上证报中国证券网讯 2月27日，颀中科技发布2024年度业绩快报。公告显示，得益于封装测试需求回暖及持续的业务开拓，报告期内，公司预计实现营业收入19.60亿元，同比增加20.29%;归母净利润3.13亿元，扣非归母净利润约2.77亿元;每股净资产5.05元，较年初增长3.06%。

值得一提的是，公司高度重视投资者回报工作，2024年内实施两次现金分红，累计分红金额达1.78亿元。作为技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，颀中科技在金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚的技术实力，已具备先进制程显示驱动芯片的封测量产能力，并进行前瞻研发，成倍增加所封装芯片的引脚数量。

据此前公告，2024年1月，公司以显示驱动芯片封测为主的合肥厂正式投产，首阶段产能规划为凸块及晶圆测试每月1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗，可有效解决产能瓶颈，有望进一步提升公司的盈利能力。与此同时，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司成功将业务布局延伸至非显示类芯片封测领域，研发出从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)技术，并已成功导入客户实现量产。

颀中科技表示，目前，公司已经积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。接下来，将持续与客户进行深度合作，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。