电子行业温和复苏，行业拐点逐步清晰
2023 年电子行业整体处于复苏阶段，全年呈现区间震荡态势，全年跑赢沪深300 指数，排名申万行业全行业第四位。
电子行业市盈率2023 年有小幅上升，近三年数据来看目前处于历史均值水平。细分板块来看，半导体由于国产化空间巨大，依旧存在较大的成长潜力，因此半导体板块估值水平要高于传统消费电子行业。
半导体细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进
先进封装方面，国内正在积极布局Chiplet 技术生态，先进封装有望助力国内破局先进制程受限，国产替代加速市场广阔。存储方面，市场周期性明显，波动大于半导体整体行业，2023 年受价格修正和市场需求缓慢恢复影响，市场规模预计有所减少，但随着高带宽内存（HBM）和DDR5 的需求持续增长和三大下游应用市场逐步迎来回暖，以及存算一体和HBM 技术瓶颈的突破，存储行业拐点基本确立，国产替代进程将加速。
半导体设备方面，随着美国限制的不断加码，国内半导体产业链核心环节国产化替代加速推进；尽管国内半导体设备市场整体国产自给率仍较低，但已成功进入大多数半导体制造设备细分领域。模拟芯片方面，市场依然处于增量阶段，市场规模巨大，同时由于行业具有一定的抗周期属性，整体市场保持较为稳定的增长；随着国际贸易摩擦的升级，国内市场对国产芯片产生了更多的需求，国产替代海外品牌产品空间较大。边缘计算方面， AI 全球规模化扩展需求持续刺激边缘计算市场，在未来三年将稳定保持45%以上的增速，市场前景广阔。
高阶自动驾驶成为新焦点，激光雷达走向面阵式、芯片化、集成化
自动驾驶成为新能源车整车厂竞争新焦点，激光雷达的广泛应用是必然趋势。激光雷达加速加量“上车”，市场进入放量与降价的良性循环，行业整体集中度较高，竞争激烈。 收发模块作为激光雷达的核心，技术呈现面阵式、芯片化、集成化发展。随着激光雷达渗透率进一步提升，激光雷达整机厂和零部件标的有望持续受益。碳化硅产能持续扩张，800V 高压快充加速渗透。新能源车将成为碳化硅最主要的应用领域，也是增速最快的领域。从供给端看，碳化硅衬底生产工艺难度大，良率不高，供不应求是未来 2-3 年行业主旋律。
衬底市场主要由海外公司占据，市场集中度高。外延环节新进入者众多，国内竞争加剧。器件市场海外五大巨头占9 成份额，剩余厂商占比不到10%。800V 高压快充车型密集上市将带来碳化硅渗透率的大幅提升。
消费电子周期底部已过，终端创新+AI 赋能驱动2024 需求复苏
手机端方面，受2023 年宏观因素持续影响，叠加手机新品创新乏力，导致终端需求承压，全产业链库存上升，但经过上游合理的产线稼动调整，全产业链连续多个季度的库存去化，目前整机库存已回归正常水位。而华为回归国内龙头新机迭代，手机出货量上升趋势有望持续。其中，屏幕模组和铰链构成BOM 主要增量成本，有望孕育新蓝海。 随着AI 端侧大模型落地手机终端，海内外龙头争相布局，未来 AI 手机时代有望加速到来。
PC 端方面，2022 年受限于终端消费疲软，全球PC 市场景气度持续下滑，2023 年随着全产业链库存的逐步去化，叠加宏观经济的温和复苏，出货量环比继续上升，市场逐渐回暖。
联想保持市占率第一，有望成为率先推出AI PC 量产机型的厂商，龙头地位进一步巩固。AI 与PC 的结合将形成“算力平台+个人大模型+AI 应用”的新型混合体。AIPC 颠覆性的性能创新和功能体验有望掀起PC 领域的新一轮换机浪潮。
可穿戴设备方面，2023 年AR/VR 头显出货量再次下滑，但得益于 Meta 和字节跳动的新硬件、苹果 Vision Pro 的推出、以及小公司的不断增加，IDC 预测市场将在 2024 年反弹；苹果作为MR 领域的主要参与者，Apple Vision Pro 的推出标志着MR 行业的一个重要里程碑，有望引领沉浸式技术新时代的开始。Ai Pin 和AI 声学有望得益于技术革新和未来数字化而快速发展。
建议关注
受益于 AI 算力建设的加速，AI 赋能应用端底层芯片和终端设备，我们持续看好电子行业的未来的成长，给予电子行业“推荐”评级。
半导体方面，关注长电科技、通富微电、甬矽电子、方邦股份、长川科技、芯碁微装、芯原股份、北方华创、中微公司、鼎龙股份、华懋科技、圣邦股份、纳芯微、晶丰明源、力芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、晶晨股份、兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、江波龙、朗科科技等；
汽车电子方面，关注天岳先进、三安光电、晶升股份、晶盛 机电、东尼电子等；
消费电子方面，关注国光电器、富通微电、歌尔股份、立讯精密、三利谱、恒信东方、长盈精密、精测电子、易天股份、智立方、荣旗科技、杰普特、莱特光电、奕瑞科技、深科达等。
风险提示
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
