事件：2024年8 月26 日，公司发布2024 年半年报，2024年H1 公司实现营业收入13.03 亿元，较上年同期下降32.21%；归属于上市公司股东的净利润2.45 亿元，较上年同期下降20.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.38 亿元，较上年同期下降16.75%；经营活动产生的现金流量净额为3.61 亿元，较上年同期增长154.88%。

点评：

业绩短期承压，射频芯片业务增长显著

2024 上半年，公司实现营业收入13.03 亿元，同比下降32.21%，主要系T/R组件和射频模块收入减少所致；归母净利润2.45 亿元，同比下降20.77%；主营业务收入12.84 亿元，其中，T/R 组件和射频模块实现营业收入11.69亿元，同比下降36.5%，占营业收入比例为91.09%；射频芯片部分实现营业收入0.88 亿元，占比6.82%，同比增长35.68%，主要系5G-A 通感基站试点带动基站射频芯片需求所致；其他芯片部分实现营业收入0.27 亿元，占比2.09%，同比增长74.50%。

预收款充足，存货周转效率提升

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为3.61 亿元，较上年同期增长154.88%，主要系应收票据到期经承兑收到现金增加所致。截至2024H1 末，公司存货3.83 亿元，较2023 年末减少37.89%，主要系报告期内存货流转速度加快所致；合同负债0.21 亿元，较2023 年末增加265.73%，主要系报告期内预收货款增加所致。在建工程2.90 亿元，较2023 年末增加63.25%，主要系报告期内射频集成电路产业化项目持续投入所致。

新产品研发稳步推进，积极开拓低轨卫星等新应用领域T/R 组件领域，公司重点围绕W 波段有源相控微系统和低剖面宽带毫米波数字阵列，持续开展相关关键技术攻关。并积极拓展低轨卫星和商业航天等应用领域，多款产品已开始交付客户。

射频模块领域，2024 上半年公司发布多款GaN 射频模块产品，新技术持续改善产品的线性度、效率等性能。预计下半年新一代的产品开发及应用，器件综合竞争力进一步提升。

射频芯片领域，2024 年5G 基站市场整体保持平稳，面对存量市场的激烈竞争环境，公司积极推进新产品研发和新领域的拓展。新产品方面，公司为下一代基站平台新研数款物料稳步推进中。终端射频芯片产品持续稳定交付，系列化新产品研发稳步推进，积极推进基于新型半导体工艺的产品开发工作，拓展公司终端射频芯片品类。新领域和新客户方面积极推进ODU 及卫星通信芯片开发推广，部分产品已进入客户认证阶段。

持续加大研发投入，筑牢技术创新领先优势

研发投入方面，公司积极发挥射频集成与微组装技术工程实验室（国家地方联合工程中心）、高密度射频微系统集成工程技术研究中心的平台作用，促进国内射频电子产业链的技术协同发展。2024 年上半年，公司研发费用1.80亿元，较上年同期增长了0.49%，占营业收入占比为13.81%；研发团队建设 方面，截至2024 年半年度末，公司共有研发人员399 名，较上年同期增加了103 名，其中博士和硕士研究生增加了43 名；研发人员占比22.48%，较上年同期提高了7.11个百分点。

投资建议与盈利预测

考虑到军工行业需求波动影响，我们下调了收入增速预测，我们认为军工行业有望明年恢复常态，部分订单有望释放，公司作为军用T/R 芯片的领军企业，业绩有望复苏，预计2024-2026 年，公司归属母公司股东净利润分别为：5.9 亿元、7.1 亿元、8.7 亿元，EPS 分别为：1.00 元、1.19 元、1.47 元，对应PE 估值分别为39、33、27 倍，给予公司“买入”的投资评级。

风险提示

技术迭代及创新不及预期；客户集中度较高的风险；订单释放不及预期；市场竞争加剧风险