投资要点

24Q1 规模效应初显，全部达产预计具备至少60 亿产能。2024 年一季度，随着行业复苏及产能释放，公司规模效应初显， 2024Q1 公司营收实现7.01 亿元，同比增长105.47%，归母净利润实现0.60 亿元，同比增长53.42%。产能方面，根据公司投资者关系活动记录表（编号：【20240501】）披露，目前沈阳产能规划为15-20 亿元；南通工厂为公司募投项目，规划年产能20 亿元，主要服务长三角客户，会在今年逐步释放产能；北京工厂，规划年产能20 亿元，主要服务北方客户，公司将综合考虑市场拓展及南通产能释放情况统筹北京工厂建设及投产进度，未来沈阳、南通、北京工厂全部达产后，预计具备60 至70 亿产能。2023 年，受全球经济影响，半导体行业处于下行周期，虽然2023 年下半年有复苏迹象，但终端产品销售状况仍处于调整状态。中国半导体行业虽受到外部宏观环境影响短期供需失衡，但国外出口新政策也促进了国内半导体产业发展。受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司2023 年营业收入仍保持增长，实现营业收入20.66 亿元，同比增长33.75%。其中，公司模组产品规模快速增长，模组产品及气体管路合计占主营业务收入比例从2022 年的40.62%提升至2023 年的53.50%。从国内外市场方面分析，来自中国大陆地区收入为14.36 亿元，同比增长72.04%。受地缘政治等因素影响，中国大陆地区以外收入占主营业务收入比例为29.54%，同比下降13.25pcts。2023 年公司实现归母净利润为1.69 亿元，同比下降31.28%，实现扣非归母净利润0.86 亿元，同比下降51.48%，主要是因为公司产品结构变化/持续研发投入/储备产能等因素导致。

晶圆厂建设持续加快&技术进步&国产替代，释放对国产零部件市场需求。随着晶圆制造向7 纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。

目前，公司是国内少有能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品供应商，也是全球为数不多能够为7 纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件厂商。SEMI 发布《300mm 晶圆厂2027 年展望报告》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用强劲需求，全球用于前端设施300mm 晶圆厂设备支出预估在2025 年首次突破1,000 亿美元，到2027 年将达到1,370 亿美元。SEMI预计中国大陆在全球半导体产能中份额将持续增加，2023 年中国大陆产能同比增长12%，达每月760 万片晶圆；预计中国大陆芯片制造商将在2024 年开始运营18 个项目，2024 年产能同比增加13%，达到每月860 万片晶圆。到2025 年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球设备支出的前三大目的地。根据中国电子专用设备工业协会数据，2022 年集成电路晶圆制造关键设备进口零部件金额约占设备市场40%左右，部分国产半导体设备公司零部件进口额达到60%，影响国产设备在国内市场竞争力，后续随着自主研发的关键半导体设备和核心部件进入量产生产线，替代进口产品，国产设备市场竞争力将显著提升。

表面处理特种工艺/模组制造技术提升，产品进入国内外头部半导体设备供应链。

持续加大自主研发力度，产品竞争力不断增强，部分产品已达到国际先进水平。各项技术成果已应用到产品中，目前具备实现国产替代的技术实力，相关产品已通过部分国内外头部企业新品认证，开始批量供应。2023 年研发支出2.06 亿元，占营业收入比重达9.97%，同比增长2.08pcts。技术方面，（1）表面处理特种工艺技术：在喷涂技术方面，公司成功开发出Y-Al 系列涂层及含氟涂层，其中Y-Al 系列涂层工艺已通过客户端验证，含氟涂层进入客户端验证阶段，上述技术已达到国内领先水平；同时，公司成功开发出应用于ALD 及CVD 机台的AlO及YO

纳米膜层工艺，该工艺已达到国内领先水平，部分应用上述技术的产品已在2023年内实现量产。（2）模组制造技术：硬件气柜自动化产线研发成功并已投入使用，在保证产品质量一致性的同时提升制造效率。有赖于公司持续加大研发力度，2022年部分处于研发阶段的先进制程产品已于2023 年实现量产。客户方面，公司通过与国内外龙头客户合作，及时掌握市场动态和行业发展趋势，从而更好的理解客户需求，促进双方紧密合作。同时，得益于国内半导体设备市场需求增长及公司技术水平不断提高，公司已进入国内大部分头部半导体设备企业供应商体系，持续扩大市场份额。大陆以外，公司已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech 和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A 的全球战略供应商。同时，伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化进程加快，国内半导体设备精密零部件国产化率将不断提升。

投资建议：鉴于当前半导体下游复苏/半导体零部件国产化进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024 年至2026 年营业收入为31.31（前值为27.33）/42.66（前值为38.87）/50.15（新增）亿元，增速分别为51.6%/36.3%/17.6%；归母净利润为3.08（前值为3.28）/4.40（前值为4.31）/5.61（新增）亿元，增速分别为82.5%/43.1%/27.3%；对应PE 分别为43.5/30.4/23.9 倍。考虑到富创精密是全球为数不多能够量产应用于7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，随着国内对半导体设备需求的不断提高，叠加我国的政策支持及技术突破，在半导体核心产业链自主可控背景下，有望加速半导体设备国产替代进程，为公司发展提供历史机遇。维持“增持-A”评级。

风险提示：下游终端需求不及预期；新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险。