1H24 公司营收同比增长26.91%。公司是国内半导体量测设备领先企业，主要产品为高端半导体质量控制设备，包括检测设备和量测设备，为半导体客户提供设备、智能软件和相关服务的全流程良率管理解决方案。2Q24 公司实现营收2.28 亿元（YoY+12.07%，QoQ -3.07%），受研发费用与股份支付费用增加影响公司业绩短期承压，扣非归母净利润-0.44 亿元；2Q24 毛利率37.87%(YoY-10.19pct，QoQ -16.47pct)，短期毛利率变动原因：(1)会计政策调整部分质保费用从销售费用调整至成本中，(2)1H24 收入中毛利相对较低的先进封装与偏成熟制程占比较多；考虑目前公司应用在前沿工艺的在手订单占比较高，未来毛利率随设备验收推进有望逐步回归正常水平。
目前公司合同负债6.28 亿元，产品矩阵逐步完善。截至2Q24 公司合同负债6.28 亿元，在手订单稳定增加。根据VLSI 数据统计，2023 年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到43.60 亿美元，其中无图形晶圆缺陷检测设备(占10.3%)、图形晶圆缺陷检测设备(占7.7%)、套刻精度量测设备(占6.7%)、介质薄膜膜厚量测设备(占3.9%)、金属薄膜膜厚量测设备(占0.6%)、三维形貌量测设备(占0.6%)公司已批量销售且覆盖国内主流客户；明场纳米图形晶圆缺陷检测设备(占19.5%)、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备(占8.4%)、OCD 设备(占8.9%)处于客户验证中；公司产品矩阵已布局完整。
1H24 研发投入同比增加114.22%，聚焦品类拓展与产品升级。1H24 公司研发投入2.07 亿元，同比增长114.22%。在品类拓展部分，公司明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已有小批量出货，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、OCD设备已出货至部分客户端进行工艺开发和应用验证。现有产品部分，无图形晶圆检测设备、图形晶圆检测设备、套刻设备向更高工艺节点迭代升级，为客户下一代工艺制程的量产准备。未来，随新产品逐步放量与已有产品迭代升级，设备单体价值量有望持续提升。
投资建议：我们看好量测设备的国产化空间和公司产品技术与客户拓展的领先优势，预计2024-2026 年归母净利润1.06/2.80/4.32 亿元，当前股价对应24-26 年PE 148/56/36 倍， 给予“优于大市”评级。
风险提示：下游客户扩产进度低于预期；设备验证进度不及预期。
