本报告导读：

公司发布半年度业绩报告，受下游复苏信号显著，公司稼动率回暖，规模效应逐步凸显，公司利润水平扭亏为盈，大幅提升。跟随先进封装放量，公司长期发展可期。

投资要点：

维持增持评级 ，下调目标价至36.33 元。跟随下游需求复苏及大客户扩产顺利，公司稼动率回暖显著，24H1 利润大幅回升，我们上调公司2024-2026 年EPS业绩为0.36/0.81/1.40元（前值为0.14/0.70/1.15元）。考虑公司先进封装一站式交付能力，二期规模放量后将大幅平抑折旧及费用，成长空间广阔，参考同行可比4.09 倍PS，给予公司估值水平2024 年4.0 x PS，下调目标价至36.33 元，维持增持评级。

规模化优势逐步显现，24H1 利润水平大幅提升。公司发布2024H1业绩报告，1H24 营业收入16.3 亿元，同比+65.81%；归母净利润1210.6 万元，同比扭亏为盈。2Q24 实现营收9.03 亿元，环比+24.3%，同比+61.8%；归母净利润0.47 亿元，利润水平大幅提升。从毛利率看，公司2024H1 毛利率稳步回升，达到18.01%，其中，24Q2 毛利率达到21.06%，同比+6 pcts，环比+6.83 pcts，恢复到22H1 及以前水平。公司利润水平大幅提升主要受益于公司稼动率显著提升，二期产能规模化放量，规模化效应下费用摊薄及产品结构改善。公司Q3 稼动率有望持续，叠加Q4 为封测厂传统旺季，公司全年业绩有望同比显著提升。

中高端封测提升价格弹性，先进封装助力长期发展。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极布局包括 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA 、汽车电子等新的产品线， 公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面，公司积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，24H1 共有14 家客户销售额超过 5000 万元，其中3 家客户销售额超过1 亿元，客户结构进一步优化。在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。

催化剂：公司稼动率回暖；一站式交付能力形成风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。