1Q24 受行业景气度影响毛利率环比下行。23 年公司实现营收99 亿元(YoY-1.59%) ， 扣非归母净利润12.27 亿元(YoY-49.97%) ， 毛利率32.22%(YoY-4.49pct)，其中制造费用与折旧增加叠加产品价格调整，毛利率下降。进入1Q24，受行业价格调整叠加12 寸与封测基地前期投入影响公司利润率进一步回落，公司单季度实现营收21.16 亿元（YoY-9.8%，QoQ-10.7%），扣非归母净利润0.58 亿元（YoY-82.8%，QoQ-72.1%），毛利率26.48%（YoY-8.33pct，QoQ-1.95pct）。

产品与方案23 年营收46.7 元(YoY-5.62%)，毛利率同比下降。23 年受产品价格影响，产品与方案业务毛利率26.62%（YoY-9.51pct)，产品结构逐步优化：中泛新能源占39%，消费电子占34%，工业设备占16%，通信设备占11%，消费类占比下降，产品向货值较高的领域拓展。此外，公司新品加速扩展：

高压超结MOS 营收同比增长46%；IGBT 收入约7 亿元，已推出多款主驱模块；SiC MOS 已占碳化硅营收60%以上，车规SiC MOS 进入固化批量流片阶段；功率IC 营收同比增长100.5%，IPM 营收同比增长139.7%。

制造与服务板块23 年营收增长2.66%，工艺平台持续升级。23 年公司代工业务客户粘性较强业务稳定性较高，制造与服务业务板块实现营收50.80 亿元（YoY+2.66%），毛利率37.42%（YoY-0.19pct）。在此基础上，工艺平台逐步升级：0.11 微米BCD 技术平台完成工艺平台固化，0.18 微米HR BCD 进入小批量生产，0.5 微米超高压SOI BCD 技术平台通过先导客户应用认证。

23 年公司研发投入占11.67%，封测与掩膜版业务顺利推进。23 年公司研发投入11.54 亿元（YoY+25.3%），聚焦氮化镓器件、DrMOS、SiC MOS 等产品。

先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，营收同比增长60%，新型IPM 封装产品量产，LFPAK、TOLL、TO247 实现规模量产；掩模业务营收同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，高端掩模项目设备陆续进场。

投资建议：考虑行业降价对毛利率带来的影响与公司费用端的优化，基于公司23 年与24 年一季度经营情况，下调公司24-25 年归母净利润，预计24-26年公司有望实现归母净利润11.8/13.5/15.1（前值：22.8/26.8 亿元），对应24-26 年PE 分别为43/38/34 倍，维持“增持”评级。

风险提示：新能源需求不及预期，产线建设不及预期等。