公司公布三季度业绩：收入3.49 亿元，同比+56.79%，环比+52.70%；归母净利润0.16 亿元，同比-51.39%，环比+115.77%。前三季度公司实现收入8.12 亿元，同比+38.21%；归母净利润-0.52 亿元，同比-165.58%。公司各系列产品满足客户量产需求，持续通过客户验证实现销售收入的快速增长；受益于前道设备占比提升，Q3 毛利率环比大幅提升，归母净利润扭亏为盈。公司明、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸检测设备研发顺利，公司推出三大软件产品，软硬件结合增强客户黏性，订单规模持续增长，新设备验证进展顺利。看好公司业绩持续成长，维持买入。
3Q24 回顾：新品验证顺利推进，归母净利润环比大幅扭亏公司3Q24 实现营收3.49 亿元，同增56.79%，环增52.70%，营收同环比大幅增长主因公司各系列产品不断通过客户验证进入量产，订单规模持续增长。3Q24 公司实现毛利率49.64%，同比+2.06pcts，环比+11.77pcts，主因前道设备占比提升。3Q24 公司研发费用1.28 亿元，同增167.36%，研发费用率36.7%，主因公司进一步加大新品及现有产品的工艺迭代升级研发投入。毛利率环比大幅提升带动3Q24 归母净利润回升至0.16 亿元，同比-51.39%，环比+115.77%。截至2024Q3 末，公司存货和合同负债分别环比增加1.85/0.61 亿元至15.55/6.98 亿元，公司在手订单充足。
展望：新设备研发进展顺利，软硬件能力结合铸就护城河看好公司1）无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、介质及金属膜厚量测、套刻精度量测设备客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升，目前更先进型号的设备研发进展顺利；2）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸量测设备均已出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证目前进展顺利； 3）公司在研电子束关键尺寸量测设备，持续扩张市场空间；4）公司推出良率管理、缺陷自动分类、光刻套刻分析三大软件产品，软硬件结合增强客户黏性。公司覆盖逻辑、存储、2.5/3D 封装等领域，看好下游积极扩产下公司成长性。
估值：维持“买入”评级，给予目标价93.94 元公司在手订单充足，我们维持公司24/25/26 年收入预测13.4/23.7/36.4 亿元，但考虑到新会计准则对毛利率的影响及公司高强度研发投入，我们调整毛利率及研发费用率假设，对应2024/25/26 年归母净利润为0.31/2.8/6.4 亿元（前值：1.1/3.8/7.6 亿元）。维持“买入”，可比公司25 年PS 为7.4 倍，考虑到公司的龙头地位及成长性，给予一定溢价，基于25 年12.7x PS 给予目标价93.94 元（前值：81 元）。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。
