事件：2024 年1 月29 日，公司发布2023 年年度业绩预告。2023 年，公司预计实现营收23.00-25.00 亿元，同比增长5.65%-14.84%；预计实现归母净利润-1.20 亿元至-0.85 亿元，同比减少161.54%-186.87%；预计实现扣非净利润-1.85 亿元至-1.45 亿元，同比减少345.60%-413.35%。

23Q4 营收创历史新高，稼动率提升带动业绩增长：公司2023 年Q4 营收创历史新高，预计实现营收6.69-8.69 亿元，同比增长44.81%-88.10%，环比增长3.24%-34.10%；预计实现归母净利润-5.18 万元至3494.82 万元；预计实现扣非净利润-2163.15 万元至1836.35 万元。营收增长主要得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升。公司产品下游涉及多个领域，如 IOT 领域、TV 和无线通信领域等，受到部分客户新产品推出和市场扩大等因素的影响，营收有所增加；其中，来自PA 领域的营收表现良好，需求较为旺，整体收入占总营收比例接近 20%。同时，公司稼动率自Q2 开始处于较高水平，并且公司Q4 稼动率环比有所上升，PA线的产能稼动率较高，处于相对饱和状态。公司第四季度的营收规模进一步扩大，以及一些新产品的导入，均对盈利能力产生了正向影响。

一站式交付能力初步形成，加速客户拓展进程：23 年公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、降低产品 成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，有效客户群体扩大。产品线方面，公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，客户可以更好的协调供应链，减少备货成本；公司通过实施Bumping 项目掌握的RDL 及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D 封装奠定了工艺基础；公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群体合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，亦取得了一定突破，为公司后续发展奠定基础。

顺应市场发展趋势，积极布局先进封装研发：随着摩尔定律逐渐逼近极限，先进封装作为“超越摩尔”的一种解决方案，越来越受到产业链的重视。先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。从长期来看，随着应用于5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR 等场景的高端芯片需求持续增加，先进封装技术必将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。集微咨询（JWInsights）预计，全球先进封装市场规模将从2021 年的350 亿美元上升至2026 年的482 亿美元。公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，积极开发先进封装相关工艺，公司已经完成了应用于5G 射频领域的Pamid 模组的量产及出货、及成功掌握了应用于汽车电子的高阶分辨率图像传感器（CMOS Image Sensor）封装工艺技术，同时，持续完善公司自身产品线布局，目前已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极推进Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA 封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。

下调盈利预测，维持“增持”评级：公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA 等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，公司营收、净利润有望恢复稳定增长。考虑到下游需求不及预期，故下调盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为-1.03 亿元、1.09 亿元、3.10 亿元，EPS 分别为-0.25 元、0.27 元、0.76 元，24-25 年PE 分别为105X、37X。

风险提示：下游需求不及预期、产能扩张不及预期、客户拓展不及预期、市场竞争风险。