证券代码：688368 证券简称：晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-19
投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议□媒体采访 □业绩说明会□新闻发布会 □路演活动□现场参观 ■其他（线上调研）
参与单位名称及人员姓名 长江证券、宏利基金
时间 2024年9月2日 10:00-11:00
地点 /
上市公司接待人员姓名 董事会秘书：张漪萌
投资者关系活动主要内容介绍 一、2024年半年度业绩情况2024年上半年，公司实现营业收入7.35亿元，较上年同期增长19.40%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,050.76万元，同比减亏65.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,783.53万元，同比减亏87.25%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用影响，报告期内实现归属于上市公司股东的净利润-593.50万元，同比减亏78.39%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润673.74万元，同比增长108.63%。受益于自有第五代高压BCD工艺大批量量产及产品结构不断优化，2024年上半年，公司实现综合毛利率35.43%，同比增长10.76个百分点。2024Q2，公司实现营业收入4.16亿元，较上年同期增长18.79%。实现归属于上市公司股东的净利润-110.74万元，同比减亏96.21%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,256.15万元，同比增长120.12%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用影响，2024年第二季度公司实现归属于上市公司股东的净利润1,028.59万元，同比增加20.33%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,395.48万元，同比增长197.16%。2024年Q2毛利率36.75%，环比提升3.04个百分点，同比提升10.96个百分点。二、问答环节1、LED照明业务进展如何？智能照明产品占比是否有提升？答：2024年上半年，照明业务产品结构进一步优化，智能照明收入持续提升，报告期内其与通用照明占公司整体营收比例较为接近。此外，由于BCD700V工艺的全面应用，产品成本降幅较为可观，报告期内照明业务的毛利得以持续修复。客户进展方面，高性能灯具产品线实现两家国际客户的突破，市场份额持续提升。新产品进展方面，2024年上半年，公司推出适用于新照明国家标准的线性恒流IC芯片、应用于欧洲市场的可控硅调光线性恒流IC以及DALI调光驱动芯片等产品。2、公司AC/DC电源芯片最新进展？答：今年上半年，公司AC/DC电源芯片营收1.31亿，同比增长62.44%；其中大家电电源产品同比增长67.04%；小家电电源产品同比增长156.61%；外置AC/DC电源产品同比增长51.97%。公司AC/DC电源芯片产品在各细分市场相继取得业务突破，当前正处于快速上量阶段：大家电业务在国内多家白电品牌厂家取得破局，在视源、麦格米特等标的板卡厂家中份额进一步提升；小家电业务在美的生活电器中取得破局，在国外著名品牌厂商中业务份额持续增加；应用于手机快充的外置AC/DC电源芯片，在两家国内品牌手机厂多个功率段产品中进入量产，公司持续投入研发的磁耦通讯产品在市场上快速放量，研发上进入技术迭代，以磁耦通讯为核心技术的零待机功耗产品25W和35W的两款功率段产品已通过某海外品牌手机厂评估测试。研发进展方面，大家电电源芯片推出更多兼容国外友商的产品并已进入量产环节，同时产品耐压性及封装技术同步升级；在小家电产品领域，公司推出适用于离线语音应用的大电流供电芯片产品并实现量产；快充业务中磁耦通讯在架构上的高性价优势进一步显现，母线高压直接驱动氮化镓功率器件的产品实现批量生产。3、公司DC/DC电源芯片产品线最新进展？答：2024年上半年，公司DC/DC电源芯片产品实现销售收入669.36万元，较上年同期增长1251.02%。公司DC/DC电源芯片产品已进入市场推广阶段，目前已获得两家国外知名主芯片厂商以及国内多家主芯片厂商认证，在AIC、PC、服务器等领域实现量产。同时，公司自研低压工艺成熟度提升，已助力多款DrMOS产品批量出货；推出高功率密度电源模块产品并同步量产；可适配国内外多家GPU客户产品的16相多相控制器量产。4、公司电机控制驱动芯片是否有重要客户突破？答：截至报告期末，公司电机控制驱动芯片业务已与美的等多家大家电品牌客户建立业务合作并实现量产，在汽车空调出风口、车载空调压缩机及热管理系统等汽车电子业务领域也进入量产阶段，与电动出行业务领域国内头部板卡厂达成战略合作，整体市场份额迅速增加。报告期内，电机控制驱动芯片业务实现营收1.54亿元，同比增长218.77%。5、公司工艺进展如何？答：高压BCD-700V工艺平台第六代工艺研发在报告期内初步完成，目前可覆盖公司LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片及高压电机驱动芯片等产品线。
在低压BCD工艺平台方面，目前0.18μmBCD工艺平台良率及可靠性指标已达到量产水平，可支持公司DC/DC电源芯片、低压电机驱动芯片等产品线。
附件清单（如有） /
日期 2024年9月2日
