当前消费电子行业去库存与更新换代并存，而华为Mate 60 系列国产化率高达90%以上，新机发布有望给目前疲软的市场注入一剂强心剂。手机与电脑作为3C 最大品类，及其他细分赛道黑马仍将持续受益，我们看好上游材料企业的成长弹性，建议关注华海诚科、联瑞新材、天承科技、唯特偶、铂科新材、菲沃泰、凯盛科技、精研科技、苏大维格、合力泰等。

华为Mate 60 系列国产化率90%+，看好消费电子在华为新机刺激下的提振。

自8 月29 日到9 月8 日，华为连续发布重磅产品Mate 60 系列和Mate X5。据财联社统计，Mate 60 系列几乎全部由国产元件打造，国产化率高达90%以上，其生产涉及到46 家中国供应商。根据Techinsights 的拆解结果，尽管Mate 60Pro 所采用的麒麟9000s 芯片组在前沿半导体技术方面相对滞后，差距约为2-2.5 个技术节点，但关键零部件的国产化程度远超出市场预期。当前消费电子行业去库存与更新换代并存，我们认为，华为此次新机发布有望给目前疲软的市场注入一剂强心剂，同时也有望提振国产替代的信心。

手机与电脑作为3C 最大品类，及其他细分赛道黑马仍将持续受益。根据飞书点跃《2023 消费电子出海白皮书》，尽管2022 年整体3C 市场规模在全球通胀和经济不景气的环境下同比-1.5%，为9721 亿美元，但日益增长的消费者需求有望促使消费电子市场衍生出现更多细分赛道黑马，如充电储能、智能穿戴市场等，预计3-5 年内整个消费电子赛道仍会迎来强势增长期，2026 年全球3C 市场总规模有望达11281 亿美元，其中手机与电脑仍是最大的垂直品类。

根据相关公司招股说明书、年报、投资者关系活动记录或在互动易上的投资者问答，我们认为上游材料企业或将具备较高成长性：

①华海诚科（环氧塑封料）：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，部分产品已陆续通过华为考核验证；

②联瑞新材（功能性填料）：1）公司部分客户是全球知名的GMC 供应商，配套供应HBM 封装材料GMC 所用球硅和Low α 球铝；2）公司为生益科技提供高频高速覆铜板所需的高性能球形硅微粉，而生益科技终端客户包括华为；③天承科技（PCB 专用电子化学品）：公司不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品在延展性测试上，大于18%，满足华为要求；

④唯特偶（微电子焊接材料）：公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂已通过华为认证，现已进入小批量试产阶段；⑤铂科新材（金属软磁粉）：公司的芯片电感主要起到为GPU 等芯片前端供电的作用，已在华为的芯片上得到了应用；

⑥菲沃泰（PECVD 纳米膜）：2017 年公司成为华为手机纳米薄膜产品供应商，2021 年公司在华为手机整机镀膜中的渗透率为54.85%；⑦凯盛科技（UTG）：公司UTG 已有小批量订单出货，并在华为XS2 手机上实现应用；

⑧精研科技（MIM）：1）三星Galaxy Z 系列和华为P50 Pocket 均采用MIM 工艺制造铰链部件；2）子公司瑞点精密专注于精密塑胶件的研发，主要客户包含歌尔股份，而歌尔股份为华为的声学零部件供应商；⑨苏大维格（微纳光学及反光材料）：1）公司纳米纹理光学膜主要应用于中高　　端智能手机背板，应用于国内华为、荣耀、小米（含红米）、vivo 等品牌多款中高端智能手机；2）公司导光材料已与下游主流面板厂商建立业务关系，终端设备客户包括微软、华为、DELL、Acuity Brands LED 灯具、Acer、TPV 等；⑩合力泰（智能终端核心部件）：在智能手机通讯设备领域，公司提供了显示、光电传感和柔性线路板等关键部件，为华为手机上游供应商；博威合金（合金材料）：公司为华为系列手机供应均热板、高速背板连接器、Type-C 所用的高强高导和功能材料，通讯基站芯片、电磁屏蔽材料和新一代芯片封装材料；

广信材料（UV 涂料）：公司涂料业务主要集中在子公司江苏宏泰，其最主要的产品为消费电子涂料产品，车灯涂料是汽车零部件领域主要开拓之一，江苏宏泰在紫外光固化涂料领域客户为华为、OPPO、传音、联想、三星等；宏和科技（电子级玻璃纤维布）：公司高端超薄布（厚度28-35μm）、极薄布（厚度<28μm）产品已在苹果、华为等智能手机的PCB 上实现应用； 风险因素：下游需求疲弱；原材料价格大幅波动；国产化技术突破不及预期；国内产能建设不及预期；海外对华半导体限制加码。

投资策略：当前消费电子行业去库存与更新换代并存，而华为Mate 60 系列国产化率高达90%以上，新机发布有望给目前疲软的市场注入一剂强心剂。手机与电脑作为3C 最大品类，及其他细分赛道黑马仍将持续受益，我们看好上游材料企业的成长弹性，建议关注华海诚科（环氧塑封料）、联瑞新材（功能性填料）、天承科技（PCB 专用电子化学品）、唯特偶（微电子焊接材料）、铂科新材（金属软磁粉）、菲沃泰（PECVD 纳米膜）、凯盛科技（UTG）、精研科技（MIM）、苏大维格（微纳光学及反光材料）、合力泰（智能终端核心部件）、博威合金（合金材料）、广信材料（UV 涂料）、宏和科技（电子级玻璃纤维布）。