事件：公司发布业绩预增公告，预计2023 年实现归母净利润5.6-5.9 亿元，同比增长84.81%-94.71%。

基本面持续向好，业绩超预期增长

公司预计2023 年实现归母净利润5.6-5.9 亿元，同比增长84.81%-94.71%；扣非归母净利润为5.32-5.62 亿元，同比增长81.96%-92.23%。

其中Q4 单季度预计归母净利润1.63-1.93 亿元，同比增长114%-154%，环比增长17%-38%。公司依托强大的核心技术与研发能力优势，不断丰富产品门类，积极开拓市场，综合竞争力持续增强，盈利业绩维持高增。公司在军用模拟集成电路“快车道”加速前进，2019-2023 年归母净利润复合增速预计达69%-71%。

军用模拟芯片龙头，有望受益于国产化替代需求增长公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理共五大门类接近200 款产品，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中。公司以完善的体系化流程为用户提供“系统级”解决方案，目前在全国有15 个销售网点，提供产品及服务的用户已累计至650 余家。我们认为“十四五”下半程军工行业有望开启新一轮高景气发展，军用模拟芯片国产替代需求空间大，公司有望深度受益。

瞄准未来，积极研发新产品

年内公司在专注五大类主营产品的同时，瞄准未来装备小型化、智能化需求，积极布局Risc-V 微控制器、存储器、数字隔离器、射频微波电路、时钟管理电路等新产品的研发。公司上半年新增可供货产品50 余款，部分产品已形成小批量供货，未来有望在军事现代化建设牵引下抢占市场先机。民品方面，公司已于2023 年12 月顺利通过IATF16949：2016 汽车认证（注册范围：单片模拟集成电路的设计生产），为汽车领域元器件相关业务扩展奠定了基础。

实现IDM 模式转型，助力公司长期高质量发展

公司募资投建晶圆制造及先进封装产业化建设项目，建设一条6 英寸特色芯片工艺线，涵盖双极、CMOS、BCD、BiCMOS 等工艺，实现垂直整合（IDM）经营模式，形成多样化产品种类，全力推动集成电路国产化进程。IDM 模式有望提高公司运营管理效率，缩短产品研制周期，扩大生产规模，加强公司核心竞争力，助力公司长期高质量发展。

盈利预测：“十四五”后半程国防现代化建设或加速推进，公司作为军用模拟集成电路核心供应商，有望充分受益于装备快速列装及国产化替代进程加速。同时公司推进IDM 模式，产品交付能力将显著提升，盈利能力有望维持高位。我们预测公司2023-2025 年营业收入为14.2/19.13/24.97亿元，归母净利润为5.81/7.81/10.18 亿元，对应PE 为27.74/20.65/15.84X，给予“推荐”评级。

风险提示：军品需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、产品价格下降风险。