核心观点
受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司提前储备产能的逐步释放、自身服务客户能力的提升，公司营收快速增长，规模效应带动Q3 毛利率快速提升，公司业绩增幅明显，Q3 营收、业绩均创单季度历史新高。公司持续加大国内外生产能力建设，进一步贴近客户需求。看好后续模组产品销售规模进一步提升后的盈利能力提升，期待对应新品类产品推出以及新建产能逐步释放后的规模效应持续显现。
事件
2024年前三季度公司实现营业收入23.15亿元，同比增长66.54%；归母净利润1.90 亿元，同比增长43.72%；扣非归母净利润1.75亿元，同比增长370.96%。
单季度看， 2024Q3 公司实现营业收入8.09 亿元，同比增长44.01%，环比增长0.47%；归母净利润0.68 亿元，同比增长86.96%，环比增长10.69%；扣非归母净利润0.62 亿元，同比增长423.85%，环比增长6.57%。
简评
国内外需求增长叠加产能逐步释放，公司营收、业绩创历史新高2024Q3 公司实现营业收入8.09 亿元，同比增长44.01%，环比增长0.47%，受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司提前储备产能的逐步释放、自身服务客户能力的提升，公司前三季度营收逐季度递增，2024Q3 公司营收创历史新高。
盈利能力方面，2024Q3 公司实现毛利率33.43%，同比+7.04pct，一方面受益于规模效应带来的毛利率改善，另一方面我们判断公司毛利率相对较低的模组产品占比有所下降，工艺及结构零部件、气体管路等高毛利率产品占比提升，整体带动公司毛利率改善明显。
费用端来看，2024Q3 公司期间费用率合计23.14%，同比-0.17pct，其中，销售、管理、研发、财务费用率分别为1.96%、12.42%、6.78%、1.97%，同比分别+0.28pct、+2.46pct、-3.44pct、+0.53pct。
公司营收规模快速增长，规模效应显现，叠加经营效率逐渐提高，期间费用下降。
归结到利润端，2024Q3 公司实现归母净利润0.68 亿元，同比增长86.96%，对应归母净利率8.40%，同比+1.93pct；扣非归母净利润0.62 亿元，同比增长423.85%，对应扣非归母净利率7.69%，同比+5.58pct。受益于收入规模高增，叠加规模效应下的毛利率大幅改善，公司业绩端实现快速增长，其中扣非归母净利润同比增速远高于归母净利润，主要系2023Q3 公司扣非归母净利润基数相对较低，2024Q3 公司非经常性损益574.99 万元，2023 年同期为2446.45 万元，降幅较大，主要系政府补助等项目下降明显所致。
现金流持续改善。2024 年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为-2.16 亿元，2023 年同期金额为-4.67 亿元，公司持续优化收付款流程，经营性收入和支出相比上期均有不同程度优化提升。
持续推进产能布局、贴近客户，进一步完善全球供应能力沈阳工厂作为公司主要生产经营地，产能已接近饱和，基于以客户为中心的服务理念及公司战略布局的推进，公司在国内向长三角、京津冀地区进行产能布局，在海外陆续建厂、持续扩张以应对高速增长的零部件市场需求，除沈阳工厂外，目前公司持续推进产能布局以贴近客户，主要包括南通、北京及新加坡工厂等。
①南通富创：基于零部件市场的增长需求，公司在南通市通州区新建厂房，总用地面积约171 亩，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。2024H1 南通工厂已陆续释放产能，持续为公司贡献业绩。
②北京富创：为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。
③新加坡富创：新加坡作为亚洲知名的金融与科技中心，受到外资半导体企业的看好，诸多大型芯片厂商近年来加大投资力度，在新加坡投资加码、增加产能。目前新加坡已具备芯片设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整产业链。2023 年公司在新加坡独资设立SMARTT PRECISION MFG PTE. LTD.贴近海外大客户新加坡工厂，公司于2011 年成为海外大客户的合格供应商，十余年来一直保持稳定友好的合作关系，双方也在不断完善中长期合作发展战略。
盈利预测
预计公司2024-2026 年营业收入分别为31.18、43.48、57.11 亿元，同比分别增长50.96%、39.41%、31.36%，2024-2026 年归母净利润分别为3.05、4.58、6.67 亿元，同比分别增长80.69%、50.37%、45.58%，对应2024-2026年PE 估值分别为64.45x、42.86x、29.44x，维持“买入”评级。
风险分析
1）产能储备与市场开发错配的风险：在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在2023年内提前储备产能但订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压。
2）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险：若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
3）规模增长带来的管理风险：公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。
如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
