报告摘要：

中国半导体国 产化进程到今天，已经在众多环节实现了0到1 突破，然而从国产化率来看，并未达到显著自主可控的水平。要打造全产业链自主可控的中国半导体，要推动中国电子工业崛起，我们应该怎么做?

我们认为，华为是最具产业链国产化决心的科技企业。在推进半导体国产化多年以后，我们需充分认识到，华为比其他中国芯片公司对上游的国产化决心更为坚定。在经历了被多轮制裁后，华为已认识到，全球分工自由贸易的时代当前已不复存在，必须建立自主可控的全产业链，才能保障公司业务的稳健发展。因此，华为在全半导体产业链做了相关布局，与供应商合作，共同提升全产业链的国产化能力。而海思，作为华为的芯片部门，在华为推进全产业链国产化过程中，起到重要作用。

我们认为，华为海思的规模，将决定中国半导体上游国产化的上限。

中国芯片设计公司当前的单个营收体量大多在百亿元以下，如此体量的单个芯片公司对上游产业链的拉动较小，且大多对上游国产化诉求不强；而海思的体量受到华为经多次制裁影响，尽管与供应商精诚协作，在上游产业链多点开花，实现0 到1 突破，但海思当下体量难以做大整个上游产业链。因此，实现中国半导体上游国产化1 到N 的关键因素，在于海思的规模。作为最有国产化决心的芯片企业，海思规模的增长，将能显著增益其上游环节国产化程度：EDA、材料、设备、制造、测试等。

海思已在芯片全领域实现覆盖：光电、数字、模拟、传感等。海思的规模就是中国半导体国产化的空间。海思在芯片设计领域全覆盖，多赛道全面开花，增厚营收规模，即增厚半导体上游国产化空间。经我们测算，1000 亿元营收规模的海思，对应半导体上游各环节的空间分别为21.6 亿元（EDA）、350 亿元（晶圆制造）、100 亿元（封装制造）、30 亿元（第三方测试）；5000 亿元营收规模的海思（中国2021 年半导体销售额约1.2 万亿，海思5000 亿即占中国半壁江山），对应半导体上游各环节的空间分别为：108 亿元（EDA）、1750 亿元（晶圆制造）、500 亿元（封装制造）、150 亿元（第三方测试）。做大海思，将为中国半导体上游国产化打开浩瀚增长空间。

要打造全产业链自主可控的中国半导体，要推动中国电子工业崛起，只有海思规模达到千亿以上甚至占据中国市场的半壁江山，上游环节才能获得较高的国产化上限。因此，海思的规模决定中国半导体上游国产化的上限。

风险提示：下游需求不及预期，工艺进度不及预期，盈利预测与估值判断不及预期