2Q24 公司营收与扣非归母净利润均环比上升。公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化能力的领先半导体企业；目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块：产品与方案业务板块聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为IDM 模式，制造与服务业务主要提供晶圆制造、封装测试等代工服务。2Q24 公司实现营收26.44 亿元（YoY-1.45%，QoQ+24.98%），扣非归母净利润2.27 亿元（YoY-42.69%，QoQ+293.27%），毛利率26.34%（YoY-7.51pct，QoQ-0.13pct）。

产品与方案板块(占48%)毛利率约20%，汽车电子、功率IC 等加速开拓。产品与方案业务产品结构逐步优化：泛新能源占39%，消费电子占36%，工业设备占16%，通信设备占9%；泛新能源中汽车电子提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。IGBT 产品线中工业(含光伏)、汽车电子领域销售占比超过70%；IGBT 模块、IPM 模块、TMBS 模块、MOSFET模块整体规模增长85%；功率IC 产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。

制造与服务板块(占49%)毛利率约33%，工艺平台持续升级。在制造工艺平台方面，0.11um BCD、0.15um 高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产，发布0.18um SOI BCD、0.15um 高可靠BCD、0.15um 高性能CMOS 等平台技术。先进封装业务（矽磐微电子）营收同比增长136%，SiP 模块封装实现大规模量产；功率封装（润安科技）营收同比增长1241%，IPM 模块实现大规模量产。

1H24 公司研发投入占12.05%，掩膜版业务顺利推进。1H24 公司研发投入5.74亿元，同比增长4.89%，氮化镓器件、SiC MOS 等产品研发持续推进。此外，掩模业务营收同比增长22.4%，高等级产品占比逐步提高，掩模新品良率保持在98%以上，重点客户产品准时交付率达99.97%；高端掩模项目6 月实现产线贯通，完成首套90nm 高端掩模产品的生产与交付。

投资建议：考虑行业降价对毛利率带来的影响与公司费用端的优化，基于公司1H24 经营情况，下调公司平均毛利率，预计24-26 年公司有望实现归母净利润9.81/11.05/12.79（前值：11.8/13.5/15.1 亿元），24-26 年PB 分别为2.06/1.98/1.90 倍，维持优于大市评级。

风险提示：新能源需求不及预期，产线建设不及预期等。