本期投资提示：

半导体制造：先进制程维持景气，探针卡受益手机/HPC 需求畅旺。台积电的先进制程优势扩大：台积电8 月营收同比+33.0%，创下历史次高；累计前8 月营收同比+30.8%。台积电表示，受惠 AI 及高阶智能手机需求强劲，带动下半年3nm 及5nm 制程稼动率。下半年陆续发布的苹果A18 系列、安卓旗舰新品预计将推动3nm 制程营收大幅增长。9 月9 日，据工商时报报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，拟将3 纳米以下制程全面委由台积电代工。成熟制程出货量提升：联电、世界先进、力积电8 月营收同比+8.9%、+3.3%、+13.7%，世界先进和力积电环比加速。联电、世界先进均指引Q3 稼动率、出货量增长。先进封测需求强劲：受惠AI 芯片客户需求强劲，先进封测表现出色，日月光投控8 月营收529.3 亿元，同比+1.3%；其中，封测及材料业务营收291.8 亿元，同比+2.4%，占8 月整体营收的55.1%。旺硅、精测、中探针8 月营收同比+26.4%、+45.4%、+28.3%。精测表示，探针卡主要受惠于手机旗舰芯片测试订单升温，基频芯片探针卡进入出货旺季 ; 测试板则受惠于HPC 需求持续畅旺。

存储：营收端增速趋缓，下半年价格或涨幅收窄。根据 TrendForce，二季度以消费产品为主的存储器现货价格开始走弱，过高价格挤压模组厂利润空间、冲击消费者购买意愿，预计下半年价格将面临压力。原厂端：南亚科（DRAM）、华邦电（利基）、旺宏（NOR、SLC NAND）8 月营收同比+8.8%、+8.9%、+3.7%。模组端：群联、威刚、十铨8 月营收同比+20.4%、+1.9%、+66.1%。威刚表示DRAM 涨价仍受HBM 挤压支撑，NAND 价格的快速上涨可能会抑制消费者的购买意愿以及设备端存储容量的增加，预测下半年的价格增长趋势将逐渐减缓。

半导体设计：消费及网通类IC 延续高景气。消费类：联发科8 月营收同比-1.7%。客户聚焦即将发布的下一代旗舰芯片天玑9400，因此下单保守，预计将在第四季营收反应。

联发科指引第三季手机、边缘、电源三大产品营收类别皆约略持平，单季营收1235~1324 亿元新台币之间，qoq-3%~+4%。网通类：瑞昱（网通IC）、信骅（AI 服务器BMC）、祥硕（高速接口IC）、谱瑞（高速接口IC）8 月营收同比+15.3%、+178.2%、+46.9%、+25.7%，增速延续高企，持续受益服务器补库及规格提升。

显示面板：台系面板厂产能持续收缩，业绩表现分化。友达8 月合并营收270 亿元新台币，月增8.6%，年增11.3%；群创8 月合并营收185 亿元新台币，月增4.7%，年减3.9%。台积电、美光先后宣布收购群创、友达在台相关设施，用以扩产自身产能。

电子零组件：被动元件及PCB 景气度持稳。被动元件稼动率持续拉升。国巨8 月营收同比+14.5%，创下同期历史新高。国巨表示，客户端库存已趋向健康水位，乐观看待AI 应用的营运动能及后市展望。PCB 规格及用量有望受新产品周期驱动。臻鼎8 月营收同比+29.2%，8 月营收以IC 载板年增幅度最大，并续创单月历史新高，其次为行动通讯与车载、伺服器、基地台，分别创下历年同期新高。欣兴8 月营收同比+17.4%。

随着IC 载板往大面积、高层数、细线路趋势延伸，IC 载板ASP 可望拉升。

风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR 等新型终端创新和渗透提升不及预期等。