证券代码：688401证券简称：路维光电

深圳市路维光电股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系

□新闻发布会□路演活动活动类别

□现场调研□电话会议

□其他参与单位名

浙商证券2025年一季度机构重仓股交流会、大成基金、华安证券称调研时间2025年2月13日

会议地点浙商证券2025年一季度机构重仓股交流会会场、公司会议室

上市公司接董事、执行总裁、董事会秘书：肖青女士

待人员姓名董事、财务总监：刘鹏先生

投资者关系：刘文鑫女士

1、公司近期经营进展？DeepSeek 火爆之后，对掩膜版行业及公

司有何影响？

2024年下游行业需求旺盛，公司积极进行技术升级与产能提升，

延续此前增长态势。2025 年开年以来，DeepSeek 大模型火爆，预计投资者关系带动很多终端产品的更新迭代，科技改变生活。掩膜版作为第三大半活动内容记 导体材料，在当前 AI、机器人的快速发展背景下，同样迎来了巨大的录发展机遇，公司立足自身技术实力、客户实力等等综合竞争力，同时不断推进产能提升以应对旺盛的市场需求，以期在当下市场中取得更好的发展成果，公司对未来增长充满信心，感谢各位投资者的关注！2、公司在先进封装方面的布局？

公司已在先进封装方面前瞻布局、精耕细作发展多年，积累了深厚的技术底蕴，汇聚了丰富、优质的客户资源。从行业整体的发展态势来看，下游众多传统封装客户正加速向先进封装转型，积极拥抱技术迭代浪潮，为掩膜版行业、公司带来了更为广阔的市场空间与蓬勃的发展机遇。随着 AI需求爆发，应用于 AI的先进芯片，需要同时实现高速、节能以及成本控制。以台积电的 CoWoS先进封装为例，通过把芯片堆叠起来封装在基板上，来减少芯片所需空间，同时还能降低功耗和成本。近期，半导体封装巨头日月光投控宣布将扩大其 CoWoS先进封装产能，并与 AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。

公司作为国内先进封装掩膜版的龙头企业，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足 CoWoS 等先进封装要求；玻璃基板封装亦实现供货。

3、公司的掩膜版在新能源汽车、机器人上面有哪些应用？

公司的掩膜版主要用于平板显示、IC 制造、IC 器件、IC 封装、

MEMS（微型传感器）、LED 芯片、PCB 制造等等领域。新能源汽车在芯片、器件、屏幕上的使用量和种类相较传统燃油车的增长是十分可观的，这极大带动了对掩膜版的需求。机器人上面同样存在多种芯片、屏幕、PCB以及多种传感器，这些在制造过程中都需要使用到掩膜版。

4、2025年是否有新的市场拓展计划？

立足现有主业，公司将持续进行产能扩充和技术升级，提升市场份额。重点市场包括高世代 TFT-LCD、高精度 AMOLED、Micro LED 对应的平板显示掩膜版领域以及半导体掩膜版领域。

目前公司再融资项目、路芯 130-28nm 半导体掩膜版项目都在有条不紊的推进中。同时公司亦会以自有或自筹资金不断进行设备产线投资，升级产线，提升规模。

5、公司如何在竞争中保持领先性，针对不断推进制程节点，做

了哪些准备？

在技术研发方面，公司积极与国内高校、知名客户、实验室等开展自研和共研，制定了具备前瞻性的技术研发规划。目前，公司已针对干法刻蚀、等离子束修补、半导体 PSM工艺、电子束光刻、模拟光刻、反演光刻等等技术开展了一系列研究，并形成了一定的技术积累。

公司投资的路芯 130-28nm半导体掩膜版项目在有条不紊的推进，设备按计划有序采购，部分设备已于2024年年底开始陆续到场。该项目一期投资 14-16 亿元，覆盖 40nm 制程节点以上掩膜版；二期投资 4-6 亿元，覆盖 28nm 制程节点以上掩膜版。因此一期采购的大部分辅助设备可以覆盖到 28nm。

6、公司是否考虑并购重组？

公司对并购重组持积极态度，目前考虑的方向包括但不限于产业链上下游拓展、海外/国内同业并购、合适的跨界布局等等，若市场上存在协同性较高的优质资产，公司会积极接洽，具体进展请各位投资者关注公司公告。

关于本次活动是否涉及应当披露重本次活动不涉及应当披露重大信息。

大信息的说明附件清单无