本报告导读：

受交付与产品结构影响，Q2 业绩低于预期；高强度研发支撑下，公司新品布局稳步推进；在研电子束关键尺寸检测设备，补齐电子束赛道。

投资要点：

投资建议：24 年交付可能不及预期及公司加大研发投入，下调24 营收为13.01 亿元（前值13.51 亿元）；下调24 年EPS 为0.47 元（前值0.81 元）。明暗场有望在25 年贡献收入，上调25-26 年营收为19.34/28.45 亿元（前值19.11/25.96 亿元）；上调25-26 年EPS 为1.27/2.08 元（前值1.24/1.78 元）。参考可比公司PS 及考虑到公司所处量检测环节国产化率低以及未来收入增速更快，给予公司24 年20 倍PS，下调目标价为81.31 元（前值84.20 元），维持增持评级。

受交付与产品结构影响，Q2 业绩低于预期。24H1 营收4.64 亿元/+26.91%，归母净利和扣非归母净利分别为-0.68/-1.16 亿元（去年同期0.46/0.02 亿元）。单Q2 营收2.28 亿元/+12.07%，归母净利-1.02亿元，扣非归母净利-1.23 亿元。24Q2 年毛利率37.87%/同比-10.19pct/环比-16.47pct，主要系会计政策变更将原属销售费用口径的保证类质保费用归类至营业成本口径以及公司产品结构变动导致。24H1 净利率-14.66%/-27.23pct，除毛利率下滑外，人员增长等带动三费大幅增加。24H1 研发费用2.07 亿元/+114.22%，主要系公司目前仍处于扩展产品线初期，亟需高强度研发投入实现关键设备卡位，抓住国产替代窗口期。24H1 末合同负债/存货分别为6.28/13.70亿元，分别环比23 年底增长23.2%/42.7%，后续增长动能强劲。

高强度研发支撑下，公司新品布局稳步推进。1）批产产品：①无图形晶圆缺陷检测：已批产型号市占率不断提升，更先进制程研发进展顺利。②图形晶圆缺陷检测与三维形貌量测：加大HBM、2.5/3D等先进封装领域布局，稳步推进先进型号产品研发。③膜厚量测：

金属及介质均稳步推进先进型号研发。④套刻精度量测：已实现批产同时推进先进型号研发。2）在验产品：①明场：小批量出货多家国内客户产线验证；②暗场及OCD：已出货至部分客户产线验证。

在研电子束关键尺寸检测设备，补齐电子束赛道。电子束关键尺寸检测占量检测设备价值量8.1%，通过补齐电子束产品线，公司将实现量检测光学及电子束两大主流赛道全覆盖，成长空间充分打开。

风险提示：半导体行业周期波动、国产替代及产品交付不及预期。