23 全年营收逐季度提高，稼动率持续回升。甬矽电子发布2023 年年报及24年一季报。公司2023 年实现营收23.9 亿元，同比+9.8%，公司稼动率整体呈稳定回升趋势，归母净利润-0.93 亿元，同比-167.5%，主要系1）下游客户整体订单较为疲软，部分产品线订单价格承压，毛利率同比-8pcts；2）公司二期项目建设产能爬坡、人员规模增加，管理费用同比+72%。23Q4 单季度实现营收7.6 亿元，同比+64.3%,环比+17.3%，归母净利润0.27 亿元，扭亏为盈，同比+139.3%,环比+165.9%，营收与利润端双增主要系公司Q4 稼动率环比Q3 持续提升、高端产品进展顺利。

新客户贡献下营收表现亮眼，产品结构升级&规模效应加速利润修复。公司24Q1 单季度实现营收7.3 亿元，同比+71.1%,环比-4.3%，Q1 为传统淡季，环比表现相对于往年有所提升主要系台湾大客户等新客户贡献；从毛利端来说，公司24Q1 毛利率为14.2%，同比+5.8pcts，环比+0.7pcts，主要系高端产品量产带来产品结构优化；24Q1 归母净利润-0.35 亿元，同比+28.9%,环比-229.6%，公司亏损主要系二期项目建设及折旧增加影响，但相较于去年同期亏损幅度明显收窄。展望未来，公司表示目前价格端已经企稳，预计24Q2 营收仍维持增长态势，随着营收规模的扩大，规模效应逐渐体现，折旧会有所摊薄，加上产品结构持续升级，利润有望逐步修复。

PA 需求饱满，PAMiD 模组封装量产助力ASP 提升。公司PA 业务占比约20%，是多家射频客户的一供，订单能见度高，公司应用于5G 射频领域的PAMiD模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货，出货数量持续提升，目前公司PA 线的产能稼动率较高，处于相对饱和状态，预计模组类产品的需求将持续。同时，公司紧跟射频模组技术的发展趋势，布局开发更高集成密度的双面Double side SiP(DBSiP)先进模组技术，为公司保持在射频封装领域的地位奠定良好基础。由于公司目前已成功量产更高集成度的5G PAMiD 模组，我们认为公司ASP 有望逐步提升。

攻克高密度Bump+RDL 技术，切入中国台湾头部客户。公司始终专注于其中高端先进封装业务的定位，积极推进二期项目建设工作，拓展先进封装技术和汽车电子市场，目前Bumping 和CP 项目已经顺利启动，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，减少客户从晶圆裸片到最终芯片产品的交付周期并提高整个生产过程的品质控制水平。公司积极开拓中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为消化公司二期产能奠定基础。

盈利预测与投资建议：考虑到公司先进封装产品占比不断提升，一站式交付能力初具，中国台湾头部客户导入顺利，在封测行业逐步复苏背景下，我们预计公司 2024-2026 营收为36/48/60 亿元，归母净利润为-0.66/1.39/3.48亿元。

风险提示：新技术研发进度不及预期。竞争加剧导致产品价格下降。下游需求不及预期。