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公司披露2024 年第三季度报告，24 年前三季度实现营业收入14.35 亿元，同比+25.11%；实现归母净利润2.28 亿元，同比-6.76%；实现扣非归母净利润2.20 亿元，同比+2.00%。

24Q3 实现营收5.01 亿元，环比+2.24%；实现归母净利润6,637.71万元，环比-22.22%；实现扣非归母净利润6,279.05 万元，环比-25.56%。

投资要点

24Q3 收入稳健增长，小尺寸需求稳中有升。24 年前三季度实现营业收入14.35 亿元，同比+25.11%；实现归母净利润2.28 亿元，同比-6.76%；实现扣非归母净利润2.20 亿元，同比+2.00%，主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加。根据公司对所封测芯片的主要终端应用领域情况初步统计：24 年前三季度，显示业务方面，智能手机占比约51%，高清电视占比约36%，笔记本电脑占比约为6%；非显示业务方面，电源管理占比约56%，射频前端占比接近38%。

公司24Q3 显示/非显示业务营收占比分别约为92%/8%。受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素，AMOLED 营收占比逐步增加，24 年前三季度AMOLED 营收占比约26%。展望后续，显示产业往大陆转移的效应持续发酵，小尺寸急单需求增量显著，稳中略升；大尺寸Q4 受惠控产控销与以旧换新等政策影响，预计有库存回补需求；AMOLED 渗透率持续增加，但受整体大环境影响,增幅不如预期；对于非显示芯片市场，Cu bump for PMIC 市场，Q3 创新高，Q4 预估略降；DPS for RF 前端芯片，消费市场未持续畅旺，Q3 需求相对Q2 有所回落，公司将争取扩展新客户为Q4 量产助益。

铜镍金凸块持续推进，助益毛利率提升。在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，除原有的金凸块外，公司在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。

投资建议

我们预计公司2024-2026 年分别实现营收19.61/22.60/26.50 亿元，实现归母净利润3.23/4.19/5.46 亿元，当前股价对应2024-2026年PE 分别为48/37/28 倍，维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。