事件：公司发布了2024 年半年度报告，24H1，公司营收4.29 亿元，同比+37.85%；归母净利润0.11 亿元，同比-84.66%；扣非净利润0.04 亿元，同比-91.99%。公司2024 年Q2 营收2.46 亿元，同比+43.44%， 环比+34.22%；归母净利润0.11 亿元，同比-74.31%，环比大幅扭亏；扣非净利润0.08 亿元，同比-74.26%，环比大幅度扭亏。

市场复苏助力24H1 营收增长，多因素持续影响公司盈利表现：24H1，半导体行业处于上游库存逐步消化及下游需求逐步回暖的阶段，受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司营收实现稳健增长。盈利能力方面，24H1 公司毛利率为28.56%，同比-9.27pcts；净利率为2.35%，同比-20.16pcts。盈利能力下降主因系股份支付费用和研发费用增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升。费用方面，24H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.54%/7.49%/15.00%/3.46%，同比变动分别为+0.44/+1.85/+2.60/-1.76pcts，研发费用率及绝对值同比增长主因系1）研发人员股份支付费用增加；2）公司招聘研发人员，职工薪酬工资同比增加；3）公司在高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等方向的芯片测试技术方面持续研发投入；4）公司采购了研发用测试机台等设备。

拟发行可转债募集资金，加速高端测试产能建设：24H1，公司发布了向不特定对象发行可转换公司债券的预案，拟募集资金总额不超过117,500 万元，拟投资项目包括“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”。本次无锡及南京的募投项目将在IPO 超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展；同时，上述两个募投项目的实施将为公司业绩的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。

前瞻性布局测试产能，积极把握行业发展机遇：据Gartner 咨询和法国里昂　　证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度，2027 年中国大陆测试服务市场将达到740 亿元。公司作为国内知名的第三方集成电路测试服务企业，基于对集成电路行业未来发展前景的认同，同时为满足客户日益增长的测试需求，公司在2023 年采取前瞻性的逆周期扩张策略。受益于行业的复苏以及公司2024H1 的快速增长，2023 年新建设的产能在2024H1 已经得到了良好的利用，尤其是6 月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。此外，公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于2024 年7 月完成竣工验收和投产，为公司未来几年收入的快速增长奠定了产能基础。

维持“增持”评级：未来，随着公司测试技术水平不断提升、高端测试领域产能建设进程加速、新增产能顺利释放，叠加高端芯片测试国产化替代进程加速，公司有望持续受益于高端测试领域高景气，进一步打开营收增长空间。

考虑到公司持续加码高端测试研发及扩充产能，产生的费用对盈利端影响较大，故下调公司盈利预测。预估公司2024-2026 年归母净利润分别为1.45亿元、2.35 亿元、2.95 亿元，EPS 分别为1.28、2.06 元、2.60 元，PE 分别为32X、20X、16X。

风险提示：技术更新不及预期及研发失败风险；行业景气度不及预期；行业竞争加剧风险；进口设备依赖风险。