事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收25.52 亿元，同比+56.43%；实现归母净利润0.42 亿元，同比大幅扭亏为盈；实现扣非净利润-0.26 亿元，同比减亏83.94%。其中，公司2024 年Q3 实现营收9.22亿元，同比+42.22%，环比+2.13%；实现归母净利润0.30 亿元，同比大幅扭亏，环比-36.30%；实现扣非净利润-0.11 亿元，同比减亏78.49%，环比转亏。

景气度回升+客户拓展顺利，业绩同比高增长：24 年前三季度，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线产能提升，公司营收实现高速增长。盈利能力方面，24 年前三季度公司毛利率为17.48%，同比+3.41pcts；净利率为1.09%，同比+9.69pcts，盈利能力提升主因系营收增加，规模效应逐步显现。费用方面，24 前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.09%/7.76%/6.06%/6.02%， 同比变动分别为-0.28/-3.48/-0.22/-0.62pcts，公司费用管控能力良好，营收增速较快，各项费用率均有所下降。

聚焦高端先进封装定位，持续丰富产品线类型：24H1，公司坚持中高端先进封装定位，积极推动二期产能建设项目、扩大公司产能规模。客户方面，24H1公司共有3 家客户销售额超过1 亿元；共有14 家客户销售额超过5,000 万元，客户群体优质。公司“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已然形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，有望持续贡献营收增长。公司晶圆级封装、汽车电子等产线持续丰富。晶圆级封装方面，公司通过实施Bumping 掌握了RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力，目前Fan-out 已经初步通线，2.5D产品线正按计划有序推进。此外，公司还在积极开发基于晶圆级封装技术的小芯粒（Chiplet）多维异构技术。汽车电子领域方面，公司车电产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证。

顺应行业技术发展趋势，募资加码异构先进封装：根据Yole 数据，2023 年全球封测市场规模为857 亿美元，其中先进封装占比48.8%，AI 手机及PC、　　高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。公司结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、AI、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。此外，公司于拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过12 亿，拟投入募集资金金额9 亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，通过实施该项目，公司将提升先进晶圆级封装领域的研发能力、加快技术储备产业化进度，全面增强公司扇出型封装（Fan-out）和2.5D/3D 封装产品的量产能力，持续提升公司的核心竞争力。

上调盈利预测，上调至“买入”评级：公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等产线建设。

随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，叠加大客户群体拓展顺利，公司营收有望保持高速增长，盈利能力有望持续显著改善。我们看好下游景气度逐渐回升，公司产能逐步释放，稼动率持续提升，故上调盈利预测，同时上调至“买入”评级。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为0.80 亿元、1.89 亿元、3.50 亿元，EPS 分别为0.20 元、0.46 元、0.86 元，24-26 年PE 分别为151X、65X、35X。

风险提示：下游需求不及预期、产能扩张不及预期、客户拓展不及预期，产品研发失败风险。