事件：公司发布了2024 年第三季度报告，2024 年前三季度，公司营收7.40亿元，同比+43.62%；归母净利润0.62 亿元，同比-30.81%；扣非净利润0.53 亿元，同比-20.98%。公司2024 年Q3 营收3.10 亿元，同比+52.47%，环比+26.03%；归母净利润0.51 亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；扣非净利润0.48 亿元，同比+246.47%，环比+480.53%。

高端测试需求明显提升，24Q3 盈利能力显著修复：随着半导体行业复苏，CPU、GPU、AI 等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求较上半年有明显增加，24Q3 营收显著提升。盈利能力方面，24Q3公司毛利率为42.45%，同比+3.08pcts，环比+12.39pcts；净利率为16.48%，同比+7.21pcts，环比+11.95pcts。盈利能力强修复主因系24Q3 公司高端产品占比提升，高端产品毛利率较高。费用方面，24 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.44%/7.15%/13.70%/3.14%，同比变动分别为+0.24/+0.24/+0.02/-2.20pcts，研发费用率及绝对值同比增长主因系1）公司加大研发投入，研发人员薪酬同比增幅较大；2）公司股份支付费用同比增幅较大。

产品结构不断优化，持续推进高端测试产能建设：24 年上半年公司高端产品测试占比为67%，中端产品测试占比为33%；24 年Q3 高端产品测试占比大幅提升至73%，中端产品测试占比为27%，在CPU、GPU、AI 等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求明显提升的加持下预计24 年Q4 公司高端产品占比预计会略有增加。此外，公司拟发行可转债募集资金总额不超过11.75 亿元，拟用于“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”及偿还银行贷款和补充流动资金，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展；公司一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破5G 射频芯片、高性能CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。

行业复苏态势明显，产能利用率保持高位：据Gartner 咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度，2027 年中国大陆测试服务市场将达到740 亿元。公司作为国内知名的第三方集成电路测试服务企业，基于对集成电路行业未来发展前景的认同，同时为满足客户日益增长的测试需求，公司在2023 年采取前瞻性的逆周期扩张策略。受益于行业的复苏以及测试需求明显增加，2023 年新建设的产能已经得到了良好的利用，尤其是6 月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。此外，公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于2024 年7 月完成竣工验收和投产，为公司未来几年收入的快速增长奠定了产能基础。

上调至“买入”评级：未来，随着公司测试技术水平不断提升、高端测试领域产能建设进程加速、新增产能顺利释放，叠加高端芯片测试国产化替代进程加速，公司有望持续受益于高端测试领域高景气，进一步打开营收增长空间。考虑到公司持续加码高端测试研发及扩充产能，年初截至目前研发费用及股份支付费用对盈利端影响较大，故下调公司2024 年盈利预测。此外，考虑到公司24Q3 盈利能力修复较快、24Q4 高端测试产能占比预计将继续提升，有望进一步修复公司盈利能力，故上调至“ 买入” 评级。预估公司2024-2026 年归母净利润分别为1.30 亿元、2.35 亿元、2.95 亿元，EPS 分别为1.14 元、2.07 元、2.59 元，PE 分别为36X、20X、16X。

风险提示：技术更新不及预期及研发失败风险；行业景气度不及预期；行业竞争加剧风险；进口设备依赖风险。