事件：公司发布2023 年年报及2024 年一季报，2023 年公司实现营业收入99.01 亿元，同比下降1.59%；实现归母净利润14.79 亿元，同比下降43.48%；实现扣非净利润11.27 亿元，同比下降49.97%。2024 年Q1 公司实现营业收入21.16 亿元，同比下降9.82%，环比下降10.75%；实现归母净利润0.33亿元，同比下降91.27%，环比下降92.15%；实现扣非净利润0.58 亿元，同比下降82.83%，环比下降72.06%。

23 年整体业绩承压，24 年Q1 营收同比有所下降：2023 年公司业绩有所承压，主要原因系：1）半导体市场景气度低；2）公司加大了研发投入力度；3）两条12 吋线、封测基地的新业务逐步开展，公司期间费用有所增长。同时，2023 年公司毛利率为32.22%，同比-4.49pcts；公司净利率为14.53%，同比-11.31pcts，净利率降幅相较毛利率较多，主要系全年期间费用率增长及所得税费用大幅增长所致。费用方面，2023 年全年，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.69%/6.62%/11.66%/-2.47%， 同比变动分别为+0.02/+1.17/+2.50/+0.52pct。其中，2023 年研发费用率与绝对值均出现了同比增长，主因系公司加大了研发投入力度，且包含股权激励在内的人工成本有所增长。24 年Q1 公司营收同比基本持平；净利润同比大幅下降，主要原因系：1）受终端景气度低迷影响，产品价格面临压力，毛利率下降；2）研发投入有所增长；3）封测基地及两条12 吋线等项目处于前期高投入阶段。

公司23 年年报显示，2023 年全球半导体市场规模受周期性变化和宏观经济的影响有所下降，然WSTS 机构预计，2024 年半导体行业市场规模将增长13.1%。展望2024 年，受益于物联网、5G 通信、人工智能等新技术的日益成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等下游行业的产业升级进程加快，上述领域对功率器件的需求亦有望保持持续增长，公司IGBT、SiC 产品订单需求有望持续提升，助力公司业绩修复。

模块产品快速上量，期待12 吋产能释放：公司重庆12 吋产线主要聚焦MOSFET 和IGBT 等功率器件。目前，重庆12 吋产品上量迅速，有望带动公司营收快速增长，其中，12 吋SJ G4 平台产出的晶圆良率达到了90%；12吋SJ T4 平台完成了单项工艺开发。而深圳12 吋产线主要聚焦40-90nm 特色模拟功率集成电路产品和MCU 产品，公司研发团队正围绕12 吋产线开展工艺的产品设计及预研工作。2023 年，公司深圳12 吋项目主体厂房建设完　　成，目前已逐步进入设备移入安装阶段，预计2024 年年底可实现通线投产，满产后生产能力将达到48 万片/年。同时，重庆封装基地正处于上量爬坡阶段，其中，模块产品增速较快。

车规业务发展态势向好，关注车载SiC 模块上车进展：根据Fortune BusinessInsights 预测，2030 年全球电动汽车市场规模有望增长至15791 亿美元，2023-2030 年全球电动汽车市场CAGR 约为17.80%。公司车规级产品在新能源汽车领域具有明确且可观的市场前景。车规级产品方面，公司SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等车规级产品成功进入了比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等众多重点车企及汽车零部件Tier1 的供应链体系。同时，公司推出了多款750V/1200V 450A 以上的主驱模块，其市场验证与客户拓展进展较为顺利，预计2024 年三季度会有验证结果。此外，SiC 在新能源汽车应用端的发展趋势相对明确，并有望成为800V 纯电汽车中的主流产品。截至2024年4 月，公司SiC MOS 单管已实现大批量上车；公司预计半桥模块可于2024年下半年实现批量上车，主驱模块将于2024 年年底前上车。

下调24 年盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品的设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。2023 年，公司多款车规级产品进入了多家重点车企及汽车零部件Tier1 的供应链，产品销售规模不断扩大，车规业务发展态势向好。随着国内新能源汽车渗透率的不断提高，汽车电子市场需求有望迎来快速增长，公司车规业务有望持续受益，公司业绩增长空间有望进一步打开。

但考虑到功率半导体下游行业复苏不及预期且行业竞争加剧，我们下调了24年的盈利预测。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为14.23 亿元、17.02 亿元、20.53 亿元，EPS 分别为1.08、1.29、1.55 元/股，PE 分别为35X、29X、24X。

风险提示：功率半导体需求不及预期；技术研发不及预期；产品价格不及预期；产能扩张不及预期。