专注中高端封装产品。公司于2017 年11 月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA 等中高端先进封装形式。公司下游客户主要为集成电路设计企业，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、韦尔股份等，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片等。

营收规模不断扩大，23Q2 收入反弹。公司业务快速发展，2018-2022 年期间公司CAGR 达273.33%。2023H1 公司营收为9.83 亿，yoy-13.46%，主要系：宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，终端市场整体需求疲软。2023H1 毛利率为12.18%，yoy-13.04pcts。

2023 年第二季度公司稼动率整体呈稳定回升趋势，实现营业收入5.58 亿元，yoy+0.55%，qoq+31.42%,但由于下游整体疲软，订单价格承压，公司上半年整体毛利率较去年同期有所下降。

封测行业逐步复苏，先进封测市场占比迅速增加。2023 年全球半导体销售额3-7 月连续四个月环比向上，台股封测板块亦紧跟反弹，封测龙头公司对23Q3 指引均为积极。 先进封装贡献成长动能，全球市场规模将从2021年的321 亿美元增长到2027 年的572 亿美元，CAGR 达10.11%。2022 年先进封装占全球封装市场的份额约为47.20%，预计2025 年占比将接近于50%，其中2.5D/3D 封装增速领先。

攻克高密度Bump+RDL 技术，发力晶圆级封装。公司在2018 年后逐步实现多种尖端产品和技术的量产，包括倒装芯片、QFN/DFN、焊线类 BGA、系统级封装（SiP）以及混合封装 BGA（Hybrid-BGA），先进封装产品占比领先。

基于先进的Bumping 微凸块和RDL 重布线技术，积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术。随着Bumping 及CP 产能通线，公司凸块加工自给率不断提升，一站式交付能力提升，亦将带动毛利率上行。

盈利预测与投资建议：我们预计公司2023-2025 营收为23.0/28.4/36.4 亿元，归母净利润为1.4/2.3/3.5 亿元。考虑到公司高端先进封装产品占比不断提升，技术储备丰富，首次覆盖，给予“强烈推荐”投资评级。

风险提示：新技术研发进度不及预期。竞争加剧导致产品价格下降。下游需求不及预期。