维持对中国半导体晶圆代工行业乐观看法：首先，半导体晶圆代工三季度收入同比增速触底回暖迹象明显。我们预期2024 年上半年该行业收入增速会经历比较缓和的触底反弹，而2024 年下半年收入增速则有望加速抬头向上。晶圆代工行业利润/利润率触底则落后于收入增速，但依然会在明年上半年触底回暖，在下半年抬头。其次，晶圆代工行业市盈率估值为14.0x，仍然处于底部区域，且估值大幅抬升时机迫近。

因此，我们看到该行业明年基本面和估值面都有较大上升空间。我们重申中芯（981.HK/688981.CH）和华虹半导体（1347.HK）的“买入”评级，首次覆盖华虹公司（688347.CH），给予“买入”评级。

首次覆盖华虹公司（688347.CH）：华虹半导体有望受益于：1）半导体制造中晶圆代工的国产需求，2）新能源车等半导体价值量快速增长需求。公司在无锡12 英寸厂的产能有望从今年年底的8 万片/月，攀升至明年上半年的约9.5 万片/月。我们预期公司进一步调降产品价格的可能和幅度都比较有限。我们预计公司明年下半年EBITDA 将同比增长33.0%。公司有望在明年经历基本面、估值面的双重提升。我们对于华虹的港股和A 股标的都保持乐观。由于公司处于半导体周期偏滞后的位置，因而基本面和估值面更加接近底部，潜在上行空间更大。

中芯国际2024 展望：我们比较看好中芯国际比较稳健的产能扩张步伐。在半导体行业库存水位已经大幅下降以及新品新技术不断上市过程中，中芯国际明年上半年和下半年有望呈现缓和复苏以及加速抬头的态势。这与晶圆代工行业基本趋势保持一致。我们预计公司明年下半年EBITDA 将同比增长9.4%。中芯基本面的成长将进一步推动公司估值提升。

估值：中芯国际港股目标价为26.7 港元，对应2024 年EV/EBITDA 为11.7x，对应市盈率为39.0x。中芯国际A 股目标价为69.6 元，对应2024年EV/EBITDA 为11.7x，对应市盈率为109.1x。华虹港股目标价为22.7港元，对应2024 年EV/EBITDA 为11.7x，对应市盈率为59.3x。华虹A股目标价为55.9 元，对应2024 年EV/EBITDA 为11.7x，对应市盈率为63.8x。两家公司目前估值均低于历史均值。因此，我们认为两家公司目前的估值具有吸引力。

投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。