本期投资提示：

半导体制造：1）晶圆代工步入复苏，台积迈入新高。AI/HPC 为最大成长动能：台积电3月营收YoY+34.25%、24Q1 营收YoY+16.52%，均创下同期历史新高，经4 月3 日地震，台积仍维持2024 年营收增长21-26%指引。成熟制程库存去化渐入尾声：世界先进表示，消费电子库存调整已结束并将恢复逐季增长，工业和汽车电子仍需库存调整1 至2 个季度。

2）封测缓慢复苏。日月光、力成、京元电、南茂24Q1 营收增速均小于20%。日月光受惠客户需求缓步复苏，24Q1 营收创下同期次高。3）半导体材料静待库存去化。环球晶圆表示24Q1 因客户持续库存去化将是全年营收谷底，24Q2 环比持平Q1 或微增，24H2营收随着需求复苏而增长，全年营收将高于去年。

存储：大容量存储控产提价，存储企业报表复苏力度强劲，利基存储跃跃欲试。除了NORFlash 去库进程稍微滞后，其他存储涨价兑现度均较乐观。原厂控产和需求复苏双重动能驱动存储量价齐升，企业预计涨价还可持续至Q3。南亚科3 月营收创下19 个月新高，华邦电3 月营收创下21 个月新高。模组厂商威刚、十铨Q1 营收同比增速均超过50%。

半导体设计：半导体设计板块整体分化，手机/PC/服务器类芯片增速高企。联发科、瑞昱、信骅、祥硕、立积24Q1 营收增速均高于30%。高速接口IC 设计商谱瑞受益于AI PC 升级/Server 复苏，Q1 营收同比增长25%。显示驱动芯片、MCU、功率器件与去年整体持平，复苏力度较弱。

光电板块：1）面板涨价势头良好。友达、群创受益于电视面板量价齐升，24Q1 营收分别年增16.2%、10.7%。2）光学元件表现分化。玉晶光3 月、Q1 营收均创下历史新高，客户需求稳定。大立光3 月营收年增4%，较前两个月趋缓。

电子零组件：元件库存调整将于24Q2 结束，数通PCB 呈现增长。1）被动元件：国巨表示被动元件库存调整将于Q2 结束，乐观看待AI 服务器带来的增长动能。国巨、华新科、晶技3 月及Q1 营收均报正年增长。2）PCB：3 月营收除臻鼎、华通年增约20%外，其余厂商均同比持平或下滑。

EMS 代工：24Q1 受益AI 弹性与出货节奏不一。根据Digitimes Research，2024 年全球服务器出货可望增加4.9%，预计英业达、广达份额提升显著。

风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。