证券代码：688380 证券简称：中微半导

中微半导体（深圳）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-012

投资者来访类别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动 现场参观 其他 （线上调研）

参与单位名称 中信电子、申万宏源、 立格资本、PleiadInvestmentAdvisorsLimited、上海保银投资、比亚迪财险、粤信资产、鑫元基金、国泰基金、上海人寿、明世伙伴基金、浦银安盛基金、红华资本、深圳市红石榴投资、歌斐资产、中信建投资管、深圳尚诚资产、金建投资、三井住友资管、TAIKANG ASSET MANAGEMENT (HONG KONG) COMPANY LIMITED 、东吴证券资管部、成都翰聚资产、北京盛曦投资、华西证券（自营）、正奇能源科技集团、正圆投资、君康人寿、富敦投资、北京东方睿石投资、鹰傲投资、才华资本、恒汇丰（唯德投资）、北京君创富民资产、天铖基金、誉辉资本管理（北京）、路博迈（上海）、韩国投信运用、易知投资、上海名禹资产、交银人寿保险、中航基金、北京枫瑞私募基金、汇丰晋信基金、百顺投资、壹德资产、浑元资产、北京凯思博投资、永安国富资产、中原资管、景合私募基金、西安瀑布资产、山东信托、枫岚投资、上海雷根资产、合众资产、上海混沌投资(集团)、RAYS Capital、国丰兴华、创华投资、世纪证券、华龙证券

时间 2024年10月25日

地点 线上

上市公司接待人员姓名 副总经理：李振华 董事会秘书、财务总监：吴新元

投资者关系活动主要内容介绍 一、三季度经营情况 第三季度经营平稳，单季度实现营收2.2亿元，同比增长25%；产品综合毛利率近30%，同比上升约11个百分点；归属净利润6800万元，同比由负转正；扣非净利润1400万元，同比由负转正。 前三季度营业收入6.49亿元，同比增长40%；归属净利润1.1亿元，同比由负转正；扣非净利润7700万元，同比由负转正；经营性现金流净额1.89亿元，同比由负转正。 公司持续去库存，三季度末公司存货4.46亿元，相对同期减少1300万元。 二、交流问答 1、请针对应用领域对公司营收进行拆分？ 答：公司产品应用领域分为消费电子、智能家电、工业控制和汽车电子领域，其中工业控制和汽车电子占比有所上升，合计占比25%；消费电子和智能家电占比有所下滑，合计占比75%。 请问公司MCU产品的32位机与8位机的占比情况？ 答：公司MCU产品主要以8位机为主，从数量上看是10:1的关系；但从营收来看，32位机的收入占比逐步上升，目前其收入占比超过了30%。 请问目前公司产品价格情况以及未来价格趋势？ 答：目前公司产品价格基本稳定，未来趋势也基本稳定。 当前MCU设计公司竞争很激励，这种竞争态势会持续到什么时候？ 答：这种竞争态势可能还会持续较长时间，直到国内MCU原厂最后淘汰到个位数为止。 公司车规级产品推进和布局情况？ 答：车规级MCU产品一直是公司重要产品布局，公司在2022年三季度推出第一款车规级芯片以后，陆续有系列产品推出，目前已经有近30款车规级产品在售，均是M0+内核产品，主要应用于车身控制；今年研发流片的M55内核的产品，将应用于域控制领域。 请展望一下公司今年车规级产品销售规模和未来发展？ 答：当前，公司车规级产品收入规模尚小，预计全年会有2000-3000万元的营收，但这个增长速度会比较快。我们希望不久的将来，车规级产品能占公司营收的半壁江山。 7、请问公司是否会考虑并购发展？ 答：公司高度重视并购发展事宜，目前采取积极而谨慎的态度在寻找技术或市场互补、价值观认同的标的公司。