Q2 业绩承压，半导体量测设备国产替代持续推进：2024 上半年公司实现营收4.64 亿元，同比+26.91%，其中检测设备收入为3.07 亿元，占比66%，量测设备收入为1.50 亿元，占比32%。2024H1 实现归母净利润-0.68 亿元，扣非净利润为-1.15 亿元，同比由盈转亏。Q2 单季营收为2.28 亿元，同比+12.07%，环比-3.07%；归母净利润为-1.02 亿元，同比转亏。Q2 亏损较多主要受研发投入高增+股份支付费用增加+减值损失较多等因素综合影响。

毛利率主要受会计准则变化有所下降，研发费用率大幅提升：2024H1 公司毛利率为46.23%，同比-5.02pct，其中检测/量测设备毛利率分别为50.62%/36.53%，较2023 全年下降6.55/2.26pct，毛利率下滑主要系新会计准则下，部分产品预提质保费用由销售费用计入了营业成本，若剔除该影响，在原会计准则下上半年的毛利率为48.92%，同比仅-2.33pct（该部分下滑主要来自低毛利的量测设备占比提升）。2024H1 公司销售净利率为-14.66%，同比-27.23pct；期间费用率为66.12%，同比+18.39pct，其中销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别为8.81%/13.70%/44.66%/-1.06% ， 同比-1.89/+2.22/+18.20/-0.14pct，研发费用率同比大幅提升，主要系公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发人员数量、研发材料费用及股份支付费用均有较大幅度增加，上半年研发费用达2.07 亿元，同比+114%。Q2 单季毛利率为37.87%，同比-10.19pct，环比-16.47pct；销售净利率为-44.79%，同比-51.94pct，环比-59.33pct。

存货&合同负债同比增长，在手订单充足：截止2024Q2 末，公司存货为13.70 亿元，同比+37%；合同负债为6.28 亿元，同比+12%，表明在手订单充足。2024Q2 公司经营活动净现金流为-0.74 亿元，现金流同比转负主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。

平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm 及以上工艺节点，1Xnm 设备研发进展顺利；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额，具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证，2Xnm 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm 及以上制程，订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升；5）套刻精度量测设备：90nm 及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm 设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）关键尺寸量测设备：2Xnm 产品研发进展顺利。

盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为2.1/3.0/4.3 亿元，当前市值对应动态PE 分别为84/57/41 倍，维持“增持”评级。

风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。