证券代码：688401证券简称：路维光电

深圳市路维光电股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系

□新闻发布会□路演活动活动类别

□现场调研□电话会议

□其他

中金公司2025年度春季投资策略会、中信建投证券、中信证券、招

参与单位名商证券、天风证券、中邮证券、平安基金、鹏扬基金、民生加银基金、

称泰康基金、国泰基金、申万菱信基金、万家基金、博时基金、国泰君

安资管、源乐晟资管

调研时间2025年2月19日-2月21日

会议地点中金公司2025年度春季投资策略会会场、公司会议室

上市公司接董事、财务总监：刘鹏先生

待人员姓名投资者关系：刘文鑫女士

1、公司2024年四季度业绩超预期增长的原因？

2024年公司实现营业收入8.76亿元，同比增长30.21%；实现归

属于母公司所有者的净利润1.92亿元，同比增长29.21%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.74亿元，同比增长投资者关系

39.89%。分季度看，2024年四季度实现营业收入2.73亿元，同比增

活动内容记

长43%，环比增长32%；实现归属于母公司所有者的净利润0.71亿元，录

同比增长76%，环比增长84%。上述财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告中披露的数据为准。

公司业绩增长主要因素为：（1）公司产品掩膜版对应的下游需求旺盛；（2）技术升级、服务优化及产能扩张后更好地满足客户需

求；（3）产品结构持续优化，高附加值产品占比进一步提升；（4）强化管理后的降本增效；（5）规模效应的综合体现。

2、公司2025年开年以来的经营情况？

2025年开年以来下游需求旺盛，公司在2024年投产的产线预计

会在一季度乃至全年会有不错的产能释放，截至目前公司增长延续四季度的发展态势，伴随2025年新增产能的逐季度释放，内部产品结构的不断优化以及整体规模效应的进一步体现，我们对2025年的发展充满信心。

3、怎么看待公司的长期可持续增长？

公司对实现可持续性增长充满信心。纵观公司的发展之路，自

1997年成立以来，公司已深耕掩膜版行业近三十年，不断拓展业务版图，深度参与了国内面板行业与半导体行业的产业变革升级，也贡献了自己的产业力量。公司连续多年保持营收与利润的双重增长，

2019-2024年公司营业收入年均复合增长率达32%，2020-2024年公司

归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率达到56%，伴随着下游行业的发展升级，公司积极进行技术升级、产能拓展、客户对接，形成了自己的核心竞争力。

从量的角度来看，掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，即与终端产品的多样性紧密相关，并不与下游的量价变动有直接联系，因此掩膜版并不受下游行业周期的影响，长期处于需求旺盛的状态，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑不同。目前公司产能有限，扩产以提升规模和市场份额迫在眉睫，公司已有多个扩产项目在规划推进中，预计

2025年会有不错的新增产能释放。

从价的角度来看，掩膜版属于高度定制化的产品，下游新产品新技术都对掩膜版的精度提出了更高的要求，这使得掩膜版价格稳中有升；且掩膜版在下游客户的成本结构中占比不高、但掩膜版的品质对

于终端产品的质量具有决定性的影响，因此下游客户对掩膜版价格敏感度较低。

从技术的角度来看，掩膜版的质量只有0和1的区别，同样精度的掩膜版，公司与海外掩膜版厂商的产品无任何差异，且本土掩膜版厂商的交期、服务会更有优势，下游客户基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑，国产替代意愿强烈。

未来5-10年，公司都不会停止扩产的步伐，在国产替代的大背景下，下游需求旺盛、市场空间广阔、竞争格局良好，公司凭借综合竞争力和先发优势，扩产便能释放增量，转化为增长动力，当前，公司各项业务处于高速成长期，未来发展前景十分广阔。

除此之外，公司对并购重组持积极态度，目前考虑的方向包括但不限于产业链上下游拓展、海外/国内同业并购、合适的跨界布局等等，若市场上存在协同性较高的优质资产，公司会积极接洽，具体进展请关注公司公告。

4、公司的先进封装掩膜版，主要是应用在哪些环节？

公司已在先进封装方面前瞻布局、精耕细作发展多年，积累了深厚的技术底蕴，汇聚了丰富、优质的客户资源，封装分为传统封装和先进封装，下游众多传统封装客户正加速向先进封装转型。公司作为国内先进封装掩膜版龙头，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足各种先进封装要求，例如晶圆级封装、

2.5D/3D 封装、系统级封装、扇出型封装、CoWoS先进封装等需求。

具体应用环节来看，掩膜版主要用于重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）定义孔洞位置和尺寸、微凸点和焊球位置，先进封装掩膜版更关注图形精度和互连密度、多样化的图形需求、高良率等等。

5、公司的掩膜版在新能源汽车、机器人上面有哪些应用？

公司的掩膜版主要用于平板显示、IC 制造、IC 器件、IC 封装、

MEMS（微型传感器）、LED 芯片、PCB 制造等等领域。新能源汽车在芯片、器件、屏幕上的使用量和种类相较传统燃油车的增长是十分可观的，这极大带动了对掩膜版的需求。机器人上面同样存在多种芯片、屏幕、PCB以及多种传感器，这些在制造过程中都需要使用到掩膜版。6、2025 年是否有新的市场拓展计划？立足现有主业，公司将持续进行产能扩充和技术升级，提升市场份额。重点市场包括高世代 TFT-LCD、高精度 AMOLED、Micro LED 对应的平板显示掩膜版领域以及半导体掩膜版领域。

目前公司再融资项目、路芯 130-28nm 半导体掩膜版项目都在有条不紊的推进中。同时公司亦会以自有或自筹资金不断进行设备产线投资，升级产线，提升规模。

7、公司如何在竞争中保持领先性，针对不断推进制程节点，做

了哪些准备？

在技术研发方面，公司积极与国内高校、知名客户、实验室等开展自研和共研，制定了具备前瞻性的技术研发规划。目前，公司已针对干法刻蚀、等离子束修补、半导体 PSM工艺、电子束光刻、模拟光

刻、反演光刻等等技术开展了一系列研究，并形成了一定的技术积累。

公司投资的路芯 130-28nm 半导体掩膜版项目在有条不紊的推进，设备按计划有序采购，部分设备已于2024年年底开始陆续到场。该项目一期投资 14-16 亿元，覆盖 40nm 制程节点以上掩膜版；二期投资

4-6亿元，覆盖 28nm制程节点以上掩膜版。因此一期采购的大部分辅

助设备可以覆盖到 28nm。

关于本次活动是否涉及应当披露重本次活动不涉及应当披露重大信息。

大信息的说明附件清单无