华润微是国内领先的IDM 半导体企业。公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。2023年，公司实现主营业务收入99.01 亿元（同比-1.59%），归母净利润14.79 亿元（同比-43.48%）；2024Q1，公司实现主营业务收入21.16 亿元（同比-9.82%），归母净利润0.33 亿元（同比-91.27%）。

公司扎实推进半导体产品在新能源车与光伏领域市场的应用。2023 年，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%。

公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，多渠道推广汽车芯片国产化，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体SiC 产品获得知名车企的头标。

公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022 年16%提升至20%，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。

2023 年，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%。SiC JBS G2 平台已完成650V 和1200V 系列共计40 余颗产品开发，覆盖目前主流应用需求，在多家光伏/充电桩等领域头部客户实现规模交付，同时功率密度水平达到国际领先的SiCJBS G3 650V 平台完成开发，产品得到客户认可并进入系列化。SiC MOS 在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货，销售规模与品牌影响力实现跨越式提升，在碳化硅产品销售中的比例逐步提升至60%以上。

公司不断完善晶圆制造技术平台，新产品客户认证顺利。公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力。公司通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。

同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。

2023 年，公司0.11 微米BCD 技术平台完成工艺平台固化，0.15 微米数字BCD 技术平台马达应用类获得突破，0.18 微米HR BCD(DTI)进入小批量生产，高精度 TFR在多平台获得客户认可采纳，0.5 微米超高压SOI BCD 技术平台通过先导客户应用认证。1200V 高压驱动IC 工艺平台已通过可靠性验证，MEMS 技术平台单芯片集成喷墨打印头项目已取得阶段性验证结果。

公司先进功率封测基地量产规模快速提升，营收快速增长，TO、PPAK 等功率器件封测、智能功率模块封测、化镀及BGBM 中道服务等已经实现稳定大规模量产，IGBT模块、SiC 模块已进入批量生产阶段，TOLT、QDPAK 等新型功率器件封装已完成布局，并与多家国内外一流终端客户达成合作。

盈利预测、估值与评级：由于功率半导体下游行业复苏较弱，我们下调公司24-25年归母净利润预测为14.54/17.37 亿元（下调比例为52.91%/52.14%）,新增26年归母净利润为20.52 亿元的预测，当前市值对应PE 估值为34/28/24 倍。公司面向新能源车和光伏不断推出新产品，同时新的晶圆制造平台在客户验证顺利，我们看好公司长期发展前景，维持公司“买入”评级。

风险提示：上游原材料价格波动风险，产品或客户导入进度不及预期风险，下游需求不及预期风险。