2Q23 业绩低于我们预期

1H23 公司营收5.39 亿元，同比-16%；归母净利润0.44 亿元，同比-64%；其中2Q23 营收1.81 亿元，同比-39%，环比-50%，我们推测或因为行业景气度低迷，下游厂商资本开支计划边际放缓；2Q23 归母净利润为-0.14 亿元，同比-128%，环比-124%，我们认为主要由于公司产品结构变动致使毛利率下滑，叠加期间费用投入加大所致。由于行业景气度下滑以及公司期间费用投入超出我们此前预期，公司2Q23 业绩低于我们的预期。

下游景气度低迷，期间费用投入加大，利润端短期承压。1H23 公司综合毛利率同比-5.1ppt 至38.0%，其中2Q23 同比-10.2ppt 至35.4%，我们认为可能由于1H23 确认收入的产品结构发生一定变化。往前看，伴随下游扩产逐步回暖，公司高毛利的Mini LED 固晶设备收入占比有望提升，我们判断盈利能力或存优化空间。1H23 公司期间费用率同比+7.4ppt 至24%，其中销售/管理/研发/ 财务费用率分别同比+1.2/+1.6/+3.4/+1.3ppt 至7.9%/4.1%/9.6%/2.2%，我们认为一方面公司收入下滑，但部分较为刚性的成本未通过规模效应摊薄，另一方面公司1H23 股权激励计划、新建项目建成转固、新购地块均使得费用投入加大。此外，考虑到下游验收进度不及预期，公司1H23计提资产减值损失0.13 亿元，计提信用减值损失0.16 亿元。

发展趋势

研发投入持续加大，半导体封装国产替代稳步推进。公司在Mini LED、MicroLED、半导体封测领域的研发投入持续增加，1H23 公司研发投入同比+29%至0.52 亿元，其中重点投入高精密全自动半导体芯片平面引线键合设备、半导体共晶机等项目，旨在提升半导体IC 测试封装领域技术实力。我们认为半导体固晶环节对于设备的超高精度、三维定位等提出更加严苛的要求，而焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹；而公司掌握核心元器件自制能力，研发实力突出、经验积累丰富，有望将竞争优势延续到半导体领域，我们认为有望实现半导体封装领域固晶与焊线的协同发展。

盈利预测与估值

考虑到下游需求疲软、费用投入加大，我们下调2023/2024 年净利润40.6%/16.1%至1.77 亿元/3.54 亿元。当前股价对应2024 年35.2 倍市盈率。维持跑赢行业评级，考虑到Mini LED 下游扩产有望成为潜在催化，我们维持公司150.00 元目标价，对应2024 年43.3 倍目标市盈率，较当前股价有23.1%的上行空间。

风险

Mini LED 下游客户扩产不及预期；Mini LED 背光产品渗透率提升不及预期；半导体封装业务拓展不及预期。