本报告导读：

受市场需求回暖，公司利润逐季显著修复，随着市场景气度回升、新客户拓展及新扩产产能释放，未来成长空间广阔。

投资要点：

维持增持评级 。国内封测产业23年Q4已显著回暖，公司业绩逐季修复，我们上调公司2024-2025 年EPS 业绩为0.73/1.03（原值0.62/0.94）元，并新增2026 年EPS 为1.65 元，考虑公司先进封装一站式交付能力，成长空间广阔，给与公司估值水平2024 年60x PE，维持目标价43.4 元，维持增持评级。

公司稼动率回升，2023 年收入稳中有增，2024Q1 业绩创历史新高。

公司2023 年实现营业收入23.9 亿元，同比+9.82%；由于公司二期新项目扩产拖累，管理费用同比+71.97%，使得公司归母净利润-0.93 亿元，同比-167.5%。随着市场景气回升，公司产品稼动率大幅改善，且公司客户突破，公司2024 一季度实现营业收入5.07 亿元，同比大幅提升71.11%，归母净利润-0.35 亿元，同比改善达+28.91%。

公司Bumping 及 CP 项目实现通线，一站式交付放量可期。报告期内，公司IPO 募投项目已投产，先进封装项目实现通线，公司积极布局扇出式封装Fanout 及2.5D/3D 工艺，已具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。公司多领域全面开花，汽车电子领域已通过终端车厂及Tier 1 厂商的认证，5G 射频领域PA 模组产品已实现批量出货，在中国台湾地区头部客户等大客户群已取得重要突破。随着公司二期项目产能逐步释放，费用端压力减缓，公司利润水平有望大幅提升。

催化剂：公司稼动率回暖；一站式交付能力形成

风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。