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新材料行业半导体材料重大事项点评:三星海力士在华晶圆厂获“无限期豁免” 关注半导体材料和设备零部件机会

中信证券股份有限公司 2023-10-11

有研硅 --%

2023 年10 月9 日,美国商务部同意对三星和SK 海力士在华晶圆厂提供“无限期豁免”,未来三星、SK 海力士在华工厂将可以继续升级和扩产,外资Fab厂在华资本开支有望持续投入,驱动设备零部件订单向好,设备零部件企业有望受益,半导体材料方面,具备韩厂供应能力的材料龙头有望率先受益。(1)半导体设备零部件:重点推荐正帆科技(电子工艺设备及系统)、新莱应材(高纯及超高纯零部件)、神工股份(硅零部件),建议关注茂莱光学、美埃科技;(2)半导体材料:重点推荐雅克科技(前驱体)、华特气体(特气),其次推荐硅片环节的有研硅、沪硅产业、TCL 中环;特气环节的中船特气、凯美特气;光刻胶环节的华懋科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材;靶材环节的有研新材、江丰电子;CMP 环节的安集科技、鼎龙股份;湿化学品环节的江化微;先进封装材料环节的联瑞新材;建议关注中巨芯、华海诚科、天承科技。

美国放松对华半导体出口限制,三星及SK 海力士在华晶圆厂获“无限期豁免”。

10 月9 日,据韩国总统办公室通报,美国商务部已经同意对三星电子和SK 海力士位于中国的晶圆厂提供“无限期豁免”,即美国供应商无需任何许可,就可向三星和SK 海力士在中国的晶圆厂供应半导体设备。针对三星电子和SK 海力士在华工厂的“无限期豁免”将通过更新 Validated End-User(VEU)清单来取得。只要被纳入这份清单,就无需另外取得单独许可,代表美国出口管制的适用性实际上被永久暂停。

对华出口管制一年豁免期将到,中国是三星与SK 海力士重要市场。2022 年10月7 日,美国商务部工业和安全局(BIS)出台对华半导体出口管制政策,限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取先进逻辑制程芯片、128 层NAND 闪存芯片、18nm 半间距或更小的DRAM 内存芯片所需的制造设备的能力,除非获得美国商务部的许可,其中包括三星、SK 海力士等外资企业在中国大陆的晶圆厂。

虽然三星电子、SK 海力士、台积电均获得了美国商务部的1 年豁免期许可,使得他们中国大陆工厂的生产暂时不受禁令影响,但是一年豁免时间即将到期,能否顺利延长豁免许可成为了他们未来在华发展的首要问题。据TrendForce 数据显示,截至2023 年6 月底,三星与SK 海力士一起占据了全球近70%的DRAM和50%的NAND Flash 市场。据芯智讯的《美国放松限制!三星及SK 海力士在华晶圆厂获“无限期豁免”》报道,目前三星在中国的NAND Flash 工厂,投片量占该公司 NAND Flash 总产能的42.3%,全球产能占比也高达15.3%。

SK 海力士也同样拥有约50%的DRAM 产能和20%的NAND Flash 产能在中国大陆。同时,中国也是三星、SK 海力士等韩国芯片厂商最大的芯片出口国,上述韩国厂商将大约60%的芯片出口到了中国大陆。如果三星与SK 海力士无法获得美系先进的半导体设备,不仅现有产线运营将受影响,未来也将无法继续进行技术升级和扩大产能,影响到他们在华工厂的正常运营,以及未来的产能布局和市场竞争力。

“无限期豁免”后三星与SK 海力士可在华继续升级和扩产,看好具备相关供应能力的半导体材料和设备零部件企业。随着三星和SK 海力士在华工厂成功获得“无限期豁免”,未来三星、SK 海力士在华工厂将可以继续升级和扩产,原有的不确定性被大大消除,外资Fab 厂在华资本开支有望持续投入,驱动设备零部件订单向好,设备零部件企业有望受益,重点推荐:正帆科技(电子工艺设备及系统)、新莱应材(高纯及超高纯零部件)、神工股份(硅零部件),建议关注茂莱光学、美埃科技。

半导体材料方面,具备韩厂供应能力的材料龙头有望率先受益,包括雅克科技(前驱体)、华特气体(特气),其次推荐硅片环节的有研硅、沪硅产业、TCL 中环;特气环节的中船特气、凯美特气;光刻胶环节的华懋科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材;靶材环节的有研新材、江丰电子;CMP(Chemical-mechanicalpolishing,化学机械抛光)环节的安集科技、鼎龙股份;湿化学品环节的江化微;先进封装材料环节的联瑞新材;建议关注中巨芯、华海诚科、天承科技。

风险因素:国内、海外政策超预期变动风险;需求不及预期的风险;相关公司扩产不及预期的风险;市场竞争加剧的风险。

投资策略:2023 年10 月9 日,美国商务部同意对三星和SK 海力士在华晶圆厂提供“无限期豁免”,未来三星、SK 海力士在华工厂将可以继续升级和扩产,外资Fab 厂在华资本开支有望持续投入,驱动设备零部件订单向好,设备零部件企业有望受益,半导体材料方面,具备韩厂供应能力的材料龙头有望率先受益。

(1)半导体设备零部件:重点推荐正帆科技(电子工艺设备及系统)、新莱应材(高纯及超高纯零部件)、神工股份(硅零部件),建议关注茂莱光学、美埃科技;(2)半导体材料:重点推荐雅克科技(前驱体)、华特气体(特气),其次推荐硅片环节的有研硅、沪硅产业、TCL 中环;特气环节的中船特气、凯美特气;光刻胶环节的华懋科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材;靶材环节的有研新材、江丰电子;CMP 环节的安集科技、鼎龙股份;湿化学品环节的江化微;先进封装材料环节的联瑞新材;建议关注中巨芯、华海诚科、天承科技。

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