事件：公司发布2023 年半年度报告。23H1 公司实现营收3.08 亿元，同比+5.38%，实现归母净利0.71 亿元，同比+53.28%，扣非归母净利润0.58 亿元，同比+44.73%。毛利率34.54%，同比+5.33pct，净利率为21.98%，同比+8.72pct。

产能释放&产品结构优化，23Q2 利润水平快速提升。单季度来看，Q2 实现营收1.72 亿，同比+16.81%，环比+26.61%；归母净利润0.42 亿，同比+40.53%，环比+48.58%；扣非归母净利润0.35 亿，同比+30.20%，环比+47.63%；毛利率35.80%，同比+4.07pct，环比+2.85pct；净利率为25.25%，创十个季度以来新高，同比+6.43pct，环比+7.42pct。公司Q2 利润率水平同比、环比均提升明显，主要系：

1、公司募投项目“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”产能依计划建设并陆续投产，产能水平提升；2、公司产品结构进一步优化。

公司技术储备深厚，持续加强研发。公司已具有G2.5-G11 全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线；实现了180nm 及以上制程节点半导体掩膜版量产，并储备了150nm 制程节点半导体掩膜版制造关键核心技术。2023 年上半年，公司研发投入1667 万元，同比+22.33%，占营收比例5.41%，实现了高精度G8.5 灰阶掩膜版、中精度980*1150mm AMOLED 用掩膜版、抗划伤掩膜版等新产品的量产，进一步丰富了产品种类。

半导体市场持续复苏，AI 芯片、光模块有望拉动半导体掩膜版需求。根据SIA，2023 年5 月全球半导体行业销售额总计407 亿美元，环比4 月增长1.7%，全球半导体销售额已连续三个月小幅上升，根据 WSTS 预测。2024 年预测全球半导体市场将出现强劲复苏，销售额增长11.8%。此外，AI 芯片和光模块作为算力实现的基础，预计未来将实现高速增长，而AI 芯片生产过程中需要使用到2.5D 及3D封装技术；光模块产品生产中用到的光通信芯片，都需要用到半导体掩膜版，国内半导体封装掩膜版和光通信掩膜版市场有望受益。

投资建议：公司是国内半导体掩膜版领先企业，随着募投项目产能持续释放，未来公司有望维持业绩高增长，预计23-25 年净利润分别为1.74/2.52/3.26 亿元，对应PE 32.3/22.3/17.2 倍，维持“买入”评级。

风险提示：产品验证进度不及预期、下游需求不及预期、产能建设不及预期