事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收5.31 亿元，同比下降13.75%；实现归母净利润1.61 亿元，同比下降11.68%；实现扣非净利润1.15 亿元，同比下降30.10%。分季度看，公司2023 年Q2 实现营收2.73 亿元，同比下降18.45%，环比增长5.59%；实现归母净利润0.84亿元，同比下降31.24%，环比增长9.03%；实现扣非净利润0.66 亿元，同比下降42.07%，环比增长33.42%。

H1 业绩短期承压，产品研发、送样影响利润表现：23 年H1，半导体行业处于调整期，下游集成电路厂商市场需求疲软，公司营收与利润均有所下滑。

23 年H1 公司毛利率为38.64%，同比提升2.12pcts；净利率为34.57%，同比下降1.68pcts。23 年Q2 毛利率为39.76%，同比提升0.51pcts，环比提升2.31pcts；净利率为35.67%，同比下降9.00pcts，环比提升2.27pcts。费用方面， Q2 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.49%/2.75%/7.52%/-4.78%，同比变动分别为0.50/0.44/1.82/5.22pcts。

23 年H1 公司销售费用为735.11 万元，同比增长17.26%，主要系公司拓展销售渠道，销售送样增多；研发费用为4347.69 万元，同比增长17.39%，主要系公司加大新产品研发投入。

多款新品进展顺利，8英寸产品持续出货：公司主要产品包括6-8 英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，能够满足不同客户对硅材料产品的需要。23 年H1，公司加速新品研发，开发出大直径单晶产品；车规IGBT 用硅单晶抛光片实现稳定供货，成为新的营收增长点；成功研发8 英寸区熔气掺产品，已开始向客户送样检测；新产品超平坦用8 英寸硅抛光片进入验证阶段。23 年H1 公司优化调整产品结构，8英寸硅片出货量较上年同期增长31.13%，硅片产能利用率保持较高水平。

募投项目助力长期发展，期待半导体硅材料产能释放：根据公司公告，1）公司集成电路用8 英寸硅片扩产项目投资总额为3.85 亿元，该项目计划分两期实施，当前正在开展一期5 万片扩产计划。截至23 年H1，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行。项目完成后，可实现年新增120万片8 英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司8 英寸半导体硅片产能。2）公司集成电路刻蚀设备用硅材料项目计划投资总额为3.57 亿元，截至23 年H1，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中。项目完成后，可实现年新增204 吨硅材料。

随着募投项目建设完成，公司有望巩固并扩大市场份额，进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。

首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。公司是国内稳定量产8 英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，在国内率先实现6 英寸、8 英寸硅片的产业化及12 英寸硅片的技术突破，实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。随着公司硅材料产品持续研发、8 英寸硅片以及硅材料募投项目顺利推进，公司有望进一步提升盈利能力，打开长线增长空间。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为3.46亿元、4.42 亿元、5.02 亿元，EPS 分别为0.28 元、0.35 元、0.40 元， PE分别为48X、38X、33X。

风险提示：市场需求不及预期、募投项目建设不及预期、新品研发不及预期、市场竞争风险