平安观点：

行业有望走出下行通道，创新加持迈入新一轮的成长周期：2023 年以来，宏观经济趋缓、地缘政治博弈持续、产业链割裂严重等问题在延续，半导体行业处于下行通道。但我们看到行业一些积极苗头开始显现，下游复苏，创新加持，行业有望在2024 年开始进入上行周期。半导体行业最为倚重的消费电子领域，AIGC 有望开始走向边缘终端，AI 手机、AI PC 有望将消费者关注点拉回，加上行业本来的换机周期已到，销售均会向好；算力端得益于智能算力建设的大幅增长，AI 服务器将延续高速增长。此外，汽车智能化、电动化等趋势仍将延续，将为行业增长提供稳定支撑。

顺周期+创新引领，先进封装、数字芯片和材料潜力凸显：2024 年，集成电路、分立器件、光电子等多个赛道均将实现正增长，设计、封测和材料市场需求均会回升。设计端，除了模拟电路预计相对较晚之外，其余板块如存储、逻辑等，预计2023 年4 季度或者2024 年1 季度探底，此后将实现增长，此前在这一轮周期中受冲击最为严重的存储领域，将有望引领成长；处理器、CIS 等产品，也将因手机市场恢复进入健康发展通道；封测和材料端，作为典型的顺周期领域，确定性较高。AIGC 等技术创新，对设计、封测和材料等环节都带来了巨大变革，Chiplet、HBM 对先进封装技术的应用，正在倒逼大陆产业链加大相关领域的投入，市场潜力在凸显。

投资建议：2024 年，在创新和下游需求向好的加持下，行业将继续向好，维持对行业“强于大市”的评级。1）先进封装赛道，在AIGC 等加持下，市场前景广阔且国产化亟待提速，建议关注积极布局该领域的龙头封测厂、设备和材料产业链，推荐甬矽电子，关注通富微电、光力科技和芯碁微装等；2）数字芯片中，存储芯片向上的确定性最高，国内NAND 模组、DRAM封测产业链均将受益，推荐江波龙、兆易创新，关注德明利、东芯股份、深科技、澜起科技等标的；3）材料端，作为半导体行业的消耗品，短期内受下游晶圆厂库存、稼动率等因素影响较大，市场有望随晶圆厂稼动率回升恢复，推荐安集科技和鼎龙股份，关注雅克科技、华海诚科；碳化硅上车速度超预期，扩产投资动作不断，国内产业链正在崛起，推荐天岳先进、时代电气，建议关注晶升股份。此外，光电子赛道也将在这轮顺周期和技术创新中受益，包括CIS、激光发射芯片，推荐源杰科技、长光华芯，关注格科微。

风险提示：1）市场复苏进度不及预期；2）美国对中国半导体行业制裁趋严；3）国产替代不及预期。