本期投资提示：

预计4Q23 电子行业业绩整体同环比回暖，景气度向上。预计消费电子4Q23 净利润环比增长，AI PC、MR 预将进一步提振2024 业绩，被动元件在消费电子复苏驱动下需求稳步增长、4Q23 营收同环比显著提升，半导体封测、IC 设计领域景气度温和复苏，国产替代进程下半导体设备4Q23 营收继续维持较高环比增速。

算力从训练到端侧，2024 年个人大模型普及，开启AI 终端元年。三个大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC 等本地设备借助个人大模型。英特尔发布MeteorLake，采用Intel 4 制程工艺打造，联想、微星、宏碁PC 等品牌厂商均推出AI PC 新品。

AMD 发布锐龙8040 系列处理器，算力提升幅度达60%，预计2024 年全球AI PC 整机出货量将达到约1300 万台，并在2027 年成为主流品类。2023 年８月以来，智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型；11 月首款AI 大模型手机VIVO X100 发布，智能手机也将标配AI 与端侧算力。

苹果首款空间计算产品Vision Pro 2024 年初发售，3D 内容时代来临。苹果头显VisionPro 将于2 月2 日在美国上市，北京时间21:00 开始预购，开启空间计算时代，其他厂商有望跟进，预计将带动整个XR 行业发展。苹果 iOS 17.2 Beta 2 版本引入录制空间视频新功能，iPhone 15 Pro 支持低成本3D 视频拍摄，极大丰富3D 内容。

面板未来走势预期将较平稳，换机潮即将大规模到来刺激需求。 面板厂致力减产缩短波动周期，以LCD TV 面板来看，预期价格波动周期将由2 年一大周期，演变成1 年一小周期的型态，基本可望逐步跳脱价格竞争。根据TrendForce，2024 年LCD TV 面板出货约2.42亿片，增速约3.4%，出货面积预估年增8.6%。伴随AI PC 等科技创新，IDC 预估今年NB 市场将有6%增长，欧美、东亚市场IT 产品4~5 年一次换机，也将陆续到换机点。

半导体领域或将迎来先进封装加速、Capex 与稼动率周期回温等催化。智能手机/PC SoC内置NPU，采用创新架构与Chiplet 工艺，HBM标配AI 服务器，均指向先进制程封装刚需。半导体周期复苏方面，芯片去库存已近尾声，晶圆稼动率23Q3 起稳步复苏，2024年芯片及材料供应链将迎正常需求。SEMI 预测全球晶圆厂前道设备开支2024 年回升15%至966 亿美元，叠加当前国产替代仍有较大空间，半导体设备订单有望持续增长。

存储涨价趋势继续强于预期，业绩兑现可期。根据Trendforce，移动设备DRAM、NAND（eMMC、UFS）存储芯片价格未来将进一步上涨，2024 年第一季度环比涨幅将扩大至18~23%，2024 年存储领域景气度有望进一步提振。

投资分析意见：重点关注：1）AI PC 产业链AI 芯片、PC 整机、存储、结构件等：华勤技术、联想集团、奥海科技、春秋电子等；2）Apple Vision Pro 空间计算产业链机遇：

立讯精密、杰普特；3）OLED 及新型显示：奥来德、汇成股份、维信诺；4）存储涨价趋势：德明利、聚辰股份。

风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。