甬矽电子发布2023 年业绩预告，预计2023 年实现营收23-25 亿元，yoy+5.7-14.8%。按照预告中值24 亿推算，23Q4 单季度实现营收约7.69 亿元，同比+32.8%,环比+18.6%。2023 年预计实现归母净利润-1.20 到-0.85亿元，同比减少161.5%至186.9%。按照中值推算，公司23Q4 预计实现归母净利润约1745 万元，环比扭亏。2023 年度需求不振，导致公司封测产品价格承压。叠加二期项目产能爬坡、人员规模增加导致财务费用和管理费用上升，净利润率有所下滑。

PA 需求饱满，Pamid 模组封装通过验证助力ASP 提升。公司PA 业务占比约20%，是多家射频客户的一供，订单能见度高，预计模组类产品的需求将持续。且2023 年公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升。

攻克高密度Bump+RDL 技术，切入中国台湾头部客户。公司基于先进的Bumping 微凸块和RDL 重布线技术，积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术。二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成，助力客户的交付时间缩短及品控提升，公司顺势切入中国台湾头部客户，为消化公司二期产能奠定基础。自23Q2 起公司稼动率持续复苏，我们预计24Q1 公司仍将维持高稼动率运行。

盈利预测与投资建议：考虑到公司先进封装产品占比不断提升，一站式交付能力初具，中国台湾头部客户导入顺利，在封测行业逐步复苏背景下，我们预计公司 2023-2025 营收为 24.1/35.3/45.8 亿元，归母净利润为-0.96/0.52/1.73 亿元。

风险提示：新技术研发进度不及预期。竞争加剧导致产品价格下降。下游需求不及预期。