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根据国家知识产权局网站查询显示，华为技术有限公司一项“半导体封装”专利公布，申请公布日为10 月31 日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，其涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

投资要点

先进封装重要性凸显，半导体巨头纷纷布局20 世纪70 年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程和封装工艺进步日新月异，一体化的IDM 公司逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体IDM 公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。

封装技术分为先进封装和传统封装，二者主要以是否采用焊线来区分。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D 封装、3D 封装等。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程的成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM 也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fabless和OEM 也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域。

Chiplet 技术与先进封装优势显著，助力延续摩尔定律

高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题，“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet 应运而生，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet 也称作“芯粒”或“小芯片”，它是将原本一块复杂的SoC 芯片，从设计时就按照不同的功能单元进行分解，然后每个单元选择最适合的制程工艺进行制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，封装为一个SoC 芯片。Chiplet 的优势包括：1）大幅提高大芯片良率；2）降低设计的复杂度和设计成本；3）降低芯片制造成本。

先进封装快速发展，市场规模逐步扩大

据集微咨询数据，2022 年全球封装测试市场规模为815 亿美元左右，预计到2026 年达到961 亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。据Yole 预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模年均复合增速4%，先进封装市场规模则达到7%的年均复合增速，并在2025 年占据整体封装市场的49.4%。

Chiplet 方面，根据Omdia 数据显示，2018 年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模仅6.45 亿美元，至2024 年有望达58 亿美元，到2035 年Chiplet 芯片市场空间有望达570亿美元。

关注先进封装产业链投资机会

封测是我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在高端工艺逐步普及过程中，封测与制造通过中道工序融合，是未来高端半导体链条的发展方向，极具发展潜力，华为发力封装赛道有望带动国内先进封装及设备材料需求。我们建议关注：（1）封装测试厂商：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技；（2）先进封装材料公司：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电；（3）封装测试设备公司：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。

风险提示

下游需求不及预期，行业竞争加剧，国际贸易摩擦加剧等风险。