华润微电子有限公司
投资者关系活动记录表
（2024年10月）
证券简称：华润微证券代码：688396
投资者关系活动
□特定对象调研□分析师会议类别
□媒体采访□业绩说明会
□新闻发布会□路演活动
□现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称10月31日10:00-11:00申万宏源国信证券开源证券华创证券西部证券中信证券平安证券摩根证券东北证券西南证券国盛证券长城证券华鑫证券华泰证券浙商证券财通证券招商证券华西证券国海证券国金证券国联证券德邦证券海通证券中信建投证券广发证券摩根大通申银万国证券瑞穗证券瑞银证券国泰君安证券中山证券中泰证券摩根士丹利花旗环球金融华福证券浦银国际盛博香港首创证券天风证券兴业证券湘财证券野村东方国际证券易方达基金太平基金中国国际金融中天汇富基金臻一资产君翼博星创业投资英大基金华夏基金青岛城投城金控股集团吕梁小金地广东润达私募青岛富实资产华杉瑞联基金广州泓阈私募青岛朋元资产鲍尔赛嘉投资广州金新私募上海天驷资产北京才誉资产杭州玖龙资产上海博笃投资北京富智投资杭州量界投资上海硅产业集团北京泾谷私募灏浚投资上海贵源投资北京怡康资产鸿运私募上海国投先导私募成都嘉瑞投资湖南源乘私募上海瀚伦私募创富兆业金融嘉兴鑫扬私募上海金恩投资创金合信基金君义振华咨询上海雷钧资产敦和资产中邮保险资产上海聆泽投资观富资产联创投资集团上海盘京投资尚诚资产宁波明盛资产上海磐耀资产深圳丞毅投资盛钧私募上海七叶树资产深圳红方私募松桥资本上海谦心投资深圳红石榴投资赢舟资产上海钦沐资产深圳远望角投资云富投资集团上海睿胜投资重庆市金科投资兴亿投资上海徐汇资本投资卓文博宇投资融通基金上海英谊资产
XL Equities Point72 Open Door Investment
IGWT Investment S&P Global Market Intelligence
时间10月31日10:00-11:00地点无锡
上市公司接待人员李虹华润微电子董事、总裁
姓名吴国屹华润微电子董事、财务总监兼董秘
投资者关系活动一、公司2024年三季度经营发展情况简介
主要内容介绍 回顾过去的三个季度，公司充分发挥 IDM商业模式的优势，大力拓展 AI、物联网、自动驾驶、5G等新兴市场。前三季度，公司实现营业收入74.72亿元，实现归母净利润4.99亿元。其中第三季度实现营业收入27.11亿元，环比增长
2.53%，同比增长8.44%；三季度毛利率28.43%，环比提升2.09
个百分点，延续了二季度以来的良好势头。同时，前三季度研发投入金额达到8.89亿元，同比增长2.28%，反映出公司在追求经济效益的同时，更加重视科技创新对长远发展的支撑作用。
在重点产品的终端领域转型升级方面，MOSFET 产品市场份额在汽车、通信、工控等中高端领域持续提升；IGBT产品在工业和汽车电子领域的销售占比超70%，其中电机驱动营收大幅增长，车规产品稳定上量；第三代半导体持续向中高端应用推广，SiC JBS和 SiC MOS产品围绕汽车电子、充电桩、光伏逆变、服务器电源等领域全面推广上量；氮化镓在手机
快充、LED 电源应用外，不断拓展工控、通讯领域，产品系列丰富、性能显著提升。
二、投资者的主要问题
问题一：请问公司如何展望各个领域的需求情况？
答：从细分领域来看，消费领域整体需求稳定，其中家电以旧换新政策有一定拉动作用；工控领域需求企稳，国产替代趋势加强；汽车电子领域是公司重点发力方向，在产品系列、客户拓展方面有较好预期；新能源领域需求有所恢复但仍有价格压力。
问题二：请问公司对于明年 MOSFET 的展望？
答：公司将依托12吋先进性和8吋特色化产线优势，不断优化产品结构与市场布局，积极挖掘新兴市场并拓展客户资源，我们有信心明年 MOSFET产品仍能实现增长。
问题三：请问公司目前产能利用率及后期展望？
答：自今年二季度起，6、8吋产能利用率均在90%以上。根据三季度接单情况看，四季度基本保持满载状态。
问题四：请问公司对于收并购的态度？
答：内涵式增长与外延式发展是公司发展的两条主线，公司一方面抓现有业务，包括重大项目建设、科技创新等，一方面持续开展投资并购工作，积极与契合公司战略的企业探讨未来互利共赢的合作方案，投资的方向主要围绕功率半导体、智能传感器、智能控制三大领域。
问题五：矽磐微电子先进封装（PLP）业务国内领先，请问目前客户情况及后续规划？
答：矽磐微电子已拥有全球尺寸最大的面板级扇出封装生产线，扇出封装相关专利数量国内领先，IC类集成电路扇出封装量产规模国内第一，技术达到国际先进、国内领先水平。
项目正处于高速发展阶段，营收及产出同比均实现翻倍增长。
客户方面已拓展国内头部的新能源汽车与动力电池客户，后续将继续推进相关技术节点的量产化能力。
问题六：请问公司代工业务毛利率始终保持稳定的原因？
答：公司代工业务受益于 BCD特色工艺优势、客户基础稳定等因素，同时积极调整产品结构，高等级产品销售占比稳步提升，在 BMS、隔离器、POE、IOT等多个领域实现突破，并在代工工艺平台实现汽车级产品验证，公司 0.11um BCD、
0.15um高性能 BCD、新一代 HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷
墨打印头等多平台技术产品进入风险量产。
问题七：请问公司未来在汽车电子领域的重点发力方向？
答：公司的目标是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用，通过产品组合形成解决方案，不断提升市场份额和综合竞争力。
问题八：请问除了功率半导体产品，公司看好哪些车规产品的未来空间？答：公司认为功率 IC 及 MCU 等产品在汽车领域的国产化应用趋势正持续增强。
问题九：请问公司有哪些产品可以应用在数据中心？
答：公司中低压 MOS、高压 MOS、SiC产品可应用于 AI设备、
算力设备及大型服务器场景中，正处于快速上量阶段。
问题十：请问公司认为设备更新及家电以旧换新是否对订单
有所拉动，对于明年的景气度如何展望？答：以旧换新政策传导叠加市场需求回暖，从终端看确实产生了一定的拉动作用，特别是在白电领域效果更为明显。明年来看，随着 AI、5G、物联网等新兴领域快速发展，以及汽车电动化、智能化转型的趋势，我们预计景气度将好于今年，市场需求有望增加。
附件清单（如有）无日期2024年10月
