服务验收后确认收入、结转营业成本，合同履约成本在各年末波动较大。2023年，公司存货周转率有所提升，主要系公司采取“去库存”策略消化库存。2024年1-6月，公司存货周转率有所提升，主要系公司合理控制存货规模。

2、运营能力同行业比较分析

报告期内，公司与同行业可比公司应收账款周转率和存货周转率对比情况如下：

应收账款周转率公司名称

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

美满电子4.464.755.275.61

慧荣科技4.143.184.555.65

瑞昱7.057.647.947.07

联咏5.376.475.397.05

得一微--7.7311.05

翱捷科技9.4910.689.2210.40

澜起科技12.217.3814.7719.62

纳芯微6.626.7710.7611.04

平均值7.056.708.209.69

发行人3.394.774.175.16存货周转率公司名称

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

美满电子3.133.333.284.85

慧荣科技1.911.462.133.38

瑞昱2.942.292.473.78

联咏6.395.964.325.08

得一微--1.842.07

翱捷科技1.711.411.292.26

澜起科技2.101.253.304.04

纳芯微1.361.091.972.55

平均值2.792.402.573.50

发行人1.941.771.052.59

注1：同行业可比公司数据来源于公司定期报告、招股说明书等公开披露文件

注2：美满电子、慧荣科技年报中未披露存货账面余额，此处使用存货账面价值替代存

1-1-242联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书货账面余额，对应公式为“存货周转率=营业成本/（本期期末存货账面价值+上期期末存货账面价值）×2”；美满电子、慧荣科技未披露2024年1-6月应收账款账面余额，此处使用应收账款账面价值替代应收账款账面余额，对应公式为“应收账款周转率=营业收入/（本期期末应收账款账面价值+上期期末应收账款账面价值）×2”。

注3：得一微未披露2023年年度及2024年1-6月数据

注4：2024年1-6月应收账款周转率和存货周转率按照年化模拟计算

报告期内，公司应收账款周转率总体上低于同行业可比公司平均值。

报告期内，公司存货周转率总体上低于同行业可比公司平均值，与翱捷科技、澜起科技和纳芯微的存货周转率基本持平。

十三、偿债能力、流动性及持续经营能力分析

（一）负债主要构成及偿债能力分析

报告期各期末，公司负债构成情况如下表所示：

单位：万元

2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

流动负债31232.9875.00%23014.8668.35%27822.4172.93%11688.8470.75%

非流动负债10411.9325.00%10656.6631.65%10326.6127.07%4831.3429.25%

负债合计41644.92100.00%33671.52100.00%38149.02100.00%16520.18100.00%

报告期各期末，公司负债总额分别为16520.18万元、38149.02万元、

33671.52万元和41644.92万元。2022年末，公司负债总额较2021年末增加

21628.84万元，主要为合同负债增加导致。2023年末，公司负债总额较2022年

末减少4477.50万元，主要为合同负债减少所致。2024年6月末，公司负债总额较2023年末增加7973.40万元，主要为短期借款和应付账款增加。

报告期各期末，流动负债占比分别为70.75%、72.93%、68.35%和75.00%。

1、流动负债分析

报告期各期末，公司流动负债构成情况如下表所示：

单位：万元

2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

短期借款12009.7438.45%8007.4934.79%4003.7314.39%2002.9017.14%

应付账款6932.7222.20%4020.6117.47%6067.7021.81%4750.9840.65%

1-1-243联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

合同负债2821.589.03%2552.0111.09%10342.4037.17%23.780.20%

应付职工薪酬4305.1013.78%5586.1524.27%4842.7817.41%3904.6633.41%

应交税费860.552.76%438.441.91%547.931.97%203.861.74%

其他应付款2189.407.01%749.173.26%672.132.42%391.943.35%一年内到期的非

1895.116.07%1634.887.10%896.193.22%410.713.51%

流动负债

其他流动负债218.790.70%26.110.11%449.561.62%--

流动负债合计31232.98100.00%23014.86100.00%27822.41100.00%11688.84100.00%

报告期各期末，公司流动负债主要为短期借款、应付账款、合同负债、应付职工薪酬等构成，上述项目合计占流动负债的比例分别为91.39%、90.78%、87.62%和83.46%。

（1）短期借款

报告期各期末，公司短期借款情况如下表所示：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

信用借款12009.748007.493002.81-

质押借款--1000.91-

保证质押借款---2002.90

合计12009.748007.494003.732002.90

报告期各期末，公司短期借款分别为2002.90万元、4003.73万元、8007.49万元和12009.74万元，主要用于公司日常生产经营所需。

（2）应付账款

报告期各期末，公司应付账款具体构成如下表所示：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

应付经营款5262.253567.575760.894598.55

应付设备款1670.47453.04306.81152.43

合计6932.724020.616067.704750.98

报告期各期末，公司应付账款金额分别为4750.98万元、6067.70万元、

1-1-244联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

4020.61万元和6932.72万元，占流动负债的比例分别为40.65%、21.81%、17.47%

和22.20%。报告期各期末，公司应付账款主要为应付经营款，即应付上游供应商的账款。2021年以来，应付账款增加，主要系公司多种产品投入量产，公司需大量采购、安排生产以满足客户需求。随着采购量的增加，应付账款相应增加。

2023 年应付账款减少主要由于集中支付 IP 特许权使用费。2024 年 1-6 月应付账款增加，主要由于2023年公司销售收入增加较多，2023年末存货减少，2024年上半年为了进行安排生产销售，公司加大采购，使得应付账款增加。

（3）预收款项

报告期各期末，公司不存在预收款项。

（4）合同负债

报告期各期末，公司合同负债具体构成如下表所示：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

预收服务款25.51214.196642.343959.71

预收货款1171.9411.463555.170.07

销售返利1649.642351.87170.4019.45

小计2847.092577.5210367.913979.23

减：计入其他非流动

25.5125.5125.513955.45

负债的合同负债

合计2821.582552.0110342.4023.78

公司于2020年1月1日起采用新收入会计政策，原预收款项计入合同负债中核算。

报告期各期末，公司合同负债主要包括预收服务款、预收货款和销售返利。

2021年末和2022年末的预收服务款主要为技术服务的预收款项，其中2021年

的技术服务预计验收周期超过一年，因此将该笔合同负债计入其他非流动负债。

2022年末的预收货款，主要为公司为2023年订单所预收的款项。2022年服务收

入产生的合同负债6616.82万元在2023年确认收入，因此相应的预收服务款减少。2023年末合同负债中销售返利增加较多，主要系公司市场销售策略进行了调整。2024年6月末合同负债与上年末基本持平。

1-1-245联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（5）应付职工薪酬

报告期各期末，公司应付职工薪酬具体构成如下表所示：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

短期薪酬3970.425289.714685.303799.80

离职后福利-设定提存计划188.48223.78154.93104.86

辞退福利146.1972.662.55-

合计4305.105586.154842.783904.66

报告期各期末，公司应付职工薪酬主要为员工工资、奖金、津贴等。报告期各期末，公司经营规模扩大，员工人数增加，因此应付职工薪酬增加。

（6）应交税费

报告期各期末，公司应交税费分别为203.86万元、547.93万元、438.44万元和860.55万元，金额较小，主要为企业所得税、代扣代缴个人所得税及城市建设维护税等。

（7）其他应付款

报告期各期末，公司其他应付款具体构成如下表所示：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

预提费用2113.95404.25216.5274.62

保证金-250.00400.00260.00

应付员工个人款项44.0082.1844.0044.00

其他31.4512.7411.6013.32

合计2189.40749.17672.13391.94

报告期各期末，公司其他应付款分别为391.94万元、672.13万元、749.17万元和2189.40万元。公司其他应付款主要为预提费用、保证金和应付员工个人款项。预提费用为公司根据合同约定金额计提的审计费、评估费、房租物业等应计入当期费用的应付款项。保证金为公司向客户预先收取的款项，待公司交付货物后该保证金退还给客户。2024年1-6月其他应付款增加较多，主要由于发行人根据合同计提的预提费用增加。

1-1-246联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（8）一年内到期的非流动负债

报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债分别为410.71万元、896.19万元、1634.88万元和1895.11万元。2021年末，公司一年内到期的非流动负债为下一年度内应支付的房屋租金；2022年末、2023年末和2024年6月末，公司一年内到期的非流动负债为下一年度内应支付的房屋租金和长期应付款。

（9）其他流动负债

报告期各期末，公司于2022年末、2023年末和2024年6月末存在其他流动负债449.56万元、26.11万元和218.79万元，为待转销项税款。

2、非流动负债分析

报告期各期末，公司非流动负债构成情况如下表所示：

单位：万元

2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

租赁负债1387.1613.32%77.910.73%451.754.37%682.6214.13%

长期应付款518.594.98%937.618.80%325.953.16%--

预计负债399.403.84%363.973.42%252.682.45%193.274.00%

递延收益8081.2777.62%9251.6686.82%9270.7289.78%--其他非流动

25.510.25%25.510.24%25.510.25%3955.4581.87%

负债

合计10411.93100.00%10656.66100.00%10326.61100.00%4831.34100.00%

报告期各期末，公司非流动负债主要为其他非流动负债和递延收益。

（1）租赁负债

报告期各期末，公司租赁负债分别为682.62万元、451.75万元、77.91万元和1387.16万元。公司租赁负债为公司需要支付的房屋租金（不含一年以内需支付的房屋租金）。

（2）长期应付款

报告期各期末，公司长期应付款分别为0万元、325.95万元、937.61万元和

518.59万元。2022年末公司长期应付款主要为购买特许使用权应支付的款项。

2023年度公司长期应付款主要为购买软件应支付的款项。2024年1-6月公司长

1-1-247联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

期应付款主要为购买软件应支付的款项。

（3）预计负债

报告期各期末，公司预计负债分别为193.27万元、252.68万元、363.97万元和399.40万元。公司预计负债为产品质量保证金，随着公司销售收入增加，相应的产品质量保证金相应增加。

（4）递延收益

报告期各期末，公司递延收益分别为0万元、9270.72万元、9251.66万元和8081.27万元，为已收到未摊销的政府补助。

报告期各期末，公司递延收益情况如下：

单位：万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

政府补助8081.279251.669270.72-

合计8081.279251.669270.72-

2024年6月末，公司取得计入递延收益相关政府补助情况如下：

单位：万元本期计入

本期变更本期新增与收益相关/

项目2024.1.1其他收益2024.6.30金额补助金额与资产相关金额

G 款固态硬盘主控芯片及 H

款 AIoT 信号处理及传输芯 3370.18 -324.34 880.61 -637.71 3288.74 与资产相关

片专项补助——资产相关

G 款固态硬盘主控芯片及 H

款 AIoT 信号处理及传输芯 4018.29 324.34 645.64 -1503.01 3485.27 与收益相关

片专项补助——资产相关

S 款控制芯片项目补助-资产

363.81-77.96-164.33277.45与资产相关

相关

S 款控制芯片项目补助-费用

1289.33-303.60-672.73920.20与收益相关

相关

固态硬盘及 PCIe 主控芯片

149.53---91.5657.97与资产相关

项目补助-资产相关

项目 R 补助——资产相关 5.20 3.66 4.80 -4.38 9.28 与资产相关

项目 R 补助——费用相关 20.80 -3.66 19.20 -21.73 14.61 与收益相关数据传输独立业务总部项目

34.51---6.7527.76与资产相关

补助-资产相关

合计9251.66-1931.81-3102.208081.27

2023年末，公司取得计入递延收益相关政府补助情况如下：

1-1-248联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元本期计入

本期变本期新增与收益相关/

项目2023.1.1其他收益2023.12.31更金额补助金额与资产相关金额

G 款固态硬盘主控芯片及 H

款 AIoT 信号处理及传输芯 2862.82 1331.99 - -824.62 3370.18 与资产相关

片专项补助——资产相关

G 款固态硬盘主控芯片及 H

款 AIoT 信号处理及传输芯 5924.68 -1331.99 - -574.40 4018.29 与收益相关

片专项补助——费用相关

固态硬盘及 PCIe 主控芯片项

315.0626.00--191.52149.53与资产相关

目补助——资产相关

固态硬盘及 PCIe 主控芯片项

118.16-26.00--92.16-与收益相关

目补助——费用相关数据传输独立业务总部项目

20.00-20.50-5.9934.51与资产相关

补助——资产相关数据传输独立业务总部项目

30.00-4.50-34.50-与收益相关

补助——费用相关

项目 R 补助——资产相关 - - 5.20 - 5.20 与资产相关

项目 R 补助——费用相关 - - 20.80 - 20.80 与收益相关

S 款控制芯片项目补助-资产

--470.88-107.07363.81与资产相关相关

S 款控制芯片项目补助-费用

--1726.00-436.671289.33与收益相关相关

合计9270.72-2247.88-2266.949251.66

2022年末，公司取得计入递延收益相关政府补助情况如下：

单位：万元

本期新增本期计入其他与收益相关/

项目2022.1.12022.12.31补助金额收益金额与资产相关

G款固态硬盘主控芯片及H款

AIoT 信号处理及传输芯片专 - 2862.82 - 2862.82 与资产相关

项补助——资产相关

G款固态硬盘主控芯片及H款

AIoT 信号处理及传输芯片专 - 5924.68 - 5924.68 与收益相关

项补助——费用相关

固态硬盘及 PCIe 主控芯片项

-410.40-95.34315.06与资产相关

目补助——资产相关

固态硬盘及 PCIe 主控芯片项

-129.60-11.44118.16与收益相关

目补助——费用相关数据传输独立业务总部项目

-20.00-20.00与资产相关

补助——资产相关数据传输独立业务总部项目

30.0030.00与收益相关

补助——费用相关

合计-9377.50-106.789270.72-

1-1-249联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（5）其他非流动负债

报告期各期末，公司其他非流动负债分别为3955.45万元、25.51万元、25.51万元和25.51万元。2021年末的其他非流动负债为预计在一年后交付的技术服务合同相关预收款。

3、偿债能力分析

（1）主要偿债能力指标及变动分析

报告期内，公司的主要偿债指标如下：

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

流动比率（倍）2.693.192.644.37

速动比率（倍）1.672.401.192.49

资产负债率（合并）42.12%39.37%47.51%27.01%

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

息税折旧摊销前利润（万元）7300.8010642.23-4943.916491.59

利息保障倍数（倍）20.0316.59-48.5252.39

报告期各期末，公司流动比率为4.37倍、2.64倍、3.19倍和2.69倍，速动比率分别为2.49倍、1.19倍、2.40倍和1.67倍。2022年末，公司流动比率和速动比率均有所下降，主要由于流动负债中短期借款和合同负债增加较多。2023年末，公司流动比率和速动比率有所上升，主要由于合同负债减少。2024年6月末，公司流动比率和速动比率有所下降，主要由于短期借款和应付账款增加。

报告期各期末，公司资产负债率分别为27.01%、47.51%、39.37%和42.12%。

2022年末公司资产负债率较上年有所增加，主要是因为2022年合同负债和递延

收益增加较多，导致公司负债增长。2023年末公司资产负债率较上年有所下降，主要是因为2023年合同负债减少较多所致。2024年6月末公司资产负债率较上年有所上升，主要是因为短期借款和应付账款增加。

报告期内，公司息税折旧摊销前利润分别为6491.59万元、-4943.91万元、

10642.23万元和7300.80万元。2022年公司息税折旧摊销前利润下降较多，主

要系受消费电子需求疲软导致主要产品收入增长放缓以及公司加大研发投入和

研发人员增加影响所致。2023年，公司息税折旧摊销前利润大幅增加，主要系公司收入恢复快速增长所致。2024年1-6月，公司息税折旧摊销前利润增加，主

1-1-250联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

要系公司收入同比增长。

（2）同行业可比公司偿债能力比较

报告期各期末，公司流动比率、速动比率、资产负债率与同行业可比公司对比情况如下：

指标可比公司2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

美满电子1.791.691.371.80

慧荣科技4.343.734.292.91

瑞昱1.321.501.531.47

联咏2.063.153.272.79

得一微--2.763.60

流动比率（倍）

翱捷科技7.418.0211.321.60

澜起科技21.4621.2113.5116.97

纳芯微12.119.0817.921.95

平均值7.216.917.004.14

发行人2.693.192.644.37

美满电子1.261.210.931.28

慧荣科技3.042.372.722.33

瑞昱1.041.091.071.18

联咏1.852.802.782.39

得一微--1.432.11

速动比率（倍）

翱捷科技5.746.179.580.85

澜起科技20.4019.9812.3516.12

纳芯微10.137.6115.621.11

平均值6.215.895.813.42

发行人1.672.401.192.49

美满电子30.00%30.13%30.57%28.98%

慧荣科技23.85%27.11%23.79%32.30%

瑞昱61.70%54.98%58.87%61.52%资产负债率（合联咏49.28%35.64%34.79%41.58%

并）

得一微--25.40%21.50%

翱捷科技12.89%12.92%10.22%53.29%

澜起科技4.60%4.59%7.10%6.34%

1-1-251联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

指标可比公司2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

纳芯微11.11%13.26%5.28%33.91%

平均值27.63%25.52%24.50%34.93%

发行人42.12%39.37%47.51%27.01%

注：同行业可比公司数据来源于公司定期报告、招股说明书等公开披露文件，得一微未披露2023年年度及2024年1-6月数据

报告期各期末，公司的流动比率、速动比率与同行业可比公司平均值相比较低，主要由于公司尚处于发展期，资本实力较弱，且与上市公司相比，公司融资渠道相对单一。另外，公司2022年末的流动负债中存在金额较大的合同负债和递延收益。合同负债为尚未验收的技术服务预收款项，因此在各报告期末，合同负债具有较强的波动性，导致了2022年末的流动比率和速动比率较低。2023年部分技术服务确认收入，合同负债减少，公司流动比率和速动比率均有所上升。

2024年1-6月为备货生产、公司扩大采购，应付账款增加，使得流动比率和速动比率有所下降。

2021年，公司的资产负债率低于同行业可比公司平均值，2022年和2023年，

公司的资产负债率高于同行业可比公司平均值。2022年末公司资产负债率较高，主要由于2022年末公司合同负债和递延收益较高，导致公司负债总额较高。报告期内公司资产负债率处于合理水平。

（3）最近一期末银行借款、关联方借款、合同承诺债务、或有负债等主要

债项的金额、期限、利率及利息费用等情况

截至2024年6月30日，公司借款情况如下：

单位：万元贷款类型贷款期限贷款银行贷款金额年利率全国银行间同业拆借中

2024年5月6日至

信用借款招商银行4000.00心公布的一年期贷款市

2025年5月5日

场报价利率减25基点全国银行间同业拆借中

2024年4月3日至

信用借款中信银行3000.00心公布的一年期贷款市

2025年4月2日

场报价利率减25基点全国银行间同业拆借中自2023年11月7日

信用借款中国银行2000.00心公布的一年期贷款市至2024年11月6日场报价利率全国银行间同业拆借中

2023年8月1日至

信用借款杭州银行3000.00心公布的一年期贷款市

2024年7月30日

场报价利率

1-1-252联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

截至2024年6月30日，公司不存在关联方借款、合同承诺债务、或有负债等债务情况。

（二）报告期股利分配情况

报告期内，公司无分配股利事项。

（三）现金流量情况分析

报告期内，公司现金流量基本情况如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

经营活动产生的现金流量净额-13793.3217289.6230.75-10763.70

投资活动产生的现金流量净额1115.34-7134.881022.15-9593.87

筹资活动产生的现金流量净额3387.462760.162097.5516534.02

汇率变动对现金及现金等价物的影响56.6225.5121.02-121.20

现金及现金等价物净增加（减少）额-9233.9012940.413171.47-3944.76

1、经营活动产生的现金流量分析

报告期内，公司经营活动产生的现金流量明细如下表所示：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

销售商品、提供劳务收到的现金51105.55105948.3572247.9465824.25

收到的税费返还2913.16-3269.802088.12

收到其他与经营活动有关的现金3171.134171.8814922.164203.33

经营活动现金流入小计57189.84110120.2390439.9072115.70

购买商品、接受劳务支付的现金48010.4255869.4060270.9963723.93支付给职工以及为职工支付的现

16612.4427699.1423112.0714535.07

金

支付的各项税费304.25566.05185.22200.70

支付其他与经营活动有关的现金6056.048696.036840.864419.71

经营活动现金流出小计70983.1592830.6190409.1582879.41

经营活动产生的现金流量净额-13793.3217289.6230.75-10763.70

报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为65824.25万元、

72247.94万元、105948.35万元和51105.55万元，占当期经营活动现金流入的

比例分别为91.28%、79.89%、96.21%和89.36%，为经营活动现金流入的主要来

1-1-253联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书源。其他经营性现金流入主要为收到的政府补贴等。报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金与当期营业收入的比例分别为113.74%、126.07%、102.49%

和96.96%，报告期各期末销售商品、提供劳务收到的现金基本与营业收入匹配，营业收入能够较好的转换为现金流入。

报告期内，公司的经营活动现金流出主要为与经营活动相关的各项成本、费用。其中，购买商品、提供劳务支付的现金占经营活动现金流出的比例分别为

76.89%、66.66%、60.18%和67.64%，其他主要经营性流出为支付给职工以及为

职工支付的现金。

（1）经营活动产生的现金流量净额为负数的原因及主要影响因素

报告期内，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为-10763.70万元、

30.75万元、17289.62万元和-13793.32万元。

发行人2021年度经营活动产生的现金流量净额为负数的主要影响因素如下：

*报告期内发行人的经营业务处于快速发展阶段，业务规模不断扩大，同时发行人为持续提升公司市场竞争力，加强核心技术创新能力，持续优化研发投入，扩充研发人员规模，导致发行人员工人数增长较快，2021年度人数涨幅为38.34%，截至2021年末，研发人员数量占发行人员工人数比例约73.17%。发行人“支付给职工以及为职工支付的现金”形成较大金额的经营活动现金流出，且金额逐年上升，2021年度“支付给职工以及为职工支付的现金”较上一年度增长56.99%，与人员增长趋势基本相符。

*发行人根据市场需求增长趋势及由于晶圆厂转厂生产可能造成的晶圆供

应不及时等因素进行了相应的晶圆备货安排，为此发行人购买商品支付的现金增加。存货规模的增长与发行人购买商品支付的现金增加趋势基本相符。

*发行人从产品研发至最终产品量产销售开发周期较长，产品研发周期一般为2年及以上，部分产品尚处于研发阶段或已研发完成但尚未得到客户验证进入量产阶段，从而导致发行人研发投入尚未完全体现于报告期内营业收入的增长；

2021年度，发行人营收规模虽逐年扩大，经营活动产生的现金流入随之增加，但

发行人持续产品研发，研发投入较大，2021年度，支付流片费用和特许使用权费用合计2848.42万元，经营活动产生的现金流入的增幅小于经营活动产生的现金

1-1-254联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

流出的增幅，导致2021年度经营活动产生的现金流入金额不足以涵盖经营活动产生的现金流出金额，经营活动产生的现金流量净额为负数。

发行人2024年1-6月经营活动产生的现金流量净额为负数的主要影响因素

如下：

*2024年1-6月，发行人为了备货生产加大了采购，使得购买商品支付的现金较多。2023年公司采取“去库存”策略消化库存，存货余额由2022年末的

42602.76万元降低至2023年末的20725.07万元，降低了51.35%。2024年发行人为

备货生产加大了采购，使得存货余额由2023年末的20725.07万元增加至2024年6月末的35056.06万元。

*2024年1-6月，发行人加强产品研发，使得支付其他与经营活动有关的现金较多。发行人持续产品研发，研发投入较大，2024年1-6月，支付流片费用和特许使用权费用合计3328.06万元。

*2024年1-6月，虽然随着市场对于存储需求不断提升，发行人营业收入较2023年同期大幅增加，但是由于发行人为了备货生产加大了采购并加强产品研发，

使得经营活动产生的现金流入的金额小于经营活动产生的现金流出金额，进一步导致经营活动产生的现金流量净额为负数。

综上所述，虽然发行人报告期内营收规模快速增长，经营活动产生的现金流入随之大幅增加，为发行人的经营活动提供了资金支持，但由于发行人持续进行研发投入，受晶圆厂转厂生产等影响增加晶圆备货量等原因，导致发行人经营活动产生的现金流出金额仍然较大，2021年和2024年1-6月经营活动产生的现金流量净额为负数，符合行业特点及发行人现阶段的实际经营情况，具有合理性。

随着移动互联网、大数据、人工智能等技术在各行业不断渗透，各行各业对于数据存储、处理、传输的要求日益提升。报告期内，发行人已量产超过1.1亿颗芯片，产品线覆盖数据存储、处理、传输等不同应用场景，收入规模持续扩大。

（2）经营活动产生的现金流量与当期净利润存在较大差异的原因及主要影响因素

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额和净利润的关系如下：

1-1-255联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

经营活动产生的现金流量净额*-13793.3217289.6230.75-10763.70

净利润（亏损）*4116.195222.96-7916.064512.39

差异*=*-*-17909.5112066.667946.81-15276.10

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与当期净利润存在一定差异，分别为-15276.10万元、7946.81万元、12066.66万元和-17909.51万元，该差异为存货、经营性应收等项目的增减变动所致。公司净利润与经营活动现金流量净额的勾稽关系如下：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

净利润（亏损）4116.195222.96-7916.064512.39

加：资产减值损失717.17650.751608.51671.98

信用减值损失（利得）141.7378.43101.99-6.13

固定资产折旧1610.412947.171959.731052.44

使用权资产摊销318.54700.42559.83358.46

无形资产摊销966.321309.73219.75224.88

长期待摊费用摊销73.03127.0372.4893.02处置固定资产和其他长期资产的

2.97-26.94-损失（收益）

长期资产报废损失（收益）0.60128.6144.053.64

公允价值变动损失（收益）1.373.5470.00-158.36

财务费用216.31334.92159.8490.91

投资收益-46.47-64.51-204.57-106.34

以权益结算的股份支付费用1237.894874.323438.35175.47

存货的减少（增加）-14470.8920996.91-15059.80-21630.18

经营性应收项目的减少（增加）-6723.44-19752.772559.77-1590.19

经营性应付项目的增加（减少）-1955.07-267.8912389.945544.31

经营活动产生的现金流量净额-13793.3217289.6230.75-10763.70

1）2021年度，发行人经营活动现金流与净利润存在差异的情况

由上表可见，2021年度经营活动现金流净额低于当期净利润15276.09万元，由净利润调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为存货的增加21630.18万元，主要系发行人总体业务规模的上升、业务及产品种类的增加、备货政策的

1-1-256联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

调整导致存货余额增加，此外，发行人技术服务项目导致合同履约成本增加

4458.07万元。

2）2022年度，发行人经营活动现金流与净利润存在差异的情况

由上表可见，2022年度经营活动现金流净额高于当期净利润7946.81万元，由净利润调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为经营性应收项目减少

2559.77万元、存货增加15059.80万元、经营性应付项目的增加12389.94万元

及以权益结算的股份支付金额增加3438.35万元。具体如下：

*经营性应收项目减少2559.77万元，主要与发行人当期预收服务款及预收货款增加有关，发行人提供的技术服务收取部分预收款，及对2022年度新增客户 P 采用先款后货的销售结算方式。2022 年末预收款金额较上年末增加 6237.73万元。发行人2022年度营业收入主要集中于下半年，部分客户回款速度较慢，导致应收账款余额较2021年末增加4203.73万元。

*随着发行人总体业务规模的上升、业务及产品种类的增加，相应备货增加，同时发行人由于晶圆厂转厂生产以及为2023年度推出新产品预留足够晶圆产能，增加了晶圆总体储备量，导致存货增加15059.80万元。

*经营性应付项目增加12389.94万元，除发行人采购存货导致的应付账款增加以及人员规模扩大导致的应付职工薪酬增加以外，2022 年度发行人因客户 P的采购订单导致对晶圆厂预付采购款增加2290.09万元。此外，2022年度发行人收到政府补助导致递延收益增加9270.72万元。

*2022年确认股份支付费用3438.35万元。

3）2023年度，发行人经营活动现金流与净利润存在差异的情况

由上表可见，2023年经营活动现金流净额高于当期净利润12066.66万元，由净利润调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为经营性应收项目增加

19752.77万元、存货减少20996.91万元及以权益结算的股份支付金额增加

4874.32万元。具体如下：

*经营性应收项目增加19752.77万元，2023年末应收账款余额为27520.93万元，较2022年末增长11663.43万元，主要由于发行人业务规模扩大，营业收

1-1-257联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

入同比增长80.38%，应收账款大幅增加。发行人2023年末合同负债金额较上年末减少7790.38万元，主要系技术服务项目结项，结转了预收服务款6614.94万元，以及发行人本期末预收客户 P 货款余额较 2022 年末减少 3446.51 万元。综上所述导致2023年经营性应收项目大幅增加。

*存货减少20996.91万元主要由于发行人当年技术服务项目结项，结转合同履约成本导致存货余额较2022年末减少8287.74万元。此外，发行人采取“去库存”策略消化库存，2023年末原材料和在产品余额较2022年末减少10032.42万元。

*2023年确认股份支付费用4874.32万元。

*2023年确认固定资产折旧2947.17万和无形资产摊销1309.73万元。

4）2024年1-6月，发行人经营活动现金流与净利润存在差异的情况

由上表可见，2024年1-6月经营活动现金流净额低于当期净利润-17909.51万元，由净利润调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为存货增加

14470.89万元、经营性应收项目增加6723.44万元。具体如下：

*2023年公司采取“去库存”策略消化库存，2023年末存货为18259.12万元，较2022年末的40345.20万元下降54.74%。2024年上半年公司收入继续保持增长态势，为了备货生产，公司加大采购，因此存货增加较多。

*经营性应收项目增加6723.44万元，主要由于公司收入同比增长，应收账款随之增长。

综上，受报告期内存货规模变动、经营性应收应付项目变动额、以权益结算的股份支付金额等因素的综合影响，导致经营活动现金流量净额与净利润存在较大差异。

2、投资活动产生的现金流量分析

报告期内，公司投资活动产生的现金流量明细如下表所示：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

收回投资收到的现金4200.006000.0023616.3846376.28

取得投资收益收到的现金15.5562.60235.36160.02

1-1-258联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

处置固定资产、无形资产和其他

0.180.19--

资产所收回的现金净额

处置子公司收到的现金净额-687.17--

投资活动现金流入小计4215.736749.9623851.7446536.30

购建固定资产、无形资产和其他

2600.397884.843399.104224.48

长期资产支付的现金

投资所支付的现金500.006000.0018500.0051905.70支付其他与投资活动有关的现

--930.49-金

投资活动现金流出小计3100.3913884.8422829.5956130.18

投资活动产生的现金流量净额1115.34-7134.881022.15-9593.87

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-9593.87万元、1022.15万元、-7134.88万元和1115.34万元。公司收回投资收到的现金和投资所支付的现金为公司进行现金管理进行申购和赎回理财产品和结构性存款。

3、筹资活动产生的现金流量分析

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量明细如下表所示：

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

吸收投资所收到的现金--1385.0015000.00

取得借款收到的现金7000.009000.004500.002000.00收到的其他与筹资活动有关的现

--10.00-金

筹资活动现金流入小计7000.009000.005895.0017000.00

偿还债务支付的现金3000.005000.002500.00-

分配股利、利润或偿付利息支付

158.93237.3598.8442.55

的现金

支付其他与筹资活动有关的现金453.611002.501198.61423.43

筹资活动现金流出小计3612.546239.843797.45465.98

筹资活动产生的现金流量净额3387.462760.162097.5516534.02

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为16534.02万元、

2097.55万元、2760.16万元和3387.46万元。公司吸收投资所收到的现金主要

为公司增资和借款而增加的现金流。

1-1-259联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（四）资本性支出事项对发行人流动性的影响

1、报告期内资本性支出情况

报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为

4224.48万元、3399.10万元、7884.84万元和2600.39万元，主要为公司购买

研发用设备、特许使用权和管理软件而产生。

2、未来可预见的重大资本性支出计划

截至本招股说明书签署日，公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次募集资金投资项目的投资支出，具体情况参见本招股说明书“第七节募集资金运用与未来发展规划”。

（五）流动性变化、风险趋势及具体应对措施

报告期各期末，公司负债结构稳定，以流动负债为主。报告期各期末，公司流动负债占负债总额的比例分别为70.75%、72.93%、68.35%和75.00%。主要为经营过程中形成的经营性负债，主要包括应付账款、预收款项、合同负债和应付职工薪酬等。该经营性负债随公司业务规模扩大而增长，不存在重大流动性风险。

报告期各期末，公司存货周转率分别为2.59次、1.05次、1.77次和1.94次，应收账款周转率分别为5.16次、4.17次、4.77次和3.39次，周转较快，流动性较好。报告期各期末，公司流动比率分别为4.37倍、2.64倍、3.19倍和2.69倍，速动比率分别为2.49倍、1.19倍、2.40倍和1.67倍，随着业务规模的不断增长，公司经营能力不断增强。目前公司已取得尚未使用的银行授信额度可随时补充公司流动性。同时，公司将进一步加强对存货的管理，提升存货周转速度，同时加大对应收账款的催收，进一步改善经营性现金流，降低流动性风险。

（六）公司在持续经营能力方面的风险因素及持续经营能力分析

报告期内，公司在持续经营方面的风险因素包括但不限于市场风险、经营风险、财务风险、募投项目风险等，参见本招股说明书“第三节风险因素”相关内容。

经过多年研发与技术突破，公司已形成覆盖数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的产品序列，产品覆盖固态存储、信号处理及有线通信等细分领

1-1-260联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书域，产品性能与核心技术指标上与慧荣科技、瑞昱和美满电子等国际知名厂商同类产品达到同等水平，公司技术实力与产品性能逐步得到下游市场和客户的广泛认可，成功打入国内众多头部客户的供应链体系，公司销售规模预计将保持增长趋势。虽然公司2022年度因研发费用大幅增加使得净利润为负，同时公司预计为确保持续丰富产品线仍将保持较高水平的研发支出，但是随着公司收入规模的增长以及管理体系的日趋成熟，公司期间费用率有所下降，公司已于2023年度实现扭亏为盈。

未来，公司将进一步采取相关措施，使公司的持续经营能力和持续发展能力不断得到加强。

综上所述，公司具有持续经营能力。

十四、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项

（一）重大投资事项

报告期内，公司不存在重大投资事项。

（二）资本性支出情况报告期内，公司资本性支出情况，参见本节之“十三、偿债能力、流动性及持续经营能力分析”之“（四）资本性支出事项对发行人流动性的影响”。

（三）重大资产业务重组情况

报告期内，公司不存在重大资产重组事项。

（四）股权收购事项

报告期内，公司不存在股权收购事项。

十五、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项

（一）资产负债表日后事项

截至本招股说明书签署日，公司不存在应披露的重大资产负债表日后事项。

1-1-261联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（二）承诺及或有事项

报告期内，公司的重要承诺事项为资本承诺。资本承诺为购建长期资产承诺，报告期各期末分别为0万元、1869.5万元、1325.4万元和1705.2万元，主要为已签订长期资产购买合同尚未履行而产生的承诺。

截至本招股说明书签署日，公司不存在应披露的重要或有事项。

（三）重大担保、诉讼及其他重要事项

截至本招股说明书签署日，公司不存在重大担保、诉讼及其他重要事项。

十六、盈利预测报告本公司未编制盈利预测报告。

十七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况

（一）财务报告审计截止日后的主要经营情况公司财务报告审计截止日为2024年6月30日。自审计截止日至本招股说明书签署日，发行人整体经营环境未发生重大变化，经营状况良好，经营模式、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员未发生重大变化，未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

（二）2024年1-9月财务数据审阅情况

1、会计师事务所的审阅意见公司财务报告审计截止日为2024年6月30日。德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2024年1月1日至9月30日止期间的财务报表，包括2024年9月30日的合并及母公司资产负债表，2024年1月1日至9月30日止期间合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表

以及相关财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（德师报（阅）字（24）第 R00055 号）。审阅意见为：“根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信财务报表没有在所有重大方面按照《企业会计准则第32号——中期财务报告》的规定编制。”

1-1-262联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2、合并资产负债表主要数据

单位：万元项目2024年9月30日2023年12月31日较期初变动

资产总计105339.8685529.2723.16%

负债总计43595.8933671.5229.47%

所有者权益合计61743.9751857.7519.06%

截至2024年9月30日，公司总资产、所有者权益随着1-9月净利润的实现较2023年末均有所上升。

3、合并利润表主要数据

单位：万元

项目2024年1-9月2023年1-9月同比变动

营业收入82524.5068591.2920.31%

营业成本42862.1437995.1912.81%

销售费用1897.491339.1441.69%

管理费用3984.343218.3323.80%

研发费用31498.7127607.8314.09%

归属于母公司所有者的净利润7318.44-97.15不适用扣除非经常损益后归属于母公司

2570.34-1285.63不适用

所有者的净利润

2024年1-9月，公司营业收入较去年同期增长20.31%，一方面来源于数据

存储主控芯片收入的增长，随着公司持续的市场开拓，PCIe Gen3 SSD 和 PCIeGen4 SSD 主控芯片进一步放量，江波龙、佰维存储、时创意等下游头部客户采购持续增加；另一方面，公司 MAV0103 系列产品销量持续增加，感知信号处理芯片收入较去年同期大幅增长。

2024年1-9月，公司研发费用较去年同期增长14.09%，主要是多个在研项

目进入流片阶段，流片费用较去年同期增加3573.61万元。公司将持续保持较高的研发投入，推动在研产品的量产。

2024年1-9月，公司归属于母公司所有者的净利润7318.44万元，扣除非经

常性损益后归属于母公司股东的净利润2570.34万元，主要系公司营业收入大幅增加，毛利率也保持在较高水平。

1-1-263联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

4、合并现金流量表主要数据

单位：万元

项目2024年1-9月2023年1-9月同比变动

经营活动产生的现金流量净额-9345.086993.41-233.63%

投资活动产生的现金流量净额-1736.91-803.71116.11%

筹资活动产生的现金流量净额4158.471943.52113.97%

现金及现金等价物净增加额-6964.828273.64-184.18%

2023年末，公司存货水位较低，于2024年1-9月采购了较多的晶圆，购买

商品、接受劳务支付的现金较去年同期大幅增加，2024年1-9月经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少233.63%。

2024年1-9月，公司现金及现金等价物净增加额较去年同期减少184.18%，

主要是经营活动产生的现金流量净额较去年同期有所减少。

5、非经常性损益明细表

单位：万元

项目2024年1-9月2023年1-9月非流动性资产处置损失-2.97-

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定

4725.171114.28

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债

14.1851.65

产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回4.39-

除上述各项之外的其他营业外收入和支出7.3222.55

所得税影响额--

合计4748.091188.48

2024年1-9月，公司非经常性损益金额较上年同期增加3559.61万元，主要

系发行人于 2023 年下半年成为“S 款控制芯片”的参与单位，并将收到的政府补助计入递延收益，2024 年 1-9 月，“S 款控制芯片”项目摊销计入损益的与收益相关的政府补助金额为 859.47 万元，同时，“H 款 AIoT 信号处理及传输芯片”项目和“G 款固态硬盘主控芯片”项目于 2024 年 1-9 月进入流片阶段，流片费

1-1-264联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

用增加导致摊销计入损益的与收益相关的政府补助金额增加2637万元。

（三）2024年全年财务数据预计情况

根据目前经营情况，公司预计2024年的经营业绩将持续保持增长态势，主要财务数据预计如下：

单位：万元项目2024年2023年变动率

营业收入111000-121000103373.627.38%-17.05%

归属于母公司股东的净利润8100-105005222.9655.08%-101.04%扣除非经常性损益后的归属

3700-60003105.0319.16%-93.23%

于母公司股东的净利润

公司2024年全年预计实现营业收入11.10亿元至12.10亿元，较2023年同期预计变动幅度为7.38%至17.05%，预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为3700.00万元至6000.00万元。公司数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片持续迭代，两大类别芯片产品矩阵不断丰富，推动公司全年收入的增长。

上述2024年全年业绩预计系公司财务部门初步估算的结果，未经审计或审阅，且不构成公司盈利预测或业绩承诺。

1-1-265联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

第七节募集资金运用与未来发展规划

一、本次发行募集资金运用计划

（一）募集资金总量及投资方向

公司拟首次公开发行 10000 万股人民币普通股（A 股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

单位：万元拟投入募集环保审批序号项目名称总投资额项目备案号资金文件编号新一代数据存储主控滨发改金融

1芯片系列产品研发与46565.6446565.64不适用

[2022]017产业化项目

AIoT 信号处理及传输滨发改金融

2芯片研发与产业化项44464.6644464.66不适用

[2022]016目联芸科技数据管理芯滨发改金融

378625.2860959.03不适用

片产业化基地项目[2022]018

合计169655.58151989.33-

募集资金到位前，公司将根据各项目的实际进度，以自有或自筹资金先行投入。募集资金到位后，募集资金可用于置换公司先行投入的资金。如果实际募集资金（扣除发行费用后）不能满足募投项目的投资需要，资金缺口将由公司通过自筹方式解决。若募集资金超过预计资金使用需求，公司将根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。

公司所属行业符合国家产业政策，募投项目相关程序符合国家有关法规要求。

公司已经于2022年11月2日获得由杭州高新开发区（滨江）发展和改革局出具

的新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目以及联芸科技数据管理芯片产业化基地项目的备案通知书。公司募投项目不涉及《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》中需要办理环境影响评价手续的情形，无需获得环评批复。

（二）募集资金使用管理制度为规范募集资金管理，提高募集资金使用效率，公司已根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律、

法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金使用管理制度》，并于

1-1-266联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书2022年11月3日经股东大会审议通过了《关于<联芸科技（杭州）股份有限公司募集资金管理制度>的议案》，对募集资金专户存放、使用、投向变更、管理与监督等进行了明确的规定。募集资金将严格按照规定存放在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，规范使用募集资金。

（三）募集资金的使用主体、使用方式

各募集资金投资方向的使用主体均为发行人，使用方式均为直接使用，具体如下：

序号项目名称使用主体使用方式

1新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目发行人直接使用

2 AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目 发行人 直接使用

3联芸科技数据管理芯片产业化基地项目发行人直接使用

（四）募集资金投资项目对同业竞争和独立性的影响

本次募集资金投资项目的实施不会产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。

（五）募集资金用途与现有主要业务、核心技术之间的关系以及募集资金重点投向科技创新领域的具体安排本次募集资金中重点投向科技创新领域的部分包括“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”、“AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目”、“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”。本次募集资金投资项目围绕于公司主营业务开展，系按照公司业务发展和技术研发创新的需求对现有业务的提升和拓展，有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，从而增强公司核心竞争力。本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排请参见“附件五募集资金具体运用情况”。

二、本次募投项目实施的可行性

（一）国家及地方政策的有力支持是项目顺利实施的有力保证

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2020年5月，国务院发布《2020年政府工作报告》，提出要加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展 5G 应用，建设数据中心等

1-1-267联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书举措。

杭州作为中国集成电路产业集群第一梯队中的重要城市，近年来也发布了相关政策支持行业发展。2022年7月，杭州市发布《杭州市人民政府办公厅关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》，提出培育集成电路集群促进机构，加强平台服务功能，支持龙头企业创建高端芯片、特色工艺、化合物半导体等技术研发中心，每年新增企业研发机构5家（含）以上。

综上，国家及地方政策对数据存储芯片及其应用领域的大力支持，为本项目实施营造了良好的政策环境。

（二）健全的研发平台与深厚的技术积累为项目提供坚实基础

联芸科技自成立以来，一直注重研发平台的建设和核心技术的积累，经过数年的发展和技术耕耘，已构建起涵盖 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。同时公司在数据存储主控芯片和 AIoT 信号处理和传输芯片设计的通用 IP、专用技术、芯片设计量产等关键领域积累了多项核心技术，截至本招股说明书签署日，公司拥有86项已授权专利。公司将持续对数据存储主控芯片以及 AIoT 信号处理及传输芯片设计相关的核心技术进行优化，不断加大芯片产品研发的投入力度，提高和完善产品性能、技术水平。

在人才储备方面，公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2024年

6月30日，联芸科技研发团队规模超过500人，公司研发人员占总员工比例达

到 83.04%，具备并行开发多款数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片能力。

因此，发行人在技术与人才方面的深厚实力将能够为项目实施提供坚实基础。

（三）完备的产业化资源为项目顺利落地提供有利支撑

基于自主的芯片设计研发平台，公司已研发并成功量产多款数据存储主控芯片和 AIoT 信号处理与传输芯片，产品在性能、功耗、可靠性和稳定性等指标方面在行业内具备较强的竞争力。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。在客户关系方面，公司已进入客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头

1-1-268联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

部客户的供应链体系，多款产品均已实现规模化商业应用。

在供应商方面，公司已与知名晶圆代工厂、封测厂建立良好的合作伙伴关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造出稳定可靠的供应链体系。

通过升级磨合和业务协作，公司与产业上下游的合作粘性不断增强，上述产业化资源为本项目的顺利落地提供了有利支撑。

（四）发行人具备有效管理募集资金的能力为规范募集资金管理，提高募集资金使用效率，公司已根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等文件要求

及《公司章程》的规定制定了《募集资金使用管理制度》，对募集资金专户存放、使用、投向变更、管理与监督等进行了明确的规定。募集资金将严格按照规定存放在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，规范使用募集资金，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订三方监管协议。

公司将严格按照募集资金使用制度的规定，结合公司业务开展的实际需要，在董事会、管理层、研发及财务等相关部门的指导和配合下，审慎、妥善、有序地使用募集资金，确保资金使用的合理、合规、有效，严控财务风险，提升持续经营能力。

三、本次募集资金对公司业务发展、财务状况的影响

（一）对公司生产经营的影响

本次募集资金项目建成后，公司经营规模、研发能力和资金实力将有所提高。

公司数据存储主控芯片以及 AIoT 信号处理及传输芯片的研发设计能力将显著增加，产品结构更加丰富，将有利于巩固和加强公司在芯片设计行业的竞争地位，增强公司盈利能力和市场竞争力，相关项目实施后不新增同业竞争，对公司的独立性不产生不利影响。

（二）对公司财务状况的影响

公司本次募集资金将主要用于研发支出、设备购置等。本次发行成功，募集

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资金到位后，公司总资产和净资产规模将大幅提高，资金实力显著提升，有利于提高间接融资能力和增强抗风险能力。公司整体实力和竞争力将得到增强。

在本次募集资金到位初期，由于各投资项目尚处于投入期，公司的净资产收益率在短期内将不会存在较大改善，甚至可能由于净资产规模快速增长，但募投项目效益的释放存在一定滞后性，导致公司净资产收益率有所下滑。同时，公司募投项目的前期研发投入较大，若其未能及时产生效益，可能在短期限制公司的盈利能力的快速提升。但随着募集资金投资项目的建设完成，其产生的新技术、新产品将逐步转化成公司的核心竞争力，公司的技术研发能力、技术服务能力、市场开拓能力等将得到持续提升，营业收入与利润水平将大幅增长，盈利能力将大幅提高，净资产收益率也将随之增加。

四、未来发展规划

（一）未来发展规划及目标

联芸科技将紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，加大研发投入和完善产品布局，提升公司品牌价值和经营规模，持续增强行业竞争优势，实现公司长期健康发展。

未来，联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大业务，持续优化自主芯片研发及产业化平台，不断提升市场知名度、巩固行业地位，为数据存储及 AIoT 产业的创新发展贡献“联芸智慧”。

关于公司各业务线未来具体发展战略，请参见本招股说明书“第二节概览”之“十、募集资金用途运用与未来发展规划”之“（二）未来发展规划”。

（二）为实现战略规划已采取的措施及实施效果

公司现有业务是实现战略目标的基础，而战略规划是对现有业务的延伸与拓展。公司为实现战略目标已采取的措施具体如下：

1、持续加大研发投入，构建高水平的研发团队

研发投入是企业科技创新、产品竞争力的重要保障。公司高度重视研发水平提升，持续加大研发投入。报告期内，公司研发投入分别为15475.43万元、25273.66万元、37971.23万元和19860.61万元，公司一直以市场需求为导向，

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完善研发体系，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续开展对新技术的研究，加快产品创新。

公司进一步建立健全人力资源管理体制，积极加强骨干人才和核心团队建设，持续改进人才的招聘、培养、调配、考核及激励等机制，不断优化人力资源配置。

经过多年的累积，公司已打造出一支以行业专家为核心，人员梯队结构合理的管理及研发团队。

公司及核心技术团队在多年的研发设计活动中，对通用 IP、专用业务技术、芯片设计量产技术等方面形成了独有的深刻理解，建立了专业的芯片研发设计平台，并积累了丰富的实践应用经验，公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面具备较强的市场竞争力。

2、积极推进产品种类的丰富和产品结构的优化目前，公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。

公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具备市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

目前，公司产品线实现了数据存储、AIoT 信号处理及传输领域的广覆盖，能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足终端设备厂商的不同需求，为公司未来的快速成长奠定了坚实的产业化基础。

3、积极开拓下游市场

公司通过成熟可靠的产品及服务能力过硬的销售与技术支持团队，积极开拓下游市场。目前，公司的产品已应用于行业头部厂商的产品中，搭载公司芯片的设备目前被广泛应用于消费电子、交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。同时，公司建立了与最终客户的业务沟通渠道，通过及时了解最终客户的一手需求，反馈并指引公司的研发创新方向。

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（三）未来规划采取的措施

1、推进产品性能升级，突破现有技术瓶颈

产品设计能力是公司的核心竞争力，在现有产品布局下进行性能与技术升级是推动公司业绩持续增长的重要驱动力。目前，公司数据存储主控芯片产品已具备高性能、高可靠、高安全、高兼容的良好性能；AIoT 信号处理及传输芯片性

能稳定、性价比高，具备一定的竞争优势，但仍处于起步阶段。面对日益更迭的市场需求，公司需紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，突破现有技术瓶颈，为终端客户日新月异的应用需求提供最为及时的产品支持。

2、持续完善产品系列、形成市场协同效应

在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破；在 AIoT 信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。

公司将继续完善研发平台，夯实现有产品技术和竞争优势，持续开发数据存储主控芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片的系列化产品，形成市场协同效应。在存储技术持续提升、手机市场代际切换及智能物联网蓬勃发展的背景下，抓住市场发展的机遇，实现营收快速增长。

3、加强团队建设，优化人力资源体系

公司所处行业属于典型的技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及行业经验积累均有较高要求。公司会在多个方面持续吸纳和培养人才，建设优质的团队，为公司发展打下坚实基础。未来，公司将进一步完善人才培养机制，采用以老带新的方式不断培养技术人才。

4、多元化融资措施

公司将紧密围绕未来发展规划，制定各阶段的行动计划与目标，合理配置人力资源、财务资源，确保资金、人才、技术、渠道的最优化分配。公司将综合考

1-1-272联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

虑自身发展需要、资本结构、资金成本等要素，通过股权融资和银行贷款等多元化的方式筹措资金，满足快速发展的需求。

公司将严格按照上市公司的要求规范运作，建立有效的决策机制和内部管理机制，充分利用资本市场的融资渠道增强公司融资能力。公司本次发行上市将为后续发展提供充足的资金支持，公司将认真组织实施募集资金投资项目，促进公司经济效益增长，为可持续发展提供源动力。

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第八节公司治理与独立性

一、公司治理存在的缺陷及改进情况

报告期期初，发行人设置了董事会，未设立监事会，也尚未建立独立董事制度、专门委员会制度等公司治理制度。

股份公司成立以来，公司建立了符合《公司法》《证券法》及其他法律法规要求的公司治理结构。一方面，公司股东大会、董事会、监事会和高级管理层之间建立了相互协调和相互制衡机制，独立董事能够有效增强董事会决策的公正性和科学性。另一方面，公司董事会下设专门委员会，健全了董事会的审计评价、监督制度和薪酬管理制度等，充分发挥各专门委员会在相关领域的作用。

综上，公司建立完善了由公司股东大会、董事会、监事会和高级管理人员组成的符合上市要求的公司治理结构，为公司高效发展提供了制度保障。

二、公司内部控制制度情况

（一）公司内部控制完整性、合理性及有效性的自我评估公司管理层认为：“本公司对纳入评价范围的业务与事项均已建立了内部控制，并得以有效执行，达到了公司内部控制的目标。我公司在财务报告内部控制自我评价过程中未发现与财务报告相关内部控制的重大缺陷或重要缺陷。公司内部控制的设计是完整和合理的，执行是有效的，能够合理地保证内部控制目标的达成。根据缺陷认定标准，结合日常监督和专项监督情况，以及年度内部控制评价结果，公司未发现在报告期内存在重大缺陷或重要缺陷。”

（二）注册会计师对本公司内部控制的鉴证意见德勤会计师对公司的内部控制情况进行了鉴证，并出具《联芸科技（杭州）股份有限公司内部控制审核报告》，认为：“联芸科技于2023年12月31日按照《企业内部控制基本规范》的规定在所有重大方面保持了有效的财务报表内部控制。”三、发行人报告期内违法情况

报告期内，公司严格遵守国家有关法律、法规，无重大违法违规行为，也未

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受到国家行政机关及行业主管部门的重大处罚。

四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况

（一）资金占用情况

截至报告期末，公司不存在被实际控制人及其控制的其他企业占用资金的情况。

（二）对外担保情况

截至报告期末，公司《公司章程》中已明确对外担保的审批权限和审议程序，不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业进行违规担保的情形。截至报告期末，公司不存在对外担保。

五、发行人独立性

公司自设立以来，严格按照《公司法》《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》规范运作，具有完整的业务体系及独立面向市场自主经营的能力，已达到独立性的基本要求：

（一）资产完整方面

公司系由联芸有限整体变更设立，资产完整，合法拥有与经营有关的商标、专利、非专利技术、软件著作权、集成电路布图设计的所有权或者使用权，具备与经营有关的业务体系及主要相关资产。公司资产产权界定明确，不存在资产被实际控制人及其控制的其他企业占用而损害公司利益的情况。

（二）人员独立方面

公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书等高级管理人员均未在实际

控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，未在实际控制人及其控制的其他企业领薪。公司的财务人员未在实际控制人及其控制的其他企业中兼职。发行人员工独立于实际控制人控制的其他企业，已建立并独立执行劳动、人事及工资管理制度。

（三）财务独立方面

公司设立了独立的财务会计部门，配备了专职的财务人员，建立了独立的会

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计核算体系，具有规范的财务会计制度和财务管理制度。公司独立进行财务决策、独立在银行开户、独立纳税，不存在与实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户的情形。

（四）机构独立方面

公司根据《公司法》《上市公司章程指引》等相关法律法规及其他规范性文

件的规定建立健全了规范的法人治理结构和公司运作体系，并制定了相适应的股东大会、董事会、监事会议事规则，以及独立董事制度、董事会各专门委员会议事规则和总经理工作细则等。根据业务经营需要，本公司设置了相应的职能部门，建立健全了公司内部各部门的规章制度。公司内部经营管理机构与实际控制人及其控制的其他企业完全分开，独立行使经营管理职权，不存在与实际控制人及其控制的其他企业共用管理机构、混合经营、合署办公等机构混同的情形。

（五）业务独立方面

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台

型芯片设计企业。公司主营业务突出，业务体系完整，拥有独立的研发、设计、采购及销售等部门，独立签署各项与生产经营相关的合同，独立开展各项业务活动。公司业务独立于实际控制人及其控制的其他企业，与实际控制人及其控制的其他企业之间不存在对公司构成不利影响的同业竞争，以及影响独立性或者显失公平的关联交易。

（六）关于发行人主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员的变动

报告期内，公司无控股股东，实际控制人为方小玲，实际控制人未发生变更，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。公司主营业务、管理团队和核心技术人员稳定，最近2年内主营业务和董事、高级管理人员及核心技术人员均未发生重大不利变化。

（七）影响持续经营重大影响的事项

截至报告期末，公司不存在主要资产、核心技术、商标等的重大权属纠纷，不存在重大偿债风险，不存在其他重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，不存在经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。

1-1-276联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

六、同业竞争

（一）同业竞争情况

实际控制人及其控制的其他企业为聆奇科技、弘菱投资、同进投资、芯享投资。聆奇科技系实际控制人的个人独资公司，弘菱投资系实际控制人及其近亲属的持股平台，同进投资、芯享投资系发行人的员工持股平台，除持有发行人股权外，未开展其他业务，基本情况参见“第四节发行人基本情况”之“八、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“（三）实际控制人控制的其他企业的基本情况”相关内容。

综上所述，公司不存在与实际控制人及其控制的其他企业从事相同或相似业务的情形，不存在同业竞争。

（二）关于避免同业竞争的承诺

为避免同业竞争，发行人实际控制人方小玲及其一致行动人、持股5%以上股东海康威视、海康科技已出具《关于避免同业竞争的承诺函》，具体承诺内容参见本招股说明书“第十二节附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”

之“（五）避免同业竞争的承诺”。

七、关联方及关联交易

（一）关联方及关联关系

根据《公司法》《科创板股票上市规则》《企业会计准则》等法律法规关于

关联方和关联关系的有关规定，报告期内公司的主要关联方及关联关系如下：

1、实际控制人、直接或间接持股5%以上股份的自然人

报告期内，公司无控股股东。实际控制人、直接或间接持股5%以上股份的自然人为方小玲。

2、公司董事、监事、高级管理人员公司董事、监事、高级管理人员的具体情况参见本招股说明书“第四节发行人基本情况”之“十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员”。

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3、上述第1-2项所述关联自然人关系密切的家庭成员

上述第1-2项所述关联自然人关系密切的家庭成员，包括配偶、年满18周

岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母为发行人的其他关联自然人。

4、直接持有公司5%以上股份的法人或其他组织

序号关联方名称关联关系

1弘菱投资直接持有发行人24.28%股份

2海康威视直接持有发行人22.43%股份

3海康科技直接持有发行人14.95%股份

4同进投资直接持有发行人8.41%股份

5、直接或间接控制公司的法人或其他组织的董事、监事、高级管理人员或

其他主要负责人

截至本招股说明书签署日，不存在直接或间接控制公司的法人或其他组织。

6、公司的子公司

公司的子公司具体情况参见本招股说明书“第四节发行人基本情况”之“七、发行人控股、参股公司的基本情况”。

7、上述第1-6项所述关联法人或关联自然人直接或间接控制的，或者由前

述关联自然人（独立董事除外）担任董事、高级管理人员的，除公司及其控股子公司以外的法人或其他组织

（1）实际控制人控制的其他企业

实际控制人控制的其他企业包括聆奇科技、弘菱投资、同进投资、芯享投资，具体情况参见本招股说明书“第四节发行人基本情况”之“八、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“（三）实际控制人控制的其他企业的基本情况”。

（2）公司的关联自然人直接或者间接控制的，或者担任董事、高级管理人员的，除公司及其控股子公司以外的法人或者其他组织。

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序号关联方名称关联关系

1弘清投资梁力担任执行事务合伙人

2弘风投资陈炳军担任执行事务合伙人

3弘明投资李国阳担任执行事务合伙人

4弘月投资王英担任执行事务合伙人

5弘溢投资梁力担任执行事务合伙人

6享域投资钱晓飞担任执行事务合伙人

（3）发行人的董事、监事或高级管理人员关系密切的家庭成员直接或间接

控制的、除公司及其控股子公司以外的法人或其他组织。

（4）发行人的非独立董事、监事或高级管理人员担任董事、高级管理人员

的、除公司及其控股子公司以外的法人或其他组织。

参见本招股说明书“第四节发行人基本情况”之“十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员”之“（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况”。

（5）发行人的非独立董事、监事或高级管理人员关系密切的家庭成员担任

董事、高级管理人员的、除公司及其控股子公司以外的法人或其他组织。

（6）直接持有公司5%以上股份的法人或其他组织直接或者间接控制的，除公司及其控股子公司以外的法人或其他组织。

弘菱投资、同进投资作为持股平台，未控制其他公司。

海康威视、海康科技直接或间接控制的公司均为发行人的关联方。其中，报告期内与发行人发生关联交易的其他子公司如下所示：

序号其他关联方名称关联方关系

1武汉海康存储技术有限公司海康威视子公司

2杭州海康存储科技有限公司海康威视子公司

3重庆海康威视科技有限公司海康威视子公司

4 Hikvision International Co. Limited 海康威视子公司

5杭州海康智能科技有限公司海康威视子公司

6武汉皓榕科技有限公司海康威视子公司

7杭州微影智能科技有限公司海康威视子公司

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8、间接持有公司5%以上股份的法人或其他组织

序号关联方名称关联关系

因直接持有弘菱投资、同进投资和芯享投资的出资

1聆奇科技

额而间接持有发行人20.66%的股份因直接持有海康威视的股份而间接持有发行人

2中电海康集团有限公司

13.81%的股份

因直接持有中电海康集团有限公司的股权而间接持

3中国电子科技集团有限公司

有发行人13.81%的股份

9、其他关联方

（1）与公司曾经存在关联关系的自然人

与公司曾经存在关联关系的自然人包括报告期内曾任公司董事、监事、高级

管理人员以及其关系密切的家庭成员。报告期内曾任公司董事、监事、高级管理人员的情况如下：

序号关联方名称关联关系

1邬伟琪报告期内曾任发行人董事

2尹啸报告期内曾任发行人董事

3卢圣亮报告期内曾任发行人董事

4赵凌云报告期内曾任发行人董事

（2）报告期内曾与公司存在关联关系的主要关联法人序号关联方名称关联关系

1国新央企报告期内曾持股5%以上股东

2 境外子公司 A 报告期内曾是发行人子公司

3 境外子公司 B 报告期内曾是发行人子公司

（3）在交易发生之日前12个月内，或相关交易协议生效或安排实施后12个月内，具有上述1-8项所列情形之一的法人、其他组织或自然人，视同公司的关联方。

（二）报告期内发行人关联方变化情况报告期内，发行人主要关联方的变化情况参见本节之“七、关联方及关联交易”之“（一）关联方及关联关系”所述。

1-1-280联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（三）关联交易

1、重大关联交易的判断标准及依据

参照《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市应当及时披露的关

联交易标准及公司制定的《关联交易管理制度》中规定的应提交董事会审议的关

联交易标准，公司将达到以下标准之一的关联交易界定为重大关联交易：

（1）公司与关联自然人之间的单笔关联交易金额在30万元以上的关联交易，以及公司与关联自然人就同一标的或者公司与同一关联自然人在连续12个月内达成的关联交易累计金额符合上述条件的关联交易；

（2）公司与关联法人之间的单笔关联交易金额在300万元以上且占公司最

近一期经审计总资产0.1%以上的关联交易，以及公司与关联法人就同一标的或者公司与同一关联法人在连续12个月内达成的关联交易累计金额符合上述条件的关联交易。

2、报告期内全部关联交易情况汇总简表

报告期内，公司发生的关联交易简要汇总如下：

单位：万元

交易内容2024年1-6月2023年度2022年度2021年度重大关联交易销售商品或提供劳

10253.6731767.3721528.1822248.90

务

关键管理人员薪酬325.44717.84689.38511.91经常性关关键管理人员股权

联交易919.231725.621791.4198.13激励关键管理人员关系

密切的家庭成员的73.46145.33124.60123.24薪酬

关联方担保--2000.002000.00偶发性关

联交易参见本节之“4、重大偶发性关联交易”之“（2）代收政府补代收政府补助款助款”相关内容一般关联交易经常性关购买商品或接受劳

8.096.619.7818.13

联交易务

1-1-281联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

3、重大经常性关联交易

（1）销售商品或提供劳务

报告期内，公司向关联方销售商品或提供劳务情况如下：

单位：万元

关联方交易内容2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

客户 E 及其下 销售商品 10253.67 17958.50 21528.18 22248.90

属企业提供劳务-13808.87--

合计10253.6731767.3721528.1822248.90

公司向客户 E 及其下属企业销售商品和提供劳务的关联交易占当期营业收

入及占当期同类型交易比例如下：

单位：万元

2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

交易关联方占营业占同类占营业占同类占营业占同类占营业占同类内容收入型交易收入型交易收入型交易收入型交易比例比例比例比例比例比例比例比例销售

客户 E 及 19.45% 19.48% 17.37% 20.45% 37.57% 38.94% 38.44% 39.03%商品其下属企提供

业--13.36%100.00%----劳务

合计19.45%-30.73%-37.57%-38.44%-

报告期内，公司向关联方销售商品和提供劳务的关联交易总规模整体呈下降趋势，关联交易金额占营业收入比重分别为38.44%、37.57%、30.73%和19.45%，预计未来与客户 E 及其下属企业的关联交易将持续发生。报告期内，公司向客户E 及其下属企业销售芯片的价格根据市场原则定价，主要根据公司产品性能及市场竞争力、客户采购量等多重因素确定产品价格，关联交易价格公允；向客户 E及其下属企业提供技术服务采用成本加成法定价，公司根据承接的技术服务具体内容测算相应的人工、材料及其他费用，在确定项目成本的基础上加成合理利润，并与客户协商确定服务价格。发行人与客户 E 之间的关联交易价格公允。

（2）关键管理人员薪酬

报告期内，公司向关键管理人员支付薪酬和进行股权激励情况如下：

1-1-282联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

单位：万元

项目2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

关键管理人员薪酬325.44717.84689.38511.91

关键管理人员股权激励919.231725.621791.4198.13

合计1244.662443.462480.79610.04

（3）关键管理人员关系密切的家庭成员的薪酬

报告期内，公司向关键管理人员关系密切的家庭成员支付薪酬的情况如下：

单位：万元

姓名2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

方刚37.5281.2077.22115.81

赵弘毅31.8058.3747.387.43

王强4.145.76--

合计73.46145.33124.60123.24

方刚为实际控制人的近亲属，方刚在公司担任研发人员，赵弘毅为赵凌云的近亲属，为公司的研发人员，王强为监事王英的近亲属，为公司行政人员。

4、重大偶发性关联交易

（1）关联方为公司提供担保

报告期内，发行人关联方为发行人银行借款提供了担保，具体情况如下：

单位：万元担保是否已关联方被担保方担保金额担保起始日担保到期日经履行完成方小玲及

联芸科技2000.002021.06.022022.05.31是其配偶

（2）代收政府补助款

报告期内，存在公司与客户 E 代收政府补助款项后拨付给对方或其下属企业的情况。

单位：万元

关联交易内容2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

客户 E 代收政府补助款 2468.06 2222.88 12415.00 -

公司代收政府补助款536.25-3087.50185.40

按照相关规定，相关政府补助一般由政府拨付给牵头/负责单位，再由其进

1-1-283联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书行分配。2022年，公司收到（由项目牵头单位统一分配）财政资金11875.00万元，分配给“G 款固态硬盘主控芯片”“H 款 AIoT 信号处理及传输芯片”其他单位 3087.50 万元，公司收到客户 E 分配的“固态硬盘及 PCIe 主控芯片”项目财政资金540万元。上述关联交易对发行人当期经营成果、主营业务无重大不利影响。

5、一般经常性关联交易

（1）购买商品或接受劳务

报告期内，公司向关联方购买商品或接受劳务情况如下：

单位：万元

关联方交易内容2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

客户 E 及其

购买商品8.096.619.7818.13下属企业

报告期内，公司向客户 E 主要是采购固态硬盘样品，上述商品的关联交易定价系经双方协商，参考市场价格确定。报告期内公司向客户 E 采购商品金额占当期营业成本比重较小，对公司财务状况及经营成果不构成重大影响。

6、关联方应收应付款项

报告期各期末，公司关联方应收应付款项情况如下：

单位：万元

科目名称关联方名称2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

应收账款7436.744362.115197.247784.03

其他应收款5.005.00--

客户 E 及其

应付账款65.5055.4954.8854.88下属企业

合同负债/预收款项15.76-6614.94-

其他非流动负债---3929.94

7、比照关联交易披露的交易及往来款项

（1）发行人与离职员工担任股东的客户之间的交易比照关联交易披露

报告期内，公司下属公司境外子公司 B 的三名员工离职后合资成立了公司 D，并作为公司境外区域的经销商，面向市场销售公司的数据存储主控芯片等产品。

公司与离职员工担任股东的单位之间的交易比照关联交易披露，具体情况如下：

1-1-284联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

*交易情况

单位：万元

关联方交易内容2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

公司 D 销售商品 2180.56 2726.97 2324.04 -

合计2180.562726.972324.04-

*往来款项

单位：万元

科目名称关联方名称2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

应收账款 公司 D 1685.17 1250.55 1289.48 -

（2）发行人与股东之间的交易比照关联交易披露

报告期内，持有公司4.29%股份的股东西藏远识为发行人客户江波龙的子公司。江波龙与公司发生的交易情况如下：

*交易情况

单位：万元

关联方交易内容2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

江波龙及其关联方销售商品15181.4117370.0011105.079508.45

合计15181.4117370.0011105.079508.45

*往来款项

单位：万元

科目名称关联方名称2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31

应收账款江波龙及其关联方6306.796702.972885.091778.34

西藏远识2021年12月入股公司前后，公司与江波龙交易价格均按照市场化原则确定，定价公允，不存在损害公司利益的情况。

（3）发行人与客户之间的交易比照关联交易披露

报告期内，客户 E 及其下属企业通过广东亿安仓及其关联方间接采购发行人产品，出于谨慎性考虑，上述交易比照关联交易披露，具体情况如下：

单位：万元

关联方交易内容2024年1-6月2023年度2022年度2021年度

广东亿安仓及其关联方销售商品--211.842256.58

合计--211.842256.58

1-1-285联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2021年度至2022年度，公司上述交易占当期营业收入的比例分别为3.90%、

0.37%，占当期同类型交易比例分别为3.96%、0.38%。

（四）报告期关联交易对公司财务状况和经营成果的影响

报告期内，相关关联交易价格按照市场化原则确定，关联交易具有合理商业目的，公司关联交易未对公司财务状况与经营成果产生重大影响，不存在影响股东利益尤其是中小股东利益的情形。

（五）报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见2024年3月4日，发行人召开第一届董事会第十一次会议，审议通过了《关于确认公司2021年度、2022年度和2023年度关联交易情况的议案》《关于公司预计2024年度日常性关联交易的议案》《关于公司2024年度董事、监事及高级管理人员薪酬方案的议案》，关联董事均按发行人《公司章程》等规定予以回避表决。

2024年3月24日，发行人召开2023年年度股东大会，审议通过了上述议案，关联股东均按发行人《公司章程》等规定予以回避表决。

发行人全体独立董事一致认为：“公司2021年度、2022年度、2023年度关联交易及2024年度预计关联交易是基于公司正常的生产经营需要，交易不会影响公司的独立性，交易价格公允；公司2024年度董事、监事及高级管理人员薪酬方案符合有关法律、法规及《公司章程》、规章制度的规定，有利于调动相关人员的积极性，符合公司的长远发展规划。”

（六）关联交易的规范措施及执行情况

公司自整体变更设立股份公司以来，根据《公司法》《证券法》等法律制订了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事制度》《关联交易管理制度》等制度文件，对关联交易制度作出了各项规定，保证公司与关联方进行交易符合公开、公平、公正的原则。同时，公司在业务、机构、资产、人员、财务上均独立于关联方，具备独立面向市场运营的能力，公司将根据实际情况，规范和减少关联交易，避免发生不必要的关联交易。对于正常的、有利于公司发展的关联交易，公司将遵循公正、公开、公平的原则，严格按照制度规范操作，确保关联交易的公允，并对关联交易予以充分披露。

1-1-286联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书《公司章程》第75条规定：“股东大会审议有关关联交易事项时，关联股东不应当参与投票表决，其所代表的有表决权的股份数不计入有效表决总数”。

《公司章程》第113条规定：“董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的，不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足三人的，应将该事项提交股东大会审议”。

为进一步规范公司关联交易，发行人实际控制人方小玲及其一致行动人、持股5%以上股东海康威视、海康科技已出具《关于规范和减少关联交易的承诺》，具体承诺内容参见“第十二节附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”

之“（四）规范和减少关联交易的承诺”。

1-1-287联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

第九节投资者保护

一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序根据公司2022年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司首次公开发行股票并上市完成前滚存未分配利润及未弥补亏损归属的议案》，在本次发行上市完成后，公司在本次发行前滚存的未分配利润（累计未弥补亏损）由股票发行后的新老股东按照发行后的持股比例共享（承担）。

二、发行人的股利分配政策

（一）《公司章程（草案）》中利润分配相关规定

《公司章程（草案）》中，关于利润分配的相关规定如下：

第一百六十三条公司的利润分配政策包括：

1、利润分配政策的内容

（1）利润分配原则：公司实施稳定、持续的利润分配政策，重视对投资者

的合理投资回报，兼顾公司的长远利益及可持续发展，并保持利润分配的连续性和稳定性。在决策和论证过程中应当充分听取和考虑独立董事和中小股东的意见。

公司利润分配不得超过累计可供分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。

（2）利润分配形式：公司利润分配可采取现金、股票、现金与股票相结合

或者法律许可的其他方式。公司在选择利润分配方式时，优先采用现金分红的利润分配方式。公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的，应当充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄情况等真实合理因素。

（3）利润分配的条件及比例：

在满足下列条件时，应当进行分红：

1）在公司当年度实现盈利且累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经

营和长期发展的前提下，如公司无重大资金支出安排，公司应当优先采取现金方式分配股利。具体每个年度的分红比例由董事会根据公司年度盈利状况和未来资金使用计划提出预案。

2）在公司经营状况良好，且董事会认为公司每股收益、股票价格与公司股

1-1-288联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

本规模、股本结构不匹配时，公司可以在满足上述现金分红比例的前提下，同时采取发放股票股利的方式分配利润。

（4）现金分红的期间间隔：在符合分红条件的情况下，公司原则上每年度

进行一次现金分红。公司董事会可以根据当期的盈利规模、现金流状况、发展阶段及资金需求状况，提议公司进行中期分红。

（5）股票股利分配的条件：在公司经营情况良好，并且董事会认为发放股

票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在确保足额现金股利分配的前提下，提出股票股利分配预案。采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。

重大资金支出安排指以下情形之一：1）公司未来十二个月内拟对外投资、

收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的50%，且超过5000万元；2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累

计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%。

（6）公司的差异化现金分红政策

公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈

利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现

金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现

金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现

金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。

现金分红在本次利润分配中所占比例为现金股利除以现金股利与股票股利之和。

公司董事会认为公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

2、利润分配的决策程序和机制

1-1-289联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（1）公司每年利润分配预案由董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资

金供给和需求情况提出、拟订。董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及决策程序要求等事宜，独立董事应对利润分配方案进行审核并发表独立明确的意见，董事会通过后提交股东大会审议。

独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。

股东大会对现金分红具体方案进行审议前，应通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流。

（2）董事会审议修改利润分配相关政策时，须经全体董事过半数表决通过

方可提交股东大会审议；股东大会审议修改利润分配相关政策时，须经出席股东大会会议的股东（包括股东代理人）所持表决权的2/3以上表决通过。

（3）存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。

3、公司利润分配政策的调整

如遇到战争、自然灾害等不可抗力，并对公司生产经营造成重大影响时，或公司自身经营状况发生重大变化时，公司可对利润分配政策进行调整，但调整后的利润分配政策不得违反相关法律、行政法规、部门规章和政策性文件的规定。

公司调整利润分配方案，应当按照第2款的规定履行相应决策程序。

（二）董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安排理由等

为了完善和健全公司科学、持续、稳定的分红决策和监督机制，切实保护投资者合法权益、实现股东价值、积极回报投资者，引导投资者树立长期投资和理性投资理念，根据《中华人民共和国公司法》、中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等法律法规要求，公司于2022年10月18日召开第一届董事会第四次会议，审议通过《关于公司上市并实现盈利后三年股东分红回报规划的议案》。

股东分红回报规划制定的考虑因素如下：股东分红回报规划着眼于公司的战

1-1-290联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

略发展规划及可持续经营情况，综合考虑公司经营发展实际、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境、所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利

水平以及是否有重大资金支出安排等因素，从现实与长远两个方面综合考虑股东利益，建立对投资者科学、持续、稳定的股东分红回报规划和机制。

股东分红回报规划的制定原则如下：根据《中华人民共和国公司法》等相关

法律法规和《公司章程》的规定，在遵循重视对股东的合理投资回报并兼顾公司可持续发展的基础上，充分听取和考虑公司股东（尤其是中小股东）、独立董事的意见和诉求，制定合理的股东分红回报规划，兼顾处理好公司短期利益和长远发展的关系，以保证利润分配政策的连续性和稳定性。

（三）发行人上市后三年内的利润分配计划、制定的依据和可行性以及未分配利润的使用安排

为充分考虑股东的利益，2022年11月3日，公司召开2022年第一次临时股东大会，审议通过了《联芸科技（杭州）股份有限公司上市并实现盈利后三年股东分红回报规划》，对公司本次发行上市后三年内的股利分配政策、现金分红等利润分配计划作出相应安排。具体如下：

1、利润分配方式

公司采取现金、股票，现金与股票相结合或法律、法规允许的其他方式分配股利，在符合《公司章程》有关实施现金分红的具体条件的情况下，公司优先采用现金分红的利润分配方式。

2、利润分配的具体规定

（1）现金分红的条件

在公司累计未分配利润期末余额为正、当期可分配利润为正、公司现金流可

以满足公司正常经营和可持续发展的情况下，公司在足额预留法定公积金、任意公积金以后，原则上每年度应当至少以现金方式分配利润一次。

（2）公司发放股票股利的具体条件

公司在经营情况良好并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、

发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件

1-1-291联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

下提出股票股利分配预案。公司股利分配不得超过累计可供分配利润的范围。

（3）利润分配的时间间隔

在满足利润分配条件前提下，公司原则上每年进行一次利润分配。在满足现金分红条件的情况下，公司将积极采取现金方式分配股利。在有条件的情况下，公司董事会可以根据公司的实际经营状况提议公司进行中期现金分红。

3、差异化现金分红政策

公司董事会综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以

及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照《公司章程》规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，由董事会根据具体情况参照前项规定处理。

4、股东分红回报规划的决策程序和机制

（1）公司年度的股利分配方案由公司董事会根据每一会计年度公司的盈利

情况、资金需求和利润分配规划提出分红建议和预案，利润分配方案在提交董事会讨论前，应取得全体独立董事过半数同意并形成书面审核意见；董事会审议利润分配方案时，应经全体董事过半数通过并形成书面决议。利润分配方案应经全体监事过半数通过并形成书面决议。利润分配方案经董事会、监事会审议通过后，由董事会提交股东大会审议，利润分配方案应当由出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一以上通过。

（2）公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会审议通过之日起2个月内完成股利的派发事项。

1-1-292联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（3）股东大会对利润分配方案审议时，应当为股东提供网络投票方式，并

应当通过多渠道主动与股东（特别是中小股东）进行沟通和交流（包括但不限于电话沟通、筹划股东接待日或邀请中小股东参会等），充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

（4）公司因《公司章程》规定的特殊情况而不进行现金分红时，董事会就

不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进

行专项说明，经独立董事发表意见后提交股东大会审议，并在公司指定媒体上予以披露。

（5）股东、独立董事、监事会应当对董事会和管理层执行公司分红政策和利润分配规划的情况及决策程序进行监督。

5、股东分红回报规划制定周期和调整机制

（1）公司董事会根据《公司章程》规定的利润分配政策制定股东分红回报规划。公司至少每三年重新审阅一次股东分红回报规划，根据股东（特别是中小股东）、独立董事、监事的意见对公司正在实施的股利分配政策作出适当且必要的修改，以确定该时段的股东分红回报规划。

（2）利润分配政策的制定和调整的议案在提交董事会讨论前，需经全体独

立董事过半数同意并形成书面审核意见；公司董事会审议时，应经全体董事过半数表决通过并形成书面决议，独立董事应当发表明确意见。公司监事会应对利润分配政策的制定和调整进行审议，应经全体监事过半数表决通过并形成书面决议。

（3）利润分配政策的制定和调整经董事会和监事会审议通过后提交股东大会审议，利润分配政策制定的议案应经出席股东大会（包括现场会议和网络投票）的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一（1/2）以上通过，利润分配政策调整的议案应经出席股东大会（包括现场会议和网络投票）的股东（包括股东代理人）所持表决权的三分之二（2/3）以上通过。

6、公司利润分配的信息披露

公司应当在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况，说明是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求，分红标准和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用，

1-1-293联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到充分维护等。对现金分红政策进行调整或变更的，还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合规和透明等。

发行人上市后三年内的利润分配计划的制定依据参见本节之“二、发行人的股利分配政策”之“（二）董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安排理由等”，上述利润分配计划具有可行性。

报告期内，发行人母公司层面的净利润分别为4505.13万元、-1545.83万元、

13683.90万元和8093.70万元。截至2024年6月30日，发行人母公司层面累

计未分配利润20239.80万元。发行人充分考虑了所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及资金支出安排等因素，为更好地保障公司战略规划的顺利实施和公司的可持续发展，维护股东的长远利益，发行人报告期内未进行过股利分配。发行人将历年滚存的未分配利润作为业务发展和研发投入资金的一部分，继续用于公司生产经营。发行人关于未分配利润的使用安排符合公司的实际情况和全体股东利益。

（四）长期回报规划的内容及制定考虑因素公司长期回报规划的内容及制定考虑因素参见本节之“二、发行人的股利分配政策”之“（一）《公司章程（草案）》中利润分配相关规定”。

（五）本次发行前后股利分配政策的差异情况

公司根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》

《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等法律法规的相关规定进一

步明确了公司利润分配的原则、形式、优先顺序、分配条件、决策程序以及利润

分配政策调整等相关事项，加强了对中小投资者的利益保护。本次发行完成后，公司股利分配政策更重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展，在满足公司正常生产经营所需资金的前提下，实行积极、持续、稳定的利润分配政策。

（六）发行人关于利润分配的承诺

为维护中小投资者利益，切实保障投资者的合法权益，落实利润分配政策，公司承诺发行上市后将严格按照《公司章程（草案）》规定的利润分配政策履行

1-1-294联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

利润分配决策程序，并实施利润分配。

三、发行人特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排、累计未弥补亏损的情况

截至本招股说明书签署日，发行人不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排。

截至本招股说明书签署日，公司合并报表层面存在累计未弥补亏损。公司实际控制人、主要股东等相关主体就减持股票做出了承诺，具体参见“第十二节附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”之“（一）本次发行前股东所持股份的股份锁定及减持事宜的承诺”。

1-1-295联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

第十节其他重要事项

一、重大合同

公司的重大合同，是指公司及其控股子公司正在履行和已经履行完毕的金额较大，或者虽然金额不大但对公司生产经营、未来发展或财务状况有较大影响的合同。

报告期初至本招股说明书签署日，公司已履行和正在履行的重大合同主要为：

（一）销售合同

重要销售合同标准如下：

1、报告期初至本招股说明书签署日，公司签署的年度交易金额不低于2000

万元的正在履行或已履行完毕的销售类框架协议。

2、报告期初至本招股说明书签署日，公司与未签署框架协议的客户之间签

订的正在履行或已履行完毕的交易金额不低于1000万元或150万美元的单笔销售订单或合同。

报告期初至本招股说明书签署日，公司重要销售合同具体情况如下：

序合同期限/订单

客户合同类型交易内容合同/订单金额履行情况号日期

客户 E 及其下属企业向 2019.11-2021.11

1 客户 E 框架协议 以具体订单为准 正在履行4

发行人的所有采购2021.12-2023.12深圳市江波龙

2 电子股份有限 框架协议 SSD 主控芯片 2019.05-2025.05 以具体订单为准 正在履行

公司

基于发行人 SSD 主控芯

片和客户 NAND 闪存颗

2020.07-2022.07

3 客户 F 框架协议 粒的固态硬盘解决方案 以具体订单为准 正在履行

2022.01-2025.01

开发与产品委托加工；

SSD 主控芯片等

Chipstar Storage

Solutions

4 经销协议 SSD 主控芯片 2018.04-2021.12 以具体订单为准 已完成

Company

Limited深圳佰维存储

5科技股份有限销售合同主控2022.01-2022.12270.04万美元已完成

公司威刚科技股份

6 有限公司及威 框架协议 SSD 主控芯片 2020.10-2022.10 以具体订单为准 已完成

刚科技（苏州）

4合同中约定：若协议一方未在合同终止前六十日发出终止本协议的书面通知，则该协议将自动延续一次，

延续的有效期为一年

1-1-296联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序合同期限/订单

客户合同类型交易内容合同/订单金额履行情况号日期有限公司

2022年计划

汇钜存储科技已履行，2023

7 （东莞）有限公 销售协议 SSD 主控芯片 2022.09.29 260.00 万美元 年部分并入

司第9条销售框架协议中深圳市时创意

销售框架2022.01.01-2022

8电子股份有限发行人产品以具体订单为准已完成

协议.12.31公司

汇钜存储科技2023.01.01-2023

销售框架.12.31

9 （东莞）有限公 SSD 主控芯片 以具体订单为准 已完成

协议2024.01.01-2024

司.06.30深圳佰维存储

销售框架2023.03.02-2024

10 科技股份有限 SSD 主控芯片 以具体订单为准 已完成

协议.03.01公司

2023.01.01-2023

深圳市领德创销售框架.12.31

11 SSD 主控芯片 以具体订单为准 正在履行

科技有限公司协议2024.01.01-2024.12.31深圳亿安仓供

12 应链科技有限 购销订单 SSD 主控芯片 2023.09.19 1071.32 万元 已完成

公司深圳市数钛芯

13 销售合同 SSD 主控芯片 2023.09.28 384.88 万美元 正在履行

科技有限公司深圳市数钛芯

14 销售合同 SSD 主控芯片 2023.12.15 1047.84 万元 已完成

科技有限公司嘉合劲威（温

15 岭）电子科技有 销售合同 SSD 主控芯片 2024.01.25 1715.99 万元 已完成

限公司深圳市数钛芯

16 销售合同 SSD 主控芯片 2024.05.15 1987.69 万元 已完成

科技有限公司深圳亿安仓供

17 应链科技有限 销售合同 SSD 主控芯片 2024.05.28 1103.53 万元 已完成

公司汇钜存储科技

18 （东莞）有限公 销售合同 SSD 主控芯片 2024.06.24 2187.55 万元 已完成

司深圳市数钛芯

19 销售合同 SSD 主控芯片 2024.06.26 1050.50 万元 已完成

科技有限公司钜邦科技（香

20 销售合同 SSD 主控芯片 2024.08.23 154.18 万美元 正在履行

港）有限公司

（二）采购合同

重要采购合同标准如下：

1、报告期初至本招股说明书签署日，公司签署的年度交易金额不低于2000

万元的正在履行或已履行完毕的采购类框架协议。

2、报告期初至本招股说明书签署日，公司与未签署框架协议的供应商之间

签订的正在履行或已履行完毕的交易金额不低于1000万元或150万美元的单笔

1-1-297联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

采购订单或合同。

报告期初至本招股说明书签署日，公司重要采购合同具体情况如下：

序号供应商合同类型交易内容合同期限/订单日期合同/订单金额履行情况

2021.02437.23万美元

2021.03241.12万美元

2021.04281.01万美元

2021.04217.89万美元

2021.04507.26万美元

2021.05174.31万美元

2021.05157.29万美元

2021.07257.94万美元

2021.07875.66万美元

2021.07227.92万美元

2021.07217.89万美元

2021.08257.94万美元

2021.08257.94万美元

2021.09239.93万美元

台湾积体电2021.10279.92万美元

1路制造股份订单晶圆已完成

有限公司2021.11175.95万美元

2021.12207.94万美元

2022.03151.96万美元

2022.03223.93万美元

2022.03184.17万美元

2022.04160.33万美元

2022.06186.50万美元

2022.06279.75万美元

2022.06519.63万美元

2022.06307.73万美元

2022.08214.48万美元

2022.08233.13万美元

2023.01260.83万美元

2023.05346.41万美元

2023.05165.26万美元

1-1-298联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序号供应商合同类型交易内容合同期限/订单日期合同/订单金额履行情况

2023.07165.26万美元

2023.12330.52万美元

2023.12171.93万美元

2023.12218.78万美元

2023.12261.46万美元

2023.12487.22万美元

2023.12164.08万美元

2023.12164.08万美元

2023.12196.10万美元

2023.12216.54万美元

2024.04250.95万美元

2024.04164.08万美元

2024.04259.90万美元

2024.04162.41万美元

2024.05167.73万美元

2024.05162.41万美元

2024.05271.27万美元

2024.06216.54万美元

2024.06402.54万美元

2024.06325.35万美元

正在履行

2024.07216.54万美元

2024.07357.90万美元

2024.08162.41万美元

安靠封装测芯片封装

2试（上海）订单（测试）委2021.031363.13万元已完成有限公司托加工威刚科技

SSD 加工制

3（苏州）有框架合同2020.07-2023.07以具体订单为准已完成

造限公司芯片封装（测试）委甬矽电子

托加工、委2019.10-2023.10

4（宁波）股框架合同以具体订单为准正在履行

托芯片封装2023.10-2026.10份有限公司设计及加工服务封装和晶圆

盛合晶微半测试服务、

2021.10-2023.10

5导体（江阴）框架合同委托芯片封以具体订单为准正在履行

2023.02-2026.06

有限公司装设计及加工服务

1-1-299联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

序号供应商合同类型交易内容合同期限/订单日期合同/订单金额履行情况广东省中科设备采购示波器等设

6进出口有限2022.111472.26万元已完成

合同备公司甬矽半导体委托芯片封

7（宁波）有框架合同装设计及加2023.04-2026.04以具体订单为准正在履行

限公司工服务

Western

Digital(Sing

8 采购订单 NAND 颗粒 2023.09.20 207.82 万美元 已完成

apre)

Pte.Ltd

（三）银行借款、授信以及担保合同

报告期初至本招股说明书签署日，发行人已签订的、已履行完毕以及正在履行的借款、授信及担保合同的情况如下表所示：

合同金额

序号借款/授信人合同类型授信/借款/担保期限担保情况/利率情况履行情况（万元）方小玲及其配偶作为保证人提供连带责任保证担保；浮动杭州银行股

点差：加 95.0BP

1份有限公司借款2000.002021.06.02-2022.05.31已完成

（1BP=0.01%）；贷款市场报科技支行

价利率：以贷款实际发放日前

一日一年期 LPR 为准杭州银行股

专利质押担保，与上述第1项

2份有限公司担保10000.002019.03.12-2022.03.10已完成

借款合同关联科技支行中国银行股

份有限公司浮动利率，一年期贷款市场报

3借款500.002022.03.25-2023.03.24已完成

杭州滨江支价利率加55基点行招商银行股任意一笔贷款利率由发行人

4份有限公司授信4000.002022.02.22-2023.02.21在相应提款申请中明确并经已完成

杭州分行银行审批同意后确定中国银行股

份有限公司浮动利率，一年期贷款市场报

5借款3000.002022.08.22-2023.08.21已完成

杭州滨江支价利率加20基点行招商银行股

浮动利率，一年期贷款市场报

6份有限公司借款4000.002023.03.31-2024.03.30已完成

价利率加15基点杭州分行杭州银行股

7份有限公司借款3000.002023.07.31-2024.07.30年利率3.55%已完成

科技支行中国银行股

份有限公司浮动利率，一年期贷款市场报

8借款2000.002023.11.07-2024.11.06正在履行

杭州滨江支价利率行招商银行股在相应提款申请中明确并经

9份有限公司授信10000.002024.02.19-2025.02.18正在履行

审批同意后确定杭州分行中信银行股贷款利率实际提款日定价基

10份有限公司借款3000.002024.04.03-2025.04.03正在履行

础利率-25基点杭州分行

11杭州银行股借款4000.002023.07.16-2025.07.15年利率3.0%正在履行

1-1-300联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

合同金额

序号借款/授信人合同类型授信/借款/担保期限担保情况/利率情况履行情况（万元）份有限公司科技支行中信银行股贷款利率实际提款日定价基

12份有限公司借款1300.002024.08.29-2025.08.01正在履行

础利率-40基点杭州分行

（四）技术许可协议

专有技术许可协议主要包括 IP 授权使用协议。公司选取报告期初至招股说明书签署日采购和累计履行金额合计超过 1000 万元或 150 万美元的 IP 授权使用协议，公司重要的专有技术许可协议如下：

序号供应商交易内容合同期限/订单日期计价方式履行情况安谋科技（中 Cortex-A53 MPCore-PRU 及相关

12021.09.24-2023.09.24固定+浮动已完成

国）有限公司授权技术

Synopsys

Technologies DWC 6G MPP PU TSMC12FFC×

22021.11.05-2022.11.04固定+浮动已完成

Company 1 等相关授权技术

Limited

3 Synopsys Inc DWC Duet 等相关授权技术 2023.04.20 一次性付费 已完成

4 Synopsys Inc 相关授权技术 2024.03.28 一次性付费 已完成

二、对外担保情况

截至本招股说明书签署日，公司及下属子公司不存在对外担保。

三、重大诉讼或仲裁情况

截至本招股说明书签署日，公司及控股子公司不存在对公司财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的重大诉讼或仲裁事项。

截至本招股说明书签署日，公司的实际控制人、控股子公司及公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在作为一方当事人并可能对公司产生影响

的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项。

最近三年，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。

四、重大违法的情况

报告期内，公司实际控制人不存在重大违法行为。

1-1-301联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

第十一节声明

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书的内容真实、准

确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

全体董事签名：

方小玲李国阳陈炳军徐鹏孙玲玲娄贺统朱欣

全体监事签名：

王英梁力占俊华

全体高级管理人员签名：

李国阳许伟陈炳军钱晓飞

联芸科技（杭州）股份有限公司年月日

1-1-302联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

二、发行人实际控制人声明

本人承诺本招股说明书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

实际控制人签名：

方小玲年月日

1-1-303联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

三、保荐人（主承销商）声明

本公司已对招股说明书进行核查，确认招股说明书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

项目协办人签名：______________

保荐代表人签名：____________________________包红星郭泽原

法定代表人/董事长签名：______________王常青中信建投证券股份有限公司年月日

1-1-304联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

声明

本人已认真阅读联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书的全部内容，确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

总经理签名：

金剑华

法定代表人/董事长签名：

王常青中信建投证券股份有限公司年月日

1-1-305联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

四、发行人律师声明

本所及经办律师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的法律意见书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

经办律师：

游弋冯艾沈娜

律师事务所负责人：

华晓军北京市君合律师事务所年月日

1-1-306联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

五、会计师事务所声明会计师事务所声明

德师报(函)字(24)第 Q01507 号

本所及签字注册会计师已阅读联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称

“发行人”)的招股说明书，确认招股说明书与本所出具的发行人2024年1月1日至6月30日止期间、2023年度、2022年度及2021年度财务报表审计

报告、关于原始财务报表与申报财务报表差异比较表的专项说明、关于非经

常性损益明细表的专项说明、关于主要税种纳税情况的专项说明、于2024年

6月30日的内部控制审核报告(以下统称“报告及说明”)的内容无矛盾之处。

本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的上述报告及说明的内

容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

1-1-307联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书(此页无正文，为德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)《会计师事务所声明》之签章页)

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)执行事务合伙人：原守清

中国·上海

签字注册会计师：唐恋炯

签字注册会计师：刘颖年月日

1-1-308联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

六、资产评估机构声明

本机构及签字资产评估师已阅读联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

及其摘要，确认招股说明书及其摘要与本机构出具的资产评估复核报告无矛盾之处。本机构及签字资产评估师对发行人在招股说明书及其摘要中引用的资产评估复核报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

签字资产评估师：

孙雷鸣郑峻杰

资产评估机构负责人：

何源泉中瑞世联资产评估集团有限公司年月日

1-1-309联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

七、验资机构声明会计师事务所声明

德师报(函)字(24)第 Q01508 号

本所及签字注册会计师已阅读联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称

“发行人”)的招股说明书，确认招股说明书与本所出具的发行人截至2022年6月12日止注册资本及实收资本变更情况的验资报告(德师报(验)字(22)第

00284号)及发行人自2016年3月10日至2022年1月28日止注册资本及实收资本变更情况的验资报告(德师报(验)字(22)第00575号)(以下简称“验资报告”)无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的上述验资报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

1-1-310联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书(此页无正文，为德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)《会计师事务所声明》之签章页)

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)执行事务合伙人：原守清

中国·上海

签字注册会计师：唐恋炯

签字注册会计师：刘颖年月日

1-1-311联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

八、验资复核机构声明会计师事务所声明

德师报(函)字(24)第 Q01509 号

本所及签字注册会计师已阅读联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称

“发行人”)的招股说明书，确认招股说明书与本所出具的关于联芸科技(杭州)股份有限公司2014年11月21日验资情况说明的复核报告(德师报(函)字

(22)第 Q01843 号)及关于联芸科技(杭州)股份有限公司 2015 年 3 月 31 日至

2015 年 8 月 7 日验资情况说明的复核报告(德师报(函)字(22)第 Q01844 号) (以

下简称“验资复核报告”)无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的上述验资复核报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

1-1-312联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书(此页无正文，为德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)《会计师事务所声明》之签章页)

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)执行事务合伙人：原守清

中国·上海

签字注册会计师：唐恋炯

签字注册会计师：刘颖年月日

1-1-313联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

第十二节附件

一、备查文件

（一）发行保荐书；

（二）上市保荐书；

（三）法律意见书；

（四）财务报告及审计报告；

（五）公司章程（草案）；

（六）落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况；

（七）与投资者保护相关的承诺。发行人、股东、实际控制人、发行人的董

事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承

诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件承诺事项的履行情况；

（八）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的承诺事项；

（九）发行人审计报告基准日至招股说明书签署日之间的相关财务报表及审

阅报告（如有）；

（十）内部控制鉴证报告；

（十一）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；

（十二）股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明；

（十三）审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明；

（十四）募集资金具体运用情况；

（十五）子公司、参股公司简要情况；

（十六）中国证监会同意发行人本次公开发行注册的文件；

（十七）其他与本次发行有关的重要文件。

1-1-314联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

二、备查地点、时间

（一）查阅地址

备查文件将存放在公司和保荐人（主承销商）的办公地点，投资者可在公司股票发行的承销期内查阅。

（二）查阅时间

查阅时间：工作日上午9：00～11：30；下午13：30～16：00。

1-1-315联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

附件一：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况

（一）投资者关系的主要安排

为切实保护投资者特别是中小投资者的合法权益、完善公司治理结构，公司根据《公司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上市公司治理准则》

《科创板股票上市规则》等法律法规的规定，建立了完善的投资者权益保护制度并严格执行，真实、准确、完整、及时地报送和披露信息，积极合理地实施利润分配政策，保证投资者依法获取公司信息、享有资产收益、参与重大决策和选择管理者等方面的权利。

1、信息披露制度和流程

为了加强对公司信息披露工作的管理，规范公司的信息披露行为，确保公司信息披露的公平性，保护投资者的合法权益，根据《公司法》《证券法》《科创板股票上市规则》等有关法律、法规和上海证券交易所业务规则及《公司章程（草案）》的规定，公司制定了《信息披露管理制度》，具体的信息披露流程如下：

1、提供信息的相关信息披露义务人应认真核对相关信息资料；

2、董事会提出发布信息的申请；

3、董事会秘书进行内容和合规性审查；

4、董事会核准后，由董事会秘书负责公开披露信息的报送和披露手续；

5、将披露文稿和相关审批文件存档备查。

2、投资者沟通渠道的建立情况

为加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解和认同，提升公司治理水平，根据《公司法》《证券法》《上市公司与投资者关系工作指引》等有关法律、法规及《公司章程（草案）》的规定，公司制定了《投资者关系管理制度》。公司董事会秘书为投资者关系管理事务的负责人，全面负责公司投资者关系管理。公司董事会办公室是投资者关系管理工作的职能部门，负责公司投资者关系管理的相关事务。公司与投资者沟通的主要方式包括但不限于：通过公司官网、新媒体平台、电话、传真、电子邮箱、投资者教育基地等渠道，利

1-1-316联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

用中国投资者网和证券交易所、证券登记结算机构等的网络基础设施平台，采取股东大会、投资者说明会、路演、分析师会议、接待来访、座谈交流等方式，与投资者进行沟通交流。

3、未来开展投资者关系管理的规划

公司将严格按照《公司法》《证券法》《科创板股票上市规则》等相关法律、

法规、规范性文件和业务规则及《公司章程（草案）》的要求，认真履行信息披露义务，保证信息披露的真实、准确、完整，进一步提升公司规范运作水平和透明度。

公司将采取以下措施切实做好投资者关系管理工作：

1、保证咨询电话、传真和电子信箱等对外联系渠道畅通，对投资者提问给

予及时回复，及时发布和更新投资者关系管理工作相关信息。

2、为中小股东参加股东大会提供便利，为投资者发言、提问以及与公司董

事、监事和高级管理人员等交流提供必要的时间。

3、公司重大事项受到市场高度关注或质疑时，公司将严格按照有关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所业务规则及时履行信息披露义务。

4、公司在与投资者沟通时严格遵守有关信息披露制度的要求，避免投资者

在沟通中知悉尚未披露的重大信息。

公司发行上市后，将严格按照公平、公开、公正的原则，开展投资者关系管理工作，平等对待所有投资者，并遵循相关法律、法规、规范性文件及中国证监会和上海证券交易所的相关规定，保障所有投资者的知情权和合法权益，并尽可能通过多种方式与投资者进行及时、深入和广泛的沟通。

（二）股利分配决策程序

公司董事会结合公司具体经营数据、盈利规模、现金流量状况、发展阶段及

当期资金需求，认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，提出年度或中期利润分配预案，并经公司股东大会表决通过后实施。

董事会提出的利润分配方案需经董事会过半数以上表决通过并经半数以上

1-1-317联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

独立董事表决通过，独立董事应当对利润分配方案发表独立意见。监事会就利润分配预案进行审核并发表审核意见。

股东大会对现金分红具体方案进行审议前，应当通过接听投资者电话、公司公共邮箱、网络平台、召开投资者见面会等多种渠道主动与股东特别是中小股东

进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

（三）发行人股东投票机制

根据上市后适用的《公司章程（草案）》，公司建立健全累积投票制度、中小投资者单独计票机制和股东大会网络投票制度等投票机制，保障投资者参与公司重大决策的权利。

（一）累积投票制度建立情况

根据《公司章程（草案）》《累积投票实施细则》，股东大会就选举董事、监事进行表决时，根据公司章程的规定或者股东大会的决议，可以实行累积投票制。

累积投票制是指股东大会选举董事或者监事时，每一股份拥有与应选董事或者监事人数相同的表决权，股东拥有的表决权可以集中使用。非独立董事、独立董事、监事的选举实行分开投票。董事会、监事会应当向股东提供候选董事、监事的简历和基本情况。

（二）中小投资者单独计票机制建立情况

根据《公司章程（草案）》，股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。

（三）法定事项采取网络投票方式召开股东大会进行审议表决的相关安排

根据《公司章程（草案）》，股东大会将设置会场，以现场会议形式召开。

公司还将提供包括但不限于网络的其他方式为股东参加股东大会提供便利。股东通过上述方式参加股东大会的，视为出席。

（四）征集投票权的相关安排

根据《公司章程（草案）》，公司董事会、独立董事和符合相关规定条件的

1-1-318联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

股东可以征集股东投票权。征集股东投票权应当向被征集人充分披露具体投票意向等信息。禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。公司不得对征集投票权提出最低持股比例限制。

1-1-319联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

附件二：与投资者保护相关的承诺

（一）本次发行前股东所持股份的股份锁定及减持事宜的承诺

1、发行人股东暨实际控制人、董事长方小玲承诺

“1、自发行人股票上市之日起36个月内（以下简称“锁定期”），不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的发行人在本次发行上市前已发行的股份，也不提议由发行人回购该部分股份。

2、本人所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价（如遇除权除息事项，上述发行价作相应调整）。发行人上市后6个月内股票连续20个交易日的收盘价均低于发行人的股票发行价格，或者发行人股票上市后6个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于发行人的股票发行价格，则本人所持首发前股份的锁定期将自动延长6个月。若发行人在6个月期间内已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指发行人股票经调整后的价格。

3、发行人上市当年较上市前一年净利润（以扣除非经常性损益后归母净利润为准，下同）下滑50%以上的，延长本人届时所持股份锁定期限12个月；发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长本人届时所持股份锁定期限12个月；发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前两项基础上延长本人届时所持股份锁定期限12个月。前述“届时所持股份”分别指本人上市前取得，上市当年及之后第二年、第三年发行人年报披露时仍持有的股份。

4、本人在担任发行人董事、监事、高级管理人员期间，在满足股份锁定承

诺的前提下，本人每年转让持有的发行人股份不超过本人所持有发行人股份总数的25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，亦不转让或者委托他人管理本人持有的公司股份。本人承诺不会因职务变更、离职等原因而拒绝或放弃履行上述承诺。

5、本人持续看好公司业务前景，全力支持公司发展，拟长期持有公司股票。

本人在锁定期届满后两年内具体的减持安排如下：

减持前提：本人将认真遵守中国证监会、上海证券交易所关于股东减持的规

1-1-320联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书定，结合公司稳定股价、经营发展、资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，在锁定期满后逐步减持。

减持价格：本人所持首发前股份在锁定期届满后两年内减持的，股份减持的价格不低于本次发行上市的发行价（如遇除权除息事项，上述发行价作相应调整）。

减持方式：减持方式包括但不限于集中竞价交易、大宗交易、协议转让等符合中国证监会及上海证券交易所规定的方式。

减持数量：若采取集中竞价交易方式减持的，在任意连续90日内，减持股份的总数不超过公司股份总数的1%；若采取大宗交易方式减持的，在任意连续

90日内，减持股份的总数不超过公司股份总数的2%；若采取协议转让方式减持的，单个受让方的受让比例不得低于公司股份总数的5%。

减持的信息披露及期限：本人在减持股份前，如通过证券交易所集中竞价交易减持股份，应当在首次卖出的15个交易日前预先披露减持计划，以其他方式减持应依法提前至少3个交易日公告减持计划，在未按照法律、法规及规范性文件的规定履行公告等信息披露程序前不得减持。减持股份的期限为该等减持计划公告后六个月。减持期限届满后，若本人拟继续减持股份，则需按照上述安排再次履行公告等信息披露程序。

6、根据法律法规以及上海证券交易所业务规则的规定，出现不得减持股份情形时，本人承诺将不会减持发行人股份。

7、如未履行上述承诺，本人将在发行人股东大会及中国证监会指定媒体上

公开说明未履行的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉；因未履行上述承诺而获得的收入将全部归发行人所有，在获得该收入的5日内将该收入支付给发行人指定账户；如因未履行上述承诺给发行人或投资者造成损失的，将依法向发行人或其他投资者赔偿相关损失。

8、若上述锁定期与证券监管机构的最新监管要求不相符，本人同意根据证

券监管机构的最新监管意见进行相应调整，锁定期届满后按中国证监会和上海证券交易所的有关规定执行。”

1-1-321联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2、发行人股东暨实际控制人之一致行动人弘菱投资、同进投资、芯享投资

承诺

“1、自发行人股票上市之日起36个月内（以下简称“锁定期”），不转让或者委托他人管理本企业在本次发行上市前持有的发行人股份（以下简称“首发前股份”），也不提议由发行人回购该部分股份。

2、本企业所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价（如遇除权除息事项，上述发行价作相应调整）。发行人上市后6个月内股票连续20个交易日的收盘价均低于发行人的股票发行价格，或者发行人股票上市后6个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于发行人的股票发行价格，则本企业所持首发前股份的锁定期将自动延长6个月。若发行人在6个月期间内已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指发行人股票经调整后的价格。

3、发行人上市当年较上市前一年净利润（以扣除非经常性损益后归母净利润为准，下同）下滑50%以上的，延长本企业届时所持股份锁定期限12个月；

发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长本企业届时所持股份锁定期限12个月；发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑

50%以上的，在前两项基础上延长本企业届时所持股份锁定期限12个月。前述

“届时所持股份”分别指本企业上市前取得，上市当年及之后第二年、第三年发行人年报披露时仍持有的股份。

4、本企业持续看好公司业务前景，全力支持公司发展，拟长期持有公司股票。本企业在锁定期届满后两年内具体的减持安排如下：

减持前提：本企业将认真遵守中国证监会、上海证券交易所关于股东减持的规定，结合公司稳定股价、经营发展、资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，在锁定期满后逐步减持。

减持价格：本企业所持首发前股份在锁定期届满后两年内减持的，股份减持的价格不低于本次发行上市的发行价（如遇除权除息事项，上述发行价作相应调整）。

减持方式：减持方式包括但不限于集中竞价交易、大宗交易、协议转让等符

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合中国证监会及上海证券交易所规定的方式。

减持数量：若采取集中竞价交易方式减持的，在任意连续90日内，减持股份的总数不超过公司股份总数的1%；若采取大宗交易方式减持的，在任意连续

90日内，减持股份的总数不超过公司股份总数的2%；若采取协议转让方式减持的，单个受让方的受让比例不得低于公司股份总数的5%。

减持的信息披露及期限：本企业在减持股份前，如通过证券交易所集中竞价交易减持股份，应当在首次卖出的15个交易日前预先披露减持计划，以其他方式减持应依法提前至少3个交易日公告减持计划，在未按照法律、法规及规范性文件的规定履行公告等信息披露程序前不得减持。减持股份的期限为该等减持计划公告后六个月。减持期限届满后，若本企业拟继续减持股份，则需按照上述安排再次履行公告等信息披露程序。

5、根据法律法规以及上海证券交易所业务规则的规定，出现不得减持股份情形时，本企业承诺将不会减持发行人股份。

6、如未履行上述承诺，本企业将在发行人股东大会及中国证监会指定媒体

上公开说明未履行的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉；因未履行上述承诺而获得的收入将全部归发行人所有，在获得该收入的5日内将该收入支付给发行人指定账户；如因未履行上述承诺给发行人或投资者造成损失的，将依法向发行人或其他投资者赔偿相关损失。

7、若上述锁定期与证券监管机构的最新监管要求不相符，本企业同意根据

证券监管机构的最新监管意见进行相应调整，锁定期届满后按中国证监会和上海证券交易所的有关规定执行。”

3、发行人实际控制人之亲属承诺

“1、自发行人股票上市之日起36个月内（以下简称“锁定期”），不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的发行人在本次发行上市前已发行的股份，也不提议由发行人回购该部分股份。

2、本人所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价（如遇除权除息事项，上述发行价作相应调整）。发行人上市后6个月内股票连续20个交易日的收盘价均低于发行人的股票发行价格，或者发行人股票上市

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后6个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第一个交易日）收盘价低于发行人的股票发行价格，则本人所持首发前股份的锁定期将自动延长6个月。若发行人在6个月期间内已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指发行人股票经调整后的价格。

3、发行人上市当年较上市前一年净利润（以扣除非经常性损益后归母净利润为准，下同）下滑50%以上的，延长本人届时所持股份锁定期限12个月；发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长本人届时所持股份锁定期限12个月；发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前两项基础上延长本人届时所持股份锁定期限12个月。前述“届时所持股份”分别指本人上市前取得，上市当年及之后第二年、第三年发行人年报披露时仍持有的股份。

4、根据法律法规以及上海证券交易所业务规则的规定，出现不得减持股份情形时，本人承诺将不会减持发行人股份。

5、如未履行上述承诺，本人将在发行人股东大会及中国证监会指定媒体上

公开说明未履行的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉；因未履行上述承诺而获得的收入将全部归发行人所有，在获得该收入的5日内将该收入支付给发行人指定账户；如因未履行上述承诺给发行人或投资者造成损失的，将依法向发行人或其他投资者赔偿相关损失。

6、若上述锁定期与证券监管机构的最新监管要求不相符，本人同意根据证

券监管机构的最新监管意见进行相应调整，锁定期届满后按中国证监会和上海证券交易所的有关规定执行。”

4、发行人最近一年新增股东西藏远识、信悦科技承诺“1、自发行人股票上市之日起12个月内或自本企业取得发行人股份（即完成本企业取得股份之工商变更登记手续之日）起36个月内（取孰晚者），本企业不转让或委托他人管理本企业在本次发行上市前持有的发行人股份，也不由发行人回购上述股份。

2、本企业减持所持有的发行人股份的方式将遵守相关法律、法规、部门规

章、规范性文件及证券监管机构要求的规定。

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3、相关法律法规和规范性文件对股份锁定期安排有特别要求的，以相关法

律法规和规范性文件为准。若上述锁定期与证券监管机构的最新监管要求不相符，本企业同意根据证券监管机构的最新监管意见进行相应调整，锁定期届满后按中国证监会和上海证券交易所的有关规定执行。”

5、持有发行人5%以上股份的股东海康威视、海康科技承诺

“1、自发行人股票上市之日起12个月内（以下简称“锁定期”），本企业不转让或委托他人管理本企业在本次发行上市前持有的发行人股份，也不由发行人回购上述股份。

2、本企业拟长期持有发行人股票，自上述锁定期届满后两年内，本企业将

根据自身投资安排、二级市场情况等确定是否减持发行人股份。如减持，本企业将通过大宗交易、集中竞价交易、协议转让等方式进行，减持价格不得违反相关规定。本企业承诺将在减持前3个交易日予以公告，通过证券交易所集中竞价交易首次减持的将在减持前15个交易日予以公告，并按照交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务，但本企业持有发行人股份低于5%以下时除外。

3、根据法律法规以及上海证券交易所业务规则的规定，出现不得减持股份情形时，本企业承诺将不会减持发行人股份。

4、如未履行上述承诺，本企业将在发行人股东大会及中国证监会指定媒体

上公开说明未履行的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉；因未履行上述承诺而获得的收入将全部归发行人所有，在获得该收入的5日内将该收入支付给发行人指定账户；如因未履行上述承诺给发行人或投资者造成损失的，将依法向发行人或其他投资者赔偿相关损失。

5、相关法律法规和规范性文件对股份锁定期安排有特别要求的，以相关法

律法规和规范性文件为准。若上述锁定期与证券监管机构的最新监管要求不相符，本企业同意根据证券监管机构的最新监管意见进行相应调整，锁定期届满后按中国证监会和上海证券交易所的有关规定执行。”

6、发行人其他股东国新央企、新业投资、西藏鸿胤、辰途六号、辰途七号、上海毓芊、正海聚亿承诺“1、自发行人股票上市之日起12个月内，本企业不转让或委托他人管理本

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企业在本次发行上市前持有的发行人股份，也不由发行人回购上述股份。

2、本企业减持所持有的发行人股份的方式将遵守相关法律、法规、部门规

章、规范性文件及证券监管机构要求的规定。

3、相关法律法规和规范性文件对股份锁定期安排有特别要求的，以相关法

律法规和规范性文件为准。若上述锁定期与证券监管机构的最新监管要求不相符，本企业同意根据证券监管机构的最新监管意见进行相应调整，锁定期届满后按中国证监会和上海证券交易所的有关规定执行。”

7、发行人核心技术人员承诺

“1、自发行人股票上市之日起12个月内（以下简称“锁定期”），不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的发行人在本次发行上市前已发行的股份，也不提议由发行人回购该部分股份。

2、本人在担任发行人核心技术人员期间，自所持首发前股份限售期满之日

起4年内，本人每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，亦不转让或者委托他人管理本人持有的公司股份。本人承诺不会因职务变更、离职等原因而拒绝或放弃履行上述承诺。

3、根据法律法规以及上海证券交易所业务规则的规定，出现不得减持股份情形时，本人承诺将不会减持发行人股份。

4、如未履行上述承诺，本人将在发行人股东大会及中国证监会指定媒体上

公开说明未履行的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉；因未履行上述承诺而获得的收入将全部归发行人所有，在获得该收入的5日内将该收入支付给发行人指定账户；如因未履行上述承诺给发行人或投资者造成损失的，将依法向发行人或其他投资者赔偿相关损失。

5、若上述锁定期与证券监管机构的最新监管要求不相符，本人同意根据证

券监管机构的最新监管意见进行相应调整，锁定期届满后按中国证监会和上海证券交易所的有关规定执行。”

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（二）公司上市后三年内稳定股价预案和承诺

1、发行人联芸科技稳定股价的预案

为保护投资者利益，进一步明确公司上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定公司股价的措施，按照中国证监会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》（证监会公告[2013]42号）的相关要求，本公司制订《联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行 A 股股票并在科创板上市后三年内稳定股价的预案》，主要内容如下：

“（一）启动和停止股价稳定措施的具体条件和程序

1、启动条件及程序：本次发行及上市后三年内，当公司股票连续20个交易日的收盘价低于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产时（如公司发生利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等情况，收盘价相应进行调整，下同），应当在10日内召开董事会，在董事会决议公告之日起30日内召开股东大会，审议稳定股价具体方案，明确该等具体方案的实施期间，并在股东大会审议通过该等方案后的10个交易日内启动稳定股价具体方案的实施。

2、停止条件：在稳定股价具体方案的实施期间内，如公司股票连续3个交

易日收盘价高于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产时，将停止实施股价稳定措施。

3、间隔要求：稳定股价具体方案实施期满或者因停止条件成立而停止实施

后的180日内，如再次发生上述第1项的启动条件，公司不再继续实施稳定股价措施；前一个稳定股价具体方案实施期满或者因停止条件成立而停止实施之日的

180日后，如发生上述第1项的启动条件，则再次启动稳定股价措施。

（二）具体措施和方案

公司、公司实际控制人、在公司领取薪酬和/或津贴的董事（独立董事除外）和高级管理人员为承担稳定公司股价的义务主体。除非后一顺位义务主体自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务，否则稳定股价措施的实施将按照如下顺位依次进行：（1）公司回购股票；（2）实际控制人增持公司股票；

（3）在公司领取薪酬和/或津贴的董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票。

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在不影响公司上市条件的前提下，可采取如下具体措施及方案：

1、公司稳定股价的具体措施

（1）当触发前述股价稳定措施的启动条件时，公司应依照法律、法规、规

范性文件、公司章程及公司内部治理制度的规定，制定股份回购方案，向社会公众股东回购公司部分股票，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件。

（2）本公司以集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其

他方式回购公司社会公众股份，但遵循下列原则：

*公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行新股所募集资金的总额；且

*公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金累计不超过上一个会计年度

经审计归属于母公司股东净利润的30%。

2、实际控制人稳定股价的具体措施

以下事项将触发公司实际控制人稳定股价（即，对公司股票进行增持）的义务：公司实施股票回购计划后，公司股票的收盘价格仍无法稳定在公司最近一期经审计的每股净资产之上且持续连续15个交易日以上（如公司发生利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等情况，收盘价相应进行调整，下同）。

前述启动条件触发后，实际控制人应根据法律、法规、规范性文件和公司章程的规定，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格上限、完成时效等）通知公司，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件。

实际控制人以增持公司股票形式稳定公司股价的，遵循下列原则：

（1）实际控制人单次或累计12个月内用于股票增持的资金总额，不高于其

上一年度自公司所获得税后现金分红金额的50%；

（2）实际控制人在此期间增持的股票，在增持完成后6个月内不得出售；

（3）增持的价格原则上不超过公司最近一期经审计的每股净资产。

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3、在公司领取薪酬和/或津贴的董事（独立董事除外）和高级管理人员稳定

股价的具体措施

以下事项将触发在公司领取薪酬和/或津贴的董事（独立董事除外）和高级

管理人员增持公司股份的义务：公司及公司实际控制人均已采取股价稳定措施，而公司股票的收盘价格仍无法稳定在公司最近一期经审计的每股净资产之上且持续连续15个交易日以上（如公司发生利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等情况，收盘价相应进行调整，下同）。

前述启动条件触发后，在公司领取薪酬和/或津贴的董事（独立董事除外）和高级管理人员应根据法律、法规、规范性文件和公司章程的规定，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格上限、完成时效等）通知公司，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件。

在公司领取薪酬和/或津贴的董事（独立董事除外）和高级管理人员以增持

公司股票形式稳定公司股价的，遵循下列原则：

（1）各主体单次或累计12个月用于增持公司股票的资金总额不超过其本人

上一会计年度自公司领取的税后现金分红（如有）、薪酬（如有）和津贴（如有）

合计金额的30%；

（2）各主体在此期间增持的股票，在增持完成后6个月内不得出售；

（3）增持的价格原则上不超过公司最近一期经审计的每股净资产。”

2、发行人关于上市后三年内稳定股价承诺

“（一）关于稳定股价的措施本次发行上市后三年内，当公司股票连续20个交易日的收盘价低于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产时（如公司发生利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等情况，收盘价相应进行调整，下同），本公司将启动有关措施稳定股价，具体如下：

1、当触发前述股价稳定措施的启动条件时，本公司将依照法律、法规、规

范性文件、公司章程及公司内部治理制度的规定，制定股份回购方案，向社会公

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众股东回购公司部分股票，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件。

2、本公司以集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他

方式回购公司社会公众股份，但遵循下列原则：

公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行新股所募集资金的总额且公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金累计不超过上一个会计

年度经审计归属于母公司股东净利润的30%。

（二）未能履行承诺的约束措施

本公司将严格履行本公司就稳定股价所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督。

1、如本公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并接受如

下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

（1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；

（2）不得进行公开再融资；

（3）对公司该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员调减或停发薪酬或津贴；

（4）不得批准董事、监事、高级管理人员的主动离职申请，但可以进行职务变更。

2、如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并接受如下

约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

（1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因；

（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护本公司投资者利益。”

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3、发行人实际控制人方小玲关于上市后三年内稳定股价承诺

“（一）关于稳定股价的措施本次发行上市后三年内，当公司股票连续20个交易日的收盘价低于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产时（如公司发生利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等情况，收盘价相应进行调整，下同），且公司采取措施稳定公司股价的，在实施完毕稳定股价具体方案中的公司回购股票措施后，公司股票的收盘价格仍无法稳定在公司最近一期经审计的每股净资产之上且持续连续15个交易日以上（如公司发生利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等情况，收盘价相应进行调整，下同），本人将以增持公司股票的形式稳定公司股价。

1、前述启动条件触发后，本人将根据法律、法规、规范性文件和公司章程的规定，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格上限、完成时效等）通知公司，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件。

2、本人以增持公司股票形式稳定公司股价的，遵循下列原则：

（1）本人单次或累计12个月内用于股票增持的资金总额，不高于其上一年

度自公司所获得税后现金分红金额的50%；

（2）本人在此期间增持的股票，在增持完成后6个月内不得出售；

（3）增持的价格原则上不超过公司最近一期经审计的每股净资产。

（二）未能履行承诺的约束措施

本人将严格履行本人就稳定股价所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督。

1、如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承

诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

（1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；

（2）不得转让公司股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；

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（3）暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分；

（4）如果因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有。

2、如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺

并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

（1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因；

（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护本公司投资者利益。”

4、发行人全体董事（不含独立董事）、高级管理人员关于公司在上市后三

年内稳定股价承诺

“（一）关于稳定股价的措施本次发行上市后三年内，当公司股票连续20个交易日的收盘价低于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产时（如公司发生利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等情况，收盘价相应进行调整，下同），且公司采取措施稳定公司股价的，在实施完毕稳定股价具体方案中的公司回购股票和实际控制人增持股票措施后，公司股票的收盘价格仍无法稳定在公司最近一期经审计的每股净资产之上且持续连续15个交易日以上（如公司发生利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等情况，收盘价相应进行调整，下同），本人将以增持公司股票的形式稳定公司股价。

1、前述启动条件触发后，本人承诺根据法律、法规、规范性文件和公司章程的规定，将本人拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格上限、完成时效等）通知公司，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件。

2、本人以增持公司股票形式稳定公司股价的，遵循下列原则：

（1）本人单次或累计12个月用于增持公司股票的资金总额不超过本人上一

会计年度自公司领取的税后现金分红（如有）、薪酬（如有）和津贴（如有）合

计金额的30%；

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（2）本人在此期间增持的股票，在增持完成后6个月内不得出售；

（3）增持的价格原则上不超过公司最近一期经审计的每股净资产。

（二）未能履行承诺的约束措施

本人将严格履行本人就稳定股价所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督。

1、如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承

诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

（1）如本人持有公司股份，则将不得转让公司股份（但因被强制执行、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外）；且暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分；

（2）可以职务变更但不得主动要求离职；

（3）主动申请调减或停发薪酬或津贴；

（4）如果因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有。

2、如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺

并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

（1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因；

（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护本公司投资者利益。”

（三）填补被摊薄即期回报的措施及承诺

1、发行人关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺“1、积极实施募集资金投资项目公司将积极实施募集资金投资项目的建设，争取募集资金投资项目早日实现预期收益。本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一

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步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力，降低本次发行上市后即期回报被摊薄的风险。

2、坚持技术研发和产品创新，加大市场开拓力度

公司将依托自身的技术研发能力，坚持自主技术研发与产品创新。公司通过销售、研发及技术支持部门的紧密协作，深入了解客户需求，对比竞争对手情况，抓住客户痛点，在巩固目前市场竞争地位的基础上，继续提升客户服务水平，加大境内外市场开拓力度，吸引优质客户，提高抵御区域市场波动而带来的风险能力，降低上市后即期回报被摊薄的风险。

3、加强经营管理和内部控制

公司已经建立并形成了较为完善的内部控制制度和管理体系，未来将进一步提高经营管理水平，持续修订、完善内部控制制度，控制经营管理风险，确保内控制度持续有效实施。同时，公司将加强预算管理，精细化管控费用支出，提升资金使用效率，实现降本增效。此外，公司将持续完善薪酬和激励机制，引进市场优秀人才，并最大限度地激发员工积极性，发挥员工的创造力和潜在动力。通过以上措施，公司将全面提升经营管理效率，促进长期稳定健康发展。

4、优化投资回报机制

根据相关法律、法规的规定，公司制订了《公司章程（草案）》《联芸科技（杭州）股份有限公司上市并实现盈利后三年股东回报规划》，明确公司上市后三年分红回报规划的制定原则和具体规划内容。公司将严格执行分红政策，积极推动对股东的利润分配，努力提升对股东的回报。

公司承诺将积极采取上述措施填补被摊薄即期回报，如违反前述承诺，将及时公告违反的事实及原因，除因不可抗力或其他非归属于本公司的原因外，将在股东大会及中国证监会、上海证券交易所指定媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。”

2、发行人实际控制人方小玲关于填补被摊薄即期回报承诺“1、本人将不会越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益；2、若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东大会及中国

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证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和上海证券交易所对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；对公司或股东造成损失的，本人将给予充分、及时而有效的补偿。”

3、发行人全体董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报承诺“1、不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

2、对本人的职务消费行为进行约束；

3、不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

4、本人将在自身职责和权限范围内，全力促使公司由董事会或薪酬委员会

制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

5、如未来公司拟实施股权激励，本人将在自身职责和权限范围内，全力促

使拟实施的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

6、本人将根据未来中国证监会、上海证券交易所等监管机构出台的规定，

积极采取一切必要、合理措施，使发行人填补回报措施能够得到有效的实施；本人将切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补

回报措施的承诺，若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和上海证券交易所对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；对发行人或股东造成损失的，本人将给予充分、及时而有效的补偿。”

（四）规范和减少关联交易的承诺

1、发行人实际控制人方小玲及其一致行动人弘菱投资、同进投资、芯享投

资关于规范和减少关联交易承诺“1、除发行人本次发行及上市申报的经审计财务报告披露的关联交易以外，本人/本企业以及本人/本企业所控制的其他企业与发行人之间现时不存在其他任何依照法律法规和中国证监会有关规定应披露而未披露的关联交易。

2、本人/本企业将尽量避免本人/本企业以及本人/本企业所控制的其他企业

与发行人发生关联交易事项，对于不可避免发生的关联业务往来或交易将在平等、

1-1-335联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

自愿的基础上，按照公平、公允原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定。

3、本人/本企业及本人/本企业所控制的其他企业将严格遵守发行人《公司章程》等规范性文件中关于关联交易事项的回避规定，所涉及的关联交易均将按照规定的决策程序进行，并将履行合法程序，及时对关联交易事项进行信息披露。

4、本人/本企业承诺不会利用关联交易转移、输送利润，不会通过对发行人

行使不正当股东权利损害发行人及其他股东的合法权益。

5、如果违反上述承诺，本人/本企业应督促及时规范相应的交易行为，本人

/本企业将已从交易中获得的利益、收益补偿于发行人；如因违反上述承诺造成发行人经济损失的，依法承担相应赔偿责任。”

2、发行人持股5%以上股东海康威视、海康科技关于规范和减少关联交易

承诺“1、除发行人本次发行及上市申报的经审计财务报告披露的关联交易以外，本公司以及本公司所控制的其他企业与发行人之间现时不存在其他任何依照法律法规和中国证监会有关规定应披露而未披露的关联交易。

2、本公司将尽量避免本公司以及本公司所控制的其他企业与发行人发生关

联交易事项，对于不可避免发生的关联业务往来或交易将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定。

3、本公司及本公司所控制的其他企业将严格遵守发行人《公司章程》等规

范性文件中关于关联交易事项的回避规定，所涉及的关联交易均将按照规定的决策程序进行，并将履行合法程序，及时对关联交易事项进行信息披露。

4、本公司承诺不会利用关联交易转移、输送利润，不会通过对发行人行使不正当股东权利损害发行人及其他股东的合法权益。”

（五）避免同业竞争的承诺

1、发行人实际控制人方小玲及其一致行动人弘菱投资、同进投资、芯享投

资关于避免同业竞争承诺“1、本人/本企业未投资与联芸科技及其子公司相同、类似或在任何方面构

1-1-336联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

成竞争的公司、企业或其他机构、组织，或从事与联芸科技及其子公司相同、类似的经营活动；也未在与联芸科技及其子公司经营业务相同、类似或构成竞争的任何企业任职；

2、本人/本企业未来将不以任何方式从事（包括与他人合作直接或间接从事）

或投资于任何业务与联芸科技及其子公司相同、类似或在任何方面构成竞争的公

司、企业或其他机构、组织；或在该经济实体、机构、经济组织中担任董事、高

级管理人员或核心技术人员（如适用）；

3、当本人/本企业及本人/本企业控制的企业与联芸科技及其子公司之间存在

竞争性同类业务时，本人/本企业及本人/本企业控制的企业自愿放弃同联芸科技及其子公司的业务竞争；

4、本人/本企业及本人/本企业控制的企业不向其他在业务上与联芸科技及其

子公司相同、类似或构成竞争的公司、企业或其他机构、组织或个人提供资金、

技术或提供销售渠道、客户信息等支持；

5、上述承诺在本人/本企业作为联芸科技的实际控制人/实际控制人的一致行

动人期间有效，如违反上述承诺，本人/本企业愿意依法承担给公司造成的全部经济损失。”

2、发行人持股5%以上股东海康威视、海康科技关于避免同业竞争承诺

1、截至本承诺函出具日，本公司及本公司控制的其他企业不存在从事与发

行人及其控股子公司的业务具有实质性竞争或可能有实质性竞争，且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响的业务活动。

2、本公司不会在中国境内外从事、或直接/间接地以任何方式通过控制的其

他企业从事与发行人及其控股子公司所从事的业务有实质性竞争或可能有实质性竞争，且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响的业务活动。

3、上述承诺在本公司作为联芸科技的持股5%以上股东期间有效，如违反上述承诺，本公司愿意依法承担相应的法律责任。”

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（六）不占用公司资金的承诺

1、发行人实际控制人方小玲及其一致行动人弘菱投资、同进投资、芯享投

资关于不占用公司资金承诺“1、本企业/本人及本企业/本人所控制的企业在与公司发生的经营性资金往来中，将严格控制付款账期；

2、本企业/本人及本企业/本人所控制的企业不得要求公司为其垫支工资、福

利、保险、广告等费用，也不得互相代为承担成本和其他支出；

3、本企业/本人及本企业/本人所控制的企业将严格禁止以下列方式使用公司

的资金：

（1）要求公司为其垫付、承担工资、福利、保险、广告等费用、成本和其他支出；

（2）要求公司代其偿还债务；

（3）要求公司有偿或者无偿、直接或者间接拆借资金给其使用；

（4）要求公司通过银行或者非银行金融机构向其提供委托贷款；

（5）要求公司委托其进行投资活动；

（6）要求公司为其开具没有真实交易背景的商业承兑汇票；

（7）要求公司在没有商品和劳务对价或者对价明显不公允的情况下以其他方式向其提供资金；

（8）不及时偿还公司承担对其的担保责任而形成的债务；

（9）要求公司通过无商业实质的往来款向其提供资金；

（10）因交易事项形成资金占用，未在规定或者承诺期限内予以解决的；

（11）要求公司将现金存到控股股东、实际控制人控制的财务公司（如有），且利率等条款显著低于市场平均水平，明显损害科创公司利益或者向控股股东、实际控制人输送利益；

（12）要求公司以银行存款为控股股东、实际控制人进行质押融资；

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（13）中国证监会或上海证券交易所认定的其他方式。

4、若公司因本次发行前与关联方之间的资金占用行为受到有关部门处罚的，由此导致的一切损失由本企业/本人承担。”

2、发行人持股5%以上股东海康威视、海康科技关于不占用公司资金承诺“1、本企业/本人及本企业/本人所控制的企业在与公司发生的经营性资金往来中，将严格控制付款账期；

2、本企业/本人及本企业/本人所控制的企业不得要求公司为其垫支工资、福

利、保险、广告等费用，也不得互相代为承担成本和其他支出；

3、本企业/本人及本企业/本人所控制的企业将严格禁止以下列方式使用公司

的资金：

（1）要求公司为其垫付、承担工资、福利、保险、广告等费用、成本和其他支出；

（2）要求公司代其偿还债务；

（3）要求公司有偿或者无偿、直接或者间接拆借资金给其使用；

（4）要求公司通过银行或者非银行金融机构向其提供委托贷款；

（5）要求公司委托其进行投资活动；

（6）要求公司为其开具没有真实交易背景的商业承兑汇票；

（7）要求公司在没有商品和劳务对价或者对价明显不公允的情况下以其他方式向其提供资金；

（8）不及时偿还公司承担对其的担保责任而形成的债务；

（9）要求公司通过无商业实质的往来款向其提供资金；

（10）因交易事项形成资金占用，未在规定或者承诺期限内予以解决的；

（11）要求公司将现金存到控股股东、实际控制人控制的财务公司（如有），且利率等条款显著低于市场平均水平，明显损害科创公司利益或者向控股股东、实际控制人输送利益；

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（12）要求公司以银行存款为控股股东、实际控制人进行质押融资；

（13）中国证监会或上海证券交易所认定的其他方式。

4、若公司因本次发行前与关联方之间的资金占用行为受到有关部门处罚的，由此导致的一切损失由本企业/本人承担。”

3、发行人全体董事、监事及高级管理人员关于不占用公司资金承诺“1、本人及本人所控制的企业在与公司发生的经营性资金往来中，将严格控制付款账期；

2、本人及本人所控制的企业不得要求公司为其垫支工资、福利、保险、广

告等费用，也不得互相代为承担成本和其他支出；

3、本人及本人所控制的企业将严格禁止以下列方式使用公司的资金：

（1）要求公司为其垫付、承担工资、福利、保险、广告等费用、成本和其他支出；

（2）要求公司代其偿还债务；

（3）要求公司有偿或者无偿、直接或者间接拆借资金给其使用；

（4）要求公司通过银行或者非银行金融机构向其提供委托贷款；

（5）要求公司委托其进行投资活动；

（6）要求公司为其开具没有真实交易背景的商业承兑汇票；

（7）要求公司在没有商品和劳务对价或者对价明显不公允的情况下以其他方式向其提供资金；

（8）不及时偿还公司承担对其的担保责任而形成的债务；

（9）要求公司通过无商业实质的往来款向其提供资金；

（10）因交易事项形成资金占用，未在规定或者承诺期限内予以解决的；

（11）要求公司将现金存到控股股东、实际控制人控制的财务公司（如有），且利率等条款显著低于市场平均水平，明显损害科创公司利益或者向控股股东、实际控制人输送利益；

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（12）要求公司以银行存款为控股股东、实际控制人进行质押融资；

（13）中国证监会或上海证券交易所认定的其他方式。

4、若公司因本次发行前与关联方之间的资金占用行为受到有关部门处罚的，由此导致的一切损失由本人承担。”

（七）欺诈发行上市回购的承诺

1、发行人联芸科技关于不存在欺诈发行上市承诺“1、保证本公司本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行上市的情形。

2、如本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回本公司本次公开发行的全部新股。”

2、发行人实际控制人方小玲关于不存在欺诈发行上市承诺“1、本人保证发行人本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行上市的情形。

2、如发行人不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回发行人本次公开发行的全部新股，但本人对发行人欺诈发行不负有责任的除外。”

（八）利润分配政策承诺

1、发行人联芸科技关于利润分配政策的承诺

发行人在上市后将严格按照《公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《公司章程（草案）》《联芸科技（杭州）股份有限公司上市后三年股东回报规划》等法律、法规、监管机构的规定及公司治理制度的规定执行

利润分配政策，详细情况参见本招股说明书“第九节投资者保护”之“二、发行人的股利分配政策”。如遇相关法律、法规及规范性文件修订的，发行人将及时根据该等修订调整公司利润分配政策。

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如发行人未能严格执行利润分配政策的，发行人将依照未履行承诺时的约束措施承担相应责任。

（九）股东信息披露承诺

1、发行人联芸科技关于股东信息披露承诺“1、本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形；

2、本公司不存在本次公开发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经

办人员直接或间接持有本公司股份的情形；

3、本公司不存在以发行人股权进行不当利益输送的情形。”

（十）股份回购和股份购回的措施和承诺

1、发行人联芸科技关于股份回购和股份购回的措施和承诺“1、公司本次发行上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。

2、若本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，

导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公司将在证券监督管理部门作出上述认定时，提出股份回购预案，并提交董事会、股东大会讨论，依法回购首次公开发行的全部新股（不含原股东公开发售的股份），回购价格按照发行价（若发行人股票在此期间发生除权除息事项的，发行价做相应调整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关法律、法规规定的程序实施。

3、若因公司本次公开发行的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。”

2、发行人实际控制人方小玲关于股份回购和股份购回的措施和承诺“1、若本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将在证券监督管理部门作出上述认定时，督促发行人依法回购首次公开发行的全部新股，本人依法购回首次公开发行时已公开发售的原限售股份（如有）。

1-1-342联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

2、若因公司本次公开发行的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。”

（十一）未履行承诺时的约束措施承诺

1、发行人联芸科技关于未履行承诺时的约束措施承诺“1、本公司保证将严格履行在公司本次发行及上市过程中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务和责任。

2、若本公司非因不可抗力原因导致未能完全或有效地履行前述承诺事项中

的各项义务或责任，则本公司承诺将视具体情况采取以下措施予以约束：

（1）本公司将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向其他股东和社会投资者道歉；

（2）本公司将按照有关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应责任；

（3）若因本公司未能履行上述承诺事项导致投资者在证券交易中遭受损失，本公司将依法向投资者赔偿损失；投资者损失根据证券监管部门、司法机关认定的方式或金额确定或根据公司与投资者协商确定；

（4）向本公司的投资者提出补充承诺、替代承诺或解决措施，以尽可能保护本公司投资者的权益；

（5）本公司未完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本公

司不得以任何形式向对本公司该等未履行承诺的行为负有个人责任之董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴。”

2、发行人实际控制人方小玲关于未履行承诺时的约束措施承诺“1、本人保证将严格履行在公司本次发行及上市过程中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务和责任。

2、若本人非因不可抗力原因导致未能完全或有效地履行前述承诺事项中的

各项义务或责任，则本人承诺将视具体情况采取以下措施予以约束：

（1）本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会投资者道歉；

1-1-343联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（2）本人将按照有关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应责任；

（3）在本人完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本人不

得以任何方式减持所持有的公司股份，除被强制执行等被动减持、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转让的情形外；

（4）在本人完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，不会要求公司为本人增加薪资或津贴；

（5）在本人完全消除因本人未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之前，本人将暂不收取公司所分配之红利或派发之红股（如适用）；

（6）如本人因未能完全且有效地履行承诺事项而获得收益的，该等收益归

公司所有，本人应当在获得该等收益之日起五个工作日内将其支付给公司指定账户。”

3、发行人全体董事、监事、高级管理人员关于未履行承诺时的约束措施承

诺“1、本人保证将严格履行在公司本次发行及上市过程中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务和责任。

2、若本人非因不可抗力原因导致未能完全或有效地履行前述承诺事项中的

各项义务或责任，则本人承诺将视具体情况采取以下措施予以约束：

（1）本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会投资者道歉；

（2）本人将按照有关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应责任；

（3）本人完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本人不得

减持所持有的公司股份（如有），但被强制执行等被动减持、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转让的情形外；

（4）本人完全消除未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本人不会要求公司为本人增加薪资或津贴；

（5）在本人完全消除因本人未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之前，本人将暂不收取公司所分配之红利或派发之红股（如适用）；

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（6）如本人因未能完全且有效地履行承诺事项而获得收益的，该等收益归

公司所有，本人应当在获得该等收益之日起五个工作日内将其支付给公司指定账户。”

（十二）依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

就发行人、实际控制人以及其他相关承诺主体出具的承担赔偿或赔偿责任的

承诺参见本节之“附件二：与投资者保护相关的承诺”之“（一）本次发行前股东所持股份的股份锁定及减持事宜的承诺”“（四）规范和减少关联交易的承诺”

“（五）避免同业竞争的承诺”“（六）不占用公司资金的承诺”“（十）股份回购和股份购回的措施和承诺”和“（十一）未履行承诺时的约束措施承诺”的相关内容。

本次发行的保荐人（主承销商）、律师、审计机构、验资机构、验资复核机

构、资产评估机构就信息披露及依法承担赔偿责任事项出具承诺如下：

保荐人（主承销商）承诺：“如因本保荐机构未能勤勉尽责，导致为发行人首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或

重大遗漏，给投资者造成损失的，在该等事实被认定后，本保荐机构将依法赔偿投资者损失。”发行人律师承诺：“本所为本次发行及上市制作的律师工作报告、法律意见书等申报文件的内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对该等文件的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。若本所为本次发行及上市制作的律师工作报告、法律意见书等申报文件的内容被证明存在虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，给投资者造成损失，且本所因此应承担赔偿责任的，本所将依法承担赔偿责任，但有证据证明本所无过错的除外。”发行人审计机构、验资机构及验资复核机构承诺：“德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“本所”）作为联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）首次公开发行股票并上市的审计机构、验资机构及验资复核机构，出具了联芸科技2023年度、2022年度及2021年度财务报表的审计报告、关于原始财务报表与申报财务报表差异比较表的专项说明、关于非经常性损

益明细表的专项说明、关于主要税种纳税情况的专项说明、联芸科技于2023年

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12月31日的内部控制审核报告、联芸科技截至2022年6月12日止注册资本及

实收资本变更情况的验资报告、联芸科技自2016年3月10日至2022年1月28日止新增注册资本及实收资本变更情况出具的验资报告、关于联芸科技2014年

11月21日验资情况说明的复核报告以及关于联芸科技2015年3月31日至2015年8月7日验资情况说明的复核报告（以下统称“报告及说明”）。若因本所出具的上述报告及说明有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法赔偿投资者损失。”发行人资产评估机构承诺：“如因本机构未能勤勉尽责，导致为发行人首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，在该等事实被认定后，本机构将依法赔偿投资者损失。”

（十三）不谋求控制权的承诺

1、持有发行人5%以上股份的股东海康威视、海康科技承诺“1、本公司作为联芸科技的股东，不存在谋求联芸科技控制权的意图，不存在单独或与联芸科技任何其他股东联合谋求对联芸科技实施直接或间接控制的安

排或计划，亦不会协助或促使任何其他方通过任何方式谋求联芸科技的控股股东及实际控制人地位。

2、本公司作为联芸科技的股东，仅以本公司持有联芸科技的股份为限行使表决权，不会以委托、征集投票权、协议等方式取得联芸科技其他股东额外授予的表决权，不会控制股东大会的表决，由本公司提名的董事、监事不会以协议等方式取得联芸科技其他董事、监事额外授予的表决权，不会对董事会、监事会的表决形成重大影响。

3、上述承诺自本承诺函出具之日起至联芸科技首次公开发行股票并在科创板

上市后36个月内持续有效。如违反上述承诺，本公司愿意依法承担相应的法律责任。”

2、持有发行人5%以上股份的股东海康威视、海康科技承诺“1、自本企业持有联芸科技股权之日起，本企业充分认可并尊重方小玲作为联芸科技实际控制人的地位，这一认定符合联芸科技的实际情况。方小玲对联芸科技的经营战略、重大事项决策等起核心作用，本企业从未对方小玲在联芸科技的实

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际控制地位提出过异议；

2、本企业所持的联芸科技的股权完全归本企业所有，从未以委托持股、信托

持股或其他类似安排代他人持有联芸科技股权，亦从未通过委托持股、信托持股或其他类似方式通过他人持有联芸科技的股权；

3、本企业作出的上述声明真实、准确、完整、有效，不存在虚假或者误导性陈述，亦不存在重大遗漏。”

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附件三：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明

公司根据《公司法》《证券法》等相关规定的要求，建立了规范的股东大会、董事会和监事会等内部治理结构。股东大会、董事会、监事会依据制度规定规范运行，各股东、董事、监事和高级管理人员尽职尽责，按制度规定切实地行使权利、履行义务。

（一）股东大会运行情况

根据《公司法》及有关规定，公司制定了《公司章程》和《股东大会议事规则》，其中《公司章程》中规定了股东大会的职权及股东大会会议的基本制度，《股东大会议事规则》针对股东大会的召开程序做出了详细的规定，以规范公司股东大会的运行。

自股份有限公司成立以来，公司严格按照《公司章程》和《股东大会议事规则》的规定召开股东大会，审议公司发行授权、募集资金投向、分红回报规划等股东大会职权范围内的事项，股东大会的召集、通知、召开、表决以及决议程序符合《公司法》《公司章程》《股东大会议事规则》的相关规定。

（二）董事会运行情况

根据《公司章程》及《董事会议事规则》的规定，公司董事会由7名董事组成，其中独立董事3名，设董事长1名。目前公司董事职责由方小玲、李国阳、陈炳军、徐鹏4名非独立董事和孙玲玲、娄贺统、朱欣3名独立董事组成的第一届董事会履行。

自股份有限公司成立以来，公司严格按照《公司章程》和《董事会议事规则》的规定召开董事会，严格按照相关规定进行表决、形成决议，出席会议的董事人数符合法律规定，相关决议内容合法、有效。

（三）监事会运行情况

根据《公司章程》及《监事会议事规则》的规定，公司监事会由3名监事组成，其中职工监事1名，设监事会主席1名。目前公司监事职责由王英、梁力、占俊华组成的第一届监事会履行。

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自股份有限公司成立以来，公司严格按照《公司章程》和《监事会议事规则》的规定召开监事会，严格按照相关规定进行表决、形成决议，出席会议的监事人数符合法律规定，相关决议内容合法、有效。

（四）独立董事制度的建立健全及履行职责情况

公司根据《公司法》《上市公司治理准则》《科创板股票上市规则》等相关

法律、行政法规、规范性文件及《公司章程》的规定，建立了规范的独立董事制度，以确保独立董事议事程序有效运行。公司现有独立董事3名，独立董事人数不少于公司7名董事人数的三分之一，其中包括1名会计专业人士。公司独立董事自聘任以来，积极参与公司决策，独立董事的履职完善了公司治理结构，有力保障了公司经营决策的科学性和公正性。

（五）董事会秘书制度的建立健全及履行职责情况

根据《公司章程》和相关法律法规规定，董事会秘书为公司高级管理人员，对董事会负责。公司设有董事会秘书1名，严格遵守法律、行政法规、部门规章、《公司章程》和《董事会秘书工作细则》等相关制度要求，认真履行职权，按时筹备历次股东大会和董事会会议，确保了公司董事会和股东大会依法召开、依法行使表决职权，及时向公司股东、董事通报公司的有关信息，建立了与股东的良好关系，为公司治理结构的完善和董事会、股东大会正常行使职权发挥了重要作用。

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附件四：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明

公司根据《上市公司治理准则》《科创板股票上市规则》建立了董事会专门

委员会制度，在董事会下设审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会。

公司审计委员会主要负责监督评估内外部审计机构工作以及公司内部控制问题，战略委员会负责对公司长期发展战略和重大投资决策进行研究并提出建议，提名委员会主要负责选拔公司董事和高级管理人员，薪酬与考核委员会负责研究董事和高级管理人员的薪酬政策与方案。其中审计、提名、薪酬与考核委员会成员中独立董事占多数，并由独立董事担任主任委员/召集人，审计委员会中担任主任委员/召集人的独立董事是会计专业人士。董事会各专门委员会组成人员具体如下：

董事会专门委员会主任委员/召集人其他委员审计委员会娄贺统方小玲朱欣战略委员会方小玲李国阳陈炳军提名委员会朱欣方小玲孙玲玲薪酬与考核委员会孙玲玲方小玲朱欣

公司董事会专门委员会建立后，严格按照《公司法》等相关法律、行政法规、规范性文件及《公司章程》《审计委员会议事规则》《提名委员会议事规则》《战略委员会议事规则》《薪酬与考核委员会议事规则》等履行职责，强化了公司董事会的决策功能，进一步完善了公司的治理结构。

公司根据《公司法》《证券法》等相关规定的要求，建立了规范的股东大会、董事会和监事会等内部治理结构。股东大会、董事会、监事会依据制度规定规范运行，各股东、董事、监事和高级管理人员尽职尽责，按制度规定切实地行使权利、履行义务。

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附件五：募集资金具体运用情况

（一）新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目

1、项目基本情况

本项目将设立存储主控芯片试验室，场地面积共计2500㎡，并购置相关设备，围绕公司已成熟量产的存储主控芯片，在原有产品基础上进行技术升级和新系列的产品开发，开发性能更高、稳定性更强、能耗更低的新一代存储主控芯片。

项目实施后，将提高公司产品的市场竞争力，项目达产后将形成年产3960万片新一代存储主控芯片的产业规模。

2、项目实施的必要性

（1）顺应行业市场发展需要，保持竞争优势

随着技术的不断发展与迭代，预计未来具备高性能、高稳定性、高安全、低功耗等特性的 PCIe4.0 及 PCIe5.0 接口产品市场占比将逐步提高。预计 2025 年，PCIe5.0接口 SSD主控芯片将在整机终端等领域获得大规模应用，市场需求可观。

就 UFS3.1 主控芯片而言，该芯片属嵌入式存储主控芯片，嵌入式存储主控芯片分为 UFS 主控芯片与 eMMC 芯片，UFS 主控芯片为目前主流的嵌入式存储主控芯片之一，随着 5G 智能手机的快速增长，UFS3.1 具有极大的市场成长空间。

UFS3.X 系列主控芯片由于其高性能、高稳定性、低功耗、低成本的特点，将逐步取代 UFS2.X 系列主控芯片成为嵌入式存储主控芯片的主力出货产品。

综上，本次募投项目涉及的产品均为顺应行业发展需要而生，公司通过研发该类芯片，能够紧抓行业发展机遇，在日益激烈的市场竞争中保持优势地位。

（2）完善公司产品布局，增强核心竞争力一方面，联芸科技在数据存储主控芯片领域，已经完成 SATA、PCIe3.0、PCIe4.0 接口固态硬盘主控芯片布局，并覆盖消费级、企业级、工业级固态硬盘多领域，取得了一定的行业知名度与市场口碑。募投项目涉及的 PCIe5.0 固态硬盘主控芯片，能够进一步完善该产品线完整度，也是公司进入高端存储主控芯片的重要抓手。另一方面，募投项目涉及的 UFS3.1 主控芯片是联芸科技在数据存储主控芯片领域从固态硬盘主控芯片向嵌入式存储主控芯片领域扩张的首款芯

1-1-351联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书片。因此，募投项目的实施能够有效完善公司产品布局，进一步增强公司核心竞争力。

（3）吸纳高端人才，增强公司创新研发能力

集成电路行业属技术密集型行业，人才是集成电路行业核心资产。近年来，国内集成电路产业发展迅速，企业间人才竞争较为激烈，高素质存储主控芯片研发人员在人才的选、育、用、留等环节都存在困难。公司需要采取行之有效的措施扩充高素质人才，以更好推动企业级与消费级存储主控芯片的研发。

公司现阶段处于快速发展时期，随着业务规模的不断扩大，公司将借助募投项目，不断扩充人才队伍，大力招聘行业内的研发、市场、销售和运营等高素质专业人才。一方面，人员数量增加，公司经营规模增大，需要公司根据实际新增经营场所，改善办公环境，满足人才办公及经营需要；另一方面，芯片设计行业内人才平均薪资水平较高，更加充裕的资金将为公司加强研发实力，引进高端人才提供资金支持。

3、项目投资概算

项目总投资额为装修费用、设备购置费、研发费用、预备费与铺底流动资金之和。根据以上估算，本项目投资总额为46565.64万元。其中装修费用300.00万元，设备购置费9740.03万元，研发费用28870.97万元、预备费502.00万元、铺底流动资金7152.64万元。各细分项目如下表所示：

序号名称金额（万元）占比

1装修费用300.000.64%

2设备购置费9740.0320.92%

3研发费用28870.9762.00%

3.1研发人员薪酬14738.5031.65%

3.2流片费用11468.0024.63%

3.3 IP 费用 1665.62 3.58%

3.4其他研发费用998.852.15%

4预备费502.001.08%

4.1基本预备费502.001.08%

4.2涨价预备费0.000.00%

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序号名称金额（万元）占比

5铺底流动资金7152.6415.36%

合计46565.64100.00%

4、项目实施地点与时间进度安排

（1）项目实施地点

本项目拟使用联芸科技数据管理芯片产业化基地项目建设的场地，在基础设施建设完成之前，该项目将在公司现有办公地点开展。

（2）时间进度安排

根据本项目的建设规模、实施条件以及建设的迫切性和项目建设的外部条件

等各种因素，并综合项目总体发展目标，确定建设工期为24个月。项目计划分以下阶段实施完成，包括：方案立项、设备购置、人员招聘与培训、技术研发、产品落地及市场推广。

本项目实施进度表如下所示：

第1年第2年项目

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4方案立项场地建设及装修

设备及 IP 购置人员招聘及培训技术研发产品落地及市场推广

5、环境保护事项

本项目属数据存储主控芯片设计项目，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染。项目在其设计、建设和开发经营中贯彻可持续发展战略，采取有效的综合防治和利用措施，做到办公废物减量化、无害化、资源化，对环境无不良影响。

1-1-353联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书

（二）AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目

1、项目基本情况

本项目将在公司已成熟量产的 AIoT 信号处理及传输芯片的基础上，对各种技术进行升级完善，对各技术模块进行架构优化调整，开发一系列面向交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域的新产品。

本项目实施主体为联芸科技（杭州）股份有限公司，项目计划分三年购置软硬件设备共计2509.50万元，以提升产品研发、生产和检测水平。

2、项目实施的必要性

（1）顺应产业发展趋势，把握行业机遇

从产业发展阶段层面来看，中国 AIoT 产业目前已经进入产业增长期，基础设施正快速完善，技术加速融合为产业加速发展打下基础。未来，在以家居、汽车等为代表的消费驱动端和以公共管理、交通出行为代表的政策驱动端应用市场

的继续推动下，AIoT 产业仍将保持高速增长。长期来看，产业驱动应用市场潜力巨大。

国务院出台的《中国制造2025》明确提出以“加快推动新一代信息技术与制造技术融合发展，把智能制造作为两化深度融合的主攻方向；着力发展智能装备和智能产品，推进生产过程智能化，培育新型生产方式，全面提升企业研发、生产、管理和服务的智能化水平。”随着 5G 技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展，各个应用领域的视频信息流呈加速增长态势，信息视觉化趋势进一步强化，进而对设备间视频数据的传输速度和处理功能等提出更高的要求。此外，8K 显示技术以及其他高清视频方案的快速发展，也对高清视觉感知、处理、传输功能相关的芯片技术水平提出了更高的功能需求。

（2）促进技术成果转化，并增强公司盈利能力

随着行业技术水平的不断进步，AIoT 信号处理及传输芯片的应用领域不断拓宽，快速掌握核心技术、取得市场先入优势是集成电路企业发展的重要推动力。

公司成立以来一直注重自主研发与技术培育，并形成了一系列亟待产品转化的核

1-1-354联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书心技术。

公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、

中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。目前公司 AIoT 信号处理及传输专用技术已趋于成熟，已有的专业技术亟待转化成系列产品。技术升级后的 AIoT 信号处理及传输芯片，能够在多个技术模块实现性能提升，全面提升产品竞争力，从而实现增强企业盈利能力的目标。

3、项目投资概算

项目总投资额为设备购置费、研发费用、预备费与铺底流动资金之和。根据以上估算，本项目投资总额为44464.66万元。其中装修费用300.00万元，设备购置费1872.20万元，研发费用34018.16万元、预备费108.61万元、铺底流动资金8165.69万元。各细分项目如下表所示：

序号名称金额（万元）占比

1装修费用300.000.67%

2设备购置费1872.204.21%

3研发费用34018.1676.51%

3.1研发人员薪酬21886.4849.22%

3.2流片费用9775.6821.99%

3.3 IP 费用 2356.00 5.30%

4预备费108.610.24%

4.1基本预备费108.610.24%

4.2涨价预备费0.000.00%

5铺底流动资金8165.6918.36%

合计44464.66100.00%

4、项目实施地点与时间进度安排

（1）项目实施地点

本项目拟使用联芸科技数据管理芯片产业化基地项目建设的场地，在基础设施建设完成之前，该项目将在公司现有办公地点开展。

（2）时间进度安排

根据本项目的建设规模、实施条件以及建设的迫切性和项目建设的外部条件

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等各种因素，并综合项目总体发展目标，确定建设工期为36个月。项目计划分以下阶段实施完成，包括：方案立项、设备及 IP 购置、人员招聘及培训、技术研发、产品落地及市场推广。

第1年第2年第3年项目

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4方案立项场地建设及装修

设备及 IP 购置人员招聘及培训技术研发产品落地及市场推广

5、环境保护事项

本项目属 AIoT 信号处理及传输芯片设计项目，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染。项目在其设计、建设和开发经营中贯彻可持续发展战略，采取有效的综合防治和利用措施，做到办公废物减量化、无害化、资源化，对环境无不良影响。

（三）联芸科技数据管理芯片产业化基地项目

1、项目基本情况

本项目实施主体为联芸科技（杭州）股份有限公司，本项目拟建设总部基地，搭建研发基础设施，购置研发设备并引进专业人才，开展芯片相关前沿技术的研发与储备。

一方面，本项目是依据公司业务发展的需要，进行的支撑能力建设，建成后将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，提高公司整体管理水平和管理效能。另一方面，本项目拟针对当前市场需求和行业发展趋势，结合公司的业务布局及中长期发展规划重点开展新一代 AIoT 信号处理及传输芯片、新一

代数据存储主控芯片等领域相关前瞻性技术及新产品的研发工作，为公司产品线的不断丰富持续提供强有力的技术支撑，为公司产品多元化布局奠定基础。本项目不直接产生经济效益，项目效益体现在技术和研发能力提升对公司整体效益的增长中。

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本项目拟于杭州市滨江区物联网小镇园区内建设总部基地大楼，其建筑面积为45000㎡，其中地上建筑面积35000㎡，地下建筑面积10000㎡，本次募集资金投入项目计划使用20000㎡，含地上建筑面积15000㎡及地下建筑面积

5000㎡。

2、项目实施的必要性

（1）增加热点领域研发投入，推动公司技术创新

随着新一轮科技革命和产业变革，5G 通讯、智能物联网、云计算等新兴领域的蓬勃发展，为集成电路的市场需求带来巨大的增量空间。因此，集成电路设计企业需要根据市场需求及公司发展战略，持续进行针对于目标细分市场的技术研发及产品开发工作。

近年来，新兴产业的快速发展带动存储、感知、处理、传输等芯片需求增加，数据采集量、处理量、存储量和传输量呈现指数级增长，对芯片的性能、功耗、可靠性、稳定性有了更高的要求。新兴领域的出现为集成电路设计行业带来新的增长点，未来，随着终端应用领域的拓宽与延伸，下游对集成电路需求将进一步增加。

公司作为大规模集成电路设计企业，在市场需求和技术创新的双重拉动下，将通过项目建设持续重点开拓消费电子、交通出行、工业物联网、智慧办公与汽

车电子领域的研究方向，以需求带动技术创新，再以技术创新拓宽使用场景，形成技术、应用的良性循环和螺旋上升。

（2）改善场地与研发条件，满足公司经营发展的需要

集成电路设计行业是技术密集产业，具有技术含量高、研发资金投入大、开发周期长等特性。报告期内，公司经营规模持续增长，人员数量不断增加。目前，公司主要经营办公及研发场所系租赁房屋，且人均使用面积逐渐趋紧。此外，公司目前的实验及测试场地的面积较小，无法安放更多的研发设备，办公、实验及测试场所不足的问题日益突出。未来随着下游应用领域需求的持续增长和新领域的不断开拓，公司发展前景向好，经营规模仍将保持持续增长趋势，人员预计将大幅增加，场地不足的现状可能成为制约公司未来发展的重要因素。

本项目实施后，公司将建设新的产业基地，并完善配套设施，可有效缓解当

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前拥挤的办公环境，优化员工办公体验，并为未来业务发展和员工规模扩大做好准备，增强公司经营的稳定性。同时，在新建产业基地内建立研发中心，有助于进一步提升公司研发能力，为公司各业务技术创新提供支持。因此，公司新建产业基地及研发中心有利于推动公司长远发展。

（3）丰富产品矩阵，提高客户体验

公司设计的数据存储主控系列芯片、AIoT 信号处理及传输芯片均具备较高

的性价比和技术门槛，在相关细分领域形成了明显的优势。由于公司不同产品线组建时间不同，各类芯片产品的技术积累和市场地位差异性较大，产品结构发展尚不平衡。公司亟需在继续保持数据存储主控芯片市场的优势基础上，重点开拓以 AIoT 信号处理及传输芯片为核心的新兴市场；进一步丰富公司产品结构，提高核心竞争力的同时推动公司产品向高性能、高附加值的方向发展。此外，客户需求由于应用场景的差异呈现多样化，公司必须提升自身技术、研发水平和创新能力，对行业前沿技术进行探索，拓展公司产品系列由通用型芯片向差异化产品延伸。

本次项目研发成果的转化将有助于进一步丰富公司的产品线，积极推进产品品类多元化，完善产品矩阵，提高市场供给能力。同时，有利于进一步提升公司数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的多业务线综合竞争优势，满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。

3、项目投资概算

项目总投资额为项目建设投资与研发费用之和。根据以上估算，本项目投资总额为78625.28万元。其中建设投资47988.22万元，研发费用30637.05万元。

具体投入情况如下：

序号费用名称金额（万元）投资比例

1场地建设及装修费用28500.0036.25%

2设备购置费15923.0720.25%

3工程建设其他费用1280.001.63%

4研发费用30637.0538.97%

4.1研发人员工资21697.8327.60%

4.2 IP 费用 5087.40 6.47%

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序号费用名称金额（万元）投资比例

4.3其他研发费用3851.824.90%

5预备费2285.152.91%

5.1基本预备费2285.152.91%

5.2涨价预备费0.000.00%

合计78625.28100.00%

本项目募集资金投入60959.03万元，企业自筹解决17666.25万元。如募集资金不能满足预计资金需求的，缺口部分由公司通过银行贷款和自有资金等方式解决。

4、项目实施地点与时间进度安排

（1）项目实施地点2022年8月，公司已与杭州高新开发区（滨江）经济和信息化局签订《建设项目投资意向书》，明确了用地意向，并为公司在杭州市滨江区物联网小镇提供项目建设用地（工业用地，后续根据实际情况，经双方协商，地块位置和面积）。

（2）时间进度安排

根据本项目的建设规模、实施条件以及建设的迫切性和项目建设的外部条件

等各种因素，并综合项目总体发展目标，确定建设期为36个月。项目计划分以下阶段实施完成，包括：方案立项、场地建设及装修、设备及 IP 购置、人员招聘及培训、技术研发。

第1年第2年第3年项目

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4方案立项场地建设及装修

设备及 IP 购置人员招聘及培训技术研发

5、环境保护事项

本项目不涉及生产环节，主要的污染物有生活废水、生活垃圾等，经过采取有效的措施后，对环境不造成污染。

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