事件：公司发布2023 年三季度报告，2023 年前三季度公司实现营收16.31亿元，同比下降4.86%；实现归母净利润-1.20 亿元，同比下降158.22%；实现扣非净利润-1.63 亿元，同比下降224.82%。分季度看，2023 年Q3 公司实现营收6.48 亿元，同比增长12.00%，环比增长16.19%；实现归母净利润-0.41 亿元，同比下降145.07%，环比下降41.29%；实现扣非净利润-0.50亿元，同比下降235.21%，环比下降11.01%。

营收规模实现逐季增长，净利率短期承压： 2023 年Q3，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司营业收入同比增长12.00%，环比增长16.19%，维持了今年以来营收规模逐季度增长的态势。2023 年前三季度公司毛利率为14.07%，同比下降10.59pcts；净利率为-8.60%，同比下降20.61pcts。2023 年Q3 公司毛利率为16.92%，同比下降6.65pcts ， 环比提升1.85pcts ； 净利率为-6.85%， 同比下降22.57pcts，环比下降0.03pcts。费用方面，2023 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.37%/11.24%/6.28%/6.63%，同比变动分别为0.33/6.16/1.11/1.06pcts。2023 年前三季度由于公司二期项目筹办及人员规模扩大导致的管理费用增加、新增投资使得折旧增加以及公司加大市场开展力度和研发投入，期间各项费用增长致使公司亏损有所扩大。

客户开拓进展顺利，封装交付能力提升：公司持续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略，积极通过新客户开发、拓展原有客户新产品线等方式提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA 等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。

截至2023 年前三季度，公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，开始逐步贡献营收；公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，亦取得了一定突破，为公司后续发展奠定基础。

聚焦先进封装领域，稳步推进二期项目建设：根据公司23 年半年报，据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025 年间以6.6%的复合年增长率　　增长，到2025 年将达到420 亿美元；同时，与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026 先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。公司聚焦中高端先进封装业务，在23 年上半年内完成了应用于射频通信领域的5G PAMiD 模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产；完成FC-BGA 技术开发并实现量产。此外，公司通过实施Bumping 项目掌握的RDL 及凸点加工能力，为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。

维持“增持”评级：公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA 等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.60 亿元、2.67 亿元、4.10 亿元，EPS分别为0.39、0.66、1.01 元，PE 分别为72X、43X、28X。

风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；客户拓展不及预期；产能扩张不及预期。