下游客户扩产率先受益，MiniLED 订单充足。随着MiniLED 在中大屏市场逐步渗透、替代LED 小间距屏幕，以及车载显示屏逐步向MiniLED 转型，MiniLED 市场迅速扩容，下游厂商扩产意愿强烈。公司MiniLED 固晶机性能卓越，将深度受益下游客户扩产。截至2023 年12 月26 日，公司在MiniLED固晶机板块的在手合同订单总金额为4.13 亿元，支撑2024 年MiniLED 固晶机营收增长。

固晶机产品线生命力极强，算力芯片中ASP 和加工步骤倍增。以AMD 的EPYC为例，从2017 年的第一代霄龙处理器到2023 年最新发布的第四代产品，生产过程中所需键合步骤从4 次提升到了超50 次。键合技术从倒装迭代至混合键合+倒装，对键合设备也提出了更高的要求，Besi 相应开发了8800Ultra 以提供混合键合功能，相比原来的倒装键合机单价提升了3-5 倍。

修炼内功，半导体+MiniLED 固晶机双轮驱动。公司2023Q1-3 研发费用0.65亿元，yoy+5.82%。公司已布局半导体先进封装领域的高精度设备，部分设备已在验证中，公司封测设备平台初具雏形。MiniLED 固晶机加工速度达180K 每小时，产品性能不断提升，深度受益MiniLED 扩产浪潮。

盈利预测及投资建议： 我们预计公司2023-2025 实现营收12.75/16.67/21.57 亿元，归母净利润1.66/3.03/4.15 亿元，对应PE64x/35x/26x。我们看好公司在固晶机市场中内资龙头的地位，将受益于MiniLED 的渗透率提升，公司半导体新品拓展顺利，放量在即，给予“强烈推荐”评级。

风险提示：下游需求不及预期；新品开发进度不及预期；新技术推广进度不及预期。