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公司发布了2024 年半年报，2024 年上半年实现营业收入47.60 亿元，同比增速-5.36%；实现归母净利润2.80 亿元，同比增速-63.96%；实现扣非后归母净利润2.85亿元，同比增速-61.11%。

Q2 业绩环比显著改善，盈利能力开始恢复

从2024 年Q2 单季度来看，收入为26.44 亿元，环比增速24.98%，同比增速-1.45%；归母净利润为2.47 亿元，环比增速644.48%，同比增速-37.83%；毛利率和净利率分别为26.34%、8.45%，同比变化分别为-7.51、-6.05 个百分点，环比变化分别为-0.13 、8.39 个百分点； 销售费用率/ 管理费用率/ 研发费用率分别为1.35%/5.10%/10.87%，同比变化分别为-0.14/-0.65/0.45 个百分点。

工艺平台和产能稳步扩张保持竞争优势

作为国内功率半导体IDM 龙头，公司通过不断增加新的工艺平台和有效产能保持竞争优势。目前拥有6 英寸晶圆制造产能约为23 万片/月，8 英寸晶圆制造产能约为14 万片/月，在建一条月产约4 万片的12 英寸晶圆制造生产线，重庆12 英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。

上半年，公司完成第一代8 英寸新型铁电存储材料研究和工艺集成开发，满足常规的工业级应用需求；完成8 英寸中压（100-200V）增强型P-GaN 工艺平台建设，并完成首颗150V/36A 增强型器件样品的制备。

汽车电子收入占比持续提升

从下游领域来看，公司产品与方案板块收入中，泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比36%，工业设备占比16%，通信设备占比9%。其中，汽车电子占比22%，近年来处于持续提升的态势。公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司汽车电子产品包括MOSFET、IGBT 等多品类产品，车规级SiC MOS 和SiC 模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。

工艺平台不断丰富，建议持续关注

由于功率半导体低迷周期持续时间较长，我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为106.24/118.46/135.90 亿元，同比增速分别为7.30%/11.51%/14.72%；归母净利润分别为10.67/13.34/16.46 亿元，同比增速分别为-27.89%/25.04%/23.39%；3 年CAGR 为3.62%，EPS 分别为0.81/1.01/1.24 元，对应PE 分别为44/36/29 倍。

考虑到公司作为国内功率 IDM龙头，工艺平台不断丰富，建议持续关注。

风险提示：下游需求复苏不及预期风险、产能建设不及预期风险、行业竞争加剧的风险