事件：公司发布2023 年业绩快报，公司2023 年实现营业收入7.37 亿元，同比增长0.48%；实现归母净利润1.17 亿元，同比下降51.91%；实现扣非净利润0.88 亿元，同比下降56.34%，其中23 年Q4，单季度实现营收2.21亿元，同比增长16.32%；实现归母净利润0.27 亿元，同比下降64.52%；实现扣非净利润0.21 亿元，同比下降56.07%。

年度、单季营收皆创新高，多因素影响公司盈利表现：2023 年，公司努力克服集成电路行业下行周期影响，积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，使得公司营收逐年增长。公司23 年实现营收7.37 亿元，23Q4 单季度实现营收2.21 亿元，皆创历史新高。然而，公司2023 年全年盈利有所下滑，主因系：1）受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力。2）IPO 募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大。3）公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。4）2023 年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计0.39 亿元左右。

研发+产能扩充双管齐下，“募投项目”进程推进顺利： 2023 年，公司在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向进行重点研发，进一步突破不同种类高端芯片的测试难点有助于提升公司测试服务的品质和效率、提升客户粘性，为公司可持续发展打下了坚实的基础。同时，公司使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，重点扩充高端测试产能。23 年10 月29 日，公司表示，公司IPO 无锡募投项目已完成投资，进入量产阶段；公司南京拿地项目主体建筑封顶，正在进行装修和机电安装，预计即将投入使用；公司23 年9 月在深圳设立了全资子公司，珠三角是仅次于长三角的半导体集聚地，子公司主要服务华南当地客户。公司加大研发投入及产能扩充力度，在从行业低迷到逐步复苏的大背景下持续提升自身核心竞争力，为满足客户的后续　　需求做好准备，进而提升公司盈利水平。

积极把握行业发展机遇，聚焦高端测试领域：中兴、华为禁令事件发生后，中国大陆的芯片设计公司逐渐将高端测试订单向中国大陆转移，加速了国产化替代进程。同时，“封测一体企业”将主要精力和资金专注于封装业务，将测试业务外包给独立第三方测试企业来完成的比例越来越高。公司作为国内知名的第三方集成电路测试服务企业，积极把握行业发展机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破6nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。此外，公司2023 年资本开支集中于高端测试机台，同时，公司也使用高端测试机台进行相应研发。公司表示，未来会维持高端化路线，后续采购也将以高端机台为主。未来，随着集成电路行业分工精细化程度加深，独立第三方测试市场份额提升，公司重点布局高端测试领域的优势将凸显。

下调2023-2024 年盈利预测，上调2025 年盈利预测，维持“增持”评级：

随着公司测试能力不断提升、新增产能顺利释放，叠加高端芯片测试国产化替代进程加速，公司有望受益半导体行业复苏，进一步打开业绩增长空间。

考虑到半导体市场仍然承压、公司IPO 募投项目达产使得固定成本上升，故下调23-24 年盈利预测，然而，从长期来看，未来公司产品交付能力提升，及高端测试市场前景广阔，故上调25 年盈利预测，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.17 亿元、1.97 亿元、3.19 亿元，EPS 分别为1.03、1.73、2.81 元，PE 分别为54X、32X、20X。

风险提示：下游市场不及预期；行业景气度不及预期；产能扩张不及预期；技术研发不及预期。