华润微:2023年度利润分配预案的公告

证券代码：688396证券简称：华润微公告编号：2024-010

华润微电子有限公司

2023年度利润分配预案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

*每股分配比例：每股派发现金红利0.1118元（含税）。

*本次利润分配以实施权益分派股权登记日总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

*在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

*本年度现金分红比例低于30%，主要基于公司所处行业特点、自身经营情况及目前所处的扩充发展阶段。

一、利润分配预案基本情况根据《开曼群岛公司法》和华润微电子有限公司（以下简称“华润微”或“公司”）《经第八次修订及重列的组织章程大纲和章程细则》的规定，经董事会决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日总股本为基数，使用公司的收益向投资者分配利润。本次利润分配预案如下：

公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.118元（含税）。截至本公告披露

1日，公司总股本1323517004股，以此计算合计拟派发现金红利14796.92万元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10%。

如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股

本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将在权益分派实施公告中明确具体调整情况。

本次利润分配预案尚需提交股东大会审议。

二、2023年度现金分红比例低于30%的原因

（一）行业特点及发展情况

公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。

半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展。

公司所处的半导体行业属于资本密集型和技术密集型产业，具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，决定了公司对于设备和技术的投资较大，从而导致公司的固定资产规模及研发投入较大。

2目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品

牌知名度等方面与英飞凌、安森美等国际领先厂商相比存在技术差距。公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产规模、产品

下游应用领域的广泛性方面仍处于追赶地位，公司需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。

鉴于此，公司为持续保证竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节，公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代；在制造环节，产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。如果公司不能持续进行资金投入，则难以确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。

（二）公司截至2023年末的累计未分配利润情况

经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，公司母公司财务报表的未分配利润为人民币54684.35万元，合并财务报表的未分配利润为人民币579657.35万元。

（三）公司留存未分配利润的确切用途

结合行业发展情况和公司经营状况，公司正处于加速提升、扩充发展的阶段。

充分考虑公司资本结构、发展阶段和未来战略发展等各方面因素，公司留存未分配利润将用于自身业务发展，同时公司保留充足现金储备寻求可能出现的并购机会并运用募集资金和自有资金推动产业并购及整合，以提升公司核心竞争力，进一步提升公司的行业地位。

三、公司履行的决策程序

（一）董事会审计合规委员会会议的召开、审议和表决情况