事件：

1.公司发布2023 年年度报告，2023 年度实现营收23.91 亿元，同比增加9.82%；实现归属于母公司所有者净利润-0.93 亿元；实现扣非归母净利润-1.62 亿元。

2.从Q4 单季度业绩来看，实现营收7.60 亿元，同比增加64.28%，环比增加17.17%；实现归属于母公司所有者净利润0.27 亿元；实现扣非归母净利润0.01 亿元。

3.公司发布2024 年第一季度报告，2024Q1 实现营收7.27 亿元，同比增加71.11%，环比下降4.36%；实现归属于母公司所有者净利润-0.35 亿元，同比增加28.91%；实现扣非归母净利润-0.46 亿元，同比增加33.28%。

23 年净利润阶段性承压

公司2023 年实现营业收入23.91 亿元，同比增长接近10%，其中系统级封装产品实现营收12.49 亿元，同比增长1.92%；扁平无引脚封装产品实现营收7.48 亿元，同比增长18.46%；高密度细间距凸点倒装产品实现营收3.66 亿元，同比增长25.20%。2023 年公司归母净利润同比下滑167.48%，主要系受全球行业周期影响，下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。

营收增速逐季显著提高

从季度营收来看，公司营收同比增速逐季度显著改善，23Q1-24Q1，公司实现营收4.25 亿元、5.58 亿元、6.48 亿元，7.60 亿元、7.27亿元，同比分别-26.86%、+0.55%、+12.00%、+64.28%、+71.11%，营收同比增速持续显著提高。公司营收持续显著提高主要原因为新品持续导入，产能不断扩产，以及公司稼动率不断提高。

积极布局先进封装打开成长空间

公司积极布局先进封装，自有资金投资的Bumping 及CP 项目已经实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。

此外，公司通过实施Bumping 项目掌握的RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺。先进封装可以大幅提高芯片集成度，提高芯片之间通信速度，是延续摩尔定律的重要手段。从下游需求来看，AI 浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用，目前大部分AI 芯片均采用了Cowos 先进封装。公司在先进封装领域的前瞻性布局，将为公司未来业绩可持续发展奠定基础，有望持续受益先进封装发展趋势。

投资建议：

我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为28.69 亿元、36.15 亿元、42.88 亿元，归母净利润分别为2.55 亿元、3.80 亿元、4.77亿元。考虑半导体行业回暖，且公司专注于先进封装领域，给予公司2024 年PE40.00X 的估值，对应目标价25 元。给予“买入-A”投资评级。

风险提示：

新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。